专利实例

一种化学镀铜方法;化学镀金溶液;一种镀金溶液;金-镍基非晶态合金镀层;电镀用铜阳极铜球的制造方法;电镀锡-银-铜三元合金;一种电镀锡合金电解液;酸性锡-铟合金电镀液;无铅的锡-银合金或锡-铜合金镀液;防止阳极置换反应的锡合金镀液;铝件经电镀锌互相连接;镍-钨-磷基合金电镀液;电镀镍-锡合金镀层。     

氰化镀液电镀全光亮,高整平的铜锡合金新工艺

铜-锡合金/铬镀层优良的抗蚀性,已为50～60年代我国装饰性电镀领域中广泛应用所证明,铜-锡合金/镍/铬多层电镀经研究证明,其防护、装饰性至少不亚于双层镍/铬镀层。但是,过去的电镀铜-锡合金工艺,只能获得无光的镀层,镀后必须抛光,不能在自动线上一步法生产,所以为了实现光亮电镀,电镀工作者进行了大量研究,也取得过一些成就,例如采用二价锡盐的氰化镀液,可镀出比较光亮的铜-锡合金镀层。可是,整平能力不够,不能直接镀装饰铬,直接镀镍也很困难,因而未能在行业中大规模应用。我们经过长时间研究,采用二种相辅相成的添加     

电镀锡合金

1　前言　　锡和锡合金镀层具有优良的抗蚀性、可焊性和装饰性 ,广泛地应用于电子元件、连接器、滑动部件、装饰件等。电镀锡和锡合金时 ,为了抑制树枝状、针状或海绵状镀层 ,早期曾使用明胶或胨之类的天然高分子添加剂。随着电镀材料的发展 ,现在已使用表面活性剂、平滑剂或者光亮剂等添加剂。然而这些添加剂容易吸藏于镀层中 ,降低镀层的物理性能。此外电子元件使用的Ｓｎ Ｐｂ合金焊料镀层 ,当电子设备废弃时 ,容易溶出污染环境的铅。因此 ,希望开发取代Ｓｎ Ｐｂ合金焊料镀层的锡合金镀层 ,鉴于上述状况 ,本文就电镀锡合金及其添加剂加…     

专利实例

电镀锡及其合金两则　2 0 0 1 5 0 1 Sn- Bi合金镀层制造方法发明了一种 Sn- Bi合金镀层的制造方法。该方法包括以下几个步骤 ,首先在基体上电镀一层金属Bi,然后在 Bi镀层上电镀一层金属 Sn,Sn镀层的厚度为 Bi镀层厚度的 1 .5倍。最后进行两种镀层的重熔。用这种方法所获得的 Sn- Bi合金镀层具有优良的质量和很好的焊接性能。所使用的电镀液中不含螯合剂。该镀层可用于接头 ,引线头与导线、线路板等。(日本专利 ) JP1 1 2 79789- A( 1 999- 1 0 - 1 2 )2 0 0 1 5 0 2 电镀锡或锡 -铅合金镀液发明了一种新的电镀锡或锡 -铅合金镀液。镀…     

抑制锡或锡合金镀层产生晶须的方法

电子元器件经常需电镀锡或锡合金,在电镀生产实践中发现,锡或锡合金镀层表面容易形成几十微米长的晶须,晶须的形成将大大影响电子元器件工作的可靠性,下面介绍两种抑制晶须形成的方法。1)在硫酸盐电镀锡或锡合金电解液中加入特殊的光亮剂,使所获得镀层的(101)和(102)晶面的     

弱酸性电镀Sn-Ag-Cu合金及镀层焊接性能的研究

对弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag-Cu合金工艺进行了优化,镀层光亮、致密、平整,阴极电流效率提高到25%左右.Sn-Ag-Cu合金镀层耐蚀性好;部分Sn-Ag-Cu合金镀层在高温高湿条件下有锡须产生;回流焊后Sn-Ag-Cu合金镀层与Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料间结合牢固.     

高压接线鼻镀锡-铈-锑合金工艺

将化学镀锡和电镀锡工艺有机结合,完成了采用单一电镀方式难以镀覆的高压接线鼻深孔电镀。给出了工艺流程,并分别介绍了各步骤的工艺规范及化学镀锡和电镀锡-铈-锑合金的镀液维护方法。对锡-铈-锑合金形成的机理、镀液的稳定性和镀层的可焊性能进行了研究,结果表明,酸性镀液中加入铈和锑可以提高镀液的稳定性,以及镀层的可焊性和抗氧化性。     

专利实例

电镀锡及其合金两则20110101电镀锡电解液该发明提供了一种电镀锡的电解液,该电解液中无络合剂,所得锡镀层的焊接润湿性非常好,电镀锡特别是滚镀锡时镀层的跨接率特别低。该镀锡电解液由以下四种组分构成:1)亚锡离子;2)酸;3)N,N’-二聚氧乙烯-N-烷基胺和一种胺的氧化物;4)一种抗粘连剂。另外电解液中还可以添加一种     

低熔点锡合金电镀

概述了低熔点锡合金电镀液，可以获得不含铅的焊接性能优良的低熔点锡合金镀层。     

《电镀合金实用技术》

屠振密教授主编 国防工业出版社 2007年1月出版，本书主要内容分为三个部分共十章：第一部分电镀合金预处理，包括金属表面整平、抛光、脱脂、浸蚀及难度金属预处理等。第二部分电镀合金工艺及特性，内容包括电镀装饰性合金、电镀防护性合金、电镀功能性合金、电镀贵金属合金、电镀合金复合镀层、电镀非晶态合金及电沉积纳米合金等。第三部分合金镀层的现代分析和检测方法，并以实例加以说明。     

电镀故障处理几例

1铜合金镀层有色差 电镀铜合金有铜锡合金、铜锌锡三元合金等.但在电镀铜合金过程中往往在同一镀槽、同一操作条件下,由于操作人员不同,镀层存在着色差.     

工艺参数对电沉积锡-钴合金镀层性能的影响

研究了在泡沫镍基体上电沉积锡-钴合金镀层的工艺方法,分析了电沉积工艺参数对锡-钴合金镀层性能的影响,并对工艺进行了优化.研究表明:采用该优化工艺所制得的锡-钴合金能提高锂离子电池的容量、稳定性和循环性能.     

镁-锂合金电镀枪黑色锡-镍合金镀层的研究

先对镁-锂合金电镀枪黑色锡-镍合金镀层的预处理工艺进行了研究,再对发黑剂进行了选择,最后对镀液及镀层性能进行了测试。结果表明:化学预镀镍法比浸锌法更适合用作镁-锂合金的预处理;半胱氨酸是合适的发黑剂;枪黑色锡-镍合金镀层含Sn、Ni、P、S等元素,表面存在微裂纹;镀层为晶态结构;镀层的膜电阻为镁-锂合金基体的11.14倍。     

铝基电镀Pb-Sn合金工艺及镀层性能研究

利用氨基磺酸盐镀液在铝合金基体上电镀铅-锡合金作为铅酸蓄电池的轻型板栅材料,确定了最佳电镀工艺条件和镀液配方。利用环境扫描电镜(ESEM)观察了镀层的表观形貌;通过疲劳弯曲实验和划痕实验测试了镀层与基体之间的结合力;最后通过浸泡实验和阳极极化曲线测试了镀层在铅酸蓄电池电解液环境中的耐蚀性和腐蚀行为,初步验证铝基电镀铅-锡合金材料作为铅酸蓄电池板栅材料是合适的。     

渗氢对铜-锡合金镀层鼓泡缺陷的影响

采用强制充氢试验模拟27SiMn钢基体在电镀铜-锡合金过程及前处理工序中的渗氢行为。充氢后,铜-锡合金镀层上出现的鼓泡行为与在液压支架立柱上的鼓泡行为类似,说明渗氢是引起铜-锡合金镀层鼓泡的重要因素。通过测量氢渗透电流密度发现,原子态的氢容易在27SiMn钢基体中扩散,很难在铜-锡合金镀层中扩散,氢在镀层与基体的界面处的富集导致鼓泡的发生。     

电镀可焊性锡合金工艺的发展现状

1 引言 可焊性镀层是一种功能性镀层,可焊性锡合金(锡铅、锡银、锡铋和锡铜等)镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性被广泛应用于电子工业中,作为电子器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层.本文就电镀可焊性锡合金工艺的特点、应用及发展现状作一综述.     

枪黑色镍锡合金电镀工艺

一种焦磷酸盐型镍锡合金电镀工艺,溶液pH8-9,温度50-60℃,电流密度0.5-3A/dm~2,获得枪黑色镀层.     

电沉积无铅可焊性锡铋合金的研究

提出了一种酸性锡铋合金电沉积工艺。研究了镀液中硫酸铋含量和电流密度对镀层铋含量、电流效率及镀层表面形貌的影响，另外，通过循环伏安曲线的测量研究了锡铋合金的电沉积过程，结果表明，镀层铋含量随硫酸铋含量的增大而增大，铋在-0.3V时开始析出，当电位达到-0.6V时，锡和铋共同沉积。     

浅谈低锡合金镀液中结晶析出

低锡合金镀层质地柔软,硬度和孔隙率低,有很好的抛光性能。耐蚀性和耐磨性比铜镀层好。所以在防护装饰性电镀中常用做中间镀层。但低锡青铜镀液中易析出结晶,而且结晶层很厚,影响了镀层的质量。铜锡合金镀层发暗、坚硬、抛光性能很差。电流稍大,就有毛刺现象产生。严...     

电镀镍-磷合金工艺

综述了镍-磷合金镀层的特性及热处理、溶液组成、操作条件等对镀层结构和物性的影响,介绍了电镀镍-磷合金的维护与管理方法,不良镀层的退除方法及影响镍-磷合金镀层硬度及耐蚀性的因素。此外,还介绍了一种较为成熟的该合金的电镀工艺。