板材凸度激光在线检测系统误差分析

本文提出了一种基于激光检测技术的高精度、稳定性好的板带凸度在线检测技术的方法,分析了该方法的XYZ三个轴方向的安装误差及同步精度对凸度测量精度的影响,对于提升我国板带生产线的测量精度和产品质量有重要意义.     

DSP图像处理技术在板带纠偏系统中的应用

运用DSP图像处理的解决办法,设计了一套基于DSP数字图像处理技术的板带纠偏电视检测可视化系统.DSP计算速度快、可并行处理,成功解决了视频检测数据处理量大、系统实时性要求高之间的矛盾.设计中所选取的TMS320DM642芯片作为一款专用的数字多媒体处理芯片,具有丰富的外围接口和特色的视频图像采集功能,这就使该图像处理模块集成了图像的采集回放与图像处理的功能,摒弃了单独的图像采集卡,避免了数据传输过程中所出现的问题.在深入研究DSP系统的基础上,制定了系统实现的方法并在实验室条件下实现了板带纠偏与视频检测,检验结果完全能够满足实时性和精度要求.     

线阵CCD的板材边缘检测与发展

论述了利用线阵CCD对运动板带材进行边缘检测的方法.介绍了其检测原理及系统构成.详述了该检测系统的硬件、软件设计方案,并重点分析了提高检测精度及测量实时性的难点及解决方法.     

浅谈MES系统在板带冷轧生产管理中的应用

介绍了板带冷轧产线制造执行系统(MES)的构架、主要模块、功能及实施效果,及板带冷轧MES系统中的应用功能设计.     

机械加工、工具与机床

0327901用显式动力学有限元法分析板带轧制压力分布[刊,中]/张国民//燕山大学学报.—2003,27(2).—146-149(K3)介绍了显式动力学有限元法的特点,阐述了其基本原理。采用商用显式动力学有限元软件Ansys/LS-DYNA模拟了三维弹塑性板带轧制过程,所计算的变形区轧制压力分布较好地符合了相关实验结果。参5     

TD-LTE逻辑小区中的区域联合检测

本文详细介绍了在TD-LTE逻辑小区的覆盖中区域检测技术的原理及多信道联合检测技术在逻辑小区中的应用.本文首先论述了逻辑小区覆盖的意义及其基本应用场景,然后介绍了区域检测的重要性以及各种单信道区域检测技术,着重分析了多信道联合检测的原理及其优点.     

一种多天线智能谱感知方法研究

频谱感知和多天线分集合并技术是目前无线通信研究的热点.为了在复杂的信道衰落环境下实施有效的检测,融合多种检测方法是目前频谱感知技术的发展趋势.提出了一种基于匹配滤波器检测、能量检测和循环平稳检测的多天线合并智能频谱感知算法.通过建立高斯信道下二元假设检验模型,得出了总检测概率的封闭表达式.各种条件下的检测概率和检测时间的接收机工作特性(Receiver Operating Characteristic,ROC)实验结果表明所提算法优于单天线的性能,有效地利用了分集技术并减小了信号瞬时波动,保证在衰落信道条件下也能得到较高的检测概率.这对发展新型频谱感知技术,促进认知无线电技术应用具有重要意义.     

联动式入侵检测与防御系统的构建

传统的防火墙等安全技术已不能完全满足计算机网络的安全需求,将入侵检测技术应用在计算机网络上,已成为健全其安全保障体系的迫切需要.文章以建立一个实时检测、动态防御的安全系统为目标,对入侵检测技术以及防御决策技术进行了相关的探讨.有助于推动网络信息安全技术和产品向全方位的立体防护方向发展,并对信息安全防御有一定的意义.     

基于图像处理的瞳孔大小检测算法研究

人眼瞳孔大小的检测技术在医学领域具有较大的研究和应用意义.采用图像处理技术开展了瞳孔大小的检测算法研究,通过对瞳孔图像进行预处理、获取图像处理区域、边缘检测、链码编码算法识别瞳孔边界、改进Hough圆拟合瞳孔及大小计算,实现了瞳孔大小的检测功能.通过对正常人眼瞳孔图像以及病变瞳孔图像检测的实验分析,算法实现的瞳孔拟合覆盖率达到85％以上,检测时间短,易于在实时系统中应用.     

DSP信号处理技术在管道检测中的运用

管道系统是重要的能源运输工具,其在石油化工、压力容器、水利传输等各个领域有着重要的应用.对于工业管道来说,由于工作环境的复杂性,工业管道在运行的过程中很容易受到腐蚀作用和外力作用的影响产生缺陷,甚至引发重大安全事故.这就对管道检测提出了更高的要求.DSP信号处理技术在管道检测中的应用有着一定的优势,对于提升管道检测水平有着重要的意义.基于以上,本文从DSP信号处理技术概述入手,探讨了DSP信号处理技术在管道检测中的具体运用.     

激光冲击TA2板料变形的理论分析和实验研究

金属板料的激光冲击成形技术是利用高能激光诱导的高幅冲击波的力效应,而非热效应实现金属板料的塑性成形技术。对单次激光冲击下TA2板料的变形过程进行了理论分析,通过对激光冲击波载荷作用下板料变形过程的理论分析,建立了激光冲击板料变形的数学模型,得到了板料变形量与加工系统中各种参数之间的相互关系,为加工过程中各种参数的合理优化、板料变形过程的有效控制和实现大面积金属板料的激光冲击成形提供了理论依据。利用高功率钕玻璃激光冲击波装置,从影响板料变形的几个因素出发,选取了三种实验方案,对单次激光冲击下板料的理论变形量进行了实验验证。实验结果表明,依据本数学模型计算得到的理论变形量与实验实测数据较为接近,从而验证了用于计算单次激光冲击下板料变形理论的正确性和预测板料变形的实用性。     

新型片状磷平面扩散源的应用研究

分析了新型片状固态磷平面扩散源(PDS)的掺杂机理,并与液态POCl3源扩散进行了比较,指出可用片状固态磷PDS来替代POCl3实现磷扩散工艺的预沉积。基于PDS预沉积的实验结果,分析了影响方块电阻大小及其均匀性的关键因素,给出了工艺方案,并通过实际产品的电学参数测量结果验证了工艺方案的可行性,可供新型片状磷PDS在大直径硅扩散工艺中的推广使用参考。     

激光冲压TA2板小曲率成形研究

随着现代科学技术的飞速发展,对钛合金板材成形件的需求量日益广泛,由于采用传统的工艺成形钛合金比较困难,因而探索钛合金板材成形的新工艺和新技术具有十分重要的意义。笔者利用激光冲击波技术对钛合金板料进行了成形实验,所采用的激光波长为1.054μm,脉宽约23ns,能量35J左右,有效光斑直径为8mm,脉冲的重复率为0.5Hz。并用ABAQUS软件对激光冲压TA2 板料成形进行了仿真,探讨了激光参数、板料性能、约束边界冲击路径等条件对板料小曲率成形的影响,获得了在激光连续冲击条件下,板料成形深度、成形轮廓与激光参数、约束边界条件和冲击路径之间的变化规律。     

板材激光加热弯曲成型的研究

建立了板材激光加热弯曲成型的温度场模型,利用有限元分析软件ANSYS编制了分析激光沿直线扫描板材的仿真软件,分析计算了板材在不同参数下的变形规律。计算结果表明,当其它参数不变的情况下,弯曲角度随着板厚的增加逐渐减少;随着板宽增加而增加;随着激光功率增加先增加后减少;随着光斑直径增大而减小;随着扫描速度的增加先增大后减小;板厚或激光扫描速度较大时板材将发生背向激光束方向的弯曲。并从理论上对板材的激光加热弯曲变形规律作了进一步的分析。     

脉冲激光冲击LY12CZ铝合金成形的实验和数值模拟

激光冲击板料变形是利用高能脉冲激光和材料相互作用诱导的高幅冲击波的力效应使板料产生塑性变形的新技术。本文利用钕玻璃强激光对厚度为1,2mm的LY12CZ铝合金板料进行了激光单点冲击成形的实验。利用ABAQUS软件对激光单点冲击成形过程进行了数值模拟,探讨了激光冲击次数和板料成形之间的关系,得出它们之间的关系曲线,为激光多点冲击成形奠定了基础,以及为实现板料复杂形状的激光冲击成形提供理论依据。     

铝合金板激光冲击变形实验及有限元模拟

为了研究金属板料在脉冲激光辐照下的响应、激光冲击下板料的变形特性、激光脉冲能量对金属板料变形量的影响以及脉冲激光光斑内冲击波压力的分布情况,采用高功率钕玻璃激光系统对LD31板进行了单次冲击变形实验,同时利用有限元软件ABAQUS对板料变形过程进行了模拟。结果表明,激光冲击条件下板料变形时呈现粘塑性性质;激光脉冲能量是影响板料变形量的主要因素,且板料变形大小随脉冲能量的增加呈非线性增大;激光冲击时激光光斑作用区域内冲击波压力并不是均匀分布,而是沿径向减小。     

激光喷丸成形中的残余应力

通过对激光喷丸成形(LPF)中残余应力场分布的研究,找出单点喷丸残余应力分布形式,以及单点多次、多点不同路径喷丸中后续冲击对前次冲击残余应力分布的影响规律。对准确控制残余应力分布,获得激光喷丸后所需的板料形状具有指导意义。利用钕玻璃高功率脉冲激光对厚度为1.2 mm的LY12CZ硬铝合金进行了单点激光喷丸,用X衍射应力测定仪考察了单点冲击后材料表面及深度方向的残余应力,用厚度为2 mm 的6061-T6铝合金板料进行三列窄条激光喷丸变形实验。以ANSYS/LS-DYNA有限元分析软件为平台,建立了具有一定精度的激光喷丸过程中冲击波压力的加载模型,对板料的变形过程进行了数值模拟, 分别考察了不同激光能量,板料尺寸,冲击路径等工艺参数对残余应力场分布的影响。实验结合数值模拟探索激光喷丸的主要参数和残余应力场之间的相互关系。     

金属板料激光冲击成形技术研究

本文首次提出利用激光冲击波进行金属板料成形的新技术——金属板料的激光冲击成形,分析了其成形机理和特点。利用脉冲能量为1030J、脉宽为20ns的高功率Nd:Glass激光器,对金属板料进行了激光冲击成形的实验研究,探讨了激光参数、约束边界条件等对板料成形的影响。结果表明:在单次激光冲击下,随激光能量的增加,板料成形量随之增大,顶部曲率半径减小;随约束孔径的增加,板料成形量和顶部曲率半径都随之增加;在成形区凸面顶部为残余压缩应力-301MPa～-28MPa,而在成形凹面顶部因板料厚度的不同而呈现为残余压缩应力或拉伸应力。通过选择不同的激光参数和约束条件可以获得所需的工件轮廓形状和表面残余应力性质,为大面积板料的无模激光冲击成形技术的研究提供了依据。     

A deep parametric study of resistor-loaded bow-tie antennas for ground-penetrating radar applications using FDTD

Resistor-loaded bow-tie antennas are analyzed thoroughly to find out their performance on ground-penetrating radar (GPR) applications. The analysis is done with the finite-difference time-domain (FDTD) technique. The antenna is pulse driven and enclosed in a rectangular conducting cavity. The ability to detect a buried conducting sheet using two such identical antennas for transmitting and receiving is investigated. Simulations are carried out for various antenna parameters like end resistor values, flare angle, and antenna length. The gap between the two antennas and their height above the ground are also varied. Moreover, the results are obtained for different sizes, depths, and positions of the buried sheet. It is studied how the broadband impedance characteristics and better target discrimination with low clutter can be achieved by optimally selecting these antenna parameters. Also, it is shown that apart from the total parallel end resistance, the individual end resistor values and the number of resistors connected have no significant effect on the input impedance and the received signal.     

Sheet resistivity measurements of thin-film resistive overlays on silicon diode array camera tube targets

A new technique has been developed to measure the sheet resistivity of the silicon diode array target resistive overlay in a completed camera tube. The technique measures the sheet resistivity by determining the voltage profile on the oxide area surrounding the diode array area. The oxide voltage profile is set up by charge spreading out from the oxide to the diode array area. This "charge spreading" technique is believed to be accurate to within ±20 percent for sheet resistivities in the range of 10¹⁰-5 × 10¹⁵Ω/□. The sheet resistivity measurements are correlated with the resolution capabilities of the silicon diode array camera tube.