第一届中国电子电路行业优秀民族品牌企业

类别企业名称东莞生益电子有限公司汕头超声印制板有限公司批量刚性印制板生产企业深圳市深南电路有限公司五洲电路集团有限公司江苏苏杭集团公司批量挠性印制板生产企业安捷利实业有限公司元盛电子科技有限公司快板生产企业深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司深圳市金百泽电路板技术有限公司招远金宝电子有限公司覆铜箔板生产企业上海南亚覆铜箔板有限公司浙江华正电子集团有限公司深圳市金洲精工科技股份有限公司印制板专用材料生产企业佛山承安铜业有限公司东莞市正业电子有限公司深圳麦逊电子有限公司常州力达电子设备有限公司印制板专…     

两年内美国市场PCB发展趋势

在以后的12～18个月间PCB技术将会有怎样的发展？美国UP媒体集团在2006年11月进行了一次调查，向北美的5100多名印制板安装应用工程9币、印制板设计人员、印制板制造工程师发出问卷调查，以了解PCB技术动向，为PCB制造商提供发展方向。这项调查报告载于今年1月的PCD＆M及Circuits Assemble杂志，同样为中国PCB制造企业指示了方向，因此摘译在下，推荐给大家作参考。     

文献与摘要（69）

2007年是HDI年? 2007:The Year of HDI?这是美国UP媒体集团的调查报告,共对5000多名印制板设计、制造、装配工程师和管理人员关于2007     

微波印制板制作过程中应注意的问题

随着通信、电子、计算机等工业突飞猛进地发展,对印制板的要求也不断提高,传统的印制板已不能满足产品的需要。从而使新型的印制板——微波印制板的生产应用日益得到重视。本文针对微波印制板制造的特点,探讨微波印制板生产中应注意的一些问题。     

盲埋孔印刷板制作难度的测量方法探究

盲埋孔印制板产品因为其可实现高密度、小尺寸而成为目前印制板的主流产品之一,不仅普通刚性印制板有盲埋孔的设计,而且刚-挠印制板、挠性印制板、微波印制板(特种材料)、埋入电容印制板也采用了盲埋孔的设计,更有尖端的设计是在背板中加上了盲埋孔的设计,印制板的设计越来越复杂,业界人士对于如何划分盲埋孔印制板的难度存有许多困惑,汇总了各种具有复杂结构的盲埋孔印制板的例子,并给出了用数据量化制作难度的一些方法,供业界人员设计、报价及生产参考。     

微波材料选用及微波印制电路制造技术

4．3．5 陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术 1．前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来,华东、华北、珠江三角洲,已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场,将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品,并投入人力物力加强调研和开发。     

挠性印制板设计及其在系统设计中的应用

挠性印制板以其轻、薄和可弯曲等特点得到广泛的应用.与传统的刚性印制板相比,挠性印制板的设计有很多特殊的要求.以多种形式对挠性印制板的设计进行了说明.挠性印制板因其自身的特点,根据其外形及应用的环境,对其进行针对性设计,在系统设计中还能起到独到的作用,发挥出挠性印制板的独特的优势.     

文献与摘要（34）

减少支出 Paying to Spend Less 埋置元件印制板技术所应达到的要求有成本、性能、功效、尺寸等多项,成本是受到关注的重要一项。本文认为即使埋置元件印制板价格比原来印制板价格贵,但埋置元件后能降低装配的综合成本。埋置元件印制板可使表     

印制板抗振设计

通过对常用规则外形印制板的振动特性的深入分析，导出影响印制板固有频率的几个重要因素：外形尺寸、固定及加固方式，并利用某印制板进行振动试验验证，最后提出改善印制板抗振性能的具体措施，以保证印制板能满足要求的环境条件。     

手工焊接印制板装配工艺及检测方法的应用

为了提高手工焊接印制板质量水平,主要针对影响手工焊接印制板质量主要因素—焊点的检查,改进了手工印制板装备制造工艺和检测方法。经过质量检测证明:采用改进后的印制板检查方法使得手工印制板合格率提高到98%以上。     

集成元件印制板技术

集成元件印制板是把无源元件(如电阻、电容和电感)分别或综合集成到PCB(印制板)内层而形成的,它是新一代HDI/BUM板发展的一个重要方面,并且随着集成电路(IC)的高集成化、高频信号和高速数字信号传输的发展,要求印制板有更好的特性阻抗和更小的电磁干扰,采用集成元件印制板既能提高印制板的高密性又能达到更好的特性阻抗匹配和更小的电磁干扰.介绍了集成电容印制板和集成电阻印制板的材料及工艺过程.     

应用Protel99se设计电子时钟印制板电路

在印制板的设计与开发过程中,印制板上元器件的布局、元器件的走线都是印制板设计性能最重要的性能指标.应用AT89C51单片机开发的电子时钟电路印制板,电路功能清晰,电路具有测试实时温度以及记录时间以及日期的功能,具有一定的综合性.所以在文章中采用电子时钟印制板电路作为Prote199se的分析载体来分析印制板设计中的重要步骤以及关键技术.     

CPCA双面、多层板价格协调会会议纪要

一九九五年七月十三日至十四日,全国印制板行业协会在:大连主持召开了全国印制板价格协调工作会议。 参加会议代表极其认真地分析了目前印制板厂家面临的材料价格上扬,销售价格低迷不振的现状,展望了国内外印制板市场价格走向,进行了热烈深入的讨论,达成以下共识: 1.印制板价格协调是印制板加工业生存发展的需要。其根本出发点是: 1.1在印制板业界提倡以优质服务,提高质量为宗旨的积极竞争,反对不正当的压价竞争。 1.2确定合理的双面、多层板价格,此价格应充分考虑加工难度、质量水平和性能价格比,应能充分体现有利于印制板厂与其供应商和用户共同发展的立场。     

导热印制板的研制和应用

在常规印制电路板的表面覆合漏空的绝缘层和铝板,做成新颖的印制电路板,即导热印制板。与常规印制板相比,导热印制板具有与之相当的焊接性能和加工性能,但具有常规印制板所缺乏的高导热性、高抗干扰能力,以及较高的耐热、耐燃及结构稳定性。在电子产品中使用导热印制板可以有效地提高设备可靠性。延长使用寿命,并可以不用或少用散热器,从而缩小体积。导热印制板是印制电路板热设计的一种新颖结构形式。本文说明了导热印制板的结构原理,概要地介绍了研制过程、工艺方法及性能测试,较详细地叙述了应用试验情况和使用效果,并对导热印制板的特性作了分析归纳。     

应用Prote199se设计电子时钟印制板电路

在印制板的设计与开发过程中,印制板上元器件的布局、元器件的走线都是印制板设计性能最重要的性能指标.应用AT89C51单片机开发的电子时钟电路印制板,电路功能清晰,电路具有测试实时温度以及记录时间以及日期的功能,具有一定的综合性.所以在文章中采用电子时钟印制板电路作为Prote199se的分析载体来分析印制板设计中的重要...     

微波材料选用及微波印制电路制造技木

4．3．7一种聚四氟乙烯微波印制板制造技术 1．前言 目前,设计、加工制作的微波印制板,采用的主要是进口的微波印制板和国产泰兴板。鉴于该类聚四氟乙烯高频印制板在孔金属化处理、阻焊膜制作及热风整平加工等方面存在一定程度的缺陷,     

适用于无铅焊接的印制板的设计与制造

无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势,论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与;制造等方面给印制板带来的挑战和要求,介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品,分析比较了几种常用的印制板表面涂敷层工艺的性能特点,提出了一些应对无铅焊接高温的印制板制板的导热措施和部分热设计原则,最后对目前开发使用于无铅焊接的印制板的热点问题做了总结。     

航天用刚挠印制板可靠性研究

通过分析影响航天用刚挠印制板可靠性的主要因素分层和金属化孔的质量,从刚挠印制板的设计、工艺控制等角度提出适合于航天用刚挠印制板的材料、关键工序工艺条件以及特殊检验要求。通过振动试验、加速度试验、加严热冲击试验、焊接后高低温循环试验等试验证明了高可靠性刚挠印制板可以应用于航天器产品,并给出航天用刚挠印制板具体的材料、生产工艺及关键工艺参数建议。     

表面安装和高密度印制板

当今电子、通信产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然。因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。本文介绍电子元器件和装配方法演变,电路板安装方式种类,表面安装用印制板的特点,实现印制板高密度、多层化的方法,通孔插装、表面安装印制板密度的选择、评估,认定印制板委托加工点的要素以及现今印制板一般加工规范。作者在九五年发表的“高密度安装的印制线路板”一文的基础上作了较大的修订和补充。     

印制板电镀铜整平能力的研究

本文主要讨论了影响印制板电镀铜整平能力的主要因素、以及提高印制板电镀铜整平能力的重要意义,并结合生产实际提出了几种测量和控制印制板电镀铜整平能力的方法,以便进一步提高印制板电镀铜层的质量。