铁回收镀银废液中的银

一、概述镀银废液中银的回收方法有四种:硫化物沉淀法;锌还原法;次氯酸钠法;电解法。本文介绍用铁来还原制取银,所用原料仅铁片、盐酸、硫酸。镀银废液及镀件漂洗液一般用电解法来提取金属银。如果用盐酸沉淀氯化银,蒸馏水洗涤沉淀,就能得到较纯的氯化银。如配氰化镀银槽,经氰化钾络合即     

银镀层粗糙故障分析

为了使镀银层与基体有良好的结合力 ,一般都要预镀铜 ,这既增大了银层与基体的接触面积 ,又使抗拉强度和撕裂力增大 ,同时还能填平镀件的凹处 ,使镀层均匀细致。有一段时间 ,我单位镀件表面出现粗糙的疵病 ,镀层表面有银瘤。故障出现后按常规从镀银工序、镀银液组分、电源参数以及电解除油液、活化液等方面去分析 ,但收效甚微。通过试验 ,找到了根源 ,预镀铜的质量是影响银镀层粗糙的因素之一。通过对焦磷酸盐预镀铜、氰化物预镀铜的对比试验 (霍尔槽试验 ) ,发现预镀 5～ 15ｍｉｎ的氰化物镀铜的镀银层外观银瘤多、结晶粗大 ,必需预镀 4 0…     

双脉冲DMS氰化光亮镀银工艺技术的应用

介绍了双脉冲氰化光亮镀银的工艺流程和工艺配方。讨论了脉冲电源参数、镀液中的硝酸银、氰化钾和DMS光亮剂的质量浓度以及镀液温度对镀层质量的影响。对镀层缺陷产生的原因进行了分析。实践证明,与直流电镀相比,在20～30℃的镀液中,采用双脉;中DMS氰化光亮镀银工艺,可以获得外观光亮的银镀层,且其抗变色性能增强．同时生产效率提高30％,每年可以节约银20％、铜刷72只、工时1240h。     

国外专利信息

正一种镀银工艺本发明公开了一种镀银工艺。镀液组成为:氯化银80~110g/L,氰化钾70~160g/L,二氧化硒55~70g/L。在10~35℃的温度范围内,镀液的性能均较好。实施该工艺的最佳电流密度范围为3~15A/dm2。铝合金阳极氧化膜的制备方法     

铜杂质对EDTA分析AgCN的干扰和消除方法

1 前言我厂氰化预镀银槽液成份:AgCN 0.5～1.5g/L;KCN 60～70g/L;K_2CO_3 12～14g/L。AgCN 含量虽少,但确是主要成份,分析不准,影响预镀层的质量。用硫氰酸钾滴定法测定镀银液中的银,虽然准确度较高,但要使用甲苯、硝基苯使终点明显。此类物质挥发性较强,毒性较大,一般较少采用。日常工作中我们常采用 EDTA 滴定法。但此法只适用于铜杂质含量少的镀液,若铜杂质较多,其造成的误差不能忽     

加厚镀银故障处理

航空用部件修理过程中,有很多零件需要修理后再重新镀银。但镀银槽较小,均在150Ｌ左右。有特殊要求的需加厚镀银,例如液压油泵分油盘、起动机触点等,镀银层厚度≥20μｍ,电镀时间≥60ｍｉｎ,镀层粗糙是常见的故障,影响了部件的装配质量。下面将故障的处理作简单介绍。1　镀层粗糙在槽液成份正常的情况下,采用高电流密度一般还能达到使用要求。如槽液成份稍有变化,则镀层粗糙,根据资料和我们的分析,除电流密度过大以外,是其槽液中游离氰化物减少的缘故。另外,在同样的电流密度条件下,镀液中银的含量增高也会导致银镀层粗糙。必须严格工艺条件…     

氰化镀银溶液中银的测定

镀银工艺在电子、军工、乐器及饰品行业应用广泛。镀液中银的含量对镀层质量影响较大,常用的银含量测定方法对环境污染严重,如：硫氰酸钾滴定法要用硫酸、硝酸加热冒烟破坏氰化物,EDTA滴定法要用氰化钾。有些实验室周围环境不允许排放有害气体,使银的分析无法进行。本文采用烘重法测定银含量,准确度接近重量法。方法简单且不污染环境。     

氰化物光亮镀银的研究

本文对在氰化物镀银溶液中加入酒石酸锑钾和FH光亮剂镀取光亮银镀层进行了研究,并对光亮机理进行了探讨。在含量为:AgNO_3 35～45g/L,KCN100～130g/L,KOH12～16g/L,C_4H_4O_6KNa·4H_2O 16～25g/L,C_4H_4O_6(SbO)K·(1/2)H_2O 0.5～2g/L,FH添加剂0.1～0.4ml/L的溶液中,在室温和搅拌下,可在i_k=0.2～4A/dm~2的范围内获得光亮镀银层。镀液分散能力好,镀银层的硬度高Hv达131.5MPa,钎焊性好。光亮镀银层的组织结构为银与锑的α-固溶体。光亮镀银层的晶粒为球形,大而光滑,其尺寸远大于可见光的波长,光线照射到这种银镀层表面不产生漫反射,使镀层呈现光亮的表面。     

E-Brite50/50无氰镀银工艺工程化应用

从工程化应用角度考虑,对E-Brite 50/50无氰镀银工艺的相关性能进行考察。确定了批量生产过程的电流密度、镀液温度、pH等工艺参数,研究了镀液均镀能力、施镀过程中银离子含量变化和阳极钝化等情况,表征了镀层的附着力、耐蚀性、可焊性、表面形貌等性能。结果表明,E-Brite50/50无氰镀银工艺镀液稳定,有一定的工程化应用价值。但与氰化镀银相比,该工艺的电流密度范围窄,均镀能力较差。     

无氰镀银新工艺的研究

介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层。     

实用氰化镀银工艺

介绍了各种氰化镀银工艺(包括半光亮、光亮镀银,镀硬银,装饰性冲击镀银等)的镀液组成及其操作条件,对镀银前化学除油、去氧化皮、酸洗、预镀银以及镀银后防变色处理等工序进行了详细叙述,说明了一些添加剂的制作,归纳了不良镀层产生的原因及解决排法,给出了退镀以及银层变色后的处理方法,总结了氰化镀银生产中常用的数据。介绍了如何从废镀银液中回收金属银,银料头的再利用,以及老化液的再生。     

玻璃微珠化学镀银

本文以40μm的实心玻璃微珠为原料,直接采用[Ag(NH3)2]OH溶液进行活化处理,在其表面镀覆了一层致密、均匀的银层。探讨了温度、pH、银含量以及镀液添加顺序等因素对化学镀银的影响。其压实电阻、表面形貌的测试结果表明,本实验制备的镀银玻璃微珠具有较好的导电性和表面形貌,在导电填料中可替代部分银粉;当银含量为9%~15%时,D50为40μm的镀银玻璃微珠镀层最为致密、均匀。     

无氰光亮镀银

我厂生产的专用设备上的电器零件,从1975年底以来将原来的氰化镀银转为无氰镀银,主络合剂为亚氨基二磺酸铵（简称NS）。镀槽为500L,25年来几乎没有出现大的故障。也从来没有因为镀液故障而停 产。镀液稳定性不低于氰化镀银液,镀层质量优良。而且NS 原料购买方便,价格适宜。经过多年的生产实践和改进,我们认为NS光亮镀银液成份简单,性能稳定,分散能力和深镀能力好,电流密度范围宽,电流效率高,沉积速度快。采用此工艺镀层结晶细致、不需要 出光即可获得光亮的银镀层。经电解钝化后,再浸有机保护剂,镀层抗变色性能优良。此工艺的主要特点是镀液无毒。因为NS的废水与电镀酸性废水混合即可排放,不必增加废水处理设施。     

装饰性光亮镀银

本文以咖啡壶装饰光亮镀银为例,介绍了餐具和工艺品装饰镀银的工艺过程及工艺要点:1.选择适于基体和表面状态的镀前处理;2.为保证镀层附着强度而进行的预镀铜;3.光亮镀镍添加剂的选择和镀液的维护;4.银的预镀和光亮镀银工艺的选择;5.装饰镀银的防变色处理.     

脉冲吊镀银自动线工艺实践

1前言我厂原氰化镀银是老工艺、镀液稳定。但由镇过程都为手工操作，兼之镀银产量大，造成镀银质量常因前处理不洁净及镀后处理工艺执行“粗糙”。容易产生银层与基体结合力不牢及抗变能力不佳疵病。为了提高银镀层产品质量，引进、开发了具有微电脑控制、自动控制温度及水流速的脉冲吊镀银自动线、选择采用脉冲光亮镀银／局部机械刷光／烘干／涂复有机膜层镀后处理工艺。经过半年的运行和生产，基本达到预定效果。现将生产工艺流程简介如下，供同行参考。2基本工艺流程预处理～上挂～阴极电解除油一热水统～水洗～稀酸活化一水洗～氰化预镀…     

氰化物镀银液的常见故障分析及处理方法

正0前言镀银作为一种传统的电镀工艺,在输配电及装饰品行业都有着广泛的用途。以输配电行业为例,常用镀液的组成为:硝酸银35~100g/L,游离氰化钾100~160g/L。1常见故障分析及处理方法1.1镀层结晶粗糙、发黄,阳极易钝化(1)银的质量浓度高。应分析后稀释镀液。     

改进的化学镀法制备金属银复合膜的研究

对传统的化学镀银工艺进行了改进,化学镀银层质量与、镀膜温度、还原剂的加入方式以及膜面积与镀液加液量之比有着密切的关系。实验结果表明控制镀膜温度（20℃以下）,采用间歇式加入N2H4的方式并且增大膜面积与镀液加液量之比,这样容易控制反应速度,不易使银沉积在镀槽壁上,有利于获得厚度均匀平整、有光泽、附着力强的银/陶瓷复合膜。     

化学镀法制备镀银云母

采用敏化–活化两步法对云母粉进行预处理后再化学镀银。研究了镀液p H、银含量和云母粉与Ag NO3质量比对镀银云母粉导电性的影响。通过红外光谱仪和X射线衍射仪表征了镀银云母粉的组织结构。通过表面形貌分析,研究了粗化预处理对云母粉化学镀银效果的影响。结果表明,粗化可提高粉体表面的粗糙度,使后续银镀层更致密。当Ag NO3投加量为15 g/L,云母粉与Ag NO3质量比为2.5∶1,p H为12时,银沉积率最高,镀银云母粉的表面形貌和导电性最好(体积电阻率约0.088?·cm)。化学镀银云母粉有望替代部分银粉作为导电填料,并在涂料或塑料等高分子材料中应用。     

丁二酰亚胺体系光亮镀银

氰化物镀银至今基本上未被其他镀液所代替。其主要原因是;氰化物镀液具有高的稳定性,高的电流效率,很好的分散能力和深镀能力。但是由于氰化物的剧毒而对环境的污染,严重的危害了工人的身体健康,所以已经引起了人们的普遍重视。近年来,在广大电镀工作者的共同努力下,已经研制出一些无氰镀银工艺,然而这些工艺的镀液大多采用银的氨络合物。因为氨的挥发和溶解铜现象严重,镀液的稳定性较差,电流效率、分散能力、沉积速度、镀层质量等,都达不到氰化物镀银的工艺水平。所以无氰镀银工艺较难推广应用。     

镀银层出现黑污点的故障处理

我厂产品继电器外壳零件,材料为黄铜(H62),按技术要求规定,氰化镀铜2μ后,再氰化镀银10μ。电镀工艺流程如下:零件镀前验收→上挂具→电化学除油→热水清洗→冷水清洗→预腐蚀→冷水清洗→三酸光亮腐蚀→冷水清洗→弱腐蚀→冷水清洗→氰化镀铜→冷水清洗→氰化镀银→冷水清洗→出光浸亮→冷水清洗→烘干→验收。 88年2月,连续两批镀银零件,经100℃温度烘半小时后。发现外壳内外银层表面出现十几个圆形黑色斑点,最大的直径约为0.3mm,最小的直径约为0.1mm。致使两批零件全部报废。通过对槽液化验及查对操作记录,槽液组份含量和阴极电流密度,槽液温度都符合工艺规定范围。最后,我们通过分析零件加工的全过程找到了问题产生的原因。