波峰焊过程产生板脏问题的分析和解决方法

实施无铅化工艺后,导入新的无铅波峰焊设备.在生产过程中,有时会发现被焊接板底面焊点之间粘有脏物,导致电路漏电,造成电气故障.经分析,主要原因为部件板在过波峰焊时,因设备相关问题,锡炉锡渣粘到印制板上造成.根据一年多跟踪与分析,提出相应解决办法.     

波峰焊的新时代

尽管对无铅焊接在科技上的需要尚有争议，消费者和立法机构对无铅产品的要求却是明确的。无铅焊料的主要缺点是比传统锡．铅焊料成本较高，但是不管喜欢不喜欢，显然制造商在其全部生产中都不得不采用无铅工艺。毕竟降低成本的方法总是存在的。     

波峰焊焊接框架变形问题的分析及解决方案

本文通过对普通环氧树脂玻璃纤维材料制作的波峰焊焊接框架的热变形问题分析，为用环氧树脂玻璃纤维板等普通材料替代昂贵的国外进口复合材料制作焊框架提出了一套切实可行的工艺方案。     

氮气保护无铅波峰焊焊接质量分析

相对于传统的Sn-Pb焊料,无铅焊料更容易氧化,润湿性较差,从而影响波峰焊接质量.N2保护可以降低无铅焊料的氧化,提高无铅焊料的润湿性,从而提高波峰焊接质量.从润湿性的机理分析了N2保护提高无铅焊料润湿性的原因,并通过润湿性实验和波峰焊接试验证实了N2保护的优越性.     

消除无铅波峰焊

无铅焊接的出现，让许多制造商不得不采用无铅合金进行波峰焊。这些合金的熔融和焊接温度远高于锡铅焊加工温度。这引起了一些问题，目前已有明确记录。本文旨在为无铅波峰焊工艺过程提供一种已证实的实用方法。     

无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究

分析了影响通孔填充性的因素,包括PCB的设计因素和波峰焊接工艺因素。其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多因素的关系,对试验结果的方差分析表明影响通孔填充性的显著因子有PCB的板厚、锡炉温度和浸锡时间等,通过回归分析得出预测填充不足缺陷的数学模型,该模型是以缺陷为应变量,各影响因子为自变量的统计学关系方程。同时还对不同板厚的通孔焊点可靠性进行了分析,仅考虑焊点满足相同的机械抗拉力条件,焊点其他参数一致而板厚增加时,对通孔填充率的要求可有所降低;但通过热循环试验得出随着板厚的增加,焊点更易较早的出现裂纹,焊点填充不足时有进一步加快生成表面裂纹的趋势。     

通孔波峰焊透锡不良问题研究

通孔波峰焊透锡不良问题是较严重的质量问题,危害到电子元器件与PCB联接的机械可靠性,会造成焊点锡裂甚至掉件,一直困扰着国内外的PCBA工艺工程师.一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%,当镀通孔连接到散热层或起散热作用的导体层,通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的50%,否则称之为透锡不良.通过分析通孔波峰焊透锡原理,归纳总结抑制通孔波峰焊透锡不良问题发生的因素,并在此基础上探讨抑制该问题发生的技术方案.     

波峰焊接通孔填充不良问题研究

通孔填充不良一直是PCB焊接的难题,在波峰焊、回流焊、选择性波峰焊工艺中都存在,通孔填充不良会降低焊点机械强度,影响导电性能,填充不良是由多种影响因素综合作用形成的,该文以电子行业广泛应用的波峰焊接工艺为例,对通孔填充不良问题进行系统分析,找出影响波峰焊通孔填充性的关键因素,对分析过程中的发现的问题提出改善措施.     

常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决

锡膏回流焊是半导体封装中组装工艺之一,较大焊接面积中焊接空洞是最常见和最难解决的问题之一。通过对锡膏印刷回流焊工艺特性的分析和相关性试验,排查出造成空洞的主要影响因素,运用实验设计(DOE)优化工艺参数、减少焊接空洞。为满足芯片焊接空洞要求,采用二次印刷回流新工艺,将芯片焊接空洞面积率降低到5%以内,解决因空洞引起的芯片裂损问题,为常规低成本锡膏回流焊接工艺的焊接空洞问题改善提供了参考。     

无铅波峰焊钎料氧化渣动态形成特点

按照分布规律,将锡炉熔融钎料表面氧化物分为A～E5个氧化物区,分析了各区域氧化物的特点,研究了A、B2个区氧化渣的动态形成过程。A区氧化渣是波峰的瀑布效应引起的,主要在前喷嘴与前方炉壁之间的区域形成,其形成原因有剪切成渣、氧化物夹带钎料运动堆积成渣和负压吸氧3种。B区氧化渣由氧化膜包裹钎料堆积而成,是两喷嘴间液面波动和钎料定向流动共同作用的结果。     

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施

无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷.针对电迁移和Kirkendall空洞等缺陷进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施.     

钎料量对通孔再流焊焊点强度的影响规律

以波峰焊工艺焊点强度为标准,研究在不同钎料量下通孔再流焊焊点的强度.同时考虑了印制电路板厚度对焊点强度的影响.结果发现当钎料量超过临界值时,通孔再流焊点的强度可以和波峰焊焊点强度相比拟.观察焊点的外观形态及内部钎料填充情况,找出它对焊点强度的影响规律,为焊点质量目检提供了参考标准.     

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施

无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。针对“黑盘”现象进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。     

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施

无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷.针对离子迁移进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施.     

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施

无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷.针对焊点剥离和元素污染缺陷进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施.     

回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施

元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化.其特点是焊点越来越密集;焊点尺寸越来越微小;间距越来越细.焊接缺陷是影响电子产品质量的主要因素,针对回流焊接工艺中常见的几种缺陷进行分析,并给出相应的解决措施.     

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施

无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷.对"晶须"和"锡瘟"现象进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施.     

无铅波峰焊钎料氧化渣的减少措施

随着无铅钎料的广泛使用,波峰焊过程将产生更多的氧化渣,造成生产成本增加。阐述了液态钎料的氧化行为及无铅波峰焊锡炉中氧化渣的形成特点,并列举了几种减少氧化渣的办法,分析了他们的实用性。