共查询到19条相似文献,搜索用时 78 毫秒
1.
总结SMT焊锡膏印刷过程中常见缺陷,对印刷机印刷机理以及影响焊锡膏印刷质量的因素进行深入剖析,对常见的印刷缺陷进行了原因分析,提出了解决方法.在焊锡膏印刷过程的各工序中,提出了工艺控制要求,最终降低了焊锡膏印刷过程中的缺陷率. 相似文献
2.
主要针对采用了表面组装技术生产的印制电路组件中出现的锡球,立片,桥接等几种焊接缺陷现象进行分析,并将有效的解决措施进行经验性总结,以供参考。 相似文献
3.
几种SMT焊接缺陷及其解决措施 总被引:1,自引:0,他引:1
本主要针对采用了表面组装技术(SMT)生产的印制电路组件中出现的锡球、立片、桥接等几种焊接缺陷现象进行分析,并将有效的解决措施进行经验性总结,以供参考。 相似文献
4.
5.
焊膏印刷是表面安装技术中关键的工序。本文介绍了焊膏的组成、特性、焊膏的选用、印刷技术和工艺流程以及操作中常见的缺陷的控制等实用技术。 相似文献
6.
7.
8.
9.
SMT无铅焊接缺陷及工艺分析 总被引:2,自引:0,他引:2
本文详细介绍SMT无铅焊接钎料及其工艺特点,对无铅再流焊的相关典型缺陷进行了分析,并提出了有效的预防措施以及进行无铅焊接返工的几个关键问题。 相似文献
10.
顾霭云 《上海微电子技术和应用》1996,(4):23-27,32
文章从多年的SMT工艺研究与生产实践中,总结了如何从PCB焊盘图形设计,材料及元器件选择,涂敷焊这,贴装SMD,检验等工艺方面提高了SMT的组装质量。 相似文献
11.
从PCB设计,漏印模板设计与制造,焊膏应用以及组装工艺等方面。讨论了细间距SMT工艺技术,提出相应的对策,这对提高细间距器件的焊接质量具有普遍意义。 相似文献
12.
13.
14.
SMT焊点质量检测方法 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了SMT焊点质量常用检测方法,包括从外观到内部组织机构、从电性能到机械性能等各项检测的原理和应用范围,并分析了在工艺、制造和使用过程中出现的各种焊点失效机理,并从焊点几何结构设计、钎料性质及材料热匹配等方面提出了降低失效率、提高焊点可靠性的途径。 相似文献
15.
对不同类型AOI的工作原理进行了阐述,介绍了SMT中各个生产环节对AOI的性能要求,归纳了目前AOI的应用策略及与SPC的结合特点,并对AOI的未来发展进行了展望。 相似文献
16.
表面贴装领域中的可制造性设计技术 总被引:1,自引:0,他引:1
就如在其它行业中一样,DFM在表面贴装领域中也是同样适用并且非常重要的.DFM是一个极为有用的工具,它可节约大量费用并减少很多麻烦.本文阐述了表面贴装领域中的DFX思想、DFM概念和研究内容、DFM软件系统架构及其实现的关键技术点. 相似文献
17.
随着线路板组装向高密度、高精度、小体积、轻重量方向发展,电子装联技术已成为印制线路板生产首选的表面装贴技术。文章主要探讨电子装联各工艺技术要点和一些故障的处理。 相似文献
18.
电子信息技术发展日新月异,新技术、新材料、新工艺、新器件层出不穷,电子实习如何适应电子信息时代技术的发展,如何改变电烙铁加通孔安装元器件的传统的电子实习旧面孔?本文介绍了在电子实习中引入表面贴装技术(SMT),以及学生在电子实习中使用SMT设备进行电子实习产品FM收音机制作的教学实践和教学效果。 相似文献
19.
提出了选择性拖焊工艺,浸焊工艺,在无需制作专门的模具即可完成。确认了采用屏蔽模具波峰焊接工艺,实现双面混装PCB波峰焊生产,大幅度提高双面混装PCB生产效率,减少粘贴阻焊胶的准备时间,降低生产成本,达到与传统波峰焊接兼容以及通孔回流焊接工艺,对提升焊接质量、减少工艺流程的优势。研究了SMT印刷设备的双路输送板发展方向、贴片设备的高速、高精密、多功能、智能化、多悬臂、多贴装头、柔性连接模块化发展方向、以及再流焊设备的多喷嘴气流控制、局部强制冷却、可监测元器件温度的发展方向。 相似文献