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针对传统CAx软件封装产生的问题，提出了一种基于Portalet模型的封装方案及框架。阐述了Portalet模型的概念和特点，构建出了多层次模板集，以实现对CAx软件的封装，研究了设计资源的自主发现和远程调用方法，采用可扩展标记语言＋产品数据模型交换标准混合传输和共享方法实现了不同节点之间的信息提取、传输、交互、共享和增值，构建了CAx软件资源使用的排队服务模型，以实现对设计任务的排队管理，同时解决了各节点之间的设计协同问题。在此基础上，开发出了基于Portalet的CAx软件封装原型系统，以验证上述方法和技术的可行性。 相似文献
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有限元分析(FEA)软件作为计算机辅助工程软件的主体,目前在工业设计领域已经得到了广泛的应用。其中Solid Works3D建模和Simulation软件较为著名,它允许工程师试验各种材料和设计,以最大限度降低产品的重量和成本。通过分析软件,工程师可以模拟仿真设计,并可在新产品制造和生产之前发现和解决潜在的设计问题,减少后期工程变更,降低产品研发成本。现就半导体封装设计的新产品结构确认、热阻模拟、产品应力改善等方面做应用举例分析,从而为半导体封装的复杂结构优化设计分析提供了新的方法和依据。 相似文献
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讨论了对制造业软件进行封装的意义,并对制造业软件基于CORBA的可封装性进行了分析。按照面向命令、面向功能、面向过程3种封装方式,划分了制造业软件封装的3个层次。以典型软件Pro/E、UG、ANSYS为例,说明了面向功能的CORBA封装的实现方法。 相似文献
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基于多组件Agent的协同设计系统 总被引：3，自引：1，他引：3
提出了适合协同设计的、基于多层有限状态机的组件Agent理论模型。通过对产品模型建立过程中应具备的中性交换、重用、远程更改、知识工程及自管理等方面的需求分析，提出了包含三类基本数据（功能数据、结构数据和管理数据）和外围更改数据的面向协同设计的产品数据模型。提出了将组件Agent理论模型和产品模型相结合的产品组件Agent模型框架，详细论述了实现过程中的几个关键问题：环境模型的建立、策略集组织、基于分布式组件技术的软件重用、程序与数据的封装。实际应用表明，该系统能有效地提高相关企业的产品协同设计能力。 相似文献
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基于Ka波段分布式MEMS移相器芯片微封装研究 总被引：1，自引：0，他引：1
本文提出一种适用于Ka波段分布式MEMS移相器的新型封装结构——具有垂直互连线的薄硅作为分布式MEMS移相器衬底，并用芯片微封装方法对移相器进行封装。采用CST模拟软件研究封装结构对移相器射频性能影响，模拟结构表明：当封装结构衬底厚度、垂直互连线半径和空腔高度分别为450μm、50μm和80μm时，Ka波段分布式MEMS移相器的插入损耗小于0．55dB，回波损耗优于12dB，相移量具有很好的线性关系，说明该新型封装结构非常适合RFMEMS器件低成本批量封装。 相似文献
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压机是集成电路自动封装设备的核心部分,压机控制技术的先进性直接影响着封装设备、封装工艺和封装产品的先进性。从实际出发,以集成电路自动封装设备的核心部分为研究对象,重点研究了压机控制技术中的工艺流程、温度控制、压力控制等问题。 相似文献
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针对锅炉协调控制系统采用机理建模方法，通过引入模块化建模思想，建立制粉系统、过热器和汽轮机能量转换系统等的简化动态数学模型。在Matlab／Simulink环境下，搭建各种类型的锅炉系统模型，并采用Simulink软件包中的模块封装技术将其封装成一个模块。这种方法便于以后的仿真研究，大大地简化了研究过程。 相似文献