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用AR模型预测Ni-TiN复合镀层中纳米TiN粒子复合量 总被引:2,自引:0,他引:2
为了掌握不同试样Ni-TiN复合镀层中纳米TiN粒子复合量变化趋势,采用时间序列分析方法对复合镀层中纳米TiN粒子复合量建立AR模型,利用该模型对其复合量变化趋势进行预测分析,并把预测值与实验测试结果进行比较。结果表明,可根据该模型预测Ni-TiN复合镀层中纳米TiN粒子复合量,预测效果较好,平均误差为5.2884%。 相似文献
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本文就氨基磺酸盐镀铁工艺、镀层的机械性能及微观组织形貌进行了研究探讨。结果表明:氨基磺酸盐镀铁层为柱状结晶组织,与氧化物低温镀铁层相比。镀层硬度较低,一般只有 HV140~180,无微观裂纹,内应力小,具有较好的塑性和结合强度。其允许使用的阴极电流密度上限可超过60A/dm~2。最后,文中还给出了氨基磺酸盐的镀铁工艺。 相似文献
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在不同镀液温度下直流电沉积制备Ni-SiC纳米复合镀层,利用X-射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDX)对镀层的相组成、表面形貌、成分等进行表征,考察镀液温度对镀层的微观形貌、晶体生长和镀层中SiC含量等影响。结果表明:随着温度升高,Ni-SiC晶粒从无序取向渐变为(220)择优取向,到70℃时(220)面的晶面织构系数达到最大值;镀层中纳米SiC含量随着温度的升高先增大后减少,在60℃时达到最大值;纳米SiC微粒的加入可抑制镍晶的晶粒生长,从而细化晶粒,并使镍晶产生晶格畸变;Ni-SiC纳米复合镀层的表面形貌随温度的升高,表面颗粒更加细化和均匀。 相似文献
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对电刷镀复合镀工艺以及镀层性能作了深入的研究,通过研制的一种高粘度胶状刷镀Ni溶液,解决了固体微粒悬浮的均匀性和稳定性问题,在此种镀液为基础添加各种不同的固体微粒,制备出复合镀液,并施以电刷镀工艺,从而得到各种不同性能的复合镀层。 相似文献
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目的进一步提高脉冲-超声电沉积Ni-TiN纳米复合镀层的显微硬度,改善镀层的耐磨性。方法利用扫描电镜、X射线衍射仪、显微硬度计、摩擦磨损仪器,对经200~600℃热处理后Ni-TiN纳米复合镀层的表面形貌、内部组织结构、显微硬度和磨损性能进行检测,研究了热处理方式对复合镀层的表面形貌、晶相组织、显微硬度和耐磨性的影响。结果经300℃保温1.5 h后的镀层表面最为平整和光滑。同时镀层开始实现非晶态向晶态演变,并且镀层硬度最高,其值高达815HV。随热处理温度的升高,镀层晶粒变大,表面平整度降低。经600℃热处理,保温1.5h后,镀层的耐磨性最佳,磨损量仅为13.2 mg。结论经热处理之后,镀层硬度得到一定程度的提高,主要是TiN纳米粒子起到弥散和细晶强化作用。耐磨性得到有效改善,主要是由于镀层韧性、镀层和基体间的结合力得到提高,镀层形成一层致密的氧化膜的原因。 相似文献
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对电刷镀复合镀工艺以及镀层性能作了深入的研究。通过研制出的一种高粘度胶状刷镀Ni溶液 ,解决了固体微粒悬浮的均匀性和稳定性问题。以此种镀液为基础添加各种不同的固体微粒 ,制备出复合镀液 ,并施以电刷镀工艺 ,从而得到各种不同性能的复合镀层 相似文献
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为了利用微弧氧化工艺在钛合金表面制备钙磷生物膜层,并确定该工艺电源占空比对膜层性能影响。研究了在恒电流和恒电压下,电源占空比对于膜层厚度、表面粗糙度和钙磷摩尔含量的影响规律。并利用SEM分析了不同占空比对于膜层表面形貌的影响。结果表明,恒压下随占空比增加,膜层厚度和表面粗糙度同时增加,膜层中钙磷含量增加;而恒流模式下,膜层厚度和表面粗糙度增长缓慢且呈先增加后减小趋势,膜层表面形貌、粗糙程度变化不大。故希望获得厚膜层应选择恒压模式,而恒流模式适于表面光滑膜层制备。 相似文献
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脉冲参数对等离子电沉积镍镀层结构和性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用高频脉冲电源在纯铜基材上以等离子电沉积技术制备出了金属镍镀层,研究了高频脉冲频率以及占空比变化对等离子镀镍层结构和性能的影响。对镀层进行了SEM,显微硬度以及划痕结合力的表征。结果表明,随着高频脉冲频率和占空比的增加,镀层表面的熔融态形貌逐渐减少,镀层逐渐变得致密,表面硬度与结合力值也相应提高。通过讨论脉冲电源的能量作用方式,分析了频率及占空比对等离子电沉积镍层表面结构及性能的影响规律。 相似文献
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利用多弧离子镀技术于不同的占空比条件下在锆合金表面制备出纯Cr涂层,采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分析了纯Cr涂层表面形貌和择优生长取向的变化规律,并利用Image J软件对纯Cr涂层表面的孔隙率进行分析。结果表明:占空比的改变显著影响着纯Cr涂层的微观形貌、择优生长取向和孔隙率。随着占空比的增大,纯Cr涂层的表面大颗粒数目和孔隙率逐渐减少,表面形貌得到改善,同时纯Cr涂层晶体择优生长趋势由(110)晶面转向(200)晶面。 相似文献
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A virtual instrument(Ⅵ) was developed to monitor the technological parameters in the process of brush plating, including coating thickness, brush-plating current, current density, deposition rate, and brush plating voltage. Meanwhile two approaches were presented to improve the measurement accuracy of coating thickness. One of them aims at eliminating the random interferences by moving average filtering; while the other manages to calculate the quantity of electricity consumed accurately with rectangular integration. With these two approaches, the coating thickness can be measured in real time with higher accuracy than the voltage-frequency conversion method. During the process of plating all the technological parameters are displayed visually on the front panel of the Ⅵ. Once brush current or current density overruns the limited values, or when the coating thickness reaches the objective value, the virtual will alarm. With this Ⅵ, the solution consumption can be decreased and the operating efficiency is improved. 相似文献
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