单面和双面印制线路板JIS C 5013-1996

1 适用范围本标准是对主要用于电子设备的单面及双面印制线路板(以下称为印制板)作出规定。但是,挠性印制线路板、刚挠印制线路板以及金属芯印制线路板是不适用的。备注①本标准引用标准如下     

日本工业标准印制线路板通则JIS C 5014-1994

1 适用范围本标准规定了主要为电子设备使用的印制线路板(以下称为印制板)通用要求,相关的有外形等各种尺寸以及由专项标准规定的项目。另外,本标准中的印制板是指用JIS C 6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。备注本标准所引用的标准如下: JIS C 5001 电子元件通则 JIS C 5012 印制线路板试验方法 JIS C 5603 印制电路术语 JIS C 6480 印制线路板用覆铜箔层压板通则     

美国军用标准刚性印制电路板通用技术规范

本技术规范的批准,是为了向国防部各部门各公司提供使用。1.范围(SCOPE)1.1 范围 本规范制定了刚性单面印制线路板和有电镀通孔的刚性双面、多层印制线路板的资格鉴定和性能要求。(见6.1节)     

高频微波通信少不了的聚四氟乙烯印制板

1 什么是Teflon印制板? 聚四氟乙烯(Teflon,又称PTFE)印制板(PCB)是一种专门供高频微波通信用的特种印制板。同普通的玻璃布环氧树脂基材印制板(FR-4)一样,表面是铜箔,板内是由树脂和玻璃纤布组成的绝缘层,也分单面、双面和多层。最大的不同是印制板的绝缘层涂覆的树脂是聚四氟乙烯,其最大的特点是介电常数ε低,介质损耗因数tan~δ小。     

刚·挠性印制线路板

一、开发背景随着移动电话及数码相机等移动终端电子设备小型化·高性能化的推进,刚—挠印制线路板市场迅速扩大,被装载的电子元件为了能在有限的窄小空间中高密度安装,已从传统平面·叠放的二维组装改为能够折曲的三维组装。面对这样的状况,印制板的薄形化、高密度化要求也就越来越高。传统刚性板制作的高密度多层板、薄膜材料制作的可挠曲基板的需求量正在增加。挠性基板不仅能用于刚性基板之间的连接,还可用于移动电话的活动关节部分、液晶显示部分及照相机组件。其形式有单面·双面基板,还有全薄膜基材的多层板及与刚性基板组合的刚—挠…     

双面黏性承载膜在单面挠性印制板制作中应用

挠性印制电路板(FPCB)制造使用的挠性覆铜箔基板(FCCL),其厚度相对比较薄,在制造过程受力作用或操作不当容易造成损伤和折皱.为解决上述技术难题,行业上多使用单面承载膜进行支撑和保护FCCL基材.经过承载膜支撑和保护,FCCL基材在压合,固化,化金等制程中能始终保持平整,免受弯折,拿取方便,制造品质均匀.作为单面承...     

FR-4基材高导热印制板的研制

介绍一款用FR-4基材,结合导热胶,制作高导热印制电路板的方式。这款印制板既解决了客户要求导热系数高,又成本低廉、可靠性好,还可以代替高成本的金属基印制板。同时在制作方式上,还能利用原来生产设备,生产工艺也可不作大的调整,能够快速导入批量生产。     

文献与摘要（23）

聚四氟乙烯电路板PTFE Circuit聚四氟乙烯(PTFE)印制电路板由于其良好的高频性能受到特别的应用,现已有64层PTFE多层板,但PTFE基材的加工性与FR-4基材差别很大,如表面处理、钻孔、孔金属化等加工条件不同。本文全面地叙述了PTFE印制板制造全过程,包括PTFE基材的存放和操作、表面清洁处理、     

JPCA标准挠性单、双面印刷电路板JPCA-DG02-1997

1.适用范围 本标准规定了主要用于电子机器的挠性单、双面印刷电路板。(以下简称挠性印制板或FPC)。 在本标准所谓挠性印制板是指使用聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜单面或双面覆以铜箔的层压板(包括无粘接剂型)采用减成法     

美国ASTM标准ASTM D 1867—92——印制线路用覆铜箔热固性层压板标准规范

1.范围 1.1 本标准包括12个单面或双面粘结铜箔的热固性层压板牌号。这些组合形式主要供制作印制(蚀刻)线路板或电路板之用。 1.2 以英寸磅单位表示的值被认为是标准值。 1.3 本标准不拟提及与使用有关的一切安全问题,如果有的话。本标准使用者的