微量硼对镁合金耐腐蚀性能的影响

镁合金中加入微量硼,可以细化晶粒,但硼对镁合金耐腐蚀性能的影响,国内外未见报道.通过测定自腐蚀电位、极化曲线、盐雾腐蚀速率和对盐雾腐蚀试样表面形貌扫描等技术,研究了微量硼对镁合金(Mg-7Al-0.4Zn-0.2Mn)耐腐蚀性能的影响.结果表明:微量硼的加入显著细化了镁合金的组织和晶粒,从而提高了其自腐蚀电位,降低了盐雾腐蚀速率,使耐腐蚀性能得以改善;当硼的加入量为0.15%时,镁合金的自腐蚀电位比未加时约提高25 mV,腐蚀速率比未加时降低31.7%.     

微量硼添加对镁合金组织和性能影响的研究进展

在21世纪的今天,由于石油、煤炭等资源的过度开发与使用,人们对节能减排的重视程度越来越高,轻质结构材料也因此受到越来越多的关注。镁合金作为最轻的金属结构材料,具有良好的阻尼减震特性、电磁屏蔽性以及比强度、比刚度高等优点,在航空航天、3C产品、汽车等领域表现出了极大的应用潜力。但是镁合金的综合力学性能和耐腐蚀性能还有待进一步提高。晶粒细化可以同时提高金属的强度和塑性,因此开发出一种高效、低成本的晶粒细化剂是改善镁合金综合性能的重要途径。现在常用的镁合金晶粒细化剂通常有Zr、Si、稀土类元素以及含碳变质剂等。其中Zr与Al共存会恶化其晶粒细化作用,因此Mg-Al系的合金不能采用Zr作为晶粒细化剂,Zr的应用极为有限;Si的大量使用则会使Mg合金中生成粗大的Mg_2Si相,恶化其力学性能,即使少量加入,也会大大降低镁合金的耐腐蚀性能;稀土通常开采成本较高,密度较大,不仅大大增加了使用成本,而且会削弱镁合金的轻量化优势,因此阻碍了其应用推广;含碳变质剂通常对大多数Mg-Al系合金有着较好的细化晶粒的效果,但是诸如CCl_4、C_2Cl_6等会造成一系列环境问题,而且碳的引入会加剧镁合金的腐蚀速率。B作为轻元素,其本身具有密度小、熔点高以及耐腐蚀性强等特点,早在铝合金中就常用作孕育剂和晶粒细化剂。近些年来,有许多研究者对硼化物进行深入的研究,发现B可以与绝大多数金属形成化合物,且晶格类型大多为密排六方结构,且与镁合金的亲和度较强,有潜力成为镁合金中的异质形核剂并有效细化其晶粒。不同含B合金的添加形式对镁合金组织和性能的影响不尽相同,据笔者所知,目前并未有人总结过微量B的添加对镁合金组织和性能的影响及其机理。本文对不同B的添加形式对镁合金组织和性能的影响进行了全面系统的总结和深入探讨,分析了B元素在镁合金中的晶粒细化机制和强韧化效果,最后对B在镁合金中的合金化改性作用前景进行了探讨和展望。认为B是一种在镁合金的开发中有较大研究和应用价值的元素,尤其是在Mg-Al系合金中表现出优异的晶粒细化作用。     

Ti＋B复合细化对CuZnAl形状记忆合金的影响

ＣｕＺｎＡｌ形状记忆合金中复合加入Ｔｉ＋Ｂ能够显著地细化晶粒，降低了马氏体相变滞后宽度，使马工体不易稳定性，同时合金具有良好的形状记忆效应，合金经过Ｔｉ＋Ｂ复合细化后，提高了合金的综合机械性能，显著地改善了合金的冷加工性能，单独加入Ｔｉ细化的合金马氏体有稳定化的倾向。     

硼对纯铜的细化机理研究

目的 探究微量硼对纯铜晶粒的影响及机制。方法 利用高倍视频显微镜对细化前后纯铜的铸锭组织进行观察与分析。利用热场发射扫描电子显微镜对细化前后纯铜的样品进行组织和成分分析。利用高分辨透射显微镜对样品进行微观形貌及晶体结构的分析。结果 随着硼含量的增加,纯铜的晶粒明显细化。微量硼在纯铜中以单质形式存在,主要分布于晶界上。结论 硼对纯铜有明显的细化效果,可显著细化纯铜的晶粒,将其晶粒细化至100 μm左右。硼对纯铜晶粒细化的机制主要是限制生长机制,在凝固过程中硼被铜晶粒排斥到晶界处,从而限制了铜晶粒的长大。     

少量硼对钛合金组织影响的研究进展

硼作为一种显著影响钛合金组织的元素,已经在钛合金应用研究领域引起材料工作者的广泛关注。国内外近几年的研究工作主要围绕少量硼对钛合金的晶粒尺寸、组织稳定性以及相变点的影响展开。对含硼钛合金研究的最新进展进行了综述,分析了硼显著改变钛合金组织的机理,并提出了当前研究存在的不足以及今后潜在的发展方向。     

微量硼对铜组织和性能的影响

利用拉伸试验机，定氧仪，电子探针，Ｘ射线衍射、扫描电镜等实验手段，研究了Ｂ脱氧Ｃｕ的组织和结果表明，随着Ｂ的增加，夹杂物Ｃｕ２Ｏ的数量减少，Ｃｕ的强度降低，塑性、韧性提高，同时也提高Ｃｕ的耐蚀性和导电性能。     

硼改性钛合金研究进展

本文从钛合金的显微组织、力学性能、硼化物的形态与分布、硼元素的作用机制等方面,概括分析了添加硼元素对常规钛合金和TiAl合金的作用,并对硼改性钛合金研究的发展方向作了展望。     

快速凝固对Fe-Mn-Si系形状记忆合金组织和性能的影响

研究了快速凝固对Fe-Mn-Si系形状记忆合金组织和性能的影响.结果表明,快速凝固由于大大细化了组织,从而导致合金屈服强度提高,同时,快速凝固试样内部容易产生较多的α'马氏体,这种预存的马氏体也有助于提高基体的强度,从而抑制不可逆塑性变形的产生,让更多的变形由应力诱发ε马氏体来承担,和轧制试样相比,形状记忆效应约提高1...     

微量硼对碳素结构钢力学性能的影响

为了解硼元素对碳素结构钢力学性能的影响,通过对硼微合金化热轧H型钢与普通碳素热轧H型钢的化学成分、力学性能的统计分析,研究了硼元素对碳素热轧H型钢性能及组织的影响,总结了不同硼元素含量对产品韧性的影响。结果表明:微量硼元素的加入,防止了磷、硫的偏析,抑制了晶界脆化,从而大大改善了热轧H型钢产品的韧性。     

形状记忆合金增强复合材料梁的弯曲

本文根据形状记忆合金的-维热-力学本构关系推导了形状记忆合金丝混杂的纤维增强复合材料梁的纯弯曲变形的本构关系,并对温度变化时梁的曲率变化问题作了分析。      

NiTi形状记忆合金表面改性绝缘膜的研究

用三级反应溅射离子镀法在ＮｉＴｉ形状记忆合金基片上镀制ＴａＮ膜，并在６００℃干燥空气中氧化１ｈ，形成氧化膜。研究了氧化后的ＴａＮ膜的性能及其成分和结构，结果表明：膜完全氧化成ＴａＯ．Ｔａ，Ｎ，Ｏ等在膜中分布比较均匀，它的韧性良好，与基体结合强度高，绝缘性良好；膜－基体间约有４０ｎｍ的离子束混合区。     

形状记忆聚氨酯的研究进展

聚氨酯是一种多嵌段共聚物,可通过调节原料的组成和配比,得到性能各异的新型功能高分子材料。由硬段、软段交替排列组成的聚氨酯分子链,具有微相分离的本体结构,符合热致形状记忆高分子的条件,并具有良好的强度、硬度、耐磨性、耐挠曲性和生物相客性等优异性能。本文概括了聚氨酯的形状记忆原理和特征,并对形状记忆聚氨酯的研究进展作了重点阐述。     

形状记忆合金材料相变伪弹性有限元分析

形状记忆合金(SMA)的相变伪弹性是其智能功能的体现之一,对它的分析研究,有利于把SMA材料应用于土木工程并实现其指定的功能。针对形状记忆合金的Brinson本构模型中的相变伪弹性的热力学方程和求解特点,提出了一种新的求解方法,先将热力学方程变化为差分形式,然后采用对分法对相互嵌套的热力学方程和控制方程进行求解,最后利用MATLAB软件编制了SMA材料相变伪弹性恢复力本构关系的有限元分析程序,得出了能够反映其本构特征的相变伪弹性恢复力曲线。     

粘弹基体形状记忆合金梁弯曲的仿真分析

应用BRINSON[1]的形状记忆合金(SMA)一维本构模型及相变动力关系,编写ABAQUS中相应的UMAT子程序,使形状记忆合金成为ABAQUS可处理的材料之一。首先计算单根形状记忆合金丝在不同温度下的应力-应变曲线,约束条件下的温度-应力曲线及循环加载下的应力-应变曲线,验证了UMAT程序的正确性。然后用UTRS子程序引入基体梁的热粘弹性质。使用ABAQUS对形状记忆合金丝加强的环氧树脂梁在侧向载荷下的变形进行仿真分析,计算结果与前期研究得到的试验结果很吻合。      

钒对NiTi形状记忆合金相变点(Ms)影响的电子结构分析

文中依据固体经验电子理论[1],建立了NiTi形状记忆合金马氏体晶胞的键络模型;并就合金化元素V对其相变点Ms的影响进行了电子结构分析,为揭示该功能材料中成分-性能-结构之间的内在联系做了初步探索,从电子结构的层次上初步解释了V对NiTi合金Ms点的作用机制.     

形状记忆合金薄膜的研究与发展

形状记忆合金是智能结构研究中重点开发的传感和驱元件材料之一。然而ＳＭＡ体材料响应速度较慢，在一五程度上限制了它的应用。ＳＭＡ薄膜弥补了这一缺陷，且更易于智能能结构集成化。本文介绍了国内外关于ＳＭＡ薄膜研究的现状。并展望了未来发展。     

EVA形状记忆效应的综合评价和分析

用ＤＣＰ可对ＥＶＡ进行适度交联,控制二者组分结构,从而控制ＥＶＡ的交联程度,可使ＥＶＡ具有优异的记忆功能特性,如形状回复率和形状固定率均可达９５％以上,并对交联ＥＶＡ的微观交联程度进行分析,结果表明,ＥＶＡ的记忆性能主要取决于交联点间分子量,其交联程度与ＥＶＡ的记忆特性存在着某种内在的必然联系;进一步结合ＤＭＴＡ等热分析技术,分析发现其形状固定性与室温和熔融模量的比值呈线性关系,初步揭示了形状记忆     

多晶Fe—28Mn—4Si合金组织和形状记忆效应

以光学显微镜和透射电镜观察了Ｆｅ－２８Ｍｎ－４Ｓｉ合金的组织结构，并以弯曲法测定合金的形状记忆效应（ＳＭＥ）的大小，分析了多晶Ｆｅ－２８Ｍｎ－４Ｓｉ合金的组织结构及其与ＳＭＥ的关系，合金在室温下存在大量的层错和ε马氏体，ε马氏体这间及其与层错间呈现严重的交叉，以弯曲法测定了合金在Ｍｓ点以下和以上的ＳＭＥ，Ｍｓ以上无预存ε马氏体状态时所测得的ＳＭＥ远大于Ｍｓ以下有预存ε马氏体状态的ＳＭＥ，表明预存ε     

液化MDI基形状记忆聚氨酯软段组成的选择

以液化MDI和BDO（1,4-丁二醇）为硬段,分别以聚乙二醇（PEG）,聚己二酸乙二醇酯（PEAG）,聚己二酸丁二醇酯（PBAG）,聚己二酸己二醇酯（PHAG）,聚己内酯（PCL）为软段合成了聚氨酯形状记忆材料。通过FT—IR,DSC等考察了它们的结构,比较了聚乙二醇聚氨酯（EGPU）,聚己二酸乙二醇酯聚氨酯（EAPU）,聚己二酸丁二醇酯聚氨酯（BAPU）,聚己二酸己二醇酯聚氨酯（HAPU）及聚己内酯聚氨酯（CLPU）的形状记忆性能和力学性能,研究表明,PHAG是液化MDI基形状记忆聚氨酯软段的最佳原料。