小直径内孔钻削

多年来,人们一直在摸索解决小直径内孔钻削问题的新方法。我就钻削1Cr18Ni9Ti不锈钢1mm以下小径内孔谈一些体会和经验。小钻头的刚性差,抗扭强度也低。因此,除考虑切屑的形状和排除之外,如何增加钻头的刚性及进刀量和冷却方法这三个方面也非常重要,选择要慎之。 1.切削速度为防止钻孔时切屑堵塞,影响散热条件,钻孔时所用的切削速度一般宜低。对于钻1Cr18Ni9Ti不锈钢小孔内径也一样,但不是无极限地低速,因为切削速度和进刀量之间是成正比的。一般情况下,高速钢钻头切削速度选1500mm/min,进给置则选0.1～0.15mm/r较宜。     

不锈钢细长孔钻削

我厂在钻削不锈钢小孔方面,作了一些摸索改进,现介绍如下。 一、工件加工要求 我厂的工件如图1所示,材料为1Cr18Ni9Ti奥氏体不锈钢,加工硬化现象较严重,断屑困难。孔径为φ10mm,孔长400mm,长径比l/d>30,表面粗糙度为R_α0.8。圆柱度误差为0.050mm。     

振动深孔钻削技术的应用

在振动钻削工艺研究的基础上,针对生产上的实际需要,把振动钻削技术与深孔加工方法结合起来对机床进行改造,形成了多种不甘落后振动钻镗床及通用的振动钻镗附件。通过实践证明,经改造的新型钻镗床不仅能实现切屑的自主控制,而且加工稳定、质量好、效率高。     

印刷电路板微孔的振动钻削加工

在钻削印刷电路板的微孔时,由于钻头进给时定心困难及钻削过程中的“让刀”常产生出口与人口位置上的误差,振动钻孔相当于频繁的“提刀”,可以改善吃刀状态,在钻削过程中不断地修正钻头的前进方向。本文介绍用压电激励器作振源,在安装了附加主轴的普通立式数控铣床上进行实验的结果。其钻孔的位置精度可提高27.8%,为印刷电路板微孔的精密加工提供了一种途径。     

使用气压振动工作台的微小孔钻削加工

介绍一种新型的利用气压驱动的振动工作台实现切屑快速碎断,并配合超高速旋转主轴监视系统组成的微小也加工装置及其工作原理,并给出了应用实例。     

微小孔钻削过程的振动监测

随着现代工业的发展,微小孔(孔径小于1mm)的应用日趋广泛,例如喷油嘴、喷丝板、飞机机翼、印刷电路板等都需要进行微小孔的加工。在各种微小孔的加工方法中,目前仍以钻削加工方法最为常用。 在微小孔的钻削加工中,钻削过程的状态监测具有十分重要的实际意义,这主要体现在以下几个方面:     

难加工材料小深孔的振动钻削

随着科学技术的发展,不锈钢、高强度钢、高温合金、高熔点金属及其合金、喷涂料料以及非金属等高参数材料的应用日益广泛。加工这类材料,切削温度高,刀具磨损大,采用的切削用量低。对于这些金属如何提高加工效率和质量已成为当今机械加工行业普通关注的问题。在这些材料上加工小直径精密深孔更是急待解决的实际问题。     

淬硬钢高速微小孔钻削工艺试验研究

从淬硬钢高速微小孔钻削时钻头承受的负荷入手,以HRC62淬硬轴承钢材料为对象,通过试验的方法,检测和分析钻削过程中动态切削力(轴向力和扭矩)的特征,研究淬硬钢微小孔钻削的可行性和切削条件。并通过试验研究切削速度、进给量等钻削工艺参数对切削力的影响规律,提出改善硬态切削性能、提高钻头耐用度的淬硬钢微小孔钻削工艺规范。     

实验设计（DOE）技术在PCB微孔钻削工艺参数优化中的应用

针对印刷电路板（PCB）钻孔加工的质量问题，对微钻头的设计和微孔钻削工艺进行了分析。以钻孔质量为优化目标，运用实验设计（DOE）正交分析方法，对钻孔加工中影响钻孔质量的各种工艺参数进行了分析与计算，获得了经过实际生产验证的一组最佳钻孔工艺参数。     

PCB测试技术的介绍

介绍PCB组装前后的缺陷和故障的检测技术:人工目测(MVI)、在线测试(ICT)、自动光学检测(AOI)、自动在线检测(AXI)、功能检测(FT),并分析了从有铅到无铅焊接技术带来的工艺新问题及其测试过程中的应对措施。     

电路板复合材料微小孔加工技术

介绍树脂基复合材料印刷电路板的机械钻削和激光钻削微小孔加工技术,分析了影响钻削质量的因素以及加工过程中易出现的各种缺陷和改进措施。机械钻削微小孔时,轴向力和切削扭矩是导致各种加工缺陷的主要因素,低进给量、高主轴转速可明显提高钻削质量。激光钻削时,选择合适的激光功率及减少激光照射时间可提高钻削质量。     

实用化振动切削技术——微小孔振动钻削工艺及装备

微小孔的加工一直是机械制造业中的难点，对国防制造业更是如此。研制了一种精密微小孔数控振动钻床，并采用0．4mm高速钢麻花钻头进行钻削试验，与普通钻削相比，振动钻削能提高钻头的使用寿命十几倍以上，并能提高钻头的定心能力和微孔的位置精度。     

印制板组件的在线测试技术

简单介绍了在线测试这一概念;阐述了印刷电路板在线测试的流程和原理;分析了几种在线测试中的工艺性测试。     

印刷电路板高速数控钻床的特点及关键技术

综述了PCB高速数控钻床的发展现状,讨论和比较了国内外主流PCB高速数控钻床的加工特点、钻削能力和动态性能等;分析了PCB高速数控钻床对电主轴、支撑、进给、控制系统、检测技术和压力脚等关键技术的要求及其发展趋势;提出我国目前PCB钻床与国外产品的差距及研发PCB高速数控钻床亟待解决的关键问题。     

低剖面渐变槽线天线单元印制板制造工艺

微波多层印制板制造技术是实现有源相控阵雷达低剖面渐变槽线天线单元的关键技术。文中介绍了为解决印制板基材与金属化孔热膨胀系数差异问题以及多阶台阶结构层压问题而开展的微波多层印制板基材匹配技术和多阶台阶结构层压技术。选用合理的层压温度、压力、时间和阻胶技术,实现了高质量的微波多层印制板制造,同时引入金属化孔加固技术进一步提高了可靠性。研究结果表明,上述技术为相控阵雷达实现优异的宽带宽角扫描驻波性能及低剖面提供了可能,并且可供此类微波多层印制板的制造借鉴。     

提高PCB微孔质量的可靠性及措施

分析数控钻削PCB微孔的质量 ,通过采用气动压紧系统 ,既保证孔加工时的稳定性 ,又尽量减少工件受力造成的变形 ,达到提高PCB微孔质量     

采用薄膜热电偶的多层印刷电路板原位钻削温度测量

针对工业用多层印刷电路板(PCB)加工过程中钻削温度难以准确测量的技术难题,提出了一种基于薄膜热电偶的PCB各板层原位钻削温度测量方法。根据PCB的截面结构采用材料叠层建模方法对PCB钻削过程进行建模仿真,掌握了钻削过程中PCB钻削温度的分布及变化情况,并确定了传感器最佳镀膜位置为钻头进给方向的垂直底部。采用直流脉冲磁控溅射技术,在不同层数的PCB上制备薄膜热电偶传感器,并对其静、动态性能进行研究,结果表明所研制的温度传感器在30~200 ℃范围内,塞贝克系数为37.4 μV/℃,非线性误差不超过0.65%,动态响应时间为0.095ms。对不同层数的PCB进行了多组钻削温度测量实验,结果显示,钻削过程中4层、12层、20层的最高钻削温度分别为49.30 ℃、53.90 ℃、63.90 ℃,且每组重复实验的温度相对稳定,温度测量误差不超过0.8 ℃。该测量方法为PCB高速钻削工艺改进提供了参考。