ITO Film应用于投射式电容触控面板的趋势分析

薄膜式投射电容及玻璃式投射电容是投射电容式触控面板的两种主要技术。当前随着ITO Glass的供不应求,越来越多的厂商投身于ITO Film技术的开发与应用。文章主要介绍了两种投射电容式触控技术的现况、优缺点及未来市场发展趋势。     

投射电容式触控技术建构更出色触摸屏

触控屏幕驱动器芯片必须具备所有的芯片常规特性——高整合度、最小占位面积,以及近似于零的功耗和支持广大范围的传感器设计与实施环境的灵活性。同时也须考虑最佳的速度、功耗和灵活性组合。     

投射电容式触控芯片的研究与设计

提出了一种新型的投射电容式触控信号检测方案,该方案采用单端驱动-差分感应方式,可提高信噪比,并消除"鬼点"的影响。基于该方案完成了芯片的设计和测试,该芯片可应用于48通道、127~178mm的投射电容式触摸屏,支持多点触摸功能。采用0.13μm CMOS工艺设计和实现了投射电容式触控芯片,芯片的信噪比为21.2dB,面积为1.9mm×2.2mm。芯片的数字和模拟工作电压分别为1.8V和3.3V,静态和动态电流分别为98μA和736μA。该芯片可以支持400kHz的工作频率。     

2012年投射式电容触控将偏向于简易化触控结构保护玻璃成为高阶产品特色

投射式电容是目前触摸屏的主流技术．并且呈结构多样化。根据DisplaySearch最新Touch Panel Market Analysis：October 2011 Update报告指出，电容触控面板的结构将会在未来几年中趋于简单化，传感载体将会减少．这将有利于轻便的移动设备的发展。     

2011年超过5.6亿片投射式触控面板使用在手机应用端

单片式玻璃触控开始出货;Windows 8将带动个人电脑上的触控应用根据2011年12月更新的NPD DisplaySearch触控面板市场分析报告指出,由于手机品牌商的偏好与导入,投射式电容触控已经成为触控技术的主流。研究报告预测2011全年将有超过5.6亿片投射式电容触控面板使用在手机应用端。单片式玻璃触控方案为新兴的触控结构,不同的触控模块供货商给了许多不同的名称,包括OGS     

触摸屏设计日益简化 投射式电容触摸屏前景广阔

现今社会上很多人都频繁地接触到触摸屏。这种装置最常见于PDA和手机等手持设备和售票终端系统等应用，其中大部分都基于电阻性技术。电阻性技术采用一个柔性外层，其压触固定内层时，会产生电信号，然后转换为x—Y坐标位置。此外，还有其它两种常用技术：表面声波（SAW）和电容感测技术，不过，一直以来，由于成本和构建的限制，这两种技术都仅用在公用信息服务应用（Kioskapplications）中。     

Zytronic扩充其投射电容式触控传感器的技术能力

Zytronic公司宣布推出新系列的ZYBRID传感器,感应介质采用沉积式多磁道的透明氧化铟锡（ITO）,可补充目前铜股电极传感器产品系列的不足。新系列的传感器具备多项显着的优势,远胜于目前市面上其他的ITO型互感式电容Pro-Cap产品,而且应用在体积较小的强固型触控装置上,更是理想的触控方案。     

2011年超过5．6亿片投射式触控面板使用在手机应用端；单片式玻璃触控开始出货；Windows8将带动个人电脑上的触控应用

根据2011年12月更新的NPD DisplaySearch触控面板市场分析报告指出,由于手机品牌商的偏好与导入,投射式电容触控已经成为触控技术的主流。研究报告预测2011全年将有超过5．6亿片投射式电容触控面板使用在手机应用端。     

智能消费电子产品推动触控产业发展

<正>触控技术已有20年历史,从最早单点触控加手势,到能支援5点以上的多点触控(Multi-touch)、笔写与掌纹输入,以及将来朝向可挠式的设计。在当今投射电容式、表面电容式、电阻式、表面声波式、红外线及     

用电容式触控技术触摸生活

现在,越来越多的触摸控制应用进入我们的生活。众多人机界面的应用,如洗衣机的控制台,手机的触摸屏,工厂的触摸控制,POS机的触摸操作……,都使触摸传感解决方案找到用武之地。没有触摸控制,我们可以想象生活会变得多么枯燥。微芯科技公司CEO Steve Sanghi指出,中国地区现在占到微芯科技营收的24％,而亚洲地区占到该公司营收的一半。     

从全贴合技术发展分析触控面板市场发展趋势

全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘贴在一起,从全贴合技术方法入手,讲解了不同的贴合技术,通过分析、对比得出各种贴合技术的优缺点,并由此得出结论在所有投射式触控面板中,OGS为公认成本最低,且触控质量最好的技术,必将成为未来的主流触控技术。     

奥姆龙与瑞萨科技共同开发触控传感器解决方案

奥姆龙公司（OMRON）与瑞萨科技（Renesaa）已达成协议，将共同开发电容式触控传感器（capacitive touch sensor 1）解决方案，这是一个备受瞩目的领域，并将应用于下一代的人机界面（man—machine interface2）。根据此项协议，瑞萨将于其R8C系列16位微控制器（MCU）产品内整合奥姆龙的触控传感器技术，并提供各种领域的触控传感器解决方案，包括家用电器及行动装置。     

全球IC技术与产业发展呈现六大动向

IC技术继续按摩尔定律向前发展 根据SIA的统计，2005年全球半导体产业比2004年增长6．8％，与2004年27％的增长率相比，全球半导体产业发展减速，全年产业销售规模为2274．8亿美元。     

敦泰科技与TSMC共同缔造千万颗触控芯片里程碑

敦泰科技与TSMC共同宣布，由敦泰科技设计并委托TSMC生产制造的触控芯片已突破总出货一千万颗的里程碑。藉由TSMC先进的嵌入式非挥发性内存技术，敦泰科技的触控芯片具备高效能及低功耗的优势，已被广泛应用于新世代的消费性电子产品。     

IC封装市场的发展与封装技术的进步

IC封装市场同样遵循半导体市场的硅周期发展规律，在经历了2001年的低谷后，今后5年IC封装市场会持续增长。亚太地区的增长快于其他地区，而中国大陆是最大的亮点。由于应用的需要。对传统的引线框架封装提出了新的挑战，新的封装形式将不断涌现，BGA、CSP、3D、SIP将成为发展的重点。应用的发展，要求封装技术朝微型化、低成本化、定制化、绿色环保化、封装设计早期协同化的方向发展。     

193纳米微影湿浸式技术暂居较佳发展位置

微影工艺技术在IC制造中一直扮演着举足轻重的角色,随着IC产品技术需求的提升,微影技术也需不断地提高分辨率以制作更微小的特征尺寸(feature size).     

IDM与Fabless竞相角逐显示技术主导手机驱动IC发展

一年有6亿部以上规模销量的手机市场红火发展,拍照、摄像等新潮功能也逐渐在手机上亮相.随着这些新功能的出现,对方寸之间的显示效果也提出了更高要求.有需求就有市场,关系到显示效果的驱动IC市场自然也吸引了众多Fabless厂商投入开发.然而由于各厂商技术能力差异不大,因此更低成本的解决方案、正确的产业趋势判断与市场定位就成为能否胜出的关键.     

联发科技推出全球首款支持120Hz偏光／快门式3D技术的单芯片解决方案

1月5日,全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek Inc．）宣布于2011消费电子展（CES）推出完整一系列的3D电视解决方案,包含可支持120Hz与240Hz偏光,快门式3D电视解决方案。其全球首款支持120Hz偏光／快门式3D技术的单芯片,不但支持多视角视频影像压缩技术（MVC）,亦支持多种3D媒体格式,