新一代高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板材料

随着PCB的发展,CCL的要求越来越高,主要表现为耐热性和可靠性,特别在高多层板中的密集BGA孔的爆孔：厚铜多层以及HDI应用中发生的爆板问题,这些问题在无铅化时代表现的更为严重。文章研究了一种高耐热性、高模量．低CTE覆铜箔层压板及粘结片材料,该材料的特点为您（DMA）〉220℃,见（5％loss）〉355℃,Z轴热膨胀系数α1：50．2μm／m℃,α2：170．6μm／m。另外,材料在高温（200℃）下的模量保持率为普通高绝材料的3倍。通过材料的优化设计,达到性能的平衡。     

新一代高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板材料

随着PCB的发展,对CCL的要求越来越高,主要表现为耐热性,可靠性,特别在高多层板中的密集BGA孔的爆孔,厚铜多层以及HDI应用中发生的爆板问题,这些问题在无铅化时代表现的更为产童,本文研究了一种高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板及粘结片材料,该材料的特点为Tg（DMA）〉220℃,Td（5％loss）〉355℃,Z轴热膨胀系数α1：50．2μm／m℃,α2：170．6μm／m,另外,材料在高温（200℃）下的模量保持率为普通高Tg材料的3倍。通过材料的优化设计,达到性能的平衡。     

高多层印制板树脂塞孔连接盘脱落改善

5G通讯用高多层印制板（层次≥10 L）为解决排线密集度高和孔径及间距小的问题,主要采用填孔覆盖电镀（POFV）工艺生产方式。但因板材热膨胀系数匹配度及铜厚附着力等原因,会产生树脂塞孔连接盘（Pad）脱落难点。文章通过POFV工艺掉连接脱落产生原因机理分析和DOE设计实验测试验证,分析及找出掉连接脱落真因,制定相对应改善措施。     

铁基芯印制板国外发展综述

八十年代以来,电子设备朝着小型化、轻量化、多功能、高可靠性方向发展,大规模集成电路,超大规模集成电路高密度地安装在印制板上,散热便成为一大难题。而常用的印制板是采用增强的环氧或酚醛树脂绝缘的基材与铜箔一起压制的覆铜箔板,人们不得不寻求新的基材来制作印制板。近年来由于金属基芯印制板具有好的散热性、尺寸稳定性、耐热性和耐燃性、良好的磁屏蔽性和电磁特性(铁芯印制板),以及可以制成挠性金属基芯     

新型挠性印制电路板基材

目前挠性印制板仍以聚酰亚胺(PI)为基材,但PI的最大缺点是高的吸湿性函待改善,所以正努力开发高性能的高分子材料,以期取代PI。本文介绍了其中最有影响的两种新材料,即液晶聚合物(liquid crystal polymer,简称LCP)及聚醚醚酮(PEEK),其具有低吸湿性、低热膨胀系数、低介电常数及高尺寸稳定性。文章同时还介绍了LCP及PEEK在挠性印制板应用中遇到的问题及其解决方法。     

聚四氟乙烯基材孔金属化前处理新工艺的研究

本重点研究了一种聚四氟乙烯（ＰＴＦＥ）基材印制板的孔金属化前处理的新工艺，该工艺操作简单、安全、方便，可大幅提高聚四氟乙烯基材孔金属化的一次合格率。解决了长期困扰困扰多数印制板厂家孔化聚四氟乙烯基材的难题，具有十分重要的实用价值。     

新产品与新技术（47）

用于印制电子的耐高温聚酰亚胺基板 对于挠性印制板和印制电子电路,为适应加工过程温度高或在高温环境中使用,聚酰亚胺薄膜是一种很好的选择。然而,聚酰亚胺薄膜上直接印刷需要先进行电晕处理这会降低基材的耐久性。为了解决这个问题,Polyonics公司开发了一种薄的挠性的聚酰亚胺薄膜,利用高温涂层,赋予独特的性质,其中包括可印刷的性能。     

微波材料选用及微波印刷电路制造技术连载…

1．微波印制板制造特点 1．1概述 众所周知，我们将波长短于300mm或频率高于1000MHz（1GHz）之电磁波，称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波基板。     

微波材料选用及微波印制电路制造技术

4．3.6陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造技术 1．前言 众所周知,我们将波长短于300mm或频率高于1000MHZ（1GHZ）之电磁波,称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。     

硼硅酸盐玻璃／Al2O3陶瓷LTCC材料的研制

选择邻苯二甲酸二丁酯（DOP）／聚乙二醇（PEG）作为复合增塑剂,经流延制备硼硅酸盐玻璃／Al2O3陶瓷生带,研究生带的力学性能与LTCC基板的理化性能。结果表明：复合增塑剂的增塑效果优于单组份增塑剂,当增塑剂中W（PEG）为30～70％,固含量为86．5～87．3％时,生带拉伸强度为1．94MPa,断裂伸长率为12．07％;烧成LTCC基板具有较低的介电常数（7．1～7．62）,较小的介质损耗（18．4～28．8×10^-4）,合适的热膨胀系数（5．61～6．35×10^-6／℃）,较高的热导率（3．09～3．82W／m·K）,较高的抗弯强度（117～226MPa）。     

新世纪，新思路，新元件，新发展

信息化是当今世界经济和社会发展的大趋势,党和国家提出“十五”期间要努力实现我国信息产业的跨越式发展,大力推进国民经济和社会信息化,以信息化带动工业化,发挥后发优势,实现社会生产力的跨越式发展。未来     

新角度·新模型·新安全

2004年,全球信息化又进入了一个新的发展高潮,我国的信息化建设也进入了全面推进和迅猛发展的重要时期。在电子政务、电子商务、带宽的提升和资费下降等因素的推动下,宽带互连网用户急剧增长;与手机的网络融合、电子商务的复苏等原因直接催生了网络应用的多样化;网络上流动的电子     

新视通的新应用--宽带增值业务的新方向

杭州电信近两年来一直致力于宽带增值业务的拓展。2004年,杭州电信与华为公司展开合作,就新视通的新应用-视讯流媒体系统,在桐庐政府进行了推广。5个月后,推广工作取得了一定的进展,并引起了浙江省省委领导的关注。目前杭州电信正在对系统进行扩容,以满足日益增长的市场需求。随着电信行业日新月异的发展,宽带网络的建设已逐步成熟。如何通过有特色的宽带增值业务,稳步发展宽带用户,提升宽带ARPU值,已成为宽带运营商的当务之急。通过结合公司现有的新视通系统,华为在宽带增值应用上做出了可喜的尝试,并初见成效。     

新产品与新技术(3)

极薄型可弯折的新颖半导体封装技术位于比利时Leuven市的半导体技术研究开发中心(IMEC)与Ghent大学的INTEC研究室合作,共同开     

新产品与新技术（10）

埋置半导体元件的印制板走向实用化日本TopNEC电路公司(TNCSi)实现埋置半导体元件的印制板量产化,约投资6亿日元建起新的生产线,达到月产100万块板的能力。该埋置半导体元件的印制板被用于移动电话和适应机器小型化发展。     

新媒体,新机遇

互联网每天都在发生新的故事,我愿和大家先分享一个故事:经济落后的山东沂蒙山区,有5位70多岁的妇女,最大的77岁。几十年来,她们靠制作煎饼为生,生活贫困。一年前,她们请人帮助建了几个个人主页,通过互联网从此生意兴隆,有了自己的企业,过上了富裕的生活。从这个故事我们得到启示,在互联网面前能做到人人平等,网络打破了世界的界限,把地球变小,把每个人联系起来。