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一、前言
1.雨岸PCB产业在全球PCB产业中所扮演的角色
全球PCB产值2008年,估计可达到45,708百万美元,大陆占全球产值28%。大陆2006年成功取代日本,成为全球第一大生产国后,并持续的成长。目前全球主要PCB生产国,除了大陆外,其它各国的比重皆呈现衰退,近五年各国占全球PCB产业比重变化,详见图1。 相似文献
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台湾PCB产值在2011年~2013年间年增长率平均值为2.9%。日本PCB产值近三年的平均年增长率在-9.1%,表现最差。日本PCB业正处在产业发展的转折点,生产线的调整及合并之风十分盛行。 相似文献
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《电子工业专用设备》2007,36(7):11-12
<正>政策之闸一开,台湾地区半导体业界蜂拥而来。7月4日,4家台湾地区半导体封装测试企业,公开了在中国大陆投资的最新计划,总投资额达1亿美元。 相似文献
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由于其它国家、地区PCB企业的竞争实力的增加,引起日本PCB业绩的低迷。日本刚性基板继续低空飞行,刚性基板继续向汽车车载主板转移,FPC的销售额会继续大幅增加。同时,当前日本Ibiden、京瓷、Eastern、NTK等企业也在热门的FC—CSP封装基板产业深耕。 相似文献
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自2008年雷曼危机以后,日本电子企业的生产正式开始向海外转移,出口额大幅减少。随着三星电子的崛起以及苹果统治全球消费电子产业,日本PCB产业正在上演重组大戏。 相似文献
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《电子电路与贴装》2007,(1):85-86
不少分析都认为,全球印刷线路板(Printed Circuit Boord/PCB)业在未来两年,也会继续稳步增长。NT Informotion的研究显示,二零零六年全球PCB产值约454.04亿美元,较上一年增加62%,估计至二零零八年的全球PCB产值可达535.24亿美元,平均每年上升8.6%,而中国内地的发展速度将比其他地区更快:另外,有研究特别看好封装载板和微孔板需求,并指出软性线路板(FlexiblePrinted Circuit/FPC)将带动PCB产业增长,需求将从二零零四年的60.03亿美元,上升至二零零八年的80.34亿美元(见图一),平均每年上升76%。[第一段] 相似文献
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《电子工业专用设备》2007,36(11):52-52
继在深圳建成投产一条国内最具现代化水平的150mm芯片生产线后,近期,方正微电子又在加快筹建高规格的200mm芯片生产线,项目投资额将达4.5亿美元。经过多年悉心打造,深圳打造IC产业高地的步伐悄然提速。[第一段] 相似文献
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日本凭借独步高端的PCB技术赢得了全球业界的尊敬,却是以失去中低端市场为代价。为了学习日本领先的PCB技术,SPCA特别组织了14家会员企业共24人的日本考察团,从6月1日起进行为期七天的考察,本文将与大家分享考察行程。 相似文献
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