Infineon W-CDMA手机解决方案

凭借在GSM领域的丰富经验和在W-CDMA领域的专业技术，英飞凌得以在3G时代一路领先。早在第一套3G网络商用之前，英飞凌就已开发出一款双模芯片组平台，以满足各种3G手机设计的要求。该平台包括基带处理单片M—Gold（该芯片组基于英飞凌市场公认的高性能Carmel DSP内核和英飞凌屡获殊荣的32位架构MCU TriCore）。该平台的射频芯片组可提高设计的灵活性，能够让设计人员选择单模W—CDMA或者将W-CDMA和GSM组合在一起。     

通信专讯

爱立信推出W-和CDMA-通用 36平台,可望支持TD-SCDMA 爱立信公司日前将该公司的通用交换平台拓展至W-CDMA和CDMA2000,用户只需要使用同一套软硬件开发工具就可以进行3G开发。爱立信公司表示,这个通用3G平台可以大大提高客户的产品开发效率,将研发重点放在自己的R&D领域。 爱立信的两个3G平台现在使用相同的无线、网络协议、交换、应用和控制的内核技术,这种策略可以确保在W-CDMA和CDMA2000网络架构间提供平滑传输服务。     

TTPCOM与ARM携手开发全球首款完整的多模3G基带设计平台

近期，TTPCom公司与ARM公司共同宣布一项战略性合作协议，将共同设计和开发集成了ARM处理器和TTPCom的蜂窝基带引擎技术(CBEmacro)的新一代3G知识产权平台。此次战略合作将使半导体厂商更快进入3G市场，并为3G基带芯片设计创建标准。新平台将显著降低半导体厂商开发3G系统级芯片(SoC)方案时的难度，并加快产品上市时间.     

业界要闻日记

10月TTPCom于2004年3G全15日球大会展示崭新技术全球领先的数字无线技术独立提供商TTPCom公司于11月16至18日在香港举行的“3G全球大会2004”上,展示一系列为开发双模3G(W-CDMA及EDGE/GPRS/GSM)硅芯片与手机而设计的完整技术套件。TTPCom在现场演示了多项技术,包括:适用于任何单模或双模W-CDMA、EDGE、GPRS及GSM基带芯片组合的单处理器参考布设;一系列采用TTPCom3G及EDGE协议软件的产品;TTPCom备有全面整合的双模协议堆栈,家设备供应商。诺基亚的这套系统将为能跟2G(GSM、GPRS、EDGE)与3G广州地铁四号线的工…     

中兴通讯4G基带芯片已商用

近日，中兴通讯宣布能够提供28nm的4G基带芯片，成为全球少数几家能够提供28nm4G基带芯片的厂商之一。中兴通讯表示，该公司的4G基带芯片目前已经在4G终端中实现商用。     

日本3G用户市场发展状况分析

在3G三大标准W-CDMA．CDMA2000与TD-SCDMA之争中．以前两项标准的商用化进展最快．而日本是目前全球唯一同时拥有W-CDMA及CDMA2000两项商用服务的国家，日本的三大电信运营商NTTDoCoMo(采用W-CDMA标准)．KDDI(采用CDMA2000标准)和J-Phone(采用W-CDMA标准)都已经推出了自己的3G移动通信业务。截至2003年3月底．这三家电信运营商的3G用户数分别为33万．680．5万及2．5万户，整个日本3G市场的用户数合计为716万户．这一数字已经超过了日本全国移动电话用户总数的9％。     

ADI关注中国3G市场，推出多种手机套片

美国模拟器件公司(Analog Devices，ADI)计划为用于3G移动手机的多种技术增加SoftFone-W芯片组。SoftFone-W芯片组是一套完整的手机解决方案，它能支持多模式W-CDMA以及GSM／GPRS和EDGE手机。SofiFone-W芯片组通过提供对2．5G技术的支持，能够在全球绝大多数蜂窝通信网络中真正实现语音和数据的连通性。     

无线技术春暖花开前端模块行情看涨

以无线前端集成电路和芯片级模块立基的供应商--SiGe半导体公司,正开发先进的处理技术、无源芯片和芯片级模块技术.这些优势可为众多产品提供广阔的市场机会,包括802.11b/g/a WLAN、WiMAX设备、蜂窝定位系统、全球定位系统、配备蓝牙功能的设备,以及符合GSM/EDGE、CDMA、CDMA2000、W-CDMA和GPRS标准的蜂窝手机.     

领跑无线技术领域的TTPCom有限公司

TTPCom有限公司(TTPCom Ltd.)是TTP通讯上市公司的主要运作子公司。是世界领先的数字无线终端技术的独立供应商，公司为那些从事基带和无线芯片开发的半导体厂商和从事移动设备如PDA和PCMCIA卡等开发的终端制造商提供GSM／GPRS／EDGE和3G平台。     

TTPCom推出3G DigRF接口模块

TTPCom有限公司（TTPCom）宣布推出3G DigRF解决方案，它可确使半导体器件供应商快速容易地在其3G射频和基带IC中增加一个3G DigRF数字适配接口。这将DigRF的优势扩展到了双模3G芯片组，它们包括：更高的集成度、更少的元器件数量、更容易的板级设计和制造、以及射频和基带IC之间的即插即用灵活性。TFPCom的产品是最新DigRF规范版本的完整实现，它支持双模GSM／（E）-GPRS和W—CDMA以及HSDPA。     

从韩国3G制式的选择看CDMA的发展

今年8月,随着LG电信获得了韩国第三张3G许可证,沸沸扬扬的韩国3G许可证发放问题终于尘埃落定。至此,SK电信、韩国电信以及LG电信三家公司获得了韩国3G许可证。但SK电信和韩国电信将采用基于GSM的W-CDMA制式,而LG电信采用的是基于CDMA的cdma 2000制式．也就是说,韩国3G将出现两种制式,这与2G时韩国五家运营公司统一采用CDMA制式是完全不同的。     

Vishay新型高强度SMD蓝光LED

意法半导体宣布为SIRIUS Backseat TV提供数字广播芯片组，SIRIUS Backseat TV是一套从家庭电视广播公司直接向汽车提供直播节目的全新的电视服务。SIRIUS后座椅电视将在今年晚些时候在2008车的克莱斯勒、Jeep和Dodge的新车上开播。这个车用卫星电视机的核心是由德尔福为SIRIUS定制的，基于三个ST的芯片：STA210RF调谐器IC；     

美国高通CDMA应用系统质量提升解析

在开发和交付CDMA数字技术的创新型数字式无线通信产品和服务方面,美国高通处于领先地位.美国高通CDMA技术部(QCT)是高通公司的一个分支机构,同时也是世界最大的3G芯片组和软件技术供应商,已经为全球提供了近2亿套3G芯片组和10亿多块芯片.     

展讯TD芯片被华为旗舰型智能机采用

展讯通信有限公司近日宣布其TD-SCDMA基带芯片SC8803G被华为Ascend P1 TD-SCDMA旗舰型智能机采用。针对中国移动网络开发,TD Ascend P1为中国移动用户提供华为旗舰型智能手机系列的高性能体验,目前该产品已上市销售。SC880 3G采用40纳米CMOS工艺,是一款高性能、高集成度的基带芯片,可实现3G待机及通话功能。     

Qualcomm公司MSM6xxx芯片组

Qualcomm公司MSM6xxx芯片组据称是首款在基带、射频及软件方面采用通用总体系统架构的无线芯片组系列。借助radioOne射频到基带直接变频架构，MSM6xxx系列可支持多种全球标准，包括CDMA20001X、CDMA20001x EO-DO、CDMA2000 1xEO—DV和WCDMA(UMTS)，以及2G/2．5G cdmaOne(IS-95A／B)、GSM，GPRS和AMPS。Qualcomm的radioOne技术，可从射频信号直接变频成基带信号，而基     

3GSM发展浅析

W-CDMA是否就是UMTS？或者UMTS是GSM的一部分？W—CDMA是不是CDMA中的一种？究竟哪一个和3G是相同的含义呢？     

ST-Ericsson选择安捷伦的先进射频和数字设计验证解决方案

安捷伦科技公司日前宣布ST-Ericsson已选中安捷伦测试解决方案进行移动终端的关键部件——射频收发信机的测量与表征。安捷伦射频无线和数字实验室解决方案具备对包括LTE、W-CDMA、GSM、TD-SCDMA、MIMO和DigRFv4在内进行测试的能力。ST-Ericsson射频宽带验证经理Sylvain Bertrand表示:"对我们的射频收发信机进行表征,涵盖大量复杂的射频和数字混合测量。安捷伦能够精确表征射频领域中的2G、3G和LTE技术,以及移动电话中使用的DigRF数字总线。这个全方位的解决方案可以显著缩短我们的产品上市时间,同时还为我们提供了令人难以置信的平台灵活性和可扩展性,使我们能够从容应对当前激烈的市场竞争。"     

MIPS内核强化Metalink WLAN芯片组

TTPCom有限公司日前开发出了一个针对于正在兴起的超低成本（ULC）手机市场的完整的参考设计，该设计包括AJAR ULC应用套件、优化的2G协议软件和CBEmarco 2G ULC基带芯片引擎，让手机生产商和芯片供应商得以开发出成本低于20美元的手机。     

Adcore-Tech公司开发出WCDMA 3．5G数字基带新技术

Adcore-Tech公司成功开发出一种WCDMA35G数字基带新技术，这一新技术标志着新的移动电话通信平台开发完成，Adcore-Tech公司已开始向合作伙伴公司发放该技术授权，用于研发移动电话通信芯片。     

朗讯3G:经验与智慧打造3G卓越品质

在3G技术和市场领域,朗讯始终居世界领先地位。其商用3G网络目前巳遍布南北美洲、亚洲、欧洲及大洋洲。在全球已提供14万多个扩频CDMA基站,其中9万多个具备了3G能力。朗讯的3G解决方案包括W-CDMA解决方案、CDMA2000解决方案、高速数据解决方案、MiLife解决方案(移动通信应用和服务)、多业务核心交换解决方案、朗讯全球服务、贝尔实验室创新技术和网络管理。