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相似文献
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1.
全球最大的先进半导体芯片、平板显示和太阳能光伏产品制造设备、服务和软件供应商美国应用材料公司(纳斯达克:AMAT)宣布,正式任命高瑞彬先生为中国区总裁。  相似文献   

2.
无锡光伏产业园奠基。该产业园将围绕太阳能电池制造设备、材料及辅助材料、太阳电池及元件、太阳能光伏应用产品及工程等产业链的各个环节,开展高端配套服务业,辐副和带动全国上下游光伏产业实现联动发展。目前已经有两个大型项目明确入驻光伏产业园,分别为昌盛光伏科技(中国)有限公司的太阳电池及组件项目,以及留美博士挂帅的创业团队的等离子体膜膜太阳能电池项目。  相似文献   

3.
海润光伏,中国江苏省最早的垂直一体化太阳能光伏公司,将在2011年为德国太阳能光伏专业公司RenoSolar供应太阳能电池组件。根据双方于2010年11月生效的协议,明确了海润光伏就单晶组件和多晶组件  相似文献   

4.
《电子与电脑》2009,(6):105-105
为支持晶体硅光伏太阳能市场所需应用材料的开发,满足快速成长的光伏太阳能市场的需求,杜邦(中国)光伏科技研发中心在上海正式启用。这一新的研发设施设在“杜邦中国研发中心”内,包含三个关注从光伏电池到组件制造不同工艺的功能实验室。  相似文献   

5.
《光机电信息》2007,24(6):49-49
德国曼兹自动化科技股份有限公司(Manz Automation AG)和微水刀激光(水射流引导激光)技术的发明者瑞士喜诺发公司(Synova SA)于近日联合宣布了一份独家技术专利使用权转让协议。Manz将在其先进的光伏(PV)应用制造设备中整合Syn—ova公司革命性的Laser MicroJet技术。  相似文献   

6.
《印制电路资讯》2010,(1):49-50
松下电工电子材料(广州)有限公司的多层印制电路板材料(以下简称多层层压板)2009年10月份的累计产量达到2000平方米,该月是公司运营10周年的纪念。松下电工电子材料(广州)有限公司是松下电工有限公司(以下简称松下电器厂)电子材料事业部的制造子公司,于1999年开始制造和销售多层层压板。  相似文献   

7.
应用材料公司的创新设备、服务和软件被广泛应用于先进半导体芯片、平板显示器和太阳能光伏产品制造产业。此次推出的Endura Ventura系统和Endura Volta系统是应用材料最近技术创新的最新研发成果,并在生产线上得到批量生产验证。  相似文献   

8.
应用材料公司的创新设备、服务和软件被广泛应用于先进半导体芯片、平板显示器和太阳能光伏产品制造产业。此次推出的Endura Ventura系统和Endura Volta系统是应用材料最近技术创新的最新研发成果,并在生产线上得到批量生产验证。  相似文献   

9.
SUNTECH无锡尚德太阳能电力有限公司 无锡尚德太阳能电力有限公司由施正荣博士于2001年1月建立,是一家集研发.生产、销售为一体的外商独资高新技术光伏企业,主要从事晶体硅太阳电池、组件、光伏系统工程、光伏应用产品的研究、制造、销售和售后服务。经过短短几年跨越式、超常规的大发展,尚德公司的产品技术和质量水平己完全达到国际光伏行业先进水平,是中国首家通过TvV、IEC、CE和UL等国际权威认证的光伏企业。尚德公司于2005年12月15日(纽约时间)在美国纽约证券交易所挂牌上市,成为中国大陆首家在国际主流资本市场上市的高科技企业。  相似文献   

10.
位于福建省南安市的三晶阳光电力有限公司25兆瓦太阳能光伏电池生产线,近日安装完成并正式启用。该生产线是福建首条自主设计的太阳能光伏电池生产线,涵盖太阳能光伏产业的上游多晶硅材料提纯、硅棒的拉伸、切片、太阳能电池板制造等工艺流程。  相似文献   

11.
国际半导体设备与材料协会(SEMI)——一家为微电子、平板显示及光伏行业提供生产供应链服务的国际性行业协会——日前发布《全球光伏设备市场统计报告》。在该报告中指出,全球光伏制造设备出货金额在2011年第二季度达到了20-3亿美元。  相似文献   

12.
统计显示,中国2009年占全球太阳能光伏芯片产量大约65%,占全球太阳能电池产量的49%。目前,中国5大光伏产品制造企业中,有3家(赛维LDK太阳能有限公司、保利协鑫、天威英利)是GTAdvanced1bchnolo百es(以下简称GTAT)的客户。自从2003年推出DSS240以来,GTAT向全球客户发售了3,000多台晶体炉,其中大部分销售到了亚洲的制造企业。  相似文献   

13.
《电子设计工程》2012,20(5):171
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司宣布:即日起推出其用于台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)28纳米高性能(HP)和移动高性能(HPM)工艺技术的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库知识产权(IP)。  相似文献   

14.
《集成电路应用》2009,(3):19-19
得可(DEK)是先进材料涂敷技术和支持方案的全球供应商,产品包括用于电子预贴装组装、半导体晶圆制造和可替代能源组件生产所大量应用的印刷设备、网板、精密丝网和批量印刷工艺。目前DEK依靠其在金属镀膜技术的多年经验深耕太阳能光伏领域。  相似文献   

15.
3月中旬,应用材料公司宣布在中国推出Applied HCT MaxEdgeTM线锯设备。应用材料表示,"假定硅成本控制在每公斤55美元且转换效率保持不变,到2011年这个硅锭超薄切片的新平台将帮助客户将光伏电池制造成本降低至每瓦0.18美元。硅片是晶体硅光伏电池制造中最昂贵的部分,降低硅片制造成本对于太阳能电力达到电网平价至关重要。"  相似文献   

16.
微捷码(Magma)公司近日宣布,微捷码携手应用材料公司将微捷码基于CAD(计算机辅助设计)的导航和良率分析软件与应用材料公司先进检测系统相集成。这种设计与制造工具的独特组合已为多家客户的先进技术节点开发和生产提供了加速的光刻质量检验和改善的芯片良率。  相似文献   

17.
中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)和IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)及浙江大学集成电路与基础软件研究院(以下简称“浙大”)近日宣布,共同创办IC研究合作实验室。  相似文献   

18.
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上海特旺光电材料有限公司;环球(香港)科技有限公司;长春新产业光电技术有限公司;北京华泽宏大光电科技有限公司;天津微纳制造技术有限公司  相似文献   

19.
《电子与封装》2012,12(4):30-30
全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司(Synopsys)日前宣布推出基于全新VIPER架构的Discovery^TM系列验证知识产权(Verification IP,简称VIP)。  相似文献   

20.
微软(中国)有限公司和阿里巴巴软件(上海)有限公司(以下简称阿里软件)携手共推SaaS新应用模式,通过阿里软件“软件互联平台”向中国的4000多万潜在中小企业客户提供基于Microsoft Hosted Exchange技术的企业邮局服务。这标志着微软与阿里软件的合作进入战略实施阶段。  相似文献   

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