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电解铜箔生产实践的关键，是通过应用一系列的生产技术和技巧，来控制铜箔的质量满足要求。众所周知，国际标准IPC4562将印制线路用金属电解铜箔按照特性的质量保证水平差异分为三级： 相似文献
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无论是溶铜工序制造的新鲜溶液，还是电解工序返回的溶液，它们都有可能受到其他杂质的污染。为防止杂质对电解过程造成危害，在它们再次进入电解槽之前，就必须将它们通过净化工序除去。对于铜箔电解工艺而言，一般可以分为有机物污染和金属杂质污染两大类。有机物污染主要是指溶液中的胶质、油脂等；金属杂质主要是指溶液中含有对电沉积有不利影响的As,Sb, 相似文献
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虽然由于应用铜箔制造企业不同，使得所生产出的电解铜箔在性能上各有特色，但制造工艺却基本一致。即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料，将其在硫酸中溶解，制成硫酸铜溶液，以金属辊筒为阴极，通过电解反应连续地在阴极表面电解沉积上金属铜，同时连续地从阴极上剥离，这工艺称为生箔电解工艺。最后从阴极上剥离的一面（光面）就是层压板或印刷线路板表面见到的一面，反面（俗称毛面）就是需要进行一系列表面处理，在印刷线路板中与树脂粘接的一面。 相似文献
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第四篇电解液与电解工艺 （三）
4.3生产设备与实践
4.3.1.辊式连续电解方法和设备
目前世界上大多数国家生产电解铜箔采用辊式连续电解方法，该方法是在电解槽内安装一个回转的阴极辊筒和不溶性材料制成阳极，辊筒底部浸在电解液中，通电后，溶液中的铜沉积到辊筒表面形成铜箔，再将此铜箔剥离，水洗、干燥、卷取，而后进一步进行表面处理。 相似文献
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电解铜箔生产与技术讲座（四）（2） 总被引：1，自引：0，他引：1
第四篇、电解液与电解工艺（二）
4．2电解铜箔的性能与电沉积过程
电解铜箔的主要性能是在铜箔电解过程中决定的。铜箔性能与电解沉积层的结构紧密相联系，实际上人们正是通过控制不同的电解沉积条件来获得到晶态、微晶态甚至非晶态沉积层。各种新的电解沉积技术如脉冲，反向脉冲技术的引入，粗晶沉积层可以被转化成细品结构，甚至选择和控制固体微粒与沉积层基质共沉积可以得到复合表面处理层等来制造不同性能的铜箔产品。 相似文献
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同其它类似的湿法冶金过程一样，溶铜是在硫酸的水溶液中进行的。水溶液中存在的氢离子（H＋）或氢氧根（OH^-）以及水的分子，能被还原和氧化，伴随着析出气态的氢或氧。 相似文献
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随着科学技术的发展，社会各行业特别是复合材料、电子材料、装饰材料等对铜箔的需求量日益增加。各种铜箔的生产技术也如雨后春笋般地出现在人们的面前。但是总的来说，金属箔的制造技术不外乎以下三种：压延法、湿式法和干式法。 相似文献
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把节约放在首位，提高资源和能源利用率，推进技术进步，向节约降耗要效益是目前我国铜箔企业的中心任务之一。 相似文献
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第三篇 溶液净化处理（接上期） 3．3过滤设备概述：电解铜箔的溶液净化过程中使用的过滤设备，形式多样，不仅有结构极为简单的滤罐式，板框式（含内置板框式），也有滤芯式、滤袋式等。下面简单以高效密闭加压叶滤机和滤袋式过滤器为例，简单说明各种过滤的结构。 相似文献
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电解铜箔的特性、性能虽因各铜箔制造企业的不同而各有特色，但制造工艺却基本一致。即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料，将其在硫酸中溶解，制成硫酸铜的水溶液，以金属辊筒为阴极，通过电解反应连续地在阴极辊筒表面电解沉积上金属铜，同时连续地从阴极辊筒上剥离，这工艺称为生箔电解工艺。然后根据不同产品的性能要求，进行各种表面处理。 相似文献
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随着电子信息产业的发展，电子产品轻量化、集成化要求越来越高，电解铜箔作为电子行业的基础性材料，不仅对产品的抗拉强度、延伸率、抗剥离强度、防氧化性等物化性能指标提出了更高要求，而且要求铜箔微观晶粒组织和表面微观形貌结构更均匀精细。电解铜箔生产工艺复杂，涉及专业广泛，生产过程既有机械电子设备又有电化学过程，分系统之间相互关联相互影响，相关技术大多是交叉、 相似文献
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本文阐述了氯离子在电解铜箔生产中的影响及合理用量。通过铜箔的表面形态判断溶液中氯离子的含量,并提出了相应的解决方案。 相似文献
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电解铜箔产业发展趋势 总被引：4，自引：0，他引：4
随着技术的进步,电解铜箔在厚度上迅速向薄、超薄方向发展,THE、RCC、CAC等特殊性能铜箔需求比例快速 增加,以锂离子电池为代表的新应用领域正在形成。 相似文献
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根据我国电解铜箔的发展现状,结合铜箔市场的特点,综合分析了我国电解铜箔产业的特点,提出制约我国铜箔发展的关键因素在于生产工艺理论不完善,铜箔项目建设缺乏对用户研究,铜箔技术研究错位。 相似文献