英特尔凌动E600系列系统芯片迎接开放互联新时代

近日,"开放接口无限应用——全新嵌入式英特尔凌动处理器系统芯片应用论坛"在北京召开,多家国内知名嵌入式厂商参加了本次论坛,并向来宾展示了其基于最新嵌入式英特尔凌动E600系列系统芯片(SoC)设计的面向车载信息系统、数字安全监控、工业自动化等行业的解决方案。     

英特尔公司推出基于英特尔 架构（IA架构）的嵌入式SoC——英特尔 EP80579集成处理器

10月30日，“创‘芯’无限，连接未来——英特尔首款嵌入式SoC应用论坛”在北京召开。在此次论坛上，英特尔公司正式向中国市场发布第一款基于英特尔 架构（IA架构）的嵌人式SoC——英特尔？EP80579集成处理器。在应用论坛上，多家知名嵌入式应用厂商代表展示了其基于英特尔EP80579集成处理器在安全、存储、工业自动化等领域的研发和应用成果，     

2009英特尔Moblin软件平台技术研讨会在京召开

以＂Moblin Is Open＂（开放的Moblin平台）为主题的＂2009英特尔Moblin软件平台技术研讨会＂在北京召开,英特尔公司携手Moblin合作伙伴共同展示了基于英特尔凌动处理器和Moblin软件平台开发针对MID、上网本、车载和嵌入式平台应用的巨大竞争优势和最新成果。     

英特尔与台积电达成合作协议

英特尔公司与台积电（TSMC）共同宣布签订合作备忘录,就技术平台、基础知识产权及片上系统（SoC）解决方案展开合作。根据该备忘录,英特尔将向台积电技术平台开放英特尔凌动处理器CPU核心技术,包括制程工艺、知识产权、库（libraries）及设计流程。结合台积电的各项基础知识产权,这项合作将有望进一步扩展英特尔凌动片上系统市场,为英特尔的客户提供更广泛的应用空间。     

资讯

英特尔展示嵌入式技术 12月1日,以“合作创新,嵌入未来”为主题的“2010年英特尔中国嵌入式研究论坛”在北京召开。英特尔展示了最新的嵌入式研究项目及成果,既包括英特尔在嵌入式领域的前瞻性研究,也有基于英特尔凌动处理器的最新嵌入式应用成果。     

英特尔与台积电达成合作协议

英特尔公司与台积电（TSMC）共同宣布签订合作备忘录,就技术平台、基础知识产权及片上系统（SoC）解决方案展开合作。根据该备忘录,英特尔将向台积电技术平台开放英特尔凌动处理器CPU核心技术,包括制程工艺、知识产权、库（libraries）及设计流程。结合台积电的各项基础知识产权,这项合作将有望进一步扩展英特尔凌动片上系统市场,为英特尔的客户提供更广泛的应用空间。     

英特尔:智能化数字标牌已成为数字标牌行业的发展趋势

在第二届上海国际数字标牌及触-摸查询技术展会上,英特尔（Intel）嵌入式及通讯事业部携手国内多家知名合作伙伴,在现场演示并展示了多款基于英特尔凌动平台、英特尔GM45高速芯片组以及英特尔酷睿i7平台的数字标牌应用成果。     

可配置英特尔凌动处理器满足多领域应用需求

英特尔公司推出的六款英特尔凌动E600系列系统芯片（研发代号＂Tunnel Creek＂）,能帮助用户轻松设计差异化定制产品,加快产品上市速度。前不久,英特尔公司进一步发布了可配置的英特尔凌动处理器E600C系列,它将英特尔凌动E600处理器和Altera现场可编程逻辑门阵列（FPGA）融入了一个封装内。最新的英特尔凌动处理器可为客户提供更高的设计灵活性并加快产品研发上市的进程。现在,客户无须重新进行复杂的硬件设计,     

资讯

2009英特尔Moblin软件平台技术研讨会在京召开 近日以“Moblin Is Open”（开放的Moblin平台）为主题的“2009英特尔Moblin软件平台技术研讨会”在北京召开,英特尔公司携手Moblin合作伙伴共同展示了基于英特尔凌动处理器和Moblin软件平台开发针对MID、上网本、车载和嵌入式平台应用的巨大竞争优势和最新成果。     

Tolapai——首款IA架构嵌入式SoC登陆中国

X86架构的嵌入式处理器市场终于迎来了第一款SoC。2008年10月30日,英特尔在北京的“英特尔首款嵌入式SoC应用论坛”上向中国市场发布了第一款基于英特尔架构（IA架构）的嵌入式SoC—EP80579集成处理器（代号Tolapai）。     

产品推介

嵌入式系统英特尔扩展凌动处理器平台应用英特尔公司发布首款针对连网的家庭、小型办公以及家庭办公(SOHO)存储设备而优化的凌动处理器平台,英特尔凌动处理器D410单     

英特尔与台积电就技术平台、知识产权和片上系统解决方案达成合作协议

英特尔公司与台积电（TSMC）共同宣布签订合作备忘录，就技术平台，基础知识产权及片上系统（SoC）解决方案展开合作。根据该备忘录，英特尔将向台积电技术平台开放英特尔凌动处理器CPU核心技术，包括制程工艺、知识产权、库（libraries）及设计流程。结合台积电的各项基础知识产权，     

英特尔嵌入式系统芯片（SoC）应用论坛

英特尔首款嵌入式SoC应用论坛日前在京召开。在此次论坛上,英特尔公司正式向中国市场发布第一款基于英特尔架构（IA架构）的嵌入式SoC——英特尔EP80579集成处理器（研发代号：Tolapai）。该处理器的推出为整个行业向下一阶段互联网浪潮——“嵌入式互联网”迈进拉开了大幕。     

技术动态

英特尔发布全新迅驰(?)凌动~(TM)处理器技术在4月2日举行的英特尔信息技术峰会上,英特尔公司发布了5款面向移动互联网设备(Mobile Internet Device,MID)的全新英特尔凌动处理器和英特尔迅驰~(?)凌动~(TM)处理器技术,以及其它嵌入式计算解决方案。英特尔迅驰凌动处理器技术包括英特尔~(?)凌动处理器以及一个名为英特尔系统控制器中心(Intel System Controller Hub)的集成了图形处理功能的单芯片。英特尔凌动处理器是英特尔目前尺寸最小的     

ToIapai-首款IA架构嵌入式SoC登陆中国

X86架构的嵌入式处理器市场终于迎来了第一款SoC.2008年10月30日,英特尔在北京的"英特尔首款嵌入式SoC应用论坛"上向中国市场发布了第一款基于英特尔架构(IA架构)的嵌入式SoC-EP80579集成处理器(代号Tolapai).     

ARM高管:英特尔无法称霸手机市场

据国外媒体报道,英国芯片设计商ARM CEO沃伦·伊斯特(Warren East)日前对媒体宣称,英特尔不太可能取代ARM,成为手机行业的主导芯片设计厂商. 苹果iPhone(手机上网)的芯片就由ARM设计,而作为全球第一大芯片制造商的英特尔也生产出了简化版凌动(Atom)处理器,希望借此拓展智能手机市场.     

创“芯”无限，连接未来——英特尔首款嵌入式系统芯片（SoC）应用论坛召开

10月30日，“创‘芯’无限，连接未来——英特尔首款嵌入式SoC应用论坛”在京召开。论坛上，英特尔公司正式向中国市场发布第一款基于英特尔架构（IA架构）的嵌入式SoC——英特尔EP80579集成处理器（研发代号：Tolapai）。该处理器的推出为整个行业向下一阶段互联网浪潮——“嵌入式互联网”迈进拉开了大幕。     

英特尔为嵌入式凌动处理器和芯片组提供长达7年的生命周期支持

英特尔公司近日宣布为其面向嵌入式客户的英特尔凌动处理器N270和移动式英特尔945GSE高速芯片组提供长达了年的生命周期支持。该处理器与芯片组构成最新型英特尔凌动平台,可为嵌入式应用提供低功耗和出色能效表现等优势。这是英特尔继4月份宣布为面向嵌入式客户的英特尔凌动Z5xx系列处理器提供至少7年的生命周期支持后,所做出的又一项支持承诺。     

英特尔公司将推出手机和平板电脑版MeeGo

＂英特尔凌动与MeeGo创新中心＂于2010年7月22日落户深圳福田,这是英特尔在国内成立的首个致力于推进基于MeeGo开源软件平台的嵌入式设备创新孵化中心。     

英特尔为嵌入式凌动处理器和芯片组提供7年的生命周期支持

2008年9月25日,英特尔公司宣布为其面向嵌入式客户的英特尔凌动处理器N270和移动式英特尔945GSE高速芯片组提供长达7年的生命周期支持。该处理器与芯片组构成最新型英特尔凌动平台,可为嵌入式应用提供低功耗和出色能效表现等优势。这是英特尔继4月份宣布为面向嵌入式客户的英特尔凌动Z5xx系列处理器提供至少7年的生命周期支持后,所做出的又一项支持承诺。