导热绝缘胶粘剂的研究进展及其在金属基板上的应用

文章简单介绍了导热绝缘胶粘剂的导热原理,重点分析了导热绝缘胶粘荆中最主要的两类组分--高分子树脂和导热填料的影响及其最新研究进展,概述了该类胶粘剂在金属基板上的应用情况,并对导热绝缘胶粘剂的发展前景进行了展望.     

新产品与新技术（33）

应用于光伏和太阳能的印制板 美国PCB制造商EI公司发现在光伏（PV）产业是PCB有广泛应用的一个领域,特别是需有热管理特征的PCB。EI公司开发了各种厚度的铝和铜金属芯与金属基PCB,具有精密的机械精度和高的可靠性,达到热管理要求。这类PCB有单金属板或复合多层金属板结构,决定于客户需要。现在技术所用材料包括导热性良好的半固化绝缘片（T-Preg）、金属芯层压板,制成隔热金属印制板（IMPCB）。还有IMPCB与FR．4／TPreg组合,构成混合多层金属印制板。这类PCB符合大功率和热管理要求,被应用于PV和太阳能利用装置,也适用于LED照明系统。随着新能源市场扩大,又提供了PCB应用新领域。     

功率HIC基板及其工艺布局设计研究

基板选用和工艺布局是功率混合集成电路两项重要技术内容。根据基板材料不同，功率基板及其布线工艺主要分为陶瓷基板和金属基板两大类。常规陶瓷基板以96％Al2O3陶瓷为代表，高导热陶瓷基板以BeO、AIN陶瓷为代表。陶瓷功率基板大部分采用厚膜布线工艺，另一种布线方式是DBC布线。绝缘金属基板的种类很多，最常使用的是铝基板，另...     

高导热铝基板用导热绝缘胶的制备

以环氧树脂为基体树脂,氧化铝、氮化硼、氮化硅和二氧化硅混杂粒子为导热填料,制备了一种新型高导热铝基板用导热绝缘胶粘剂。研究了填料种类与用量及硅烷偶联剂对胶粘剂热导率、体积电阻率、介电常数等性能的影响。对于此导热绝缘胶,随着混合填料填充量的增加,导热率呈型上升趋势;混合填料用量为60 wt%时,热导率达到3.81 W/(m.K),是纯环氧树脂胶的10倍以上。     

T-材料可制造性能指南--第二部分:Thermagon T-Lam材料可制造性能设计准则

“T-材料可制造性能指南”(设计准则第二部分),为设计T-Lan绝缘金属印制电路板(IMPCB)的可制造性能和寻找制造控制与评估问题提供了详细情况。由于制造、性能和可靠性不是独立的,该“T-材料实用性能指南”(设计准则第一部分)应当包括全部制造考虑事项的整个部分之内。可制造性能应当用最广泛的项目来说明,包括设计保证规定的性能、产品一致性、质量、可靠性和成本效率。     

覆铜板文摘与专利(9)

用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板/CN201490177U/廖启发;王根长/深圳市华祥电路科技有限公司摘要:本实用新型涉及一种用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板,包括金属基板和导电层,还包括设置在所述金属基板和所述导电层之间、分别连接所述金属基板和所述导电层使其成为一体的导热绝缘胶层。实施本实用新型的用于安装半导体功率器     

钢基板厚膜环形电位器的研制

传统的陶瓷基板厚膜环形电位器不能承受高过载。选用不锈钢板作为基板材料,被覆绝缘介质,在其上印制厚膜电路,然后烧结,制作了钢基板厚膜环型电位器。该电位器经过温度循环、抗过载、机械强度和动态射击试验,结果表明:被覆绝缘介质不锈钢基板厚膜环型电位器具有过载值高(18000~20000g)、动态电阻装定精度高(误差小于1%)等优点,满足高过载使用要求。     

纳米添加剂对LED铝基板散热性能的影响

LED铝基板绝缘层的导热能力是影响大功率LED基板应用的主要因素.通过在环氧树脂中添加纳米级高导热填充物氧化铝、碳化硅、二氧化硅来提高绝缘层的导热能力,重点探讨填料种类、含量对基板绝缘层性能的影响,优化了填料配方.采用红外热像仪分析基板表面温度分布情况,通过散热实验测试铝基板的散热效果,结果证明导热效果良好.     

高导热多层陶瓷布线基板制造新技术

一般的多层陶瓷基板材料主要是Al2O3。由于Al2O3的导热率低，不适应电子产品小型化、电路高密度化的要求。迫切需要导热率高，散热性能良好的绝缘基板。     

国外厚薄膜电路水平综述——薄膜电路材料(三)

<正> 一、基板材料 薄膜电路早先采用的基板材料有玻璃、氧化硅、涂釉氧化铝、闪光氧化铝、抛光氧化铝、氧化铍和兰宝石等。近几年来,由于薄膜技术的发展以及薄膜混合IC对元件的要求不断提高,新的基板材料也不断出现,如硅片、绝缘金属基板、珐琅基板、聚酰亚胺和聚四氟乙烯塑料基板等等。     

T-Lam材料体系

随着PCB高密度化多功能化和微小型化的发展,PCB热设计已成为突出的问题。除了加强PCB外部装置外,重要的是将PCB内部的热量迅速而及时的传导或散发出来,除了金属印制板外,采用导热好的介电(绝缘)材料显得十分重要,只要把导体线路的热通过导热好绝缘材料再传导散发出去。这种T-Lam材料具有高的导热率,高介电强度。优良的粘结力和热稳定性。其半固化片(T-preg)用于导热性多层板中是十分理想的。无疑这种T-Lam材料具有越来越广阔的应用天地。现将胜庚义同志译编并经林金堵审议后刊出。本刊将刊出“T-Lam材料体系”“第一部分:关于IMPCB性能和可靠性设计指南”“第二部分:关于Thenagon T-Lam材料的可制造性指南”和“用导热性半固化制造印制板”等四个部分,以使同行业者有个较完整的概念。     

导热绝缘胶的研制和应用方法

讨论了导热系数ｋ与材料本身相联系的因素,以树脂、固化剂和导热绝缘填料的选择组合处理上进行了试验,取得了性能优异的导热绝缘的配方,结合具体的器件与散热构件的组合进行了讨论,取得了良好的散热效果,解决了一些问题。     

氮化铝基板用的先进厚膜系统

由于高导热率的基板能制作较小的高密度的大功率电路，因而对它们需求继续增加。基于这个目的，带厚膜材料的氧化铍基板已被使用多年。但由于氧化铍(BeO)对健康和环境的影响，使许多制造商不得不采用替代基板——氮化铝(AN)基板。本文将讨论特别研制用于AlN基板的、由导体、介质和电阻器组成的厚膜系统。这个系统不久将会广泛使用在电信、光电子和大功率汽车应用的功率电阻中。     

被釉层状复合金属基板材料的研究

本文依据厚膜集成电路对基板材料的基本要求，通过优化设计金属复合材料体系，制备出较高导热、低膨胀等综合性能良好的NIN新一代其基板材料。研究了NIN金属材料的不同状态（包括膨胀性能、应力状态、表面粗糙等）对其浆料烧成特性的影响。结果表明，通过调整NIN膨胀系数至理想值、去应力退火处理和表面粗化，经丝网印刷、高温烧成后的被釉金属基板满足HIC基本要求。     

阳极氧化铝薄膜多层布线基板技术

本文介绍了一种制作多层布线基析的新技术－－选择性阳极氧化技术，用这种新技术，把非导体型区域的铝膜转变成隔离导带和通柱的绝缘氧化铝膜。在绝缘基板或者铝基光板上，形成多层布线结构。分析和阐述了这种多层布线基板的平面化结构特性、高导热特性、材料电特性及独特的封装形式，这种多层布线基板的平面化特性，使导体互连具有高密度和高可靠性优点，以铝基板为载体作为封装的一部分，充分体现了这种封装具有良好的电特性和热特     

新型封装材料与大功率LED封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率LED(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对LED性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问题。     

低温烧成多层陶瓷基板

低温烧成多层陶瓷基板被作为第五代电子元件组装用基板而受到极大重视。本文概述了该基板的开发情况,介绍了它的制造技术,扼要分析了这种基板的主要性能,简述了基板的应用情况。实践表明,要制成性能优异的基板,除了选择合适的材料,采用先进的工艺技术和进行严格操作外,还要解决多层基板高密度、高强度、高绝缘、降低膨胀系数以及控制收缩等许多技术问题。     

深紫外光栅反常偏振器件的设计与分析

为实现金属光栅偏振器件在光刻机偏振照明系统中的应用,基于共振域光栅的反常偏振效应,提出一种以二氧化硅为基底、铝与氟化镁作为栅线材料的介质-金属光栅偏振器。与传统的亚波长金属光栅偏振器相比,该偏振器的光栅周期接近入射波长(0.19～0.20μm),表现出透射TE偏振光、反射TM偏振光的反常特性。由时域有限差分算法(FDTD)的数值模拟结果可得,当波长为0.193μm的光垂直入射时,该光栅偏振器对TE偏振光的透过率大于60%,偏振消光比大于180。与具有相同结构参数和栅线材料的单层金属光栅偏振器相比,该介质-金属光栅偏振器在深紫外波段具有良好的偏振性能,TE偏振光透过率提升了约10%,偏振消光比提升了4.5倍左右(在0.193μm波长下)。     

TCG24496AO烧结技术的研究

一、背景 由于高频微波信号基站接收天线对散热的要求越来越高,传统的高频铜基用热压粘接技术的导热效果已经无法满足其高导热的要求,元气件的分布相对会越来越密集。所以未来的金属基板其导热要求会越来越高;金属基板烧结技术能有更好的散热效果。该项目目前在我国属新型高新科技技术项目,并可减少同类产品进口。因此开发此类产品有重大的历史意义。     

封装结构与材料导热系数对FC-BGA热性能的影响

应用计算流体动力学仿真技术对一种带金属散热盖的FC-BGA封装热性能作参数化研究,分析相关结构参数与材料导热系数对封装热性能的影响。研究中考虑的因子包括基板层数、导热树脂与金属散热盖粘合剂的导热系数、金属散热盖结构参数及基板导热系数。探讨了封装体中主要的热量传递途径及各途径上的热流量分配。