低压铝箔腐蚀的碱洗工艺

对国产高纯Ａｌ箔在电化学腐蚀扩面前进行碱洗是必要的。采用恰当的碱洗工艺，可以提高腐蚀Ａｌ箔的静电比容约１０％。     

低压铝箔交流腐蚀工艺研究

考察了电解电容器用高纯铝箔在HCl-H2SO4-H3PO4混合酸体系中的交流腐蚀过程,综合配方和工艺两方面主要因素研究铝箔的交流扩面行为。结合SEM形貌分析,重点考察了前级电流密度、后级电流密度及腐蚀电量等对铝箔比容的影响,确定了最佳的低压铝箔交流腐蚀工艺,在2V化成,Cs达76×10–6F/cm2。     

铝箔腐蚀工艺的探讨

<正> 一、前言 腐蚀是提高铝电解电容器比容的重要工艺。国外电容器厂家在铝箔腐蚀工艺上花了大量的人力、物力,采取了许多有效措施,使铝电解电容器的水平有了很大提高,有的产品在性能上完全可以代替钽电解电容器。我国的铝电解电容器在近几年有较大的提高,特别是交流腐蚀工艺的出现对生产     

腐蚀工艺与铝箔材料

<正>一、前 言 铝箔腐蚀是生产铝电解电容器的重要工艺,国外早已采用电化学机械联动腐蚀进行生产。我国近几年自制和引进了生产线,使我国铝箔腐蚀工艺水平有了很大的提高。但总的来说,我国目前的水平还比较低,特别是对电化学机械联动腐蚀的实质、机理等研究不够。     

阴极铝箔化学腐蚀工艺研究

总结了阴极铝箔化学腐蚀工艺较电化学腐蚀工艺的优点。就引进的Ｓａｔｍａ化学腐蚀工艺，测定单位表面积的腐蚀失重（ｍｇ／ｃｍ２）与比容关系作为对工艺水平的判据。在原工艺槽液中添加质量分数ｗ为０．５％～２．０％硫酸，使国产箔比容提高２０％～３０％以上。     

电解电容器用铝箔腐蚀工艺研究

采用正交实验方法,选择腐蚀溶液的组成、腐蚀电压、腐蚀温度和时间四因素,探索影响环保型铝电解电容器用腐蚀箔性能的工艺参数。结果表明:当ψ(H2SO4∶HCl)为3∶1,电压为8V,温度为85℃,腐蚀时间85s时,可以获得高比容(0.59)高强度(弯折次数140)兼顾的性能。腐蚀溶液的组成、电压是影响腐蚀箔性能的主要因素。     

产国阴极铝箔腐蚀工艺的探讨

铝电解电容器用阴极铝箔的腐蚀工艺往往受铝箔本身的组织成分以及生产设备制约,影响阴极铝箔腐蚀比容的因素是多方面的。着重研究了国产阴极铝箔的腐蚀特性,找到了一套能使国产阴极铝箔与引进设备相适应的新工艺,使国产阴极铝箔的腐蚀此容由原来的260μF/cm~2提高到370μF/cm~2,实现了阴极铝箔的国产化。     

低压铝箔交流腐蚀工艺中的超声波辅助应用

采用国产铝箔,在超声波辅助条件下,对铝箔进行交流腐蚀,研究了超声波辅助腐蚀对腐蚀箔比容和力学性能的影响。结果发现:当腐蚀箔保持率为1.63g/dm2,采用磁力搅拌的腐蚀箔比容只有71.8×10–6F/cm2,而采用超声波辅助腐蚀的腐蚀箔比容为79.4×10–6F/cm2,提高了10.6%,且抗拉强度提高约20%。     

腐蚀频率对铝电解电容器用低压铝箔性能的影响

采用变频腐蚀工艺以及正交实验法,制备了铝电解电容器用低压铝箔,研究了腐蚀电源频率对所制低压铝箔腐蚀形貌及性能的影响。结果表明:腐蚀孔径随着电源频率的升高而变小,腐蚀电压随着频率升高而降低;频率25Hz为最佳工艺条件,所得腐蚀样品耐压值为83.2V,比容达16.07×10-6F/cm2。     

低压铝箔交流腐蚀研究

在３０Ｈｚ频率下，通过铝箔在ＨＣｌ＋Ｈ２ＳＯ４＋ＨＮＯ３＋Ｈ３ＰＯ４体系中的交流腐蚀，研究腐蚀液组成中腐蚀主体及缓蚀剂对铝箔腐蚀的作用，探讨腐蚀过程中电源频率、腐蚀液温度、电流密度及腐蚀时间对铝箔腐蚀的影响。腐蚀液组成的配比恰当，有利于比容的提高。在特定的频率下采用合适的腐蚀液温度、适宜的电流密度和腐蚀时间可以提高铝箔的静电容量。     

交流电波形对低压腐蚀铝箔微观形貌及性能的影响

对低压铝箔施加五种不同波形交流电,研究了不同交流电波形对低压铝箔腐蚀形貌及电性能的影响。结果表明:正弦波、三角波电流变化率较小,孔大而浅,不易产生并孔;而方波、梯形波电流均有一段平稳不变期,易产生并孔;变形正弦波一个周期存在四个峰值电流,发孔几率比正弦波要大,也易出现并孔。实验表明如果在不同腐蚀阶段选择适当的波形和频率,会使电子铝箔的性能指标有较大提高。     

阴极铝箔化学腐蚀工艺研究：I.腐蚀液中的添加剂

总结了阴极铝箔化学腐蚀工艺较电化学腐蚀工艺的优点，就引进的Ｓａｔｍａ化学腐蚀工艺，测定单位表面积的腐蚀失重与比容关系作为对工艺水平的判据。在原工艺槽液中添加质量分数ε为０．５％－２．０％硫酸，使国产箔比容提高２０％－３０％以上。     

腐蚀及腐蚀形成铝箔的发展动向

本文对近年来腐蚀及腐蚀形成铝箔的发展动向——降低纯度、提高比容、增加品种——进行了综述。介绍了有关公司产品的情况,供生产和研究人员参考。     

阴极铝箔化学腐蚀工艺研究──Ⅱ．关于阴极铝箔容量衰减问题

在３０％酒石酸铵溶液中用恒定阳极电流测定阴极箔的计时电压（Ｅ－ｔ）曲线，根据曲线转折电压Ｅ转判断表面氧化膜相对厚度，发现膜厚与电容量有很好对应关系。用ｐＨ＝２磷酸钝化液处理的箔在刚生产出来时表面氧化膜很薄，随时间增厚，容量下降幅度大。改用ｐＨ＝３．４磷酸钝化液，形成的氧化膜较厚，较稳定，容量下降得到改善。对此作了分析探讨。     

阴极铝箔化学腐蚀工艺研究：Ⅱ.关于阴极铝箔容量衰减问题

在３０酒石酸铵溶液中用恒定阳极电流测定阴极箔的计时电压（Ｅ－ｔ）曲线，根据曲线转折电压Ｅ转判断表面氧化膜相对厚度，发现膜厚与电容器有很好对应关系。用ｐＨ＝２磷酸钝化液处理的箔在刚生产出来时表面氧化膜很薄，随时间增厚，容量下降幅度大。改用ｐＨ＝３．４磷酸钝化液，形成的氧化膜较厚，较稳定，容量下降得到改善。对此作了分析探讨。     

提高铝箔腐蚀系数的途径

本文论述了退火温度对铝箔微观结构的影响;并通过对低压软、硬箔电化学腐蚀试验结果的分析,讨论了腐蚀液的组成和浓度、腐蚀电流密度及退火温度对铝箔腐蚀系数的影响;探讨了提高铝箔腐蚀系数的途径。     

铝电解电容器铝箔腐蚀工艺的进展及有关的电化学问题

介绍了日本1970年以来低压和中高压腐蚀箔静电容量增长历程以及1991年达到的水平。根据近十余年来国内外发表的有关文献,从电化学角度出发对直流电和交流电腐蚀机理进行分析、探讨。认为提高腐蚀开始时的发孔密度是提高腐蚀箔比容值的关键。讨论了提高发孔密度的一些影响因素。     

半导体表面腐蚀工艺方法改进

从化学动力学的角度重新审视腐蚀和清洗过程,我们对半导体表面腐蚀和清洗工艺做了以下改进.     

低压铝箔矩形波交流电预处理探析

在低酸度电解液中对高纯低压电子铝箔采用低频矩形波交流电的预处理工艺,产生较为均匀的初期蚀孔,使得后段腐蚀过程铝箔表面溶解减少,海绵层厚度增加,比电容量提高。具体分析了预处理矩形波交流电电流频率f、电流密度J、处理时间t、处理温度θ以及cAl3+/ cH+值对比电容量C的影响。