ECAP对铜银合金组织和耐磨性能的影响

利用等径角挤压(ECAP)技术挤压铜银合金,对挤压后的铜银合金的组织和耐磨性能进行了研究.结果表明,ECAP实现了铜银合金晶粒的细化,由最初的5～6μm细化到2.5μm左右;并且硬度和耐磨性能都有提高,显微硬度提高70%,磨损失重降低19%左右.     

热处理对Ag-Cu-Zn(-Sn)系925银合金力学性能和显微组织的影响

采用氩气保护水冷铜坩埚非自耗电极电弧熔炼制备了5种Ag-Cu-Zn(-Sn)系925银合金,并系统研究了热处理工艺对其力学性能和显微组织的影响.结果表明:含适量Zn、或Zn和Sn的925银合金,经700 ℃固溶0.5 h后,硬度显著高于925Ag75Cu合金,且显微组织中出现大量退火孪晶;在200～250 ℃温度区间时效,硬度明显提高,且显微组织中出现浮凸状组织.     

电镀Ag-Cd合金工艺研究

研究了氰化物体系电沉积银镉合金的工艺。研究表明，提高镀液Cd^2 和Ag^ 浓度比、提高电流密度、降低温度、增加镀液中络合剂和辅助络合剂的浓度都能使镀层镉含量提高，从而确定了电沉积含镉15％-18％的Ag-Cd合金镀层的最佳镀液组成和工艺条件。XRD分析表明，镉含量为17％的银镉合金镀层中含有金属间化合物AgCd。AgCd的存在，大大提高了镀层的硬度、耐磨性，但降低了其塑性，使镀层变脆。SEM观察含Cd17％的Ag-Cd合金镀层的形貌发现，镀层结晶细致，颗粒分布均匀。通过对不同镉含量的合金镀层的硬度测试，确定含镉15％-18％的Ag-Cd合金镀层硬度最高。利用阴极极化曲线分析了Ag-Cd合金的共沉积特征。     

Ag-15Cu-10Au-2Ni合金的显微组织与性能

通过高真空感应熔炼制备Ag-15Cu-10Au-2Ni合金,对其塑性变形以及热处理后的显微组织、力学、电学性能进行了研究。研究结果表明,该合金由富银相和富铜相组成,Ni元素主要固溶在富铜相中;合金的加工强化效果明显,95%变形量合金的硬度达到201 Hv(铸态为90 Hv),抗拉强度达到744 MPa;650℃退火1 h后合金延伸率达到31.8%,硬度与铸态的相近;随退火温度增加合金电阻率先降低后增加,350℃退火1 h后合金的电阻率为最小(3.98μΩ·cm),这是合金低温区退火出现有序相变所致。     

新型节银电接触材料的研究

研究出一种在普通镀银体系中添加合金成分及稀土胶体，用复合电沉积的方式改善银镀层电器性能的新方法，获得了一种硬度高、可焊性好、摩擦系数低、接触电阻稳定、抗烧蚀性能好、不易变色的新型节银电接触复合镀层。本文重点研究了镀液中各种因素对稀土共沉积量及镀层硬度的影响，确定了最佳工艺条件。工厂中试及生产产应用表明，该复合电镀工艺稳定，槽液维护容易。     

热处理对Ag—Cu—Zn（-Sn）系925银合金力学性能和显微组织的影响

采用氩气保护水冷铜坩埚非自耗电极电弧熔炼制备了5种Ag-Cu-Zn（-Sn）系925银合金，并系统研究了热处理工艺对其力学性能和显微组织的影响。结果表明：含适量Zn、或Zn和Sn的925银合金，经700℃固溶0．5h后，硬度显著高于925Ag75Cu合金，且显微组织中出现大量退火孪晶；在200～250℃温度区间时效，硬度明显提高，且显微组织中出现浮凸状组织。     

新型节银电接触材料的研究

研究出一种在普通镀银体系中添加合金成分及稀土胶体，用复合电沉积的方式改善银镀层电器性能的新方法，获得了一种硬度高、可焊性好、摩擦系数低、接触电阻稳定、抗烧蚀性能好、不易变色的新型节银电接触复合镀层。本文重点研究了镀液中各种因素对稀土共沉积量及镀层硬度的影响，确定了最佳工艺条件。工厂中试及生产产应用表明，该复合电镀工艺稳定，槽液维护容易。     

往复挤压对AgMg3合金组织及性能的影响

通过金相组织观察,扫描电镜分析,显微硬度和力学性能测试,研究了往复挤压对AgMg3银基合金组织及性能的影响.结果表明,往复挤压可使AgMg3合金的晶粒破碎,晶粒尺寸明显细化,力学性能显著提高.往复挤压后,合金的抗拉强度上升,断后延伸率提高,材料延性改善,显微硬度均匀,弯曲次数提高.     

硬化工艺对双辉渗银不锈钢膜层结构及性能的影响

不锈钢双辉渗银处理获得的渗银层硬度较低且不耐磨,因此设计硬化方案对渗银不锈钢进行硬化,以改善其耐磨性。采用等离子氮碳共渗技术进行渗银层的改性工作,对不同工艺下膜层的微观形貌、成分及物相构成进行了分析,并对比了其硬度及磨损性能。两种硬化工艺下测得的硬度及磨损试验数据如下:渗银处理(×3h)+渗氮碳处理(×10h)工艺制备的试样表面硬度值为283HV0.025,15s,平均摩擦系数为0.4287,磨损失重为12.9mg;渗氮碳处理(×10h)+渗银处理(×3h)工艺制备的硬度值为544HV0.025,15s,平均摩擦系数为0.4266,磨损失重为11.5mg。可以看出渗银处理(×3h)+渗氮碳处理(×10h)工艺未提升渗银不锈钢的表面硬度,渗氮碳处理(×10h)+渗银处理(×3h)工艺将渗银不锈钢的表面硬度提升了近1倍。两种硬化工艺对渗银不锈钢的耐磨性能略有改善。     

膨胀合金与热双金属

500513 FeNi因瓦合金膜中可逆一Y转变特征 一一(牙R。,oB H.H.等),《中MM》,1981, 51,恤6,1300一1307(俄文)500514 FePd合金的X一射线光谱与因瓦效应中 的电子定域一(3axapOB A .H.等), 《小MM》,1981.51,越6,1314一1317 (俄文)500515专利封接材料,冷轧Fe一Ni合金.热处 理(还原气氛中),并银复层—日本专利, 滩.6003一653,公布:1981年1月500516专利耐磨封接铸铁,含51、B并加适量 的M。以保证硬度—日本专利恤.1003一 424,公布:1981年1月500517专利玻璃封接合金.含Fe、Ni及Mg, 用作气密半导体封接—日本专利沁.5145 一153.公布:1980…     

光亮氰化镀硬银在生产上的应用

前言氰化镀银早在一百多年前就已应用于装饰工艺品上,随着科学技术日益发展,目前不仅在装饰艺工品中,而且还廣泛应用于各类加工工艺品中,使用范围也由从纯装饰为主转为功能性为主,并有逐渐增长发展的趋势. 由于氰化镀银(俗称暗银)硬度低,耐磨性能差抗暗能力弱,特别是银金属与大气中痕量的SO_2、H_2S等作用生成变色膜,影响外观质量,增加镀件接触电阻,降低导电性和可焊性,在印刷线路板中造成短路,从而使产品蒙受巨大损失. 为了提高银层硬度、耐磨性能,抗变色性,特别是光亮性,我厂与上海光明电镀厂共同研制成功光亮氰化镀硬银(Ag-Sb)新工艺,并于一九八三年获得上海市重大科技成果三等奖. 新老工艺技术稳定性对比电镀光亮硬银(银锑)合金新工艺的研究,是     

真空熔炼多组元Cu_xAlFeNiCrTi高熵合金的显微组织和性能

多组元高熵合金是一种具有五种以上组元的新型合金。通过真空电弧熔炼炉熔铸得到了不同铜含量的高熵合金Cu_xAlFeNiCrTi(x=1和0.5),再通过光学显微镜、X射线衍射仪、扫描电镜、透射电镜以及显微硬度计分析了高熵合金的显微组织、结构、硬度和耐腐蚀性能等。结果表明:高熵合金具有简单的相结构,合金硬度在800 HV以上,耐碱腐蚀性能优于耐酸腐蚀性能;随着铜元素含量的减少,合金结构由体心立方+面心立方结构变为体心立方结构,合金硬度增加,耐腐蚀性能提高。     

时效处理对Al-Zr-Sc(-Er)合金组织和性能的影响EI北大核心CSCD

通过透射电镜(TEM)和扫描透射电镜(STEM)以及硬度、电导率测试等方法系统研究了时效处理对Al-Zr-Sc三元合金以及Al-Zr-Sc-Er四元合金显微组织和性能的影响。结果表明:对于Al-Zr-Sc合金,增加Sc含量,可显著提高合金时效响应速率、峰值硬度和热稳定性;增加Zr含量,显著提高了合金硬度和热稳定性,但会降低电导率。在Al-Zr-Sc合金中添加Er,进一步提高了合金的时效响应速率,促进了Zr,Sc的脱溶析出。Er与Zr,Sc形成具有核-双壳结构的Al 3(Er,Sc,Zr)相,明显改善合金的硬度和电导率。经300℃单级时效,实验合金硬度较高,但电导率相对较低;经400℃单级时效,实验合金时效响应速率加快,电导率明显提高,但硬度显著下降;经300℃/24 h+400℃的双级时效实验合金可获得电导率、强度和热稳定性的良好匹配。     

不同阶段纳米多孔银的制备及其HER电催化性能研究

用Ag_(15)Cu_(85)二元合金薄带为前驱体,采用高温氧化预处理脱合金的方法制备不同阶段的纳米多孔银。在650℃下,进行高温氧化处理,通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)对试样进行物相分析和形貌表征。对高温氧化后的前驱体脱合金15～60 min,制备不同阶段的纳米多孔银,使用开路电位(OCP)、线性扫描伏安(LSV)、动电位极化曲线等方法测试了不同阶段的纳米多孔银电极的抗毒性能和电催化析氢性能。结果表明,经过3 min高温氧化后脱合金15 min阶段的纳米多孔银电极具有最佳的电极抗毒性能,E_(corr)为-0.088 V,i_(corr)为1.2×10~(-7) A/cm~2;经过1 min高温氧化后脱合金30 min阶段的纳米多孔银电极展现了最低的Tafel斜率(45.8 mV/dec);在10 mA/cm~2电流密度下,经过3 min高温氧化后脱合金60 min阶段的纳米多孔银电极析氢过电位为37.6 mV,经过3 min高温氧化后脱合金15 min阶段的纳米多孔银电极的综合HER性能最好。     

纳米晶Ag－Cu合金的结构

用Ｘ－射线衍射、维氏显微硬度测量等方法研究了在惰性气体中蒸发Ａｇ－Ｃｕ母合金．然后原位加压成型得到的纳米晶Ａｇ－ＣＵ合金．实验结果表明，ｎ－Ａｇ（３７）Ｃｕ（６３）合金由富银．富铜固溶体组成．点阵参数随退火温度的变化表明，它们是快速冷却超粒子时产生的过饱和固溶体．样品的维氏显微硬度随晶粒的长大而减小，遵循Ｈａｌｌ－Ｐｅｔｃｈ关系．     

可硬化银镁镍弹性合金

据《Alloy Digest》1970年8月报导美帝Engelhard公司产品,“Engelhard15065合金”,也叫“银镁镍”或“弹簧银”合金,是一种真空熔炼的银、镁和镍的合金。这种合金可以通过氧化硬化来产生良好的弹性和导电性能。该公司推荐这种合金用作高导电,耐腐蚀的弹簧和开关。这种合金的主要技术数据如下: 化学成份: 镁,最高含量 0.28％镍,最高含量 0.18％银,最低含量 99.4％     

新型电接点材料—铌铈合金

为开发稀土元素的应用,创制新型电接点材料,研制了一种含少量稀土元素铈的银铈合金。合金的制备采用银-金属间化合物的途径。铸锭经金相分析和X-射线分析确定,是以银为基和银铈金属间化合物(Ag_5Ce)的两相组织。研究了铈对合金基本物理性能的影响。发现加入少量铈后,合金仍然基本上保留了纯银作为接点材料的那些优异特性,基本物理性能和银相近,并且具有良好的加工性能和工艺稳定性。用日本Rigaku的TG(热重分析)装置研究了合金的氧化特性,结果表明,银铈合金具有与纯银显著不同的氧化性能。介绍了该合金在CHZ-1型直流接触器(32V、100A、动作40000次)和DZ-810中间继电器(直流60W;交流250VA,动作1×10~7次)上的使用情况,并与纯银和AgCdO_(12)材料作了对比实验。实验结果表明,银铈合金具有优良的导热性和导电性,接触电阻低而稳定,有一定的灭弧能力和有用的氧化特性。特别是由于铈的加入,使该合金具有特别优异的抗熔焊性能。因此,大大提高了电器的使用寿命和接触可靠性。最后在发射光谱仪上,模拟继电器的工作状态,用分光分析的方法对银铈合金在电弧作用下的物理化学过程进行了初步探讨,提出了铈在电弧中“外氧化机理”的观点。(图3,表4,参考文献3。)     

Al元素对Al_xFeCrCoCuV高熵合金组织及摩擦性能的影响EI北大核心CSCD

采用非自耗电弧熔炼炉制备了Al_xFeCrCoCuV(x=0,0.5,1.0)多组元高熵合金。用XRD,SEM,EDS和DSC技术探究了合金的微观组织,并测试了其硬度及耐磨性能。研究表明:随着Al的加入,Al_(0.5)FeCrCoCuV合金和Al_(1.0)FeCrCoCuV合金由FeCrCoCuV合金单一的BCC相变为由枝晶BCC和晶间FCC共同组成的双相组织;Al_(1.0)FeCrCoCuV合金的硬度大于Al_(0.5)FeCrCoCuV合金。合金的摩擦磨损测试主要以黏着磨损为主,合金的耐磨性能与硬度成正比。3种合金的摩擦因数都是随着时间的增加而减小,主要原因是随着摩擦时间的增加,合金表面生成了一层氧化物提高了合金的耐磨性能。     

碱活化钯、钯银合金阴极电解透氢机理的XPS研究

本文用XPS(X射线光电子能谱)研究了碱活化把、把银合金两种细管表面及其阴极电解透氢后的各种样品的表面。结果表明,活化表面为一层牢固的炭黑色水合氧化钯((PdOH)_2O);其阴极电解透氢后仍有活性的表面为一层电子不足化合物(〔PdH〕),而失活表面为一层钯黑,并且这三种钯银合金的表面上均无银的信息。     

半导体分立器件行业用焊料现状

<正>一、焊料在半导体封装行业中的作用在半导体分立器件封装行业中,焊料的作用是通过焊接将引线、框架与晶粒进行连接,形成牢固的电路导通和热传导,使元器件具备稳定、可靠的使用性能。根据分立器件封装工艺及应用要求的特点,焊料需满足的要求有以下3方面:熔点高于260℃——满足二次回流(无铅回流焊)中封装焊点不熔化;合金硬度小——半导体晶片较脆,受到合金应力及后道加工过程影响,容易被挤碎;润湿——能够与铜、银、镍形成牢固的冶金结合。目前行业中广泛使用的合金为