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1 适用范围本标准是对主要用于电子设备的单面及双面印制线路板(以下称为印制板)作出规定。但是,挠性印制线路板、刚挠印制线路板以及金属芯印制线路板是不适用的。备注①本标准引用标准如下 相似文献
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1 适用范围本标准规定了主要为电子设备使用的印制线路板(以下称为印制板)通用要求,相关的有外形等各种尺寸以及由专项标准规定的项目。另外,本标准中的印制板是指用JIS C 6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。备注本标准所引用的标准如下: JIS C 5001 电子元件通则 JIS C 5012 印制线路板试验方法 JIS C 5603 印制电路术语 JIS C 6480 印制线路板用覆铜箔层压板通则 相似文献
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1 什么是Teflon印制板? 聚四氟乙烯(Teflon,又称PTFE)印制板(PCB)是一种专门供高频微波通信用的特种印制板。同普通的玻璃布环氧树脂基材印制板(FR-4)一样,表面是铜箔,板内是由树脂和玻璃纤布组成的绝缘层,也分单面、双面和多层。最大的不同是印制板的绝缘层涂覆的树脂是聚四氟乙烯,其最大的特点是介电常数ε低,介质损耗因数tan~δ小。 相似文献
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挠性印制电路板(FPCB)制造使用的挠性覆铜箔基板(FCCL),其厚度相对比较薄,在制造过程受力作用或操作不当容易造成损伤和折皱.为解决上述技术难题,行业上多使用单面承载膜进行支撑和保护FCCL基材.经过承载膜支撑和保护,FCCL基材在压合,固化,化金等制程中能始终保持平整,免受弯折,拿取方便,制造品质均匀.作为单面承... 相似文献
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1.适用范围 本标准规定了主要用于电子机器的挠性单、双面印刷电路板。(以下简称挠性印制板或FPC)。 在本标准所谓挠性印制板是指使用聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜单面或双面覆以铜箔的层压板(包括无粘接剂型)采用减成法 相似文献
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1.范围 1.1 本标准包括12个单面或双面粘结铜箔的热固性层压板牌号。这些组合形式主要供制作印制(蚀刻)线路板或电路板之用。 1.2 以英寸磅单位表示的值被认为是标准值。 1.3 本标准不拟提及与使用有关的一切安全问题,如果有的话。本标准使用者的 相似文献