用于投影光刻机掩模自动对准的锁相干涉技术

<正> 本文叙述了用于投影光刻机中的一种掩模对准技术。在片子与掩模的对准中,通过一种锁相干涉法确定其偏移量。此方法采用的对准图形是一种交叉的栅格,用氦氖激光束照明。经过衍射和干涉后得到了一种谐波强度信号,信号的相位表示了掩模与片子的相对位移。用一个电流计扫描仪驱动一块可倾斜的玻璃片来实现相位调制和精密对准。包括套准和精密对准在内总的对准操作用一个PC单元控制,具有毫微米的套准精度和低于0.3秒的对准周期。此方法特别适用于缩小步进投影光刻机中的逐场对准。最后讨论了其理论研究与试验的结果。     

分步投影光刻机对准系统应用与研究

分步投影光刻设备对准系统是由嵌在工作台上的一组基准标记、一套离轴对准系统和一套掩模对准系统组成。当工作台上的基准标记运行到投影镜头下面时,通过掩模对准系统在预定范围内扫描测量标记位置值。当工作台上的基准标记或硅片上的标记运行到离轴对准系统测量光束下面时,用系统扫描可以测量出标记的坐标值。即可通过测量值计算出每个曝光场的中心坐标值。通过EGA对准数据,可计算出硅片的平移偏移量、旋转量、比例量和正交性量的补偿值。     

自动投影光刻机

直接在硅片上分步重复曝光的自动投影光刻机，是目前１Ｍ、４ＭＤＲＡ及更高集成度各种超大规模集成电路生产的主流光刻工具，本文简要介绍深圳丰德微电子有限公司以引进，消化，吸收与单元技术相结合的方式，进行１微米实用线宽自动投影光刻机的研制及工艺衫化试验的情况，开发如何与集成电路生产，研究相结合。促进共同扫展等谈一些体会和看法。     

步进光刻机的自动对准

本文所述的是一步进光刻机自动对准装置,该装置能保证使中间掩模图形在片子管芯上的象重合在0.1微米以内,图象投影到四个确定象限有电扫描的光导摄象管靶上,视频信号的三次谐波对每个标记的X和Y对准信号非常敏感。此装置的探测束斑为20×20微米见方,每个管芯的对准时间在500毫秒以下。     

NSR-1755i7A投影光刻机自动对准故障分析

在半导体设备当中投影光刻机应是最为精密复杂的设备,其维修工作具有高度的技术性。论述了NSR1755i7A投影光刻机自动对准系统的工作原理,并分析了两例自动对准系统故障和排除故障的过程,最后提出对此类故障检查的一般原则。     

高精度投影光刻机对准微动硅片台

介绍一种高精度的光刻机对准微动硅片台的机械结构,并对其功能和工作原理进行详细叙述。     

分步重复投影光刻机同轴对准数据处理

介绍了０．８～１．０μｍ分步重复投影光刻机双光路光栅衍射同轴对准系统的构成及原理,详细讨论了对准数据的软件处理和计算方法,并给出实际测试结果。     

ANR4型九头步进重复照相机和JUBPM50型投影光刻机

76年4月14日到24日德意志民主共和国电子、自动化和科学仪器展览会在上海展出。我们参观了叶那卡尔察尔公司展出的ANR_4型九头步进重复照相机和JUBPM50型投影光刻机,并进行了技术座谈。下面仅就这两台设备简介如下: 一、ANR4型九头步进重复照相机 (1)主要技术指标 工作台最大行程:60×60毫米; 步进重复精度:0.1微米; 累积误差:0.3微米; x、y运动方向的直线性≤0.5微米; x、y运动方向的垂直性±≤3吋; 曝光时间10～12微秒; 曝光时间内工作台移动距离:ΔS≤0.05微米;     

基于光学对准的光刻机投影物镜密集线焦深原位检测技术

提出了一种检测光刻机投影物镜密集线焦深(DOF)的新技术。该技术将具有精细结构的测量标记曝光在硅片上,硅片显影后,由光学对准系统获取曝光在硅片上的测量标记图形的对准位置信息,根据对准位置信息计算得到视场中各点的焦深。与传统的FEM焦深测试技术相比,该技术具有测量精度高、速度快、成本低、操作简单等优点,在光刻工艺参数优化及光刻设备性能评价等方面有很好的应用前景。     

亚半微米分步重复投影光刻机同轴对准系统及输出光强的机辅 …

介绍亚半微米分步重复投影光刻机同轴对准系统的成像机理和工作过程。该系统在掩模和硅片上均刻有对准光栅标记，经光栅衍射后形成干涉信号，使对准信噪比大大提高，并实现了掩和硅片之间的直接对准，同时利用光弹性调制器组件对光学信号进行了光学调制，由 电路实施解调，提供了一种保护高信噪比，交换弱信号探测不对准方案；并通过计算机辅助分析的手段，讨论了ＳＡＶＡＲＴ的剪切量、工件台运动速度等对系统输出信号的影响。     

亚半微米投影光刻的自动对准技术

主要介绍了国外用于生产型亚半微米分步投影曝光机的几种自动对准技术。通过分析对比，指出了相位光栅自动对准技术是我所研制下一代分步曝光机最具吸引力的方案。     

二手投影光刻机的翻新改造

主要介绍了二手投影光刻机的翻新改造与安装调试工作。     

投影光刻机TTL对准原理与故障分析

论述了ASML公司某型投影光刻机TTL对准系统的基本原理和主要构成,介绍了对准系统在光刻工艺中的工作过程,结合多年的投影光刻机维修经验总结了对准系统的常见故障,并给出了分析以及解决方法。     

投影光刻中非对称型相位光栅对准信号及对准误差计算模型

在半导体投影光刻机中,对因工艺处理产生的非对称型相位光栅对准标记作了详细分析,提出了关于衍射效率、对准信号及对准误差的计算模型,并着重分析了CMP型对准标记和金属淀积型标记的相应特点。     

用于步进光刻机的新型对准传感器件

该公司为片子步进机开发了两种新型对准传感器。其目的是为了解决目前以激光束扫描系统为基础的对准传感器在中间电极层上对准困难的问题，并获得较高的对准精度。第一种是场像对准［（ＦｉｅｌｄｌｍａｇｅＡｌｉｇｎｍｅｎｔ）ＦＩＡ］传感器。是用宽带光照形成的明场ＴＶ成象处理系统。ＦＩＡ的主要优势是采用宽带光源进行照明，这样就能避免光致扰蚀剂形成的干涉带影响，对对准标记边缘进行测定。此外，既使对准标记的横截面不对称，也能通过ＦＩＡ传感器使这种不对称性在适当的位置上得到精确的锁定和对准。第二种是激光干涉对准（ＬＩＡ）传感器。它是一种以光外差干涉技术为主的光栅对准装置。这种传感器的优点在于，它不受表面不均匀性诸如粒度等的影响。因为这种激光干涉对准传感器，只对由对准标记衍射所带来的特殊空间频率向量进行处理。因比，那些由金属颗粒衍射而产生的空间频率向量值，就可以忽略不计，而且不会影响对准效果。ＬＩＡ传感器的这一优点，保证了既使对小的台阶高度（ｌｏｗｓｔｅｐｈｅｉｇｈｔ）或畸变标记进行对准时，也能获得成功。随着ＦＩＡ和ＬＩＡ传感器的不断发展，我们已成功地对现有传感器进行了兼容互补，所以在大批量生产０．５—０．３５μｍＶＬＳＩ芯片时，?     

一个电子束刻蚀系统的自动对准

用电子束系统在涂有抗蚀剂的半导体晶片上直接曝制电路图形,在集成电路的生产中得到了日益广泛的使用。这种系统以其固有的绘制图形的高分辨率,且无需通常光刻系统所需的掩模而引人注目。为使生产在经济上有竞争能力,电子束系统必需具有高的晶片加工生产率;为此,系统必须全部自动化,並使诸如各种校准,图形对准和晶片的机械位移等辅助操作的时间减至最小。本文叙述图形对准过程,它把器件生产中某道工序所需的电路图形与前道工序已做好的图形套准。文中讨论了为生产上使用的电子束曝光系统设计一个准确的高速对准过程的基本问题。此自动对准系统化在每个集成电路芯片上的时间为150ms,使系统的生产卑可以达到每小时加工2000个5mm的芯片,而套刻的误差小于0.75μ(3σ)。文中给出了此系统的工作过程,性能指标和图形套准精度的测量结果。     

投影光刻机调焦调平传感技术的研究进展

阐述了投影光刻机调焦调平传感器的重要作用及其技术进展,详细介绍了国际上典型的调焦调平传感器,并对多种传感技术的光学原理和关键技术进行了分析和比较。