浅谈通信设备的清洗与静电平衡维护

通常,由于空气污染（见表1）和通信设备机房环境的限制,设备送风系统、机房改造及装修等原因,使得空气中的灰尘、油污、潮气、盐份、腐蚀性气体等“综合污染”不可避免的粘附在设备上;设备正常工作中的电磁场分布及感应、送风系统长时的摩擦、物体与设备的接触分离都会产生大量的“累积静电”并分布在设备上。     

硅片清洗设备的日常维护

对硅片清洗设备的日常维护从清洗工艺的角度进行了分析,并对具体问题的处理方案进行了阐述,从而使清洗设备工作更加稳定。     

清洗设备的选择

由于ＣＦＣ的禁用，国内许多电子生产厂家将面临着替代旧的清洗设备的问题，而国外起步较早，市场上已有许多商品化清洗机，如何选择适合自己的清洗机是一件很复杂的事情，本文简单阐述了选择清洗机所要考虑的因素。     

离心清洗设备的研制

离心清洗是针对印制电路板焊接后的一种有效清洗方法,离心作用不仅能对印制电路板表面污染物产生很好的渗透、溶解和去污效果,而且不损伤元器件。重点介绍了离心清洗设备的主要结构、关键技术、创新点以及实际应用情况。通过试验和测试证明,离心清洗设备可以很好地满足高精度和高可靠性PCBA的清洗要求。     

超声清洗设备中替代清洗技术的应用

通过对汽车零件、光学零件、电子零件替代技术的剖析，说明了超声波清洗方法在替代清洗技术中的重要性和可行性。     

替代ODS清洗工艺的选择与对设备的要求

本文仅对清洗工艺的选择内容、清洗工艺的选定原则、清洗工艺试验和清洗质量评价，以及对清洗设备的要求和清洗设备的导入验收，从用户角度提出一些认识和看法。     

通信设备清洗维护的几个关键技术问题

我们知道,各种不同类型的通信设备在长期连续运行中,无一例外地都要受到环境因素的影响.     

浅谈通信设备的污染与带电清洗

详细分析了综合污染与累积静电对通信设备的各种危害与影响,并介绍了带电清洗的方法,仅供同行业人员参考.     

工业设备与装置的化学清洗

论述了工业设备与装置的化学清洗,包括化学清洗的目的和意义、清洗剂的品种及其选择、缓蚀剂的品种及其选择、化学清洗工艺、化学清洗时机的确定以及化学清洗的发展趋势等.     

碳氢清洗剂及其清洗设备

文章对碳氢清洗剂的化学结构、性能特点作了全面介绍，根据通常选择溶剂清洗剂的基本原则分析，指出碳氢清洗剂很可能是今后ODS替代清洗剂的重要发展方向。文章对配合碳氢清洗剂使用的清洗设备的设计原理、工艺流程作了详细介绍，并重点介绍为解决安全防火问题和清洗剂蒸馏回收而采用的各种装置及措施。     

溶剂清洗设备缺陷的改进

本文根据使用经验对溶剂清洗设备的安全、环保等方面存在的缺欠提出了可行的改进方案，使溶剂清洗设备的结构趋于完善，并提供了安全、环保等方面的保障，既保护了操作人员的身体健康，又避免了对环境的破坏。     

替代ODS清洗工艺的选择与对设备的要求(二)

3．对清洗设备的要求和清洗设备的导入．验收。3．1对清洗设备的要求。替代ODS清洗改造项目一般都需要针对项目的具体情况重新制造清洗设备，直接利用原有清洗设备或稍加改造就能达到替代ODS清洗目的的情况很少。通过清洗工艺试验和清洗质量评价确定的清洗工艺方案，是设计制造新清洗设备的基本依据之一；而另外一个更原始的基本依据则是     

大变革中的半导体清洗设备市场

2000年世界半导体生产设备市场较上年增长50%, 达到476.6亿美元。伴随着多层布线的发展,对CMP(化学机械抛光)设备的投资特别火热,预料到2002年金属用CMP设备市场将达到13.7亿美元。1995年CMP设备的世界市场为157亿日元(1美元约等于107日元),而1996年扩大约1.5倍,达到399亿日元,1997年继增61%,成长各645亿日元。1998年中国台湾厂家引入了金属及STI(浅沟道隔离)工艺,但因日本、韩国等的低迷,致使CMP设备下降4%,为623亿日元。1999年由于PC市场扩大,半导体景气复苏,设备投资增加,比上年大幅增长50%,达到了932亿日元,2000年估计更将窜升93…