TFT—LCD的基本结构和TFT制造技术

ＴＦＴ—ＬＣＤ的基本结构和ＴＦＴ制造技术１引言随着信息社会的高度发展，用于人─—机联系的显示越来越重要了。由于计算机趋向于小型化，因此，与计算机连接的显示器件也要求体积小、重量轻、耗电少。从根本上来说，就是要以新的显示器件来取代持续４０多年唱主角的Ｃ...     

彩色薄膜晶体管液晶显示器（TFT—LCD）基本原理与动态

概述了薄膜晶体管液晶显示器基本结构与原理。着重分析比较非晶硅与多晶硅薄膜晶体管的工艺，成本的区别。提出了应大力发展低温多晶硅薄膜晶体管技术，以适应下世纪大屏幕高清晰度液晶显示终端的需求。     

TFT阵列工艺简化

三星电子成功开发了3套掩模版TFT阵列工艺技术。一般TFT阵列工艺采用5或4套掩模版技术制作TFT阵列，3套掩模版工艺与4套掩模版工艺相比较，缩短工序，降低生产成本，生产能力提高20％，将增强企业的竞争力。     

三道光刻TFT制造技术

LG菲利蒲公司开发了三道光刻TFT制造技术，而现在的TFT制作普遍采用四～五道光刺技术。随着光刻技术的减化，不仅压缩了工艺流程，降低成本，而且提高生产能力减化工艺也是TFT企业竞争的主要手段之一，因而LG菲利蒲公司靠三道光刻工艺技术将提高TFT—LCD产品的竞争力。     

TFT用掩模版与TFT-LCD阵列工艺

薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)产业经过20年的发展,其规模已经远远超出10年前的预想,技术发展也呈现出加速进步的趋势.各种新一代光刻技术的出现显著提升了掩模版的制作精度,对其市场价格也造成了不小的冲击.在TFT-LCD阵列基板制造方面,4掩模版光刻工艺技术逐渐成为当今主流,而3掩模版光刻工艺因其技术难度大、良品率低,目前还掌握在少数几家TFT-LCD厂商手中.通过对掩模版的国内外市场行情、技术进展以及掩模版数目与TFT-LCD阵列工艺的关系作全面的阐述,指出加强TFT-LCD掩模版等配套材料的自主研发、采用更加先进的制造技术是简化生产工艺、降低生产成本的有效手段,也是我国TFT-LCD产业下一步努力发展的方向.     

TFT制造工艺的简化

随着TFT—LCD电视市场的需求，TFT—LCD基板尺寸不断扩大，使TFT制造工序简化已是迫在眉睫。一般TFT制造工序有5～8道光刻工艺，韩国LG菲利蒲公司于2000年开发了4道光刻TFT制造工序，并于2004年7月起该公司80％TFT生产线采用4道光刻技术。目前该公司正在开发3道光刻技术，而且三星公司也采用了4道光刻技术。4道光刻技术不仅简化了TFT制造工艺，降低制造成本，而且将成为TFT制造主导技术。     

低温多晶硅薄膜晶体管（p—SiTFT）制作新技术

制作低温多晶硅薄膜晶体管层是制作高性能液晶显示器件技术的一个重要组成部分。本文对制作液晶显示器件的多晶硅薄膜晶体管层工艺及其改进进行了讨论。     

178cm（70in）以上液晶电视的低成本制造技术

日本北陆先端科技大学开发了178cm（70in）以上液晶电视的低成本制造技术。在TFT—LCD像素中引入微小硅集成电路芯片来取代TFT开关电路，在178cm以上塑料薄膜基板上直接移植硅集成电路芯片，其制造成本将降低2／3。采用该技术将大大地降低液晶电视的价格。     

印制电路板的清洗技术（一）

章介绍了印制线路板的焊接制造工艺过程；助焊剂的种类及其在焊接过程中的作用；焊接残留物的主要成分及其对电子线路板的危害；并着重介绍了各种印制电路板清洗技术及其选用时的注意事项。     

微波印制板批生产制造技术

本文论述了近年我所微波印制板批生产的概况及特点，并对微波印制板批生产制造工艺及批生产过程中各工序环节关键技术进行了较为全面的分析与探讨。     

电路板绿色制造技术探讨（4）

（接上期）5．2循环利用（Reuse）循环经济的中心环节就是得到最有效、最充分的利用,最大限度的减少废弃物的排放,科学合理的重复利用资源。印制电路板的生产工序多,制造流程长,要实现资源的综合利用,应组织跨部门、跨行业的综合开发,从整体布局入手,综合考虑各工艺的要求,使资源的利用发挥最大的效益。     

激光烧结技术降低开发和制造成本

激光烧结是一种很有潜力的节省模具和存货成本的技术。它有助于突破设计和大规模生产。豪华车生产商美洲虎公司将激光烧结技术用于帮助该公司加快新车型的开发速度，这对提高公司竞争力非常关键。     

一种新型聚合物微透镜阵列的制造技术

提出了一种利用软模压印制备微透镜阵列的技术.采用传统的光刻胶热熔方法制备微透镜阵列母板,利用复制模具的方法在聚二甲基硅氧烷(PDMS)上得到一个和母板表面图形相反的模具,最后通过压印的方法把PDMS模具上的图形转移到涂有紫外固化胶的玻璃基片上,待紫外胶完全固化后可得到和母板一致的微透镜阵列.经过测试微透镜阵列的焦点图像和表面形貌可发现最后制备的微透镜阵列表面形貌均匀、聚焦性能良好、光忖强均匀.     

IC制造中清洗技术发展的分析

传统清洗技术主要使用酸、碱、双氧水、甲苯、三氯乙烯、氟利昂等化学试剂,成本高,而且有毒,有腐蚀性,危害安全与健康并污染环境,特别是氟利昂等ODS物质研究破坏地球臭氧层,危及人类生态环境,是国际上限期禁止生产和使用的物质。多年来,国内外科学家就致力于研究无毒、无腐蚀性的清洗工艺,但尚未取得突破。随着芯片尺寸加大,工艺线宽减小,从90nm工艺开始,以往在清洗过程中使用的超声波清洗遇到一些问题,如造成半导体器件结构损伤,在65nm及以下工艺,其损伤程度可能会加剧。芯片中的深沟槽结构清洗时清洗液和漂洗去离子水很难进入结构内部,…     

配置技术——圆片规模集成技术介绍（二）

本文将讨论配置技术，包括配置的概念、分类及四类常用的配置模式。     

KS-CHINA系列T10阵列音响系统技术浅析（二）

组建TRIAKS系统(1)如何组建T10-L扬声器以达最佳声音性能表现,组建方式如图1～图5所示。(2)如何组建T10-F扬声器以达最佳声音性能表现,组建方式如图6～图10所示。图32只T10-L错误布放图42只T10-L正确布放图52只T10-L和2只T10-W相间垂直叠置或吊挂dBsub mid high(a)达到最均匀频