基于SystemC的嵌入式系统软硬件协同设计

提出了一种基于SystemC的嵌入式系统软硬件协同设计方法。SystemC是OSCI(OpenSystemCIni tiative)组织制定和维护的一种开放源代码的C 建模平台 ,提供支持硬件建模和仿真的C 类库及相应的仿真内核。通过SystemC的支持 ,该方法在整个嵌入式系统设计流程内使用C 语言来统一描述硬件和软件 ,实现软硬件的协同设计和仿真。该方法同传统的设计方法相比更加灵活和有效。     

基于SystemC的系统级设计方法

SystemC是一种完全基于C 的建模平台，它由一个C 类库和仿真内核组成。SystemC提供一个通用的系统设计环境，有利于进行软硬件联合设计。阐述了一种基于SystemC的系统级设计方法。     

嵌入式系统规范语言

规范语言是整个嵌入式系统设计方法学的核心。归纳总结了嵌入式系统规范语言的发展过程，并针对当前嵌入式系统的发展趋势。说明了嵌入式系统规范和规范语言的设计需求，进而介绍比较了两种重要的基于C／C＋＋语言的新的规范语言SystemC和SpecC，最后阐述了基于C／C＋＋的规范语言的看法，并展望了未来规范语言的发展。     

基于SystemC的嵌入式系统设计的描述模型

系统建模是嵌入式系统设计的关键步骤,其好坏直接影响着设计的质量和产品的上市时间。已有多种建模方案,但每种都有其局限性。本文提出一种由5层模型组成的嵌入式系统设计的模型框架。它能够从需求描述开始,建立CDM功能模型,经一致性验证,满足设计要求后映射到SystemC抽象模型上。利用SystemC的硬件描述特征和仿真库,增加设计细节,分层细化模型并进行验证,最后达到软硬件的协同设计和综合实现的目的。     

使用SystemC2.0进行SoC设计建模仿真

系统级建模是大规模集成电路设计的一个重要阶段,它实现了设计从文本规范向功能实现的过渡,传统方法中一直使用硬件描述语言(HDL)来完成系统级建模,其弊端在于建模的效率低不适应如今SoC设计的要求。SystemC作为一种基于C 语言的新型硬件设计语言较已有的HDL语言在系统级建模、软硬件协调设计方面更具优势,因此也更适用于SoC的设计建模,该文介绍了SystemC的最新版本SystemC2．0的使用特点以及如何利用其进行SoC顶层设计的方法,并通过对一个短消息平台的建模实例说明如何具体使用SystemC2．0,通过与传统方法的比较可以得出结论,SystemC可以迅速有效地实现SoC系统级的建模。     

SoC设计中支持软硬件划分的虚部件库设计

在传统的软硬件协同设计中，硬件采用的是RTL描述(用硬件设计语言HDL描述)，而软件通常采用C或者C 语言进行描述，这种语言描述的不一致会加大协同验证仿真的难度，从而导致系统设计过程的反复。文章提出了一种基于WISHBONE总线协议标准的用SystemC语言描述的虚部件库设计与管理方法，可以降低SoC系统设计的复杂度，从而加快SoC系统设计的过程。     

嵌入式系统模型驱动设计方法

提出基于模型驱动构架的嵌入式系统模型驱动设计方法．首先建立UMLforSystemC语言元模型，以扩充UML对硬件平台相关模型的描述能力；然后分析模型变换的映射规则；最后基于系统平台结构模型和软硬件划分提供模型变换实现．该方法能自动地生成不同实现的SystemC系统模型，以加速系统设计空间搜索效率。支持嵌入式系统的快速开发和验证．     

浮点加法的SystemC设计

以IEEE754标准格式中的单精度格式为标准,进行浮点加法器的设计。SystemC作为一种基于C 语言的新型硬件设计语言比较原有的HDL语言在系统级建模、软硬件协调设计方面更具优势,因此也更适用于SoC的设计建模。通过对浮点加法流程的分析,以其算法设计和结构映射为例,对浮点加法步骤加以讨论,得出合适于标准格式的设计,并结合如何应用SystemC进行系统设计,给出浮点加法器部分模块的SystemC描述。     

嵌入式系统芯片的软硬件协同仿真环境设计

针对嵌入式系统芯片SoC开发验证阶段的需求,介绍了一种通用的SoC软硬件协同仿真平台。软件仿真由C／C＋＋和汇编语言编写,硬件仿真基于VMM验证方法学所搭建,SoC设计代码由RTL代码编写而成。将SoC设计代码中的ARM由DSM模型替代,通过VCS编译器将软硬件协同起来进行信息交互,实现一种速度快、真实性高、调试方便的...     

嵌入式系统软件模拟器设计

利用软/硬件协同设计的方法，将嵌入式系统设计采用软件模拟系统环境来开发，通过对CPU行为、内存、中断控制器和操作系统等模块的设计，把硬件系统设计和软件系统仿真相结合。是目前嵌入式系统设计的全新的方法。通过实例对软件模拟器进行验证，表明了这种方法的可行性和可靠性，为嵌入式系统的开发提供软件系统仿真的经验。     

SystemC cosimulation and emulation of multiprocessor SoC designs

SystemC is an open source C/C++ simulation environment that provides several class packages for specifying hardware blocks and communication channels. The design environment specifies software algorithmically as a set of functions embedded in abstract modules that communicate with one another and with hardware components via abstract communication channels. It enables transparent integration of instruction-set simulators and prototyping boards. The authors describe a simulation environment that targets heterogeneous multiprocessor systems. They are currently working to extend their methodology to more complex on-chip architectures.     

集成电路设计的系统级描述语言SystemC

人们提出了软件硬件协同设计的设计方法，以克服传统的将软件和硬件分开的设计方法对于SOC的设计存在的缺陷。SyStenlC是顺应这种发展趋势而产生的系统级描述语言。它是一种通过类对象扩展和基于C／C 的建模平台，支持系统级软硬件协同设计、仿真、验证、软硬件协同设计的系统级描述语言。本文介绍了系统级描述语言SySternC在集成电路设计中的应用，讨论了基于SyStemC的集成电路设计的设计流程、设计优势及其发展趋势。     

基于面向方面编程的硬件设计空间搜索方法

作为面向对象程序设计语言后继的新一代编程语言,面向方面程序设计语言早先主要应用于软件设计领域。基于AspecC++和SystemC,本文提出了一种新的在系统层次构建硬件模块原型的方法。该方法可以用于硬件系统的快速设计空间搜索。本文以一个32位加法器的例子显示了该方法的有效性。     

SoC中基于OCP-SystemC的虚部件库设计研究

在传统的软硬件协同设计中,硬件采用的是RTL描述(用硬件描述语言HDL描述),而软件通常采用C或者C++语言进行描述,这种语言描述的不一致会加大协同验证仿真的难度,从而导致系统设计过程的反复。文章提出了一种基于OCP-SystemC的虚部件库设计方法,将其应用在设计实现的SOC-CDE软硬件协同设计环境中。在虚部件库设计中,使用SystemC来描述虚部件的功能(行为),同时采用OCP协议对虚部件进行接口和性能方面的封装,以满足利用软硬件划分的结果所构建的虚部件级SoC系统仿真与评价的需要。     

AMBA2.0总线RTL、CC与PVT级模型的实现

介绍了利用SystemC语言设计与完整实现AMBA2．0总线协议，在自下而上RTL，CC与PVT级的过程中用到模型设计的流程、框图、最终的测试方案与结果。该文特色在于打破了传统单一层次系统建模的局限，充分利用SystemC这个仿真平台将AMBA总线系统模型建立在不同的系统描述层次上，建立了一套跨层次的系统模型，使系统具备了很强的描述性。由于该系统模型提供了不同层次的系统仿真能力，在实践中具有很强的应用价值，而且在方法学上也提供了跨层次系统仿真建模的实例。     

A SystemC refinement methodology for embedded software

This article presents a design environment that provides an interface for user-written SystemC modules that model application software to make calls to a real-time operating system (RTOS) kernel and cosimulate with user-written SystemC hardware modules. The environment also facilitates successive refinement through three abstraction layers for hardware-software codesign suitable for embedded-system design.