PCB基材——覆铜箔板技术基础(续六)——FR-4环氧玻璃布基覆铜箔板(上)

1.概述 在PCB基板材料中,环氧玻璃布基覆铜箔板,按NEMA标准有四种牌号:G-10.G-11,FR—4和FR-5.其中前两种为非阻燃型板,后两种为阻燃型板,目前在整个玻璃基覆铜箔板总量中,FR-4板生产量占90％以上。IPC(美国互连和封装电子电路协会)的有关调查组织(T/MRC)曾在93年,对世界PCB基板材料的产量进行了调查、统计。并予测95年全世界环氧玻璃布基覆铜箔的产量约为1.12亿米~2。该产     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十六) 第十七讲 终篇及覆铜板专业名词、术语索引

历时一年多的“PCB基材——覆铜箔板技术基础知识讲座”在《印制电路信息》杂志上的连载,至此全部刊完。全讲座共十七讲,约14万字。讲座中以介绍我国覆铜箔板发展概况为开篇,先后讲述了刚性覆铜箔板所使用的主要原材料(铜箔、玻璃纤维布等)的品种、性能;各类覆铜箔板(酚醛纸基板、环氧玻璃布基板、复合基板、高频电路用板、耐高温     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续五)

5.酚醛纸基覆铜箔板制造技术的新发展 酚醛纸基覆铜箔板作为印制板的基材,主要用于电视机、录音机、收录机、音响设备、游戏机、电话机、家用电器等民用电子产品中。近几年,这类基板材料应用领域在不断地扩大,如也应用于示波器(CRT)、办公自动化设备(OA 机)的电源基板上。目前它不但使用于单面PCB上,还开始大量地使用在双面银浆贯孔加工的PCB上。随着电子产品向着小型化、轻量化、多功能化     

迅速发展的台湾覆铜箔板制造业

1.前言作为印制电路板基材——覆铜箔板(CCL),在台湾近几年中,它的生产和技术以惊人的速度飞跃发展,令人瞩目。这与台湾印制电路板(PCB)的迅猛发展,有密切关系。据有关国际组织统计:在93年世界PCB产业中,台湾的PCB为832.3百万美元产值。排世界各国PCB的第六名。从PCB产量上统计,台湾以1207万米~2,仅次于日本、美国之后为世界第三名。台湾93年将PCB输入美国的产值为1.51亿美元,占世界各     

新铜箔项目重在提高品质增加品种

中国大陆铜箔产能从2001年约3万吨发展到2006年的9．4万吨，据报道，目前还有增加的趋势。可以称作投资热。铜箔投资热首先由我国电子信息产业-电子整机-印制线路板-覆铜箔板的快速、持续发展的旺盛市场需求促成。铜箔最大的应用领域覆铜板的产量，据我们协会统计，2001年为6080万平方米，     

中国大陆覆铜箔板业发展与未来

1998年来到了。一个崭新的新世纪即将来临了。笔者愿就在这世纪之交的几年间,我国覆铜箔板业发展前景,作一番探讨和展望。 1.我国印制电路板业的迅速发展 覆铜箔板(CCL)是印制电路板(PCB)的重要的基板材料。它的发展是与PCB业的发     

日本在提高纸基覆铜箔板低温冲孔性方面的理论研究

1.笔者开头的话纸基覆铜箔板的低温冲孔加工性,是一项重要的应用特性。它的低温冲孔性优异,可使所制的PCB尺寸精度有所提高。特别是近年来,随着电子产品向着“小、轻、薄”型化发展,使PCB不断向高密度化迈进,把板的冲孔后尺寸精度性能摆到更重要的位置。日本日立化成公司,在80年代末,90年代初,推出适应于低温(室温)冲孔加工性的纸基覆铜箔板改进型产品——MCL—437F(EX)。使这种FR-1型纸基板,由原产品(MCL—437F)最适应的冲孔温度60—90℃,降低到15-50℃。改进后的产品冲孔     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十)

4.高频电路用覆铜箔板性能专述 (接上讲)4.2 聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 聚四氟乙烯树脂(Polytetra fluorethy,lene,简称PTFE)的化学结构为tcf2—cf2,它是一种热塑性树脂。以PTFE树脂作为粘合剂、以E型玻璃布作增强材料制成的覆铜箔板,是一种在覆铜箔板各类品种中少有的热塑性树脂类的PCB基板材料,此种覆铜箔板主要用于在高频下工作的PCB上。1975年开给列入美国军用标     

中国焊材材料的市场需求与发展态势

中国是全世界钢材消费量和焊接材料消费量最多的国家。据2006年相关统计，中国钢产量4．2亿吨，占全世界钢产量的34％，焊接材料产量320万吨左右，约为全世界焊材产量的50％。     

PCB基板材料走向高性能、系列化(Ⅳ)—对日本近年基板材料开发的实例剖析

3 酚醛纸基覆铜箔板3.2 松下电工 R8700系列中桐油树脂的先进工艺技术(实例剖析之五)3.2.1 R8700产品系列化的发展主要用于单面 PCB 的 R8700酚醛纸基覆铜箔板(双面铜箔的同类产品牌号为 R8705),是日本松下电工株式会社于本世纪八十年代初产生的。它是具有当时的先进技术的 FR-1型(JIS标准中的 PP7F)名牌产品。是松下电工(包括它     

日本覆铜箔酚分醛纸板制造技术的新进展

1 前言 日本自1954年开始工业化生产覆铜箔酚醛纸基层压板。至1993年这类产品在日本的月产量约为360万m~2。在日本整个覆铜箔板产量中,它的产量仍占首位(见图1、2)。近十年来,日本已将档次低的覆铜箔酚醛纸板逐步在东南亚地区进行技术转让或建立生产基地,即把此类产品的生产转向东南亚地区。八十年代,松下电工与台湾长兴化学工业股份     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续七)

5.国外高性能新型的FR-4覆铜箔板 为了适应电子工业的发展需要,提高PCB基板材料——覆铜箔板的性能(高耐热性、高尺寸稳定性,低介电常数等),在国外,近几年研制开发了不少新型树脂的玻璃布基覆铜箔板(如:聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺改性三嗪树脂、聚苯醚树脂等)。但是,通过对一般FR—4树脂配方的进行改进,提高此类板的性能,仍是提     

PCB基板材料走向高性能、系列化(五)——对日本近年基板材料开发的实例剖析

4.特殊树脂玻璃布基的基板材料 4.1 旭化成工业的高频电路用PPE树脂玻璃布基的基板材料特性与技术进展(实例剖析之六) 当前,在具有高频特性的PCB基材中,闪烁着两颗新星——聚苯醚(PPE)树脂和BT树脂制造的基板材料产品。近年来,随着覆铜箔板厂家对这两类树脂及其基材在各方面性能上的不断改进、提高,使得它们在PCB所用基材中地位,显得越来越重要。随着计算机技术发展中信息处理量的增加和处理速度的提高,信号传送速度的加快,以及无线通讯技术发展中的高频化的发展,该两类特殊类树脂的基材,在应用领域中不断扩大。可以预言,到下世纪初,聚苯醚树脂和BT树脂所制的基板材料,将会有更     

日本覆铜板生产厂家在产品结构上的新转变

一、概述：据Prismark公司的调查、统计，日本的PCB业2000年的PCB产值为113亿美元（占世界总产值的28％），到2004年则下降到97亿美元（占世界PCB总产值的25．2％），2005年产值仍维持在97亿美元（占世界PCB总产值比例，下降到23．8％）。90年代末起，日本的PCB业在发展战略上有较大的转变，将中、低的PCB部分的转移到海外生产。在日本国内主要生产高附加值、高技术含量的PCB产品。     

IC封装用基板材料在日本的新发展

根据有关机构统计，当前正在高速发展的IC封装用材料世界市场在2004年达到约119．8亿美元规模，年增长率为23％。预测在2005年，IC封装用材料世界市场规模仍会有约16％的年增长率，达到约134亿美元。而Ic封装基板（IC Package Substrate，又称为IC封装载板）在整个IC封装材料市场中所占比例最高，2004年达到48％，居五类主要构成IC封装的电子材料（封装基板、引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球）之首。另一方面，IC封装基板在整个IC封装制造成本中，也占有相当大的比例（在BGA中约占40—50％，在挠性基CSP中约占50-60％，     

PCB设计和制作中的又一次革命--平面埋电阻技术

1 前言 据电子电路行业业界工程技术人员统计,在集成电路设计时,分离元器件当中,电阻约占30％,电容约占40％,而其它元器件总共只占30％左右。 由于电阻、电容占元器件的大多数,这样便给PCB的下游工序—贴装与插接工艺增添了不少麻烦,而且一般的电阻发热功率也比较少,于是天才的设计师们便忽发奇想:是否可以将电阻、电容压缩在PCB板内呢?！这样一来埋电阻、埋电容技术便应运而生了,这也给     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续一)

1.铜箔工业全世界发展的现状 自1955年美国Yates公司开始专门生产PCB用的铜箔产品以来,经四十一年来的发展,目前覆铜箔板、多层线路板用的铜箔,在全世界的年产量,已达到11万吨以上。据日本有关组织统计,94年世界上的日本、东南亚、欧洲、美国四大主要生产铜箔     

HDI板：手机应用稳增 国内产能不足

HDI(高密度互连技术)板主要应用于便携式摄像机、数据通信、汽车电子、手机等领域,其中应用最广泛的领域是手机行业。根据PCB专业资讯公司Prismark的统计,2005年全球HDI板的需求量约为1550.4万平方米,而2010年则可能达到2900万平方米。其中,手机用HDI板2005年需求量约为840万平方米,2010年则可望超过1300万平方米。按照不同用途分类,HDI板的应用情况如下:近年,全球手机行业产量持续增长,根据iSuppli的统计,2003年~2006年,全球手机的销售情况如下:由于HDI板可以使手机产品更为轻便灵巧,并集成更多功能,因此HDI板在手机板中的比重也…     

世界PCB产业发展的回顾与思考（十一）

大部分韩国PCB厂家集聚在仁川、清州两地,数量约在100家左右,从产品结构来看,韩国一般多层板所占比例和产值逐年下降,代替它的HDI板、挠性PCB、IC封装基板在不断地增加。本文也简要介绍了韩国PCB业中排名前20名的企业。     

恒昌油墨——化工行业的亮丽风景

据行业协会资料显示，2006年，PCB油墨的国内外品牌约50个左右。PCB油墨的市场争夺从2000年拉开的销售大战此起彼伏，一直延续至今。印制电路板技术水平的不断提高和日益发展，PCB油墨的品质和价位成为各印制线路板生产商最为关注的焦点。PCB油墨虽然只占PCB产值3％左右，但其品质却是影响PCB成品质量的关键因素。