TD-SCDMA产业渐成气候各方备战商用化

为期两天的2005 TD-CDMA国际峰会于4月27日圆满落幕．以“中国的3G，世界的TD-CDMA一全面推动TD-SCDMA标准的商用进程”为主题的大会．围绕TD-SCDMA技术及运营优势．研发进展、外场测试、特色应用、商业运营、国家产业政策、产业融资及3G／TDD牌照发放等议题进行了深入探讨。     

TD终端已支持手机电视奥运电视速率将达2．8兆

目前，针对奥运期间用3G手机看电视的问题，中兴通讯相关负责人透露，目前TD-SCDMA手机已实现手机电视业务功能，预计到明年奥运会期间做到2．8兆的速率问题不大。[第一段]     

中国移动3G主攻TD上网卡年底不再集采TD手机

记者从手机厂商处获得证实,中移动对TD终端发展的最新政策是,年底前不再进行TD手机集采,主要发展TD上网卡。并且中移动未来3G业务的发展重点也进行了调整,主要发展TD上网卡业务,而在手机业务上主要是发展2G／3G兼容的双模终端。     

中兴通讯预计11月发布新款TD CMMB手机U722

10月27日,中兴通讯公司称,中兴通讯自主研发的普及型3G电视手机TDCMMB手机U722预计11月正式上市。通过3G网络收看手机电视已经成为时下最热门的3G业务,而便利的无线宽带资源作为3G移动网络的补充,也吸引了相当多手机用户的关注。     

TD-SCDMA多媒体手机二季度面世

近日，天科技成功实现了全球首个基于TD-SCDMA商用终端参考设计平台的128k包交换数据传输，为TD-SCDMA手机厂商丌发丰富的3G多媒体应用提供了有力的支持，并为突出体现TD-SCDMA这一优秀的3G标准在高速包交换数据传输方面的特殊优势奠定了基础。采用天科技解决方案的商用多媒体手机将于今年二季度面世。     

TD网络奥运期间可实现45大项业务

针对奥运期问TD-SCDMA（简称TD）的服务准备情况,相关设备商透露,已为奥运期问提供所有3G业务做好准备。据悉,中国移动规划了近期开展的共28类45大项业务发展要求,各系统设备商和终端制造商都在加紧进程。3G与2G的最大不同在于提供视频类和高速率的数据业务。中国普天相关人士透露,目前的TD网络能够支持几乎所有3G的业务,     

0.13微米TD-SCDMA手机芯片面世

具有我国自主知识产权的世界首枚“通芯一号”3G手机核心芯片已由重庆重邮信科股份有限公司（简称重邮信科）研发成功，于10月9日在重庆亮相。     

TD第一年：中兴占据半壁江山

2009年1月7日,工信部正式发布3G牌照,中国自主的TD-SCDMA标准正式进入商用阶段。同年12月31日．中国移动宣布全国TD-SCDMA用户数已突破500万。     

中兴通讯展示6款TD终端和 5大3G业务

由于2007中国国际通信展处在中国3G商用前夕的关键时刻,因此TD以及手机电视看奥运等方面的内容成为本界展会的最大看点,同时此次通信展也被外界普遍认为是TD手机明星级厂商的集中展示。中兴通讯在展会上一次性集中推出了6款TD     

TD-SCDMA终端招标芯片企业导演“三国志”

2008年春节前夕,信息产业部颁发了第二批TD-SCDMA终端入网许可证,来自四家终端企业的四款手机和两款数据卡获得许可。春节期间,中国移动首期TD- SCDMA终端招标结果正式公布,本次招标共采购了6万部TD-SCDMA手机和1.5万部TD-SCDMA数据卡。随后,中国移动又启动了第二轮TD-SCDMA终端招标。相比首期招标,招标终端数量和竞标厂商都将增加,竞争也将更加激烈。而无线终端核心部件之一芯片的生产厂商之间的竞争也将继续下去。但是对于正处于低谷中的中国手机业来说,这是一个千载难逢的机遇。     

三大运营商大规模布局3G网络 芯片商迎来破壳

中国电信接手CDMA业务后,打通手机芯片上游渠道便成为其进军移动通信市场的关键一步。 三大运营商大规模布局3G网络,受益3G的终端商上游企业同样尝到了甜头。除了主流的手机芯片商高通、联发科和上网本芯片商英特尔、AMD等厂商外,那些在2G时代还没有多少机会的芯片厂商终于在3G到来之际破壳而出。     

移动支付力倡自主技术 国产芯片突破在即

随着国内芯片厂商的追赶,国外芯片在移动支付领域先入为主的优势将逐步消失,国产芯片有望在两三年内成为市场主流。本届通信展上,移动支付业务再次成为运营商、厂商展示的重点,作为移动互联网"杀手级"应用,移动支付前景可期。根据易观国际《国内移动支付市场年度综合报告2011》显示,2011年我国     

对比ADI两代TD-SCDMA射频IC得到的启示

TD-SCDMA即将商用，在基带芯片方面，展迅、凯明、T3G、重邮等本土企业开展得如火如荼，但是与基带芯片配合的射频芯片一直是国内3G产业的薄弱环节。目前已有一些解决方案：     

芯片、终端携手推动TD-SCDMA商用进程

2004年,从上海张江高新技术产业开发区传来了让世界为之震动的消息:成立只有短短四年的展讯通信(上海)有限公司,成功研发了世界首颗第三代移动通信TD-SCDMA3G手机核心芯片,并正在向产业化阶段快速迈进。这是展讯继亚洲     

ADI发布为无线手机产品扩展的一系列重要芯片

ADI公司在第九届3G世界峰会暨展览会(3GWCE)上发布并展示为无线手机产品扩展的一系列重要芯片。这些产品将覆盖多种多样的无线终端应用领域，包括支持GSM／GPRS，EDGA和3G标准的产品，以及适合无线基础设施应用的TigerSHARC处理器。ADI公司展示了Nova无线引擎参考设计。Nova引擎可以配置成适合任何GsM和GPRS频带的组合，     

世界首颗中国标准3 G手机核心芯片问世

最近,世界上第一个为TD-SCDMA标准量身制作的3G手机核心芯片在我国问世。这是我国第一个自主制造而且完全拥有自主知识产权的手机核心芯片。它诞生于展讯通信公司。芯片的面积相当于小拇指指甲大小,厚度只有1mm。但它可以容纳4000万个晶体管,可提供384kBS以上的数据传输速率。     

政府推动、企业动作、3G机遇：揭密厦门TD无线城市三大要素

无线城市和3G,这两个既有关联又有区别的概念,在厦门巧妙地合二为一。厦门市抓住3G发展契机,政府推动、企业运作,大力发展无线城市,为无线城市的发展创造了新的模式,也为中国移动大力发展基于TD—SCDMA（以下简称TD）制式的3G探索了新的思路。     

中国电信的3G苦旅

2月13日，中国电信在北京召开“中国电信移动终端产业合作高层论坛”，CDMA终端产业链的多方代表齐聚一堂，规模空前，其中包括高通、威盛等终端芯片厂商，三星、宇龙等近70家手机生产厂商，神舟数码、网讯等约40家数据卡生产厂商，德信、龙旗等近20家手机设计公司，以及中邮、天音、     

移动多媒体技术联盟成立 芯片厂商引人注目

过去中国的信息通信产业一直都处于追随和普及阶段，尤其在产业生态已经非常成熟的1G和2G时代，这种现状基本无法转变。但是以3G为代表的移动多媒体时代的到来，为振兴中的中国通信产业提供了难得的契机。3G通信的运行环境对手机终端、元器件厂商、网络运营设施、内容服务水准都提出了更高的要求，在原有的各个产业环节可以产生更加细分、也更为规模庞大的子