表面活性剂在制备介孔材料方面的研究进展

无机介孔材料作为一种新型的纳米结构材料,在催化、分离、纳米技术等领域中具有潜在的应用前景。作为模板剂的表面活性剂在介孔材料的合成中起着十分重要的作用。本文综述了传统与非传统表面活性剂在硅基介孔材料合成方面的研究进展。阐述了阳离子、阴离子、两性、非离子等传统表面活性剂以及有机小分子、离子液体和新型硅源等非传统表面活性剂作为模板剂制备介孔材料的现状。     

表面活性剂模板法制备介孔材料

自从发现M41S系列介孔分子筛以来,人们对介孔材料的研究越来越活跃.在介孔材料的制备方面,用表面活性剂作模板来组装的方法有着重要的地位.对介孔材料的研究工作进行了简要介绍,讨论了介孔材料的形成机理、制备和影响介孔材料结构的因素.     

介孔氧化硅薄膜材料的研究进展

介孔氧化硅薄膜在膜分离、传感器件、异相催化、低介电常数微电子绝缘片的应用方面具有潜在应用价值。首先简要介绍了介孔薄膜的制备途径，然后重点综述了介孔氧化硅薄膜的研究进展。     

低表面活性剂/硅比率中有序介孔材料的合成

以ＡｌＣｌ３．６Ｈ２Ｏ为铝源,在低表面活性剂／硅摩尔比的体系中,合成Ｓｉ／Ａｌ比在１６－６４范围内变化的有序介孔硅酸铝材料。用ＸＲＤ、ＴＥＭＦＴＩＲ及氮吸附等测试手段对材料进行了分析。ＸＲＤ分析表明,用铝原子取代硅原将导致晶格增大。     

表面活性剂模板法制备中孔材料的探索

自从发现M41S系列分子筛以来,人们对中孔材料进行了很多研究工作,包括合成、应用以及机理等方面的探索。在中孔材料的制备方面,由表面活性剂作模板剂来组装的方法有着重要的地位。本文回顾了近年来中孔材料制备技术方面的进展,主要包括各种各样的形成机理。以及如何控制孔径等主题。     

模板法制备TiO2介孔材料的研究进展

TiO2介孔材料在催化、吸附及分离等领域具有十分重要的应用,是当今介孔材料研究的热点之一。本文综述了介孔材料的分类,概述了模板法制备TiO2介孔材料的机理及不同类型的模板剂在TiO2介孔材料制备中的应用,指出了模板剂脱除过程中存在的问题,并对介孔材料的研究和应用前景进行了展望。     

高分子聚合物模板剂制备介孔材料的研究

高聚物模板剂在介孔材料的合成中起着重要的作用,选择不同的高聚物模板剂可以合成出具有不同形态结构的介孔材料。对介孔材料合成中使用的高聚物模板剂如单一高聚物模板剂、复合高聚物模板剂和天然高聚物模板剂等,进行了综述。     

介孔材料制备及研究进展

介孔材料是一类孔径分布在1．5～50nm之间的多孔材料，具有比表面积大，孔隙率高，孔径分布窄，孔排布有序的特点，在催化、分离等领域具有广阔的应用前景。综述了介孔材料近些年在制备、应用、机理等方面的最新进展与前景展望。     

有序介孔材料制备过程中模板剂脱除方法研究进展

有序介孔材料孔径均一,孔道排列有序,有着巨大的应用前景.在其制备过程中,模板剂的脱除是十分重要的一个步骤.综述了模板剂的脱除方法,总结了已经出现的几种工艺,指出了脱除过程中的关键问题及改进的方向.     

有序介孔金属氧化物研究进展

本文介绍了有序介孔金属氧化物的三种合成途径:电荷密度匹配途径、中性模板途径和配合物辅助模板途径,然后对Al,Zr,Ti,Mn,Nb等典型介孔金属氧化物的合成现状、合成机理及其应用研究情况进行了总结归纳和评述.在此基础上指明了未来这一领域的发展方向.     

介孔TiN纳米材料研究新进展

氮化钛(TiN)材料具有高熔点、高硬度、耐磨损、耐酸碱腐蚀及良好的导电性和生物相容性等优异特性,加之介孔材料具有均一且连续可调的纳米级孔径尺寸、较大的比表面积和孔容等特点,使介孔TiN纳米材料在催化、光催化、储能等领域展现出广阔的应用前景。从介孔氮化钛纳米材料的结构及其特性出发,较详尽地介绍了近年来国内外介孔TiN纳米材料在应用研究方面的最新成果,综述了近年来该材料的合成方法,主要包括模板法和无模板法,同时分析了目前存在的问题和未来的发展前景。     

介孔材料的调孔方法及机理

介孔材料孔径调节可通过改变表面活性剂及添加辅助剂来实现,其作用机理是在介孔材料形成过程中改变胶束的大小;改变组成配比和温度等反应条件也能实现调孔,这可能涉及合成机理的变化.相比而言,前2种方法运用得较多,也更有效.     

表面活性剂辅助水热热分解法制备介孔氧化铝纤维

以PEG(Mn=20000)为模板导向剂, 尿素为沉淀剂, 采用水热热分解法制备了纳米介孔结构的氧化铝纤维, 并对其吸附性能进行了研究. 通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、热释重仪(TGA)和N2等温脱附-吸附分析, 考察了介孔氧化铝纤维的相态、结构、形貌、比表面积和介孔特征. 采用选择性催化还原(SCR)烟气脱硝装置对其吸附性能进行了研究. 结果表明：以PEG为模板, 采用简单的水热法就可得到直径(200～300)nm×(8～10)μm的碳酸铝铵纤维; 经900℃煅烧2h得到比表面积为316m²/g、平均孔径为2.5nm的η-Al₂O₃介孔纤维, 形貌基本不发生变化; SCR烟气脱硝测试显示, 相比商品氧化铝粉末, 合成的氧化铝介孔纤维有着更强的吸附性能, 它的脱硝效率较之商品氧化铝粉末约提高了15%.     

嵌段共聚物及其在有序介孔材料制备中的研究进展

介绍了近年来嵌段共聚物及其在制备有序孔材料中的应用与发展。综述了嵌段共聚物的结构特点、制备方法、自组装机理及利用嵌段共聚物自组装和利用嵌段共聚物作为模板剂制备有序介孔材料,指出了嵌段共聚物在制备有序介孔材料应用中的优点、社会价值和需要解决的问题。     

葡萄糖酰胺非离子双子表面活性剂的制备与表征

以烷基胺、1,3-二溴丙烷为主要原料,采用两步法合成了不同碳链长度(n=8、12、16)的N,N′-二烷基(8/12/16)-N,N′-二葡萄糖丙二酰胺非离子双子表面活性剂。通过FTIR与1 HNMR对产物的结构进行了表征,用悬滴法对其表面张力进行了测定,用动态光散射对其粒度分布进行了测定,用改进Ross-Miles法对样品的泡沫性能进行了测定。结果表明:合成的葡萄糖酰胺非离子双子表面活性剂(8/12/16)的临界胶束浓度(cmc)及γcmc分别为5.627×10-3 mol/L、4.42×10-4 mol/L、2.96×10-3 mol/L和36.20mN/m、30.22mN/m、46.35mN/m;双子表面活性剂溶液粒径分布在130～1050nm;双子表面活性剂泡沫性能良好。     

制备磷酸锆介孔材料的新型方法

简要阐述了磷酸锆材料的特点和制备方法，重点探索了有序介孔磷酸锆的模板制备机理及生物表面活性剂的制备特点，对磷酸锆材料在生物表面活性剂制备技术中存在的问题进行了归纳。     

复合模板法制备非硅基介孔材料的研究进展

综述了利用阴离子、阳离子、非离子表面活性剂及非表面活性剂复合模板制备氧化钛、氧化铝及掺杂介孔材料等非硅基介孔材料的研究进展,探讨了复合模板在无机-有机协同自组装过程中的作用,并展望了未来复合模板在介孔及介孔复合材料制备、性能研究中的前景.     

丙烯酸修饰SiO2介孔材料的合成研究

以尿素为模板剂,丙烯酸为有机相,采用溶胶-凝胶技术,并通过高温烧结去除模板剂,制备丙烯酸修饰介孔材料.采用FTIR、TGA、XRD对合成材料进行表征.结果表明:制得了六角结构的介孔材料,同时在材料中引入了羧酸根.并考察了凝胶在烧结过程中的变化情况,以及探讨了有机相、模板剂、醇水比对介孔材料有序性的影响.     

介孔材料孔径调节的最新研究进展

可调孔径的介孔材料在多个领域具有广泛的应用,许多因素引起材料孔径发生变化。综述了实验材料及反应条件对介孔材料孔径的调节,阐述了添加疏水性扩孔剂和改变温度调节孔径的相关机理。     

分子模板法合成介孔氧化锡

室温下在水溶液体系中,以非离子表面活性剂壬基酚聚氧乙烯醚和阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵为模板,五水四氯化锡为无机前驱体合成介孔氧化锡,其孔径为2～10nm.通过N 2-吸附/脱附、XRD、TG-DTA等检测手段对产物进行分析.通过控制壬基酚聚氧乙烯醚和十六烷基三甲基溴化铵的比例,可调节孔径的大小及比表面积等.