铜离子和杂质离子浓度对电解铜箔组织性能的影响研究

铜箔由于其延展性、轻薄的性能,使铜箔在电子工业中的铜箔基板制造与锂离子电池的制造中被广泛的应用。电解铜箔的生产主要由溶铜生箔、表面处理、分切包装三个部分组成,在制备的过程中,电解液中难免混入一些杂质离子,本文将采用霍尔槽实验进行性能测试,研究铜离子与杂质离子的浓度对电解铜箔组织性能的影响,以供相关从业人员借鉴学习。     

应用于PPO材料VLP电解铜箔研究

针对传统制备方法得到的电解铜箔在应用于PPO材料时会随传输功率的增加温度上升较快的问题,通过VLP电解铜箔制备和微细处理,提出一种全新的VLP电解铜箔制备方法,该制备方法与传统制备方法相比可以有效降低在高射频功率下的温度,更符合5G通讯的需要。     

基于随机森林和改进竞争群算法的铜电解过程能耗优化

电解铜箔生产过程所消耗的电能约占整个铜箔生产能耗的60%,存在很大节能空间。铜电解过程的能耗与电解过程的槽电压和电流效率直接相关,而铜电解过程影响因素复杂、工艺参数耦合严重,导致铜电解过程的能耗建模困难,能耗控制处于一种“盲目”的状态,难以运行在最优能耗工况。为此,本文提出了一种基于随机森林(Random Forest)的高精度拟合方法建立铜电解过程的能耗模型,建立了表征电流密度、硫酸浓度、铜离子浓度和电解温度作为输入变量与电解能耗内在联系的Random Forest回归模型,解决了铜电解过程能耗建模难的问题。根据建立的目标函数(能耗的Random Forest回归模型)以及电解过程约束条件,采用改进竞争群优化算法求解电解过程最优工艺参数,使铜箔生产的铜电解过程能耗从优化前5 400 kW·h/t降低到4 850 kW·h/t,大幅降低了企业的生产成本,有效提高了企业的生产效益。     

我国发展电解铜箔存在的问题及对策

我国发展电解铜箔存在的问题及对策西北铜加工厂金荣涛起源于本世纪３０年代的电解铜箔，最初仅做为装饰、防水材料应用于建筑行业。５０年代，随着电子工业的迅速发展，人们才发现电解铜箔是制作印刷线路导电体的最佳材料。目前，世界电解铜箔产量的９５％是用于生产印刷...     

新技术与新成果

<正>2015012利用废弃印刷线路板中的含铜金属粉末制备电解铜箔的方法本发明涉及一种利用废弃印刷线路板中的含铜金属粉末制备电解铜箔的方法。该方法是将废弃印刷线路板中的含铜金属粉末浸于浸出液中使其溶解;同时在浸出液中添加少量氯化钠和硫酸铜;反应开始时施加电场,用电磁搅拌机搅拌直至完全溶解;用煤油稀释螯合萃取剂N902对含铜浸出液进行萃取,然后用稀硫酸进行错流多次反萃负载铜的N902     

超低轮廓度电解铜箔添加剂应用研究

电解铜箔是电气工艺的重要材料之一,而在加工中电解铜箔时电解液中的添加剂使用往往影响铜箔的质量。对超低轮廓度电解铜箔添加剂应用研究,设计了更好的添加剂使用方法,首先使用氯离子添加剂来帮助铜电沉积工序的进行,在完成沉积后,添加稀土离子来加快阴极极化并且为铜箔表面形成合金镀层,最后添加明胶来提高铜箔的质量。通过实验论证分析,使用改良后的添加剂方法对比传统方法铜箔表面粗糙度更低,且氧化程度更慢,证明研究具有可行性。     

电解铜箔无砷粗化处理工艺改进探讨

为减小现有电解铜箔粗化工艺中含砷添加剂的使用,通过调整18μm和35μm电解铜箔现有粗化工艺流程和表面处理工艺参数,分析了改进后工艺流程和表面处理工艺参数对粗化层表面性能和微观组织的影响。结果表明:当粗化液中Cu2+浓度为5 g/L~30 g/L,H2SO4浓度为40 g/L~60 g/L,温度在15℃~45℃,电流密度在1300 A/m2~2100 A/m2时,铜箔的抗剥离强度较工艺改进前的稍有增加,达到了电解铜箔的性能要求。微观形貌观察表明,采用新粗化处理工艺制备的电解铜箔表层晶粒与原工艺制备的电解铜箔的晶粒度相同,达到了预期的粗化效果。     

新技术与新成果

200401用于制造电解铜箔的钛制阴极电极及使用方法本发明的目的是提供用于制造电解铜箔的阴极电极,它能在3000h以上的时间稳定地连续使用,可减少维护操作,有助于降低制造电解铜箔的运行费用。以上所述的钛制阴极电极由钛材制成,其特征在于所述钛材的结晶粒度为7.0以上,且初始含氢量为35×10-6以下。此外,同时提供了用作该钛制阴极电极的制造方法等。200402铁基合金催化剂及其制备方法本发明涉及一种用于合成高品位金刚石单晶的铁基合金催化剂及其制备方法。该催化剂包括铁、镍、锰、钴、铜,还有石墨,其中铁的含量为50%～76%。该催化剂的制备…     

压延铜箔生产工艺概述

综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的性能,与电解铜箔相比,压延铜箔具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板基板的关键材料.     

载体超薄电解铜箔研制的理论性探讨

载体超薄电解铜箔研制的理论性探讨□广东开平铝业集团股份有限公司任元良朱健生□铜箔是压制覆铜箔层压板的主要材料之一，其厚度是关系到能否生产出高精度、高密度、高可靠性微细图象印制线路板的关键因素之一。铜箔越厚，腐蚀除去线路图不需要的铜所需时间就越长，腐蚀...     

聚乙二醇对锂电铜箔组织性能的影响

利用直流电沉积技术在纯钛阴极上制备电解铜箔,在含有光亮剂和整平剂的电解液中加入0~6 mg/L聚乙二醇（PEG）,对电解铜箔表面状态和力学性能均产生影响。随着PEG浓度增加,铜箔抗拉强度轻微增加;过量的PEG则导致铜箔表面粗糙度增大。通过扫描电子显微镜（SEM）观察铜箔表面形貌发现：加入0~4 mg/L PEG可制得表面较为平整的电解铜箔,过量的PEG会使得铜箔表面出现球状突起。     

改性铜集流体应用于锂离子电池研究进展

随着社会发展和科技进步,能源的过度消耗引发资源和环境问题。近年来,电动汽车等新能源领域的蓬勃发展,促进了电化学储能技术的开发应用。锂离子电池（LIBs）被认为是目前最可靠的先进可充电储能器件之一。在LIBs中,集流体发挥着至关重要的作用,它连接着LIBs内外电子通路,是活性电极材料的支撑基底。目前,商业铜箔作为集流体已经无法满足人们对高性能储能器件的性能要求。因此,对LIBs铜集流体进行改性,是一种解决其性能不足和部分电池缺陷问题的可行方法。由于碳基材料具有高导电性和高机械强度等优点,与铜材料能够实现良好结合和性能过渡,被认为是最契合的优秀改性材料。本文介绍了LIBs中存在的常见问题,针对这些问题,系统总结了近年来铜集流体改性方法,主要包括碳基材料改性以及铜集流体表面改性和结构改性。对于铜集流体碳基材料改性,总结了近年来众多突出成果,包括应用于改性过程中的不同碳纳米材料及其制备过程,以及影响碳纳米材料改性铜基集流体性能的诸多因素。最后对铜集流体在LIBs中的应用和发展趋势进行了展望。     

电解铜箔常见问题及解决方法

电解铜箔作为现代电子工业的基础材料,随着电子工业的发展要求也越来越高,而各厂家对电解铜箔的生产工艺大同小异,但生产出的的铜箔质量却不相同,随着中国电子工业的发展,国内有许多厂家开始涉足电解铜箔的生产,但国内的铜箔质量较之国外的产品有较大的差距,主要表现在铜箔放置后发生变色、成品合格率也一直无法上去,导致电耗高成本高,经济效益差。电解铜箔是一个要求生产实践性很强的工作,本文主要是讲述几年来生产电解铜箔的中常见的质量问题及解决方法,希望能对电解铜箔生产的同事有所帮助。     

中国恩菲成功研发超薄电解铜箔

正近日,中国有色工程有限公司暨中国恩菲工程技术有限公司湿法高性能电解铜箔研发团队成功开发4～6μm超薄双光电解铜箔产品,标志着该公司掌握了覆盖生产工艺和设备的完整电解铜箔产品开发技术。电解铜箔作为铜元素深加工产品之一,是电子通讯行业的重要基础原料。然而,我国面临铜箔低端产品过剩、高端电解铜箔产品依赖进口的问题,相关生产技术亟待提高。目前,国内生产企业的超薄铜箔产品厚度主要为6～9μm,抗拉强度为300～450μm,延伸率大于3%,毛面轮廓度Rz小于2μm。     

电解铜箔粒子类缺陷的成因分析与管控措施

铜箔作为电子电路行业中一种重要的功能性基础材料,在印制电路板、覆铜箔层压板及锂离子电池等领域被广泛应用。粒子类缺陷是电解铜箔典型的质量问题,本文对电解铜箔的生产工艺过程逐一梳理,阐释粒子类缺陷的表面形貌特征与危害。结合铜箔生产实践,重点对生箔铜瘤、表处镀铜、切屑铜粉、异物等几类典型粒子缺陷的成因进行逐一分析,总结归纳出一套涵盖监控过滤器的效果与寿命、处理生箔机台的绝缘与密封、添加剂配方的优化、处理机导电辊工况的管控、切刀的调整与更换、生产环境的洁净保障等全过程粒子类缺陷管控的有效措施。     

电解铜箔添加剂研究进展

电解铜箔是当前电子工业非常重要的材料资源,而添加剂对于电解铜箔的重要作用在行业内可谓众所周知,随着当前信息产业的不断升级,对于电子产品印刷电路板的制作要求也越来越高,这就需要进一步对电解铜箔技术进行升级,要想电解铜箔技术得到有效的升级,就必须要对解铜箔添加剂进行改良,通过对电解铜箔添加剂的发展趋势进行研究,可以找出电解铜箔添加剂的发展趋势和发展特点,为今后国内电解铜箔行业的发展提供参考。     

新电解铜箔技术投入生产

苏州福田金属有限公司于2000年3月开始批量生产12微米高档电解铜箔,这是目前国内最高水平的电解铜箔技术。 位于苏州新区的苏州福田金属有限公司,是由铜箔技术居世界前5位的日本福田金属箔粉工业株式会社、苏州新区经济发展集团总公司、日本日商岩井株式会社、苏州精达集团公司合资兴建,总投资6200万美元,生产敷铜层压板用高精度电解铜箔,     

铜箔在锂离子电池中的应用与发展现状

铜箔是生产锂离子电池的关键材料之一，其品质的优劣直接影响到锂离子电池的制作工艺和综合性能。文章总结了铜箔在锂离子电池中应用的发展过程。分析了电解铜箔的抗拉强度、延伸性、致密性、表面粗糙度、厚度均匀性及外观质量等对锂离子电池负极电极制作工艺和电池性能的影响。提出了今后我国锂离子电池用高性能电解铜箔向强度高、缺陷少、表面粗糙度低、延展好、厚度δ≤10μm等方向发展。     

电解铜箔项目投资风险分析与防范措施

电解铜箔作为现代电子工业的基础材料 , 随着中国电子工业的发展,国内有许多企业开始涉足电解铜箔的生产。详细分析了电解铜箔项目的投资风险,同时提出了防范措施 , 为电解铜箔的企业经营者及投资该领域的投资者提供了一定的决策参考依据。     

电解共沉积镁铝合金过程中加料对铝电极电位的影响

在氯化物熔融盐体系中,采用电解共沉积法进行镁基铝合金的制备。在此过程中采用双三电极体系研究铝在电解过程中的电化学行为。结果表明,镁铝合金电解共沉积周期加料造成Al~(3+)/Al电极电位周期波动,此变化可以反映出熔体中铝浓度变化规律,从而反映出合金成分的变化规律;同时电解体系初始铝浓度对电解初期合金成分有很大影响。