介绍一种气动铆压夹具

气动铆压夹具是电路板生产线的关键工艺装备。每年有上万件印制电路板通过该道工序装联压铆。我广设计制造的气动铆压夹具，经过两年多生产实践，已成功地装联压聊了2万多件印制电路板，其铆接装联质量达到了引进产品的质量。一、气动柳压夹具的工作原理被铆接零件连接板条的形状及尺寸如图1所示，材料为1．2mm厚的不锈钢板1Cr17，采用冲压成形。印制电路板的尺寸为267×279×1．5（mm），材料为环氧玻璃纤维层压布板。气动铆接夹具的作用是将不锈钢连接板条按照预定位置可靠地铆接在印制电路板上，起联接和加固作用。其结构如图2所示，图…     

多层铜箔迭层板TLM—551

多层铜箔迭层板TLM-551是采用与双面通孔印制电路板相同的工艺过程,能制成多层印刷电路板内层电路的铜箔迭层板。质量好、可靠性高,交付期短、经济,其特点如下: (1)是美国全国标准协会(ANSI)等级(相当于日本工业标准GE4F)的产品,满足日本工业标准C6484。此外,符合UL—796CCIL的要求。 (2)耐湿性、耐热性好。 (3)能制成尺寸精度高的印刷电路板。 (4)钻孔加工性好。     

微带板氧化锈蚀的机理分析与研究

现代电子设备中大量使用高介电常数的复合基板作为微波系统的电路板,由于该类微带电路板的传导受趋肤效应的作用,不能采用在铜层与金层之间加镀镍作为防止铜离子向金层扩散的隔离层,因此,微带电路板的导电带极易受到外界因素的影响而产生氧化锈蚀现象。本文针对镀金微带板导电带氧化现象,借鉴元器件失效分析技术和方法对铜基氧化锈蚀的原因和机理进行研究,确定了镀金微带板导电带氧化现象产生的环节,找出了引发导电带氧化锈蚀的物质和反应条件,为确定微带板加工工艺的改进方案以及微带板生产环节的质量控制方向提供了理论依据。     

异质多元多层印制电路板精密孔机械加工

孔是实现印制电路板层间互联及电子元器件装配的核心组成单元,机械钻孔是印制电路板制孔的主要方法。要在印制电路板上进行高密集度孔群的连续可靠、高质量、高一致性和高稳定性加工非常困难,涉及的异质多元多层复合材料机械加工理论复杂,也对加工刀具、加工技术提出了严峻挑战。从机械加工的角度归纳了典型印制电路板分类、组成结构与热力学特性,并提出其机械钻孔加工面临的难点;从材料变形与断裂、钻削热、钻削力与扭矩、孔创成机理、刀具失效机制五个方面,总结了典型印制电路板钻削理论的最新进展,综述了印制电路板用钻头设计、钻孔加工工艺和钻削过程检测技术的研究现状,从印制电路板微孔钻削加工理论、微细刀具优化设计、低温介质辅助钻削加工与孔质量无损检测方面指出了现有研究存在的问题,并结合新一代高端印制电路板发展趋势与孔制造需求,提出了未来印制电路板孔加工研究应重点关注的方向。     

汽车鼓式刹车片筒式多层热压模具的设计

通过对汽车鼓式刹车片的工艺分析,介绍了鼓式刹车片筒式多层热压模具的结构和工作过程,并对成形压力、加热功率等工艺参数进行了计算和校核.该模具有两个型腔,每个型腔放置7层隔板,可同时压制6层刹车片,这是多层压模的优点之一,同时压制多层刹车片,而所需压力并不增加,因此效率高并节约能源.     

SU-8干膜喷墨腔室的制作工艺研究

描述了一种基于干膜层压技术和光刻技术的制作SU-8干膜喷墨腔室的工艺方法:光刻SU-8胶得到开放腔室并使用氧等离子体处理,将PDMS(Polydimethylsiloxane)上的SU-8干膜层压在开放腔室上,使用光刻技术在干膜层上制作出喷孔,从而得到完整的喷墨腔室。该技术简化了喷墨腔室的制作工艺、缩短了制作周期并且只需要常规设备。文章建立了喷墨腔室结构模型,数值仿真模拟了喷墨过程,优化确定了SU-8干膜喷孔板的厚度。分析了层压参数如层压温度和干膜厚度对键合率和通孔率的影响。使用氧等离子体处理工艺提高干膜的键合强度,优化了等离子体射频功率和处理时间。最后对制作的喷墨腔室进行了键合强度测试。     

利用超声成像分析不同复合材料层压结构冲击损伤行为

复合材料各向异性和吸能的特点,在受到外来冲击作用时容易产生损伤,呈现表里迥然不同的损伤行为和分布规律。为研究不同复合材料层压结构的冲击损伤行为,设计制备树脂传递模型工艺(Resin transfer molding, RTM)缝合和预浸料复合材料层压结构两种不同成型工艺的试样,通过冲击试验模拟复合材料在外力作用下产生的冲击损伤,采用超声反射法,通过点聚焦换能器对试样进行超声B扫描成像,揭示两种复合材料层压结构试样内部断面损伤行为及其扩展规律。试验结果表明,冲击引起的试样内部损伤比表面损伤要大得多;随着冲击能量在试样内部传递,会在不同深度铺层产生新的损伤,而且损伤分布并不仅沿层间界面扩展;冲击点附近和远离冲击点附近的内部损伤具有明显不同的分布规律;RTM缝编与预浸料复合材料结构呈现明显不同的损伤行为,其中RTM缝合复合材料结构中的纵向缝线,对冲击损伤在试样内部沿层间的扩展有显然的阻止作用。研究结果对更好地理解复合材料的损伤行为、寻找新的改进复合材料层压结构损伤行为的机制有非常重要的指导意义和帮助。     

酚醛层压布管保持架高精密加工工艺改进

介绍酚醛层压布管保持架传统加工工艺,分析影响其产品精度及尺寸稳定性的主要因素,提出了酚醛层压布管保持架工艺改进方案。通过工艺试验确定了采用高支数酚醛层压布管材料,增加粗车内、外径面和浸油工序,满足产品精度达到P4的要求,尺寸稳定性更高。     

仿昆微扑翼飞行器三维整体设计及制造

MEMS技术在毫米尺度制造中站主导地位,然而在厘米尺度甚至更大尺度下的机构仍是使用许多传统方法制造的,在毫米至厘米尺度范围内存在的介观尺度的器件仍难以制造。针对在这种尺度内的仿生微扑翼飞行器和其复杂微小结构极难手工装配的制造工艺问题,提出了一种三维整体结构的多功能制造方法,即由包含刚性层和柔性层的多片图案化碳纤维层在多个选定的位置处进行叠置和粘结,形成具有多个层间粘结的层压结构,并且在这种层压结构中刚性层之间的柔性层可以挠曲伸展成三维结构。使用这项工艺方法,制造出了一架重约100mg的可从平面结构伸展成三维结构的精密型微扑翼飞行器,研究结果验证了该种设计方法及工艺流程的可行性和有效性,为微扑翼飞行器在工业上规模化制造商提供了崭新的途径和指导意义。     

变截面舵类零件复合材料成型工艺研究

以某产品舵复合材料成型工艺方案和模具方案为研究对象,对方案进行实际应用和成品检测,结果证明该模具结构合理、操作方便,且铺层设计合理,成型加工零件满足图纸、技术文件要求,可广泛适用于树脂基复合材料舵类零件的工艺设计与模具设计加工中,为树脂基复合材料舵类预浸料层压零件的铺层工艺设计、模具结构设计和加工奠定基础。     

16MnR球壳板品质分析及评估

阐述了16MnR球壳板缺陷检测的全过程,通过缺陷检测分析,对16MnR球壳板品质做出了详细的评估。     

基于UG的纸箱自动钉合设备三维模拟设计

纸箱的最后一道工序接合,是决定产品质量好坏的一个重要因素。目前,国内接合方式最普遍的是钉接法,其最主要设备是钉箱机。对现有的钉箱机进行了研究之后,为了实现一种钉合质量更高的全自动钉合设备,采用纸箱板不动钉头运动。工作台的两侧分别放置一个翻折机构,纸箱板沿一个侧边压痕翻折180°。纸箱板内侧的中间部位设置一块盖板用于配合其上部钉头实现钉合,电动机带动钉头对纸箱板的钉合。整个机构结构简捷、机构钉合尺寸精度高,钉合速度快。现阐述基于UG三维平台下,纸箱自动钉合设备的设计方法和设计点,并对设计结果进行了动态模拟仿真和优化。     

印制板阻焊膜制作工艺及品质控制

对印制板采用丝网印刷液态感光成形阻焊剂的制作进行了简单介绍,对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述.     

多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策

分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因 ,从各主要工序出发 ,提出了如何优化工艺参数 ,进行严格的工艺及生产管理 ,以保证孔化质量的方法     

电路板复合材料微小孔加工技术

介绍树脂基复合材料印刷电路板的机械钻削和激光钻削微小孔加工技术,分析了影响钻削质量的因素以及加工过程中易出现的各种缺陷和改进措施。机械钻削微小孔时,轴向力和切削扭矩是导致各种加工缺陷的主要因素,低进给量、高主轴转速可明显提高钻削质量。激光钻削时,选择合适的激光功率及减少激光照射时间可提高钻削质量。     

车辆外覆盖件冲压橘皮的成因分析与工艺优化

针对DC04冷轧板试冲压一款商用车顶盖表面出现橘皮缺陷问题,对产生冲压橘皮的原因进行了理论分析,并进行现场处理和工艺优化。经过对该零部件的生产工艺过程参数进行了调整优化,消除了板面橘皮现象,达到用户外观质量验收标准。     

可扩展的在线电能质量监测系统

为了实时监测不同规模大小的电力系统上的电能质量,设计了一种可扩展的在线电能质量监测系统.该系统基于模块化的设计思想,将传统的电能监测系统划分为电流检测模块、电压检测模块和主控制模块,实际应用中可以根据所要监测的电力系统的规模大小灵活配置多个电流电压检测模块来同时监测不同通道上电能质量情况,并能够通过与远程主机实现通信,实现历史数据维护和数据分析,很好地满足了现代电能监测系统网络化,实时性和灵活性的要求.     

提高数控加工注塑机动模板表面质量的方法

先讨论了数控加工工艺规程对提高工件加工质量的重要性,然后从加工工艺上分析了如何提高工件表面质量的途径。以数控加工注塑机动模板为例,通过对影响其孔表面质量原因的工艺分析,制订了保证和提高其表面质量的合理工艺规程。     

基于汽车ABS试验台架的传感器技术

为测试装有防抱制动装置汽车的制动性能，研制了复合式滚筒试验台架，本文就该试验台架中的传感器形式、布置及数据处理进行了全面的阐述。