意法半导体在多芯片封装内组装8枚裸片

存储器和微控制器多芯片封装技术应用的领导者意法半导体(ST)日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8枚存储器芯片、高度仅为1．6mm的焊球阵列封装(BGA)技术，这项封装技术还可以将两个存储器芯片组装在一个厚度仅为0．8mm的超薄细节距BGA封装(UFBGA)内，采用这项制造技术生产的器件可以满足手机、数码相机和PDA等体积较小的设备的存储需求。     

叠层芯片应用的封装挑战与解决方法

叠层管芯封装的不断发展导致该技术能有效地在同一基底内增大电子器件的功能和容量,作为单个芯片。蜂窝电话及其它消费类产品中叠层芯片封装的应用增长促使能够在给定封装尺寸中封装多层芯片。介绍了叠层芯片封装技术中最主要是满足总封装高度的要求。用于叠层芯片封装的技术实现方法包括基片减薄、薄裸芯片贴装、小形貌引线键合、与无支撑的边缘键合以及小偏倒成形等。集中介绍了叠层管芯互连要求。介绍了倒装芯片应用中的正向球形键合、反向球形键合和焊凸凸焊技术,讨论了优点和不足。说明球形键合机的发展能够满足叠层芯片封装的挑战,即超低环形状、长引线跨距和悬空键合等。     

一种高密度系统封装的设计与制作

介绍了硅基内埋置有源芯片多层布线工艺、低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺、芯片叠层装配等高密度系统级封装技术,重点介绍了系统级封装技术的总体结构设计、主要工艺流程、三维层叠互连的关键工艺技术,以及系统测试和检测评价等技术.     

薄型化三维封装

<正> 日本 North 公司的最新技术——利用铜凸点互连铜布线层,实现了既可靠又便宜的铜-铜直接互连;同时更容易实现一个封装体内多个芯片的叠层封装。用现有的逻辑芯片和存储器芯片封装在一个封装体内组成一个系统,取代在一个芯片上进行系统集成,可以大大缩短开发周期。但是,常规的引线     

电子元器件封装技术发展趋势

晶圆级封装、多芯片封装、系统封装和三维叠层封装是近几年来迅速发展的新型封装方式,在推动更高性能、更低功耗、更低成本和更小形状因子的产品上,先进封装技术发挥着至关重要的作用。晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)应用范围在不断扩展,无源器件、分立器件、RF和存储器的比例不断提高。随着芯片尺寸和引脚数目的增加,板级可靠性成为一大挑战。系统封装(SIP)已经开始集成MEMS器件、逻辑电路和特定应用电路。使用TSV的三维封装技术可以为MEMS器件与其他芯片的叠层提供解决方案。     

氮化铝共烧基板金属化及其薄膜金属化特性研究

大规模集成电路的发展,对芯片之间的互连提出了更高的要求,高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流。多芯片组件(MCM)是微电子封装的高级形式,它是把裸芯片与微型元件组装在同一个高密度布线基板上,组成能够完成一定的功能的模块甚至子系统。MCM还能够实现电子系统的小型化、高密度化,是实现系统集成的重要途径,在MCM中高密度布线的多层基板技术是实现高密度封装的关键。     

含有逻辑和存储芯片SiP的开发

随着电子产品向轻薄小型化发展，FPBGA，CSP已成为LSI的主流封装结构；其中，FPBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)是细间距球栅阵列封装结构，CSP(chip Size/Scal Package)是芯片尺寸，规摸封装结构。特别是对于急速普及的移动手机．因为装配面积限制存储器件的增加，可采用把多个存储器芯片装配在一起的多芯片封装MCP(Multi Chip Package)技术加以解决。     

高密度微电子封装技术

多芯片组件(MCM)是从混合集成电路(HIC)发展而来的。HIC的发展已经有三十多年的历史了,它是把IC芯片与微型元件组装在用某种工艺制作布线的同一个基板上,封装起来,从而实现一定的功能。这种方式在系统的小型化和提高系统可靠性方面发挥了积极的作用。但是,人们在应用中也发现,无论采用何种封装技术后的裸芯片,无论是金丝球焊还是BGA,在封装后裸芯片的性能总是比未封装时要差一些。进入八     

3D MCM组件产品热分析技术研究

三维多芯片组件(3D MCM-Three Dimension Multi-Chip Module)是近几年正在发展的一种电子封装技术。在3DMCM封装中,随着芯片封装密度的增加,对其热分析与热设计技术就显得越来越重要了。文章利用有限元方法,通过Ansys软件工具对某静态存储器组件(3DMCM模块)内部温度场进行了模拟仿真,并与实验数据进行了对比,获得了很好的分析效果,为3DMCM的可靠性设计提供了技术支持。     

用于汽车传动装置的控制芯片

ATA6602和ATA6603为多芯片模块，被设计用于汽车传动装置应用方面以及动力传动方面。通过使用多芯片模块的方法，这两种集成电路在不使用内部连接的情况下将一个微控制器（8位AVR（R））和一个LIN系统基础芯片（LINSBC）整合进一个单一的包（SiP，系统级封装）中。     

基站测试应注意的事项

进行GSM、CDMA、PHS基站的测试是无线电管理工作中的一项重要任务,这就要求我们平时留心各种基站的有关知识,测前精心准备,测时细心操作,测试后用心编写报告。测前准备充分1.要与设台单位协商好测试的时间、数量,并签定协议书。2.要了解基站所使用的频率、工作特性;测试的项目及其指标;测试的依据和相应的无线电管理规定;做到心中有数。以PHS基站为例:PHS无线接入系统使用1900—1915MHz,由于第一信道为895.15MHz,因此我国PHS系统第一可使用的信道号为18。PHS移动接入方式采用TDMA(时分多址)/TDD(多载频时分双工)。中兴公司的5…     

数据广播用户授权强化方案

l 课题的由来 自数据广播面世以来,解决好用户的加密授权,防止不法商的“盗收盗用”,一直是个难题。解决此难题的方案要么是技术设施条件还不具备,要么是市场成本太高而不实用。 出现严重的“盗收盗用”现象的原因是由于现行数据广播采用空中授权方式的先天不足所致。播出端的空中授权文件中是一系列的合法用户的接收卡号,用户端的接收卡接日软件大致工作流程如图1所示。     

不合格品用于检验分组考核的规定

讨论了不合格品用于检验分组考核的原理。     

平流层通信系统的收发链路性能研究

针对平流层定点信息平台低空试验艇的工作特点,分析了该系统无线数据链路中上下行信道天线收发信号与平台运动方式的关系,分析表明现有天线结构存在传输信号盲区的问题。为此提出了一种基于天线分集的天线收发模型,以改善数据链路性能。该模型实现简单,仿真结果表明该结构可显著提高信噪比并有效消除信号传输盲区,实现信号的可靠传输。     

Performance-Aware Corner Model for Design for Manufacturing

We present a methodology to generate performance-aware corner models (PAMs). Accuracy is improved by emphasizing electrical variation data and reconciling the process and electrical variation data. PAM supports corner ($pm sigma$ and $pm hbox{2}sigma$) simulation and Monte Carlo simulation. Furthermore, PAM supports the practice of application-specific corner cards, for example, for gain-sensitive applications.      

砷化镓倍频变容管的研制

倍频变容管的特性直接影响变容管倍频器的性能。文中介绍倍频变容管的设计 ,并制作出了与设计结果基本一致的器件。获得了输入 8GHz、5 0 0 m W,输出 16 GHz,最高倍频效率大于5 0 %的二倍频测试结果 ,并给出了 8mm四倍频器的使用结果     

移动物体的超声波测量

介绍了利用超声波原理研制的“多探头超声波车流检测器”的设计指导思想、设备的功能、结构和优特点。该检测器可用于检测行使中机动车的车高、车长、车辆大小等各种参数。     

A framework for secure download for software-defined radio

This article proposes a framework for establishing secure download for software-defined radio (SDR) that follows the current recommendations of SDR-related organizations, and can be employed in a variety of SDR architectures. The main goals of the security system are verification of the declared identity of the source that produces the software to be downloaded, control and verification of integrity of the downloaded data, disabling of the ability to run unauthorized software on the software-defined terminal, and secrecy of the transmitted data to prevent problems such as loss of intellectual property contained in the software. The system includes the following parties: manufacturers of the terminal hardware and software; government authorities relevant for SDR and users of SDR terminals. The underlying ideas for system development include employment of four different cryptographic techniques and tamper-resistant hardware. The cryptographic techniques employed are a secret key encryption technique, a public key encryption technique, a technique for cryptographic hashing, and a technique for digital signature. An important feature of the system is that it provides the possibility to exchange cryptographic components in an automatic manner. The proposed system is flexible, highly secure to protect both users and manufacturers, and provides a framework for the secure commercial implementation of SDR     

《企业信息化技术规范》标准宣贯研究

为了满足企业信息化市场快速发展的需要，使信息化走上规范、健康的发展道路，在信息产业部和科技部的领导和支持下，ST／T11293—2003《企业信息化技术规范》的制定单位中国生产力促进中心协会，组织了该标准的培训。