镀金引线低温玻璃密封失效分析及其改进措施

气密性封装产品的气密性和气密可靠性对产品的长期使用寿命和可靠性是至关重要的.主要分析了镀金引线低温玻璃密封失效的原因,并针对分析中发现的引线与玻璃之间存在微裂纹现象进行了结构优化和验证,解决了产品密封的一致性和可靠性问题,并为相同结构封装的密封可靠性水平的提高提供了一定的参考.     

碱性镀金工艺特性的讨论

亚硫酸盐镀金工艺应用于生产已经十多年了。从实践中不断地完善了工艺配方及操作过程,从而提高了产品质量,使该工艺在亚硫酸盐镀金体系中得到了巩固和发展。本文重点讨论亚硫酸盐碱性镀金工艺的特点及其作用原理。至于镀液的配制方法和故障的解决办法等均在过去的许多资料中有所介绍,故不在此重述。     

连接器镀金层的质量分析

连接器质量、电接触可靠性直接影响看整个通信系统运行,而连接器镀金层质量是评价连接器质量的重要参数之一。本科研室在近两年中对国内生产的同轴连接器进行了大量镀金层质量检测,在检测过程中发现连接器的镀金层存在很多问题,主要表现在:镀金层厚度不均匀、微孔数量大、镀层耐磨及抗腐蚀能力低等。本文通过与国外连接器的实验比较,分析国内生产的连接器镀层亟待改进提高的质量问题。     

不锈钢波纹管镀金层工艺及质量观察分析

在真空开关管不钢波纹管上镀金,效果要优于镀镍。本文在实验的基础上,结合图片通过比较、分析,从电镀时间、温度、电镀方式三个方面给出了波纹管镀金的有关工艺参数。     

无氰镀金工艺的实践

本文介绍了一种新的不含游离氰的无氰镀金工艺,以及相关的无氰化学镀金工艺特点,包括镀层结构致密,结晶均匀、槽液稳定,杂质容忍度高,过程更环保。与无氰沉金工艺相似,该工艺的生产技术成熟、管理措施齐全、金盐供应充足、对不同客户的适应性强,有望成为替代传统有氰工艺的技术。     

再论镀金引线的除金处理的必要性与可行性

在PCBA装配焊接中镀金引线的除金处理是一项确保产品可靠性的关键工序;本文在引述镀金引线的除金处理所存在争议的基础上,分析了镀金引线的“除金”原因,“除金”的必要性,详尽的叙述了各种需要钎接部位的金涂敷层的“除金”的工艺方法。     

插头镀金镀层耐蚀性探讨

由于插头镀金（金手指）应用的特殊性,腐蚀性测试标准、镀层孔隙、封孔技术等进行了探讨,的,并通过了GR-1217-CORE标准的测试。通常对PCB上的插头镀金部位有耐腐蚀性的要求。文章就各种并根据实验研究,达到了提高插头镀金部位镀层耐腐蚀性的目     

微波集成电路图形镀金工艺研究

通过对混合微波集成电路图形镀金工艺的分析研究,提出了以液态感光油墨作为掩蔽层,硫酸盐镀镍体系及柠檬酸盐镀金体系镀镍/金的最佳施镀方案,并通过一系列可靠性试验,证明了该镍/金镀层良好的抗蚀能力和焊接可靠性.     

微带板高钎透率大面积钎焊技术研究

研究了不同焊接工艺方法、焊膏量以及焊接材料(Sn37Pb、Sn3.5Ag)对微带板与垫板之间大面积钎焊质量的影响。X光检测结果表明,采用优化后的焊接工艺方法及焊膏量,微带板与垫板之间大面积钎焊钎透率可达95%以上;焊点微观组织分析结果表明,Sn3.5Ag焊点内部存在较大尺寸的脆性金属间化合物相,对焊点的力学性能有不利影响,建议使用Sn37Pb焊料进行微带板的焊接。     

无铅条件下PCBA可制造性初探

在无铅条件下提高PCBA可制造性涉及的因素包括:PCB和元器件的制造、焊料(焊膏)的选用、设备的加工能力以及工艺技术等.本文通过分析PCBA可制造性的内涵,提出装联无铅化的关键所在,重点论述了在采用Sn-Ag-Cu和Sn-Cu钎料的条件下,实现无铅再流焊和无铅波峰焊的技术途径和对策.     

从焊点形成机理 谈焊接质量控制

从焊点形成机理着和探讨焊接质量控制措施，以便快速准确地分析处理生产过程中出现的焊接质量问题。     

细间距SMD焊接强度试验研究

通过对细间距SMD焊接强度试验 ,分析了影响焊接强度的诸多因素 ,找到适合SMT要求的焊膏、模板、焊膏量、温度曲线等系列工艺材料参数。     

选择性焊接工艺技术的研究

本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT（表面贴装技术）的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

无铅有铅混装焊接技术

针对板级组装过程中出现的有铅无铅混装情况,介绍了无铅混装焊接带来的问题,主要是有铅焊料与无铅元器件以及有铅元器件与无铅元器件之间兼容性问题;针对两种材料熔点差异,需要焊接温度参数调整,提出了设置兼容性温度曲线的解决办法,同时详细说明了兼容性温度曲线优化实验及可靠性验证结果。     

无铅再流焊的兼容性研究

在再流焊无铅化过程中,再流焊的有铅要素与无铅要素的兼容性直接影响产品质量.本文对有铅再流焊炉与SAC无铅焊膏和OSP、ENIG无铅焊盘镀层的兼容性进行了初步试验,证明三者有较好兼容性.     

手工拆焊QFP器件的方法

在电子装联中,手工焊接始终是不可缺少的操作方法,特别是在产品以多品种和小批量为主的各大研究所内.以QFP封装器件为例,介绍QFP器件的封装类型和其发展趋势,从手工焊接方面论述焊接的条件、焊接温度、焊接技巧、焊接工具和相关焊接辅料的选择等.结合返修实践,分析手工返修QFP的相关过程控制要点和手工拆除QFP的方法.     

采用免清洗技术提高波峰焊接质量的研究

对使用“Ｏ型”旋转复合波波峰焊机，配免清洗助焊剂焊接高密度双面及多层ＰＣＢ取得的经验，探讨了免洗焊剂，焊料在波峰焊中的正确选择与使用；并对焊接过程的预热温度、波峰焊温度、轨道倾角等工艺参数调整问题进行了探讨。     

表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究

通过摸索和借鉴IPC标准自行设计了表面组装元器件标准焊盘图形,主要介绍了对自行设计的焊盘图形的合理性、可靠性进行验证的过程,将试验过程中的主要问题进行了分析,估算了焊点的可靠度置信下限,提出了焊盘可靠性设计的几点要素。