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相似文献
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1.
硅分子束外延中硼δ掺杂生长研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
利用硅分子束外延技术和B2O3掺杂源,成功地实现了硅中的硼δ掺杂,硼δ掺杂面密度NB可达3.4e14cm-2(1/2单层)以上,透射电镜所示宽度为1.5nm.我们首次用原位俄歇电子能谱(AES)对硼在Si(100)表面上的δ掺杂行为进行了初步的研究,发现在NB<3.4e14cm-2时,硼δ掺杂面密度与时间成正比,衬底温度650℃,掺杂源温度9000℃时,粘附速率为4.4e13cm-2/min;在NB>3.4e14cm-2时,粘附有饱和趋势,测量表明在硼δ掺杂面密度NB高达4.4e14c  相似文献   

2.
有机薄膜衬底ITO透明导电膜的结构和光电特性   总被引:5,自引:0,他引:5  
我们用反应蒸发法在氧分压2×10-2Pa、衬底温度80~240℃条件下蒸发铟-锡合金,在有机薄膜衬底上制备出ITO膜,并研究了其结构和光电特性随制备衬底温度的变化.制备膜的最佳取向为(111)方向,迁移率为20.7~36.7cm2·V-1·s-1,载流子浓度为(1.7~4.4)×1020cm-3,适当调节制备参数,可得电阻率为6.63×10-4Ω·cm、在可见光区透过率达82%的有机薄膜衬底ITO膜  相似文献   

3.
2MeV、(1~2)×1014cm-2硅离子注入SI-InP(Fe)造成负的(-3.4×10-4~-2.9×10-4)晶格应变,光快速退火的激活能为0.26eV。880℃/10s退火可得到100%的施主激活。间断两步退火(375℃/30s+880℃/10s)使注入层单晶恢复完全,较大程度(20%~35%)地改善了载流子的迁移率。四能量叠加注入已能在0.5~3.0μm的深度区域形成满足某些器件要求的低电阻(7.5Ω)高浓度[(2~3)×1018cm-3]的n型导电层。  相似文献   

4.
报道了YBa2Cu3O6.3和PrBa2Cu3O6.3多晶陶瓷c抽取向薄膜中的红外光谱,在PrBa2Cu3O6.3中以9个声子模,对应于5Eu+4A2u振动。在YBa2Cu3O6.3材料中观察到10个声子模,对应于6Eu+4A2u振动,其中Pr的Eu和A2u模分别为位于170cm^-1和198cm^-1,Y和Eu和A2u模分别位于191cm^-1和217cm^-1PrBa2Cu3O6.3和YBa2  相似文献   

5.
用YBCO/LaAlO_3薄膜制成的1mm红外探测器,经技术保护之后,寿命已达3年。其D(500,10,1)=3.7×10 ̄9cmHz ̄(1/2)W ̄(-1),NEP(500,10,1)=2.4×10 ̄(-11)WHz ̄(-1/2);超导微桥(50μm×10μm)红外探测器,其D(500,10,1)=1×10 ̄9cmHz ̄(1/2)W ̄(-1),NEP(500,10,1)=2.3×10 ̄(-12)WHz ̄(-1/2)。  相似文献   

6.
文中报导了用分子束外廷工艺在GaAs(211)B衬底上生长了较高质量的中、长波HgCdTe薄膜材料。生长后的材料通过退火进行转型和调节电性参数。选择的组分分别为x=0.330和0.226的两种材料,77K时载流子浓度和迁移率分别为p=6.7×1015cm-3、up=260cm2V-1s-1和4.45×1015cm-3、410cm2V-1s-1。研制了平面型中、长波线列光伏探测器,其典型的探测器D分别为5.0×1010cmHz1/2W-1和2.68×1010cmHz1/2W-1(180°视场下),其中64元线列中波探测器与CMOS电路芯片在杜瓦瓶中耦含后读出并实现了红外成像演示。  相似文献   

7.
在(100)取向半绝缘GaAs衬底上,采用独特的含有InSb非晶过渡层的两步分子束外延(MBE)生长了异质外延InSb薄膜。InSb外延层表面为平滑镜面,外延层厚度约为6μm,导电类型为n型,室温(300K)和液氮(77K)霍尔载流子浓度分别为n_(300K):2.0×10 ̄(16)cm ̄(-3)和n_(77K):2.4×10 ̄(15)cm ̄(-3);电子迁移率分别为μ_(300K):41000cm ̄2V ̄(-1)S_(-1)和μ_(77K):51200cm ̄2V ̄(-1)S ̄(-1)。InSb外延层双晶衍射半峰宽为198arcs,最好的InSb外延层的半峰宽小于150arcs。采用InSb非晶过渡层有效地降低了外延层中的位错密度,改善了InSb外延层的质量。  相似文献   

8.
已研制出一种高性能5μm640×480蓝宝石衬底的HgCdTe/CdTe/Al_2O_3红外焦平面阵列(FPA),在低于120K温度下,它有全电视兼容分辨率和优良的灵敏度.在95K工作温度和10 ̄(14)光子数cm ̄(-2)S ̄(-1)的背景通量下,平均焦平面阵列D ̄*受背景限制,其值约为1×10 ̄(12)cmHz ̄(1/2)W ̄(-1),典型的平均量子效率为60%~70%。制造这种大面阵、高灵敏度器件的关键工艺,是在有稳定的CdTe缓冲层的蓝宝石衬底上,外延生长HgCdTe材料。在低于或等于120K的工作温度和3.4~4.2μm的波段内,相机的平均噪声等效温差NE△T为0.013K;该值比目前可实用的PtSi焦平面阵列相机的高一个数量级,而PtSi焦平阵列相机要求制冷到低于或等于77K,才能保持其性能。  相似文献   

9.
LP-MOCVD制备AlGaInP高亮度橙黄色发光二极管   总被引:6,自引:3,他引:3  
利用LP-MOCVD外延生长AlGaInPDH结构橙黄色发光二极管.引入厚层Al0.7Ga0.3As电流扩展层和Al0.5Ga0.5As-AlAs分布布拉格反射器(DBR).20mA工作条件下,工作电压1.9V,发光波长峰值在605nm,峰值半宽为18.3nm,管芯平均亮度达到20mcd,最大29.4mcd,透明封装成视角(2θ1/2)15°的LED灯亮度达到1cd.  相似文献   

10.
本文论述在常压CVD硅外延系统中,通过e_qP=B-A/T,分别计算出SiH-Cl_3、PCl_3和BCl_3的A和B二常数值。采用低温深冷工艺,进一步提高硅源的纯度,通过控制SiHCl_3的蒸汽压,在晶向为(111)和(100),掺硼电阻率(4~8)×10 ̄(-3)Ω·cm的抛光衬底硅片上,生长出外延层电阻率为350Ω·cm(杂质浓度3.5×10 ̄(13)/cm ̄3),外延层厚度达120μm的p/p ̄+/硅外延片,制成器件的击穿电压可达1000V。  相似文献   

11.
本文概要报导我们HgCdTeMBE上作的最近进展。一批面积2.0-16.6cm2,组份x0.188-0.30,载流子浓度7.81×1014~1.0×1016cm-3,迁移率1.0×104~1.45×105cm2v-1.s-1和x射线双晶衍射半峰宽(FWHM)64~100arcsec的N型原生HgCdTe外延膜已经得到,某些参数已接近或达到国外报导的典型值,并在国内首先研制了直径为50mm的HgCdTe外延膜。为了评价材料的特性,用一块X=0.243的外延膜经适当热处理后研制了光伏探测器试验阵列,其最好的一元探测率Dλ*=2.44×1010cmHz1/2W-1(λc=7.9μm)。  相似文献   

12.
利用氧化层动态电流弛豫谱分析方法,测试分析了在周期性电场应力下FLOTOXMOS管隧道氧化层中陷阱电荷的特性,为研究陷阱电荷对FLOTOX EEPROM 阈值电压的影响提供了实验依据。在+ 11 V、- 11 V 周期性老化电压下所产生的氧化层陷阱电荷饱和密度分别为- 1.8×1011 cm - 2和- 1.4×1011 cm - 2,平均俘获截面分别为5.8×10- 20 cm 2 和7.2×10- 20 cm 2,有效电荷中心距分别为3.8 nm 和4.3 nm ,界面陷阱电荷饱和密度分别为6.54×109 cm - 2eV- 1和- 3.8×109 cm - 2eV- 1,平均俘获截面分别为1.12×10- 19 cm 2 和4.9×10- 19 cm 2。  相似文献   

13.
采用准分子激光扫描消融法淀积性能均匀的YBa_2Cu_3O_(7-δ)高温超导薄膜,用离子束刻蚀进行器件的图形制备,获得了非均匀性小于10%的YBa_2Cu_3O_(7-δ)高温超导薄膜8元线列探测器.测试了器件在8~14μm波段的性能及光响应特性,单元探测器为40×100μm2的微桥结构.器件的平均归一化探测率为1.44×109cmHz1/2w-1,平均噪声等效功率为4.4×10-12WHz-1/2,D的非均匀性小于10%.研究结果表明:该线列探测器具有良好的均匀性,证实了该工艺适用于制备均匀性良好的高温超导薄膜红外探测器阵列.  相似文献   

14.
本文报道用低压有机金属化合物化学气相淀积(LP-MOCVD)外延生长InGaAsP/InP应变量子阶材料,材料参数与外延条件的关系,量子阱器件的结构设计及其器件应用.用所生长的材料研制出宽接触阈值电流密度小于400A/cm2(腔长400μm),DC-PBH结构阈值7~12mA的1.3μm量子阱激光器和宽接触阈值电流密度小于600A/cm2(腔长400μm),DC-PBH结构阈值9~15mA的1.55μm量子阶激光器以及高功率1.3μm量子阱发光二极管和InGaAsPIN光电探测器.  相似文献   

15.
研究了5-(2-硫甲基-4-甲基-5-嘧啶基)-2,4-戊二炔-1-醇对甲苯磺酸酯(PDATS)的光限幅性能。与现有的光限幅材料相比,这种材料具有线性透射率高、限幅幅值和限幅阈值低等优点,在线性透过率为87%时.其限幅幅值和限幅阈值分别为Ec=180mJ/cm2,Eth=150mJ/cm2  相似文献   

16.
利用电流电压(IV)、电致发光(EL)和深能级瞬态傅里叶谱(DLTFS)技术研究ⅢⅤ族氮化物基异质结深电子态.观察到大电流(直流)冲击引起电流电压和电致发光特性的弛豫.DLTFS研究表明,电流冲击之前,样品存在一个位于导带下11eV处深能级(E1),它具有27×1013cm-3浓度和5×10-14cm2俘获截面.经电流冲击(77K,200mA和40min)后,E1浓度为421×1013cm-3,约增加了2倍.实验结果表明E1浓度的增加与样品IV、EL特性弛豫是一致的  相似文献   

17.
采用计算机控制的快速辐射加热、超低压CVD(RRH/VLP-CVD)方法生长了Si/Si0.7Ge0.3/Sip-型调制掺杂双异质结构.研究了该结构的输运性质,其空穴霍尔迁移率高达300cm2/V·s(300K,薄层载流于浓度ps为2.6e13cm-2)和8400cm2/V·s(77K,ps为1.1e13cm-2).  相似文献   

18.
MBE生长轻掺Si高迁移率GaAs材料的杂质补偿特性研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文报道了用MBE生长轻掺Si高迁移率GaAs材料的杂质补偿特性实验研究.已得到77K温度下迁移率为16.2e4cm2/(V·s)的GaAs材料.样品的Hall测量结果表明:在较低的杂质浓度范围(1e13cm-3<n<1e15cm-3)内,在大体相同的生长温度(590℃左右)下,选择适当的生长速率Gr会增强对浅受主杂质的抑制作用,同时也会抑制Si的自补偿效应,减小杂质的补偿度Na/Nd之值,从而提高MBE外延GaAs材料的迁移率.  相似文献   

19.
制作光伏型碲镉汞(MCT)探测器PN结常用的方法是离子注入法。近几年的研究发现,低能离子束成结更适合制作长波光伏型MCT探测器。本文报导了低能离子束成结的10.6μm光伏型碲镉汞探测器的性能,衬底为载流子浓度在0.8~6×10 ̄(16)cm ̄(-3)范围的P型MCT材料,离子束能量范围为100~600eV,通过离子束处理,可在P型MCT表面形成一薄层较低载流子浓度的N型区,而制成NP结,利用该技术成结制作的大面积、四象限10.6μmMCT探测器,在-20mV的偏压,80K的温度下,器件的峰值响应率和峰值分别为324.5V/W和1.13×10 ̄(10)cmHz ̄(1/2)/W,每元光敏面积为6.88×10 ̄(-3)cm ̄2。  相似文献   

20.
关于本原M序列的一些自相关函数取值   总被引:7,自引:0,他引:7  
曾凡鑫 《通信学报》1997,18(9):26-30
本文讨论了由m序列叠加小项x2…xn构成的M序列的自相关性能,获得了c(n+1)=-4或0或4,c(τ1)=-4,c(τ2-1)=0或4(τ1和τ2意义见定理1)的新结果,同时并给出了c(n+k)(k≥2)的可能取值范围。  相似文献   

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