基于OMAPL138的高速信号处理系统信号完整性分析

以基于OMAPL138的高速数字信号处理系统为例,分析了信号完整性在高速电路设计中的重要性及问题产生原因,通过仿真提出了信号完整性问题中的反射和串扰的解决方案,并具体阐述了在实际工程设计中如何控制高速信号的时序,以及如何保证电源系统的完整性。实践证明,高速数字电路设计中,保证信号完整性可以有效的保障系统的稳定运行,提高设计的一次成功率。     

基于图像处理系统的高速电路信号完整性分析

系统越来越复杂，布线密度越来越大，数据传送速率越来越高速，这些都使得高速电路设计中的信号完整性问题逐渐成为设计者关注的焦点。结合高速图像解压缩处理系统分析了高速数字电路设计中的信号完整性问题及其产生的原因，并通过使用hyperlynx仿真工具针对本系统找出了解决信号完整性问题的具体方法。     

高速电路板的电磁兼容性分析

文章介绍了基于信号完整性（SI）、电源完整性（PI）与电磁兼容性（EMI）的高速PCB的设计方法,并利用Cadence软件针对高速PCB设计中的信号完整性、电源完整性及电磁兼容性中的基本问题进行仿真与分析。     

平行传输线间串扰的仿真及分析

在高速电路设计中,信号完整性问题越来越突出,已经成为高速电路设计师不可避免的问题。该文重点研究了平行传输线间的串扰问题,通过信号完整性分析软件Hyperlynx建立了三线串扰模型并进行仿真分析,最后提出高速PCB设计中减小串扰噪声的策略。     

高速数字电路设计中电源完整性分析

本文针对高速数字电路设计中的电源完整性问题,从地弹效应、多电源和地平面的分割以及电源模块的选择三方面进行分析,并结合具体设计探讨了解决电源完整性问题的方法。     

基板非圆过孔的信号完整性和电源完整性研究

随着科技的发展,半导体芯片的电源电压越来越小,电流越来越大,信号速度越来越高,从而导致电源完整性和信号完整性问题日益突出。对于一个电子系统来说,其电源完整性问题和互连的信号完整性问题来源包括芯片晶圆、封装、连接器、背板等,封装的电源完整性问题和信号完整性问题必须引起足够的重视。基板类封装中,过孔作为信号网络不同层之间的连接通道,其设计不当往往会造成严重的电源完整性问题和信号完整性问题。针对一种非圆形过孔应用于基板的电源完整性和信号完整性进行了研究,并对应用背景以及使用圆形过孔对其等效进行了探讨。     

电路设计中的信号完整性分析和研究

随着半导体技术的不断发展,集成电路工作频率的提高,信号完整性问题变得无处不在,对电路稳定性影响巨大。文章详细阐述了信号完整性问题的三个部分:反射、串扰和电源系统完整性产生原理,并总结出了相应的设计规则。对传输线反射、串扰问题产生机理和减小反射、串扰设计方法进行了仿真。结果表明在高速电路设计中采用基于信号完整性的规则是可行的,也是必要的。     

高速电路中的信号完整性分析

随着嵌入式系统速度的提高,信号完整性(Signal Integrity,SI)问题受到越来越多的关注。由于信号质量不理想而造成系统崩溃的现象经常出现。结合系统设计中的实例,对高速信号传输的信号完整性问题作了较为详细的论述。在电路设计初期,通过PROTEL软件对和信号完整性进行分析,仿真结果指导PCB板的设计,可以有效地提高信号的完整性,极大地缩短设计周期,降低设计成本。     

基于PADS2004的高速PCB设计

在高速印刷电路板设计过程中,仅依靠个人经验布线,往往存在巨大的局限性,因而高速电路设计的仿真显示出越来越重要的地位。借助仿真软件,通过对高速信号线进行布局布线前仿真和布局布线后仿真,可以发现和解决信号完整性、串扰、EMC等问题。本文主要介绍了使用PADS2004/hyperLynx软件进行印刷电路板的仿真,通过对高速数字电路中的阻抗匹配、传输线长度及EMC问题的仿真,根据仿真结果分析给出了相应解决办法。文章还对高速电路设计中电源层分配、时钟设计进行了讨论。     

高速数字系统的串扰问题分析

在高速数字电路设计中,信号完整性问题越来越突出,已经成为高速电路设计工程师不可避免的问题.串扰问题是信号完整性问题中的重要内容.分析串扰产生的机理,讨论各种影响串扰的因素,建立了两线串扰模型并采用Mentor Graphic公司的信号完整性分析软件Hyperlynx进行了仿真实验.仿真结果表明:耦合长度、线距、信号的上升时间以及介质层对两线之间的串扰都有直接影响,在仿真研究的基础上针对以上因素的影响提出减小串扰的有效措施.     

差分线对的PCB设计要点

信号完整性是高速数字系统中要解决的一个首要问题之一,如何在高速PCB设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今系统设计能否成功的关键。在这方面,差分线对具有很多优势,比如更高的比特率,更低的功耗,更好的噪声性能和更稳定的可靠性等。目前,差分线对在高速数字电路设计中的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差分线对设计。介绍了差分线对在PCB设计中的一些要点,并给出具体设计方案。     

基于信号完整性的高速数据采集存储器PCB设计与仿真

本文研究一种采样速率达到100MSPS能放置到小口径高炮弹丸内的高速数据采集系统,对该高速数据采集存储器进行了高速PCB设计。由于高速PCB存在着电磁兼容、电源完整性以及信号完整性问题,为此,本文采用＂HyperLynx＂软件对该数据采集存储器进行了布线前后的信号完整性仿真分析。根据布线前的完整性分析提供了PCB设计准...     

基于HyperLynx的高速PECL交流耦合时钟设计

随着高速数据传输发展的需求,在高速IC之间的时钟路径变得越来越关键,成为影响系统性能、功耗及噪声的关键因素。PECL(正电压射极耦合逻辑)信号作为一种适合高速逻辑互联的电平标准,越来越多地应用在高速A/D转换器的时钟设计中。介绍了一种交流耦合形式的PECL高速时钟设计方法。在时钟的端接设计中,采用串联终端匹配和并联终端匹配改善信号完整性,并利用HyperLynx软件进行仿真,取得了良好的效果,对于实际电路设计有良好的指导作用。     

Understanding the importance of signal integrity

For today's high-speed boards and ICs, signal-integrity performance is as important to specify as digital functionality or clock speed. Signal-integrity problems, including delays, ringing, crosstalk, and EMI, can be identified through careful use of simulation. Once potential problems have been identified, layout can be constrained to improve performance, and termination strategies can be applied to minimize the impact of signal integrity on the overall performance of a high-speed design. By addressing signal-integrity problems early, a high-performance product can be produced with higher reliability and lower cost     

高速电路中的信号完整性及仿真

为在高速数字系统设计中,随着数字电路工作频率的提高,信号完整性问题变得无处不在,对电路稳定性影响巨大。针对高速PCB设计要求讨论了设计中涉及的延迟、反射、串扰等信号完整性问题,分析了各种破坏信号完整性的原因,并提供了改善信号完整性的对策。通过采用Cadence/SpecctraQuest仿真工具对一ARM9核心板电路板中的高速SDRAM时钟信号线的布局布线后的仿真,给处了由于没有阻抗不匹配造成设计失败的实例,重点分析了高速电路板中存在的阻抗匹配问题,并给出了利用Cadence/SpecctraQuest解决信号完整性问题办法。     

高速数字设计中的反射分析

随着集成电路开关速度的提高以及PCB（Printed Circuit Board）板密度的增加,信号完整性问题已成为高速PCB设计必须关注的问题之一,对信号进行完整性分析已经成为高速数字电路设计中的一个必要环节。本文介绍了高速PCB设计中出现的信号完整性问题,对相关的时序、反射、串扰和地弹等问题进行了深入讨论,并利用Hyperlynx对其作了相应的仿真。根据以上研究的结果,比较了不同的端接策略,验证了解决方案的有效性,也进一步表明信号完整性分析对于高速PCB设计的重要性。     

40Gbit/s SDH系统中接口单元信号完整性设计

40Gbit/sSDH设备中涉及大量的高速和超高速信号,文章从硬件设计角度分析了影响信号完整性的因素,并且从电源分配、传输线设计、串扰和电磁干扰4个方面加以阐述.     

Crossing the planes at high speed. Signal integrity issues at splitground and power planes

This article discusses a specific design situation that represents quite a broad class of problems in the study of signal integrity. The article focuses on the effects on high-speed signals that need to cross split ground planes and split power planes that act as signal references or partial references. Such configurations are frequently needed in the layout of printed circuit boards (PCBs), multichip modules (MCMs), and even single-chip modules. Examples of split ground and power planes are discussed first. The conventional effective inductance model is described briefly, and an accurate and efficient transmission line model is then discussed in detail. Examples of modeling and design trade-offs are also presented     

高速通信系统 PCB 的电磁兼容性设计

文中从通信系统的信号完整性设计和电磁兼容性设计的概念讲起,重点描述了某高速通信系统的EMC设计方法。该系统基于CPU、FPGA和DDR的核心架构,有信号频率高、交换容量大、板卡EMI指标严格的设计难点。文中在系统的EMC设计过程中重点考虑了高速信号完整性和电源完整性,有效的突破了该高速PCB设计的关键技术,并搭建了测试平台对板卡的信号完整性、电磁辐射进行了全面测试。经实验证明,文中设计的系统信号完整性与电磁兼容性性能优良,充分满足了设计要求,工作稳定可靠。     

基于HyperLynx的FPGA系统信号完整性仿真分析

针对目前高速电路发展带来的信号完整性问题,在分析信号完整性要求的基础上,借助HyperLynx仿真软件,通过器件IBIS模型,对基于EP2C8和TMS320F2812组成的系统进行信号完整性分析和仿真。基于反射原理来介绍减少反射的端接方法,利用大量的板前和板后仿真对设计方案进行反复验证。研究结果表明,HyperLynx可以解决该系统信号完整性方面存在的诸多问题,仿真结果给实际工程提供了借鉴。