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20 0 2年 1月 2 8日 ,信息产业部电子第 34研究所研发中心综合大楼竣工并正式开始启用。研发中心综合大楼是 34所“九五”基本建设项目的重要组成部分 (后期将建光通信设备生产基地 ) ,也是全国较大的光通信研发基地之一。综合大楼共 6层 ,建筑面积 6 0 0 0多平方米 ,该楼内集中了 34所各个研发部门 :军用光通研发部、民用光通研发部、预研部、光器件中心等部门。研究和开发所涉及的领域包括 :光纤通信系统、光网络技术、光电端机、光无源器件、光通信仪表、光通信工程技术等。该大楼的正式启用 ,将充分展现 34所全体员工为我国光通信事业的… 相似文献
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1999年3月10日,信息产业部军工预研局在桂林主持召开“单芯单模光纤旋转连接器”和“四芯多模多光纤旋转连接器”技术鉴定会。鉴定委员会由上海交通大学唐棣芳教授等7名专家组成。委员会认真听取了课题组人员的研究报告,对项目的技术指标进行了复测,审查了技术资料。经过严格鉴定和认真讨论后,鉴定委员会一致通过两项目的技术鉴定。这两个课题是由原电子工业部电科院下达给三十四研究所的“九五”军事电子预研项目。项目的研制成功,为我国军事、民用的现代化通信技术服务作出了有益贡献三十四所两项目通过鉴定@欧裕德 相似文献
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《电子工业专用设备》1992,(3)
<正> 为了促进我国电子专用设备技术的发展,提高电子专用设备的科研水平,中国电子总公司预研局定于一九九二年十一月中旬在甘肃省平凉市机电部第四十五研究所召开“电子专用设备部分预研项目方案评审及发展研讨会,对一九九二年电子预研项目“高精度自动对准技术”、“高精度伺服定位技术”、“离子注入机用射频四极场加速技术”、“低温泵用制冷 相似文献
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《电子工业专用设备》1992,(4)
<正> 1992年11月12日至17日,由中国电子工业总公司预研局主持,在45所召开了电子专用设备预研项目方案评审及发展技术研讨会。预研局基础技术处唐德琴处长、朱旖同志、微电子技术处石志宏同志以及西安电子科技大学叶尚辉教授和共性基础技术专委会电子专用设备专家组成员参加了会议。另外,708厂、709厂、16所、48所、45所的部分专家和课题负责人也出席会议。 相似文献
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《电子工业专用设备》1992,(4)
<正> 中国电子工业总公司预研局于—九九二年十一月十二日至十七日在45所召开电子专用设备部分预研项目方案评审及发展技术研讨会。会议由预研局基础技术处唐德琴处长主持召开。基础技术处朱旖同志、微电子技术处石志宏同志、西安电子科技大学叶尚辉教授、共性基础技术专委会电子专用设备专家组成员、16所、45所、48所、708厂、709厂的部分专家和课题负责人出席了会议。 相似文献
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南京船舶雷达研究所于1991年10月29~30日有“舰载雷达对海上目标的识别”、“海杂波采集与分析”、“S波段多位移相器技术”、“舰用双人光栅综合显控台技术研究”等四项预研成果顺利通过了由船舶总公司军工部部级鉴定。国防科工委、中船总七院、系统工程部,江苏省国防工办、海军论证中心、上海交大、机电部1014所、海军指挥学院、海军电子工程学院和华东工学院等22个单位共55名专家和代表参加了鉴定会。经过两天认真的审查和讨论,鉴定委员会认为: 相似文献
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20 0 2年 3月 15日 ,由信息产业部、电科院基础部主持 ,在北京电子十一所召开了科研成果鉴定会。鉴定委员会专家听取了研制总结报告和测试、实验等报告 ,审查了技术文件 ,经过认真讨论、研究 ,通过了电子十一所五项科研成果的设计定型鉴定。对科研成果给予了很高评价。其中高平均功率脉冲氙灯 ,制造工艺和各项技术指标均达到了国际上同类产品的水平 ,在国内居领先地位 ;达到国内领先水平的有高功率、高抗光伤变反膜 ,1.0 6 μm能量自动捷变激光器和单频二极管泵浦固体激光等三项。另有两项材料项目于 2 0 0 2年 2月 2 7日在四川宜宾参加信… 相似文献
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杨梅 《电子工业专用设备》1996,(2)
电子部45所十项科研成果通过部级鉴定4月12日,电子部45所十项科研成果鉴定会在甘肃平凉召开。本次会议由电子工业部主持,电子部有关领导及有关院所的专家到会参加。这次参加鉴定的十项成果中包括六个预研课题,即高速精密伺服定位技术,高精度自动对准系统技术,... 相似文献
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《电子工业专用设备》2002,31(3)
“第二届全国半导体、后封装设备、模具技术交流会”于 2 0 0 2年 9月 1 0日~ 1 2日在无锡华晶宾馆举行。本次会议由中国电子专用设备工业协会和中国半导体行业协会集成电路专业协会共同举办。大会主席中国电子专用设备工业协会金存忠秘书长和中国半导体行业协会集成电路专业协会于燮康秘书长在大会开幕式上致辞 ,信息产业部电子信息产品司王勃华处长及有关专家就我国半导体器件和集成电路后封装现状和发展趋势作了报告 ,四十五所等单位介绍并演示了已开发和正在开发的后封装设备和模具。本次会议与会代表近 70人 ,来自国内主要后封装研究… 相似文献