厚膜多层电路基板

利用二维基板表面的混合IC获得了发展。但是,近年来,随着电子线路的小型化、轻量化、薄型化和多功能化,已广泛引入三维高密度安装技术。特别是在半导体IC的高性能、高功能化中,必须研究包括外围电路的综合高密度安装形式。为提高单位体积的电路密度,可通过电路布线的多层化来实现,其方法有如表1所示:(1)厚膜印刷法;(2)生薄板法;(3)薄膜法等等,应根据安装的电     

混合集成电路用厚膜多层基板

<正> 日本东芝公司最近用丝网印刷方法制成有大容量电容器的混合集成电路用厚膜多层基板。通常制作厚膜电容器,是在氧化铝生瓷基板上印刷氧化铝浆料,并与钨等电极浆     

氧化铍基板厚膜多层电路工艺研究

氧化铍基板在大功率电路领域广泛应用。本文对氧化铝基板用厚膜多层浆料体系在氧化铍基板上的匹配性进行研究。重点对导体的附着力、焊接性能进行了对比实验。研究结果显示氧化铝基板用厚膜多层浆料体系适用于氧化铍基板上。     

低成本银基厚膜多层基板的研制

介绍低成本银基厚膜多层基板的材料系统，工艺流程，工艺特性以及基板的性能。     

厚膜基板上芯片共晶焊研究

本文介绍了厚膜HIC中芯片与基板共晶焊研究的主要内容和研究结果，阐明了为保证共晶焊质量所应采取的工艺控制方法和措施。     

主杂波跟踪器用多层厚膜基板的研制

文章介绍了研制多层基板的工艺、材料、显微结构。分辨率小于0.2mm,贯穿孔面积达0.2mm×0.2mm,平均通孔堵塞率2%～3%,导体层数达4层,介质层数达3层。多层基板数最高可达10层,单层通孔可达382个。     

厚膜多层布线基板用电阻浆料的研制

本文叙述了厚膜多层布线基板用电阻浆料的设计原理和工艺方法，对其关键技术进行了详细分析和讨论。对所研制的方阻分别为１０２Ω／□，１００Ω／□，１ｋΩ／□，１０ｋΩ／□，１００ｋΩ／□，１ＭΩ／□的六个品种进行了严格的鉴定测试，其性能与杜邦１９００系列相当。     

大面积高密度多层厚膜表面组装件的研制

介绍了研制大面积高密度多层厚膜表面组装件的概况及组装设计与制造工艺上所采取的措施。该组装件尺寸为９５ｍｍ×６７ｍｍ×１ｍｍ，布线密度为１２．５根／ｃｍ，介质通孔密度７．８个／ｃｍ２，元器件总数为１２２只，显示了该组装件的组装工艺水平。     

厚膜电路多层组装的CAD电性能分析和布线

在VLSI的广泛应用、多层封装设计已达400个以上引出脚的现状下,厚薄膜混合集成电路多层布线CAD技术在近年来的国际电子元件会议(ECC)上已成为热门话题。如美国Honeywellco.、IBM公司等正在大力研究和开发,从逻辑功能设计到组装分析模拟和电性能预测等已取得成果,并进入实际应用阶段。本文综述了多层封装设计的CAD设计工具、模拟工具、CAD模型、多层组装设计分析和电特性CAD预测方法,最后介绍了CAD布线。     

在大的多层厚膜基片上安装芯片载体

<正> 引言一个硬件电子系统可以分成二个部分:一是封装好的单块电路;二是把这些单块电路连接起来构成功能电路的互连导体系统,如印刷电路板、多层板等。单块电路发展趋向自一九五九年以来,每两年单块电路的复杂程度要增加一倍。有证据说明,这种发展趋向至少将延续到八十年代。随着复杂程度的不断增加,必将要求每个芯片具有更多     

MCM-C基板上的多层互连及厚膜电阻的可靠性研究

重点研究了MCM-C基板中多层互连和厚膜电阻的可靠性.试验采用温度应力和电应力的双应力加速寿命试验.试验发现,温度小于180℃时互连失效在MCM-C基板失效中占主要地位,膜电阻失效相对互连失效可忽略不计.在温度高于180℃时膜电阻失效将起较大作用,即膜电阻比互连温度加速系数要大.重点计算了膜电阻和互连寿命分布及加速系数.     

厚膜多层基板制作过程通道孔堵塞的剖析与解决

本文对厚膜基板制作过程中的通道孔堵塞现象进行了理论分析，并提出了克服这一现象的办法－用接触印刷法取代传统的非接触印刷法。     

采用新型多层基板的多芯片组件封装技术

介绍了一种采用铜-聚酰亚胺薄膜多屡蒸板的多芯片组件（MCM）,它解决了高频下维持较低变调噪声带来的传输损耗增大,以及大量LSI芯片的同时切换噪声增大的问题。     

芯片载体及其与印制基板的组装

近来,对电子设备的微型化、高功能化的要求正显著提高。为了满足上述要求,人们在积极地提高集成电路集成度的同时,还向集成电路封装微型化发展。     

厚膜多层片式电感器研究

厚膜片式电感器具有创新设计的多层片式结构，用厚膜多层布线技术，对片式电感采用共烧工艺，进行了性能试验，研制了磁体－导体一体化结构（类似独石结构）的片式电感样品。     

厚膜多层电路的布线设计

<正> 前言以半导体芯片为主体的微组装技术使电路的集成度大大提高,并且使电路功能更为复杂与完善。厚膜多层电路是微组装技木中一种主要的电路形式,应用广泛。布线设计是多层电路试制与生产的关键工序,有必要研究实用的布线技术,加快试制和生产的进程,提高电路性能。本文主要从实用的观点     

厚膜多层布线介质的研制

新型厚膜多层线布及交叉介质材料达到了美国杜邦公司同类产品的技术水平。它既可以在空气中烧成,又可以在氮气中烧成。本文还探讨了若干关键的技术性问题。