无铅焊料的发展动态

本文综述了国外无铅焊料的研究开发动态，论述了无铅焊料应用的迫切性和必要性以及无铅焊料所具备的性能要求。     

无铅制造要求改变工艺

无铅无疑是当今的热门话题。让铅离开我们的生活环境，其影响显然与人类的福祉息息相关。不过，对于大多数电子制造商来说，欧盟通过RoHS和WEEE指令，到2006年7月1日将禁止使用铅和其他有害物质，如汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴联二苯乙醚(PBDE)，才是转向无铅的主要动力。除少     

无铅再流焊对塑料封装湿度敏感性的影响

环保方面的原因不断推动无铅电子产品的市场需求。目前印刷电路板的组装都是采用低熔点的锡铅合金对元件进行焊接。已确定的典型的锡铅焊料的替代物--无铅锡合金的熔点比传统锡铅焊料的熔点要高出30-40℃。相应的再流焊峰值温度必须提高,以保证可靠的连接。无铅焊料所要求的再流温度的提高,势必对于湿度敏感的塑封表面安装器件（SDMs)产生影响。本文研究了无铅焊料模拟组装传引脚器件（160MQFP和144LQFP）和层压结构封装的器件（27mm和35mmPBGA和low profile细间距BGA）的湿度/再流试验效果。用C模式扫描显微镜和横断面失效分析确认失效位置,评估湿度/再流试验。结果表明再流温度升至260℃时,湿度敏感性至少降低一个IPC/JEDEC等级。对于一种封装（160MQFP）的试验分析表明,即使对“干燥”封装在260℃下再流后,也发现了芯片表面裂纹。无铅焊料提高了温度要求,这就要求封装材料和封装设计的改进,以适应广泛的湿度/再流试验条件。     

谈谈汽相再流焊技术

近年来红外再流焊技术发展迅猛，大有替代其它再流焊的趋势，而前几年红极一时的汽相再流焊技术，最近且无声无息，是落后了？被替代了？还是其它什么原因？笔者长期从事汽相再流焊技术的研究及实践，近年来又积累了一定的红外再流焊技术的经验，认为汽相焊技术仍是一项先进的、成功的再流焊技术，它的一些优点是红外再流焊及其它焊接方法无法比拟或替代的。本文就汽相焊技术的原理、发展以及它与红外再流焊技术的比较，进一步阐明笔     

无铅焊接技术的改进

目前,无铅焊接有待改进之处甚多,归纳起来有以下几个方面:1.使用哪种合金焊料,选用Su—Cu或Sn-Ag—Cu,是否加入Bi,它的润湿性、可靠性和可作业性如何;2.有关无铅焊接技术专利选择和利用;3.如何进行加热,采用再流焊还是波峰焊;4.成分变化,如像Cu成分增加,熔点上升,不良焊接部分增加等问题;5.无铅焊接成本与经济性;6.适应无铅焊接工艺的电路板设计;     

无铅条件下PCBA可制造性初探

在无铅条件下提高PCBA可制造性涉及的因素包括:PCB和元器件的制造、焊料(焊膏)的选用、设备的加工能力以及工艺技术等.本文通过分析PCBA可制造性的内涵,提出装联无铅化的关键所在,重点论述了在采用Sn-Ag-Cu和Sn-Cu钎料的条件下,实现无铅再流焊和无铅波峰焊的技术途径和对策.     

焊接材料

Multicore LF320是无铅焊膏，最低峰值再流温度为2290C，专为转换到无铅工艺而设计。这107C的优势就减小了对温度敏感的低△t印板的损坏，并对电力再流炉的能量要求较低。LF320的再流温度可以高达2600C，用于较高△t的印板，故采用这一种焊膏就能处理多种类型的印板。     

无铅回流焊炉技术研究

表面贴装工艺是当今电子加工的主流工艺，回流焊炉是表面贴装工艺中的关键设备。而采用无铅焊接形式的回流焊炉是适应环保要求的必然趋势。本文通过对无铅回流焊炉中涉及的几个关键技术进行研究，为无铅回流焊炉的研制做好了技术准备。     

高性能无铅焊膏和焊剂的技术开发

概述了高性能无铅焊膏和焊剂的技术开发，适用于便携电话等便携电子设备的高密度安装。     

关于多品种,小批量的SMT设备配置问题

简介ＳＭＴ工艺和相关设备，提出“少品种，大批量”与“多品种”、小批量“的ＳＭＴ各自配置原则，着重探讨”多品种、小批量“ＳＭＴ设备配置问题。     

电子组装钎料研究的新进展

随着微电子技术的发展,印制电路板的组装密度不断提高,人们越恶霸虎重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效和原因的基础上,论述了改善焊点可靠性的途径,同时,随着人们对环保要求的提高,积极开发和推广使用无铅钎料及免清洗钎剂也是当务之急,结合我们的研究成果,详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景。     

焊膏回流性能动态测试法及其应用

通过体视显微镜和CCD等视频设备录制、焊膏回流动态测试方法,观察焊膏回流的整个过程,有助于分析焊膏回流过程中出现的问题,弥补了目前焊膏–锡珠试验只能观察最终结果,而不能对中间过程进行评价的缺点。利用该方法研究了保温时间和焊膏活性对焊膏回流性能的影响,对焊膏的收球性能进行了评价。结果表明:焊膏回流的保温时间有一定限制,超过限制,产生缺陷的机会大大增加;对于活性较强的焊膏,可以通过增加焊膏的黏性,减少锡珠和立碑以及元件歪斜倾向;通过对不同焊膏的回流过程进行对比,提出了焊膏收球性能良好的参考标准。     

表面贴装领域中的可制造性设计技术

就如在其它行业中一样,DFM在表面贴装领域中也是同样适用并且非常重要的.DFM是一个极为有用的工具,它可节约大量费用并减少很多麻烦.本文阐述了表面贴装领域中的DFX思想、DFM概念和研究内容、DFM软件系统架构及其实现的关键技术点.     

无铅化再流焊接温度曲线的模拟考虑

随着电子行业引入了无铅化焊料,这对标准的表面贴装工艺技术提出了更高的要求。其中最大的变化发生在再流焊接工艺中,因为无铅化焊膏需要较高的温度和比常规的SnPb焊料严格的工艺控制要求。当PCB通过再流焊接加热炉的时候,以不同的速率对元器件进行加热,这样会导致电路板上面的温度形成梯度。通过早期预知样品的温度梯度,可以使得优化再流炉的设置和热电偶的连接点变得很容易。     

表面组装基板组件组装工艺品质控制分析

主要从材料、生产工艺、品质控制等方面对SMT基板组件在组装过程中常见缺陷进行具体分析 ,达到提高产品质量的目的。     

低温无铅焊料焊接的现状和未来展望

概述了低温无铅焊料安装的现状和可靠性课题以及未来实现低温安装的途径。     

一种新型焊膏喷印技术

焊膏印刷是SMT/表面组装技术的核心工艺,其加工质量的优劣关系到后序组装、回流焊、封装及产品整体性能。文章首先介绍了通过金属箔掩模版、激光打孔不锈钢掩模版进行焊膏丝印的技术,并介绍了国外研发成功的一种焊膏喷印新技术。同时,对两种工艺技术的原理、特点和优势进行了详细比较。当前微电子业界焊膏网印过程中,一般大量使用丝网印刷来获取高质量的焊膏图形,但多种硬件参数、操作员个人经验因素等综合因素会影响到最终加工效果。比较而言,焊膏喷印方式自动化程度高,可有效缩短焊膏图形最终加工结果与焊膏喷印软件中预计效果间的差距。     

BGA无铅焊点零空洞缺陷控制研究

在无铅BGA封装工艺过程中,通过不同组分的BGA焊球合金与焊膏合金组合焊接、焊膏助焊剂活性剂不同配比及其不同再流焊接条件等实验,对焊料合金和助焊剂配比、再流焊接峰值温度、再流保温时间等参数变化,以降低BGA焊点空洞缺陷进行了研究。结果表明选用相同或相似的BGA焊球和焊膏合金组合焊接、选用活性强的焊膏、选择焊接保温时间较长均有助于降低BGA焊点空洞缺陷产生的几率和空洞面积,BGA焊点最佳再流焊接峰值温度为240℃,当峰值温度设置为250℃时,BGA焊点产生空洞缺陷几率会比240℃高出25%～30%。