首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 703 毫秒
1.
携手合作     
恩智浦携手INTRINSIC-ID共同提高芯片安全标准半导体安全解决方案供应商恩智浦与半导体知识产权(IP)及服务供应商新秀Intrinsic-ID公司联合宣布,双方已就在恩智浦新一代SmartMX安  相似文献   

2.
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布,VDV-Kernapplikations公司已选中其安全非接触式微控制器芯片一SmartMX以增强德国未来实施的电子交通票务方案。2012年之前,德国全国将要发售大约800万张非接触式卡,恩智浦将与卡片和嵌体制造商Cardag一起为这些卡片提供SmartMX芯片。该方案的目标是在全国所有交通运输网络上提供单一票务解决方案。  相似文献   

3.
《电子与电脑》2010,(10):98-98
黑龙江大学(Heilongjiang University)和恩智浦半导体(NXPI)宣布正式启动位于哈尔滨的物联网联合研发中心,以进~步强化黑龙江大学和恩智浦半导体在物联网领域的创新应用研发能力。研发中心将全面基于恩智浦的智能识别技术产品产品,包括基于SmartMX架构的CPU卡芯片,非接触式读卡器芯片以及RFID芯片,开发系列创新型物联网终端及系统解决方案。  相似文献   

4.
黑龙江大学和恩智浦半导体(NXP)宣布正式启动位于哈尔滨的物联刚联合研发中心,以进一步强化二者在物联网领域的创新应用研发能力。研发中心将全面基于恩智浦的智能识别技术产品产品,包括基于SmartMX架构的CPU卡芯片、非接触式读卡器芯片以及RFID芯片,开发系列创新型物联网终端及系统解决方案。  相似文献   

5.
<正>恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布,其智能识别事业部已交付超过5亿枚SmartMX安全芯片,实现重大里程碑式突破。从  相似文献   

6.
《电子与电脑》2009,(6):98-98
恩智浦半导体(NXP)与支付卡.服务和智能卡解决方案领先供应商Giesecke & Devrient(G&D)。宣布推出恩智浦最新Fast Pay接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。Fast Pay产品专门为美国和加拿大的消费者设计。提供方便、快捷的非接触式支付解决方案.以替代现金支付并缩短交易时间。  相似文献   

7.
恩智浦半导体宣布推出其最新的基于SmartMX高安全平台的芯片P5CD081,作为行业最高性能的非接触IC芯片,该款高安全芯片适用于电子护照与电子身份识别领域。P5CD081的处理速度是目前非接触智能卡行业标准的两倍,并且通过(Common Criteria)CCEAL5+的最高安全级别认证。在世界范围内,恩智浦参与了超过85%的电子护照项目,全球60个国家中有51个国家在使用恩智浦智所提供的非接触智能卡芯片技术,其中包括美国、法国、德国和新加坡。  相似文献   

8.
李学博 《通信世界》2009,(17):M0002-M0002
5月6日,恩智浦半导体与支付卡、服务和智能卡解决方案供应商Giesecke&Devrient(G&D)推出恩智浦最新FastPay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。FastPay产品专门为北美的消费者设计,提供方便、快捷的非接触式支付解决方案,以替代现金支付并缩短交易时间。  相似文献   

9.
《电子与电脑》2010,(2):58-58
恩智浦半导体(NXP)宣布其PIUSCPU非接触式智能卡芯片(MFlPLUSxoyl)获得德国联邦信息安全办公室颁发的CCEAL4+认证(证书编号:BSI—DSZ—CC—0586—2009)。此外,恩智浦Plus CPU芯片还顺利通过由德国波鸿鲁尔大学和比利时鲁汶大学顶级加密专家开展的独立安全评估,  相似文献   

10.
NXP与Giesecke&Devrient(G&D)宣布推出恩智浦最新Fast Pray非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。Fast Pay产品专门为美国和加拿大的消费者设计,  相似文献   

11.
恩智浦半导体近日宣布推出一款革命性多尺寸并采用SWP—SIM的安全元件平台,首次将护照级安全功能、智能卡级高性能和多应用功能带入SIM市场。恩智浦SWP—SIM安全元件采用的SmartMX2技术是恩智浦在现有知名安全元件的基础上进行重大改进后的新一代产品,后者已有约15亿件广泛应用在电子政务、金融和交通应用等领域。  相似文献   

12.
恩智浦公司     
《现代电视技术》2007,(11):153-153
恩智浦斥资一亿欧元在法国卡昂开设新的研发中心;恩智浦无线USB芯片获得USB-IF认证;恩智浦推出第五亿个RFCMOS手机收发器;恩智浦提升德国电子护照的安全性能[第一段]  相似文献   

13.
《电子与电脑》2011,(1):76-76
恩智浦半导体NXP于近日推出了其基于突破性IntegralSecurity架构所开发的最新SmartMX2微控制器,。SmartMX2不仅提供前所未有的多重多应用安全性能,同时还不影响产品的便利性、整体性能以及设计效率。SmartMX2的灵活性和可扩展性适于广泛的应用,例如电子政务、金融结算、付费电视、移动交易、公共交通、门禁管理和设备验证。  相似文献   

14.
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.于近日推出了其基于突破性Integral Security架构所开发的最新Smart MX2微控制器。SmartMX2不仅提供前所未有的多重多应用安全性能,同时还不影响产品的便利性、整体性能以及设计效率。SmartMX2的灵活性和可扩展性适于广泛的应用,例如电子政务、金融结算、付费电视、移动交易、公共交通、门禁管理和设备验证。  相似文献   

15.
SmartMX2:CPU     
恩智浦SmartMX2在超过5代产品的经验基础上,引进了全新的IntegralSecurity架构。此架构利用100多种专用安全机制,通过冗余与多层结构建立起密集的保护层。由于CCEAL6+要求安全策略正式证明,因此将芯片安全评估水平带到新的高度。评估加入了严格的数学测试,以计算整体安全架构对各种入侵式、半入侵式和非入侵式攻击的抵御能力。  相似文献   

16.
SmartMX2:CPU     
恩智浦SmartMX2在超过5代产品的经验基础上,引进了全新的IntegralSecurity架构。此架构利用100多种专用安全机制,通过冗余与多层结构建立起密集的保护层。由于CCEAL6+要求安全策略正式证明,因此将芯片安全评估水平带到新的高度。评估加入了严格的数学测试,以计算整体安全架构对各种入侵式、半入侵式和非入侵式攻击的抵御能力。  相似文献   

17.
质量资讯     
《电子质量》2007,(11):70-71
恩智浦无线USB芯片获得USB-IF认证恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)近日宣布其ISP3582芯片已  相似文献   

18.
《电子与电脑》2010,(8):99-100
非接触式安全芯片领先企业恩智浦半导体(NXP)与信息管理解决方案领先供应商Toppan Forms公司宣布。双方共同开发的近距离无线通信(NFC)读写模块TN33MUE002L已被联想选中,应用于旗下3款面向全球发布的ThinkPad笔记本电脑,3款型号分别为T410、T510和W510。该TN33MUE002L模块还可以用于个人电脑或外设,具有多种安全便捷功能.支持网上银行、电子商务,电子政务等在线访问和安全登录。  相似文献   

19.
恩智浦公司     
《现代电视技术》2008,(9):157-157
恩智浦半导体SAA7164系统级芯片提升新Loewe液晶电视的下一代数字录像(Digital Recording+)功能,恩智浦半导体完成并购科胜讯的机顶盒业务,恩智浦推出全球首个全集成、带有HDM11.3接口调节功能的芯片  相似文献   

20.
《中国集成电路》2009,18(6):6-6
恩智浦半导体公布一款真正达到行业标准的近距离无线通信控制器,为手机制造商和移动运营商提供完全兼容的平台,用以推出下一代NFC设备和服务。恩智浦新的PN544芯片基于欧洲电信标准协会(ETSI)制定的最新NFC规范,将能带给手机用户一系列新的非接触式应用,如移动支付、  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号