水热浸出-浮选综合回收铅银渣中金银实验研究

为了提高资源利用效率,实现二次资源综合利用,对铅银渣进行了实验研究。铅银渣中银品位为245 g/t,金品位为1.52 g/t,金、银含量均较高。银的赋存状态研究表明,银主要以再造矿物铜蓝、硫化银混合相存在。结合银的赋存状态进行流程探索,确定采用水热浸出-浮选工艺流程。条件实验研究表明,液固比为2:1,浸出温度为70℃,浸出时间为2 h进行水热浸出,金、银在渣中富集率较高。当磨矿细度-0.044 mm占85%,粗选T19用量为4000 g/t,硫酸铜用量为600 g/t,酯-30用量为500 g/t时,经过一次粗选、两次精选、一次扫选的闭路实验流程,可获得银品位为3805 g/t,银回收率为86.82%的银精矿,银精矿中金的品位为25.8 g/t,金回收率为94.96%的较好指标,实现了铅银渣的综合回收。     

亚硫酸钠浸出-甲醛还原回收氯化渣中的银

为了改善氰化金泥湿法精炼过程中氯化渣铁粉置换工艺熔炼粗银时的工作环境,提高银的回收率,采用亚硫酸钠浸出-甲醛还原方法处理氯化渣。结果表明,在pH=8.5、液固质量比为20:1、35℃的条件下用浓度为250g/L的亚硫酸钠溶液浸出氯化渣3h后,银浸出率大于99%;浸银液在40%甲醛与银比例为5:2 (mL/g)、50℃的条件下还原1.5 h,银还原率达99%以上。浸出渣返回金泥氯化分金流程,浸银液还原后可再生循环使用,银综合回收率可达98%以上。     

湿法炼锌银锌精矿综合回收新工艺研究

以西南某锌厂的锌浸出渣的浮选银锌精矿为原料提出了综合回收湿法炼锌的银锌精矿中银、硫、锌的新工艺,确定了工艺参数,通过小型实验验证了工艺的可行性.该工艺分为:混酸氧化浸出、渣水浸、银浸出三步.最佳条件下锌总浸出率按液计99.8％,银总浸出率按液计87.3％,硫富集于渣中,情况较好.     

铁矾渣热酸分解及硫脲提银

进行铁矾渣热硫酸分解和分解渣硫脲法提银的试验研究,考察硫酸用量、分解温度、反应时间、液固比对铁矾渣中Fe、Zn、Ag浸出率的影响,以及硫脲法提银的最优条件。结果表明:在硫酸用量为其理论值的1.5倍、分解温度95℃、时间2.5 h、液固比2.5:1的最佳条件下,铁矾渣中Fe和Zn浸出率分别为93.85%和92.25%,而Ag的浸出率仅为1.99%。分解液净化后可用中温水热法制备铁红,分解渣中Ag富集到1060 g/t。在液固比10:1、硫脲浓度15 g/L、浸出温度90℃、反应时间2.5 h的最优条件下,Ag的平均浸出率在93%以上,同时,渣中Pb的品位由1.7%提高到7.5%。     

银锰矿中银的回收新工艺

采用“浮选—磁选—还原浸出—重选脱泥”工艺处理银含量为3.15×10-4的某银锰矿。银的独立矿物用浮选回收;以类质同象分布于锰矿物中的银用磁选富集;将浮选精矿和银锰磁选精矿合并,用焙烧黄铁矿产生的SO2和纤维素还原剂进行还原浸出,锰溶于液相中,银在浸出渣中富集;将浸出渣进行重选脱泥,可得Ag含量为59.6×10-4的银精矿,Ag的总回收率大于90.68%。     

氰化金泥处理过程产生的银渣中金、银的回收

为了回收金精炼氯化分金后生产银锭过程中副产品银渣中的金和银,对直接氰化及先酸溶再氰化处理效果进行了对比研究。结果表明,银渣经酸处理后,在优化条件下,其金浸出率可达95%以上,银浸出率可达90%左右,明显高于直接氰化;采用直接氰化处理方法,当银渣细磨至-0.038 mm占95%以上粒度时,氰化过程中加入碳酸氢铵,且氰化分段进行洗涤,延长浸出时间,可显著提高金、银浸出率。通过多次分段洗涤-氰化浸出工业试验,银渣中金回收率高达92.93%,银回收率84.17%。采用的方法操作过程简单,试剂消耗少,经济效益显著。     

双氧水协同硝酸浸出失效银催化剂中银的研究

在传统硝酸浸出含银废催化剂中银的基础上，研究了双氧水浸出银的影响。在2mol/L HNO₃，浸出温度70°C，浸出时间120min，固液比1:4条件下，通过逐次加入双氧水，银浸出率为99.76%，获得了较好浸出效果。浸出过程中，双氧水将Ag氧化为Ag₂O，可有效提高银的浸出率，同时硝酸与银反应产生的氮氧化物被双氧水氧化生成硝酸继续参加反应。采用硝酸-双氧水作为浸出剂保证了银高效浸出，减少了氮氧化物排放，为含银废催化剂绿色高效回收提供了理论基础及技术支撑。     

焙烧-氰化浸出锰银矿中银的扩大试验

采用添加剂焙烧-氰化浸出中试处理锰银矿。回转窑连续运转80 h，物料焙烧时间30±5 min，所得焙砂产率85.54%，焙砂中银含量237.73 g/t、锰含量24.68%，银回收率99.19%，锰回收率98.70%；焙砂经500 L反应釜直接氰化浸出，浸出液固比2:1~2.2:1，时间6~15 h，氰化钠用量700 g/t原矿，所得银浸出率86.5%，氰化尾渣满足冶金用锰矿石标准。     

氰化尾渣还原焙烧酸浸提铁及氰化浸金新工艺

以氰化尾渣为原料,采用还原焙烧酸浸工艺对其进行处理。当还原温度为850℃、加入煤粉质量为氰化尾渣质量的13%、还原时间为100 min时,对氰化尾渣进行还原,氰化尾渣中Fe2O3转化为Fe3O4或FeO。还原后采用硫酸浸出,当硫酸浓度为50%、硫酸用量系数为1.2、反应温度为105℃、反应时间为3 h时,铁的浸出率达到93.66%。还原焙烧渣在600℃氧化焙烧2 h经过脱碳后氰化浸金,当氰化钠用量为4 kg/t、反应时间为28 h、液固比为2:1时,金的浸出率达到92.4%。经过还原焙烧、硫酸浸出、氧化焙烧及氰化浸金,氰化尾渣渣量减少了38.8%。     

单─银精矿提取银的技术

某单─银矿经浮选所得精矿（％）：Ａｇｌ～２，Ｃｕ≈１，Ｐｂ４～７，ＣａＯ＋ＭｇＯ３０～３５，Ｓ４～７，Ｃ８～９。研究了氰化、硫脲、氨浸等方案对该精矿浸出效果，并从浸出指标等因素进行比较，认为焙烧─预浸─氨浸方案较好，银浸出率＞９７％，铜浸出率９５％。     

反应合成法制备Ag/SnO2复合材料中Ag6O2/SnO2低指数界面研究

利用Ag/SnO2复合材料界面高分辨透射电镜分析结果,运用第一性原理对复合材料界面结合进行模拟计算.结果表明,反应合成后Ag6O2(101)面与SnO2(110)面存在晶格匹配,结合能,布居分布和态密度均表明这两个自由表面相结合与实验现象吻合,电子差分密度进一步证实未分解的Ag6O2向Sn提供富氧环境,利于纳米SnO2颗粒生成,最后分析界面表层原子的弛豫状态.     

Ag掺杂SnO_2纳米粉体的合成与抗菌性能研究

采用水热法制备得到了Ag掺杂SnO2纳米粉体。以XRD、BET、TEM等手段对粉体进行了表征。研究发现,200℃水热合成得到的SnO2纳米粉体的晶粒尺寸为数纳米,Ag离子的掺杂抑制了SnO2晶粒的长大。经600℃热处理后,纳米粉体的晶粒明显长大,分散性能良好。抗菌测试显示,直接水热法制得的Ag掺杂SnO2纳米粉体的抗菌能力较差,而经过600℃热处理后的粉体具有优良的抗菌性能。     

单相纳米晶Ag_2Al颗粒的制备及表征(英文)

采用自悬浮定向流法制备单相Ag2Al金属间化合物纳米颗粒及Ag和Al纳米颗粒;利用透射电镜、X射线衍射、X射线光电子能谱分析、电感耦合等离子体发射光谱等对纳米Ag2Al微晶的形貌、粒度、相组成、成分及微结构进行表征。研究表明:所制备的金属间化合物纳米粒子为球形的六边形结构,其平均粒径为33μm,样品中Ag和Al的摩尔比非常接近标准配比2:1,颗粒由单相的Ag2Al组成。对放置在空气中的Ag2Al纳米颗粒表面成分进行分析,XPS测试结果表明:在Ag2Al微晶表面形成了一层很薄的氧化物膜,可能是铝的氧化物或银铝氧化物。实验证实,通过控制气相反应的工艺条件可以制备出粒径很小的单相Ag2Al纳米晶。     

Ag/TiO2光催化剂研究:I.银粒子尺寸对光催化性能的影响

以化学还原法制备的不同尺寸的胶体Ag纳米粒子为前体,采用浸渍法合成了Ag/TiO2 光催化剂;利用UV-Vis、XRD、TEM等技术对银纳米粒子和Ag/TiO2催化剂样品分别进行了表征.以亚甲基蓝为光解目标污染物,研究了不同尺寸的银纳米粒子浸渍所形成的Ag/TiO2催化剂样品的光催化性能.结果表明,银纳米粒子的负载不会改变TiO2的晶体结构,但其尺寸对催化剂的光催化活性影响极大;此外,银负载量也是影响Ag/TiO2光催化剂活性的重要因素.在负载的最佳Ag粒子尺寸下, 0.5%Ag/TiO2催化剂的光催化活性最高.     

Ag/SiO2核-壳结构球的制备与光学性质

采用St(o)ber方法,以AgNO3与柠檬盐钠还原反应所制备出的Ag纳米颗粒为种子,合成了Ag/SiO2核-壳结构的亚微米球.用透射电镜(TEM)观测所得产物的形貌和大小,并用光吸收谱仪测试了Ag纳米颗粒的表面等离子体共振(SPR)引起的光吸收峰.     

浸渍法制备Ag_2O-TiO_2纳米纤维及其光催化活性

采用浸渍法制备直径约20nm,长度达到微米级,且形态分布均匀的Ag2O-TiO2纳米纤维。以TEM、XRD、DRS及XPS手段对样品晶型结构、微观形貌以及化学组成进行表征,探讨掺杂对TiO2纤维结构和性质的影响。结果表明:未掺杂纤维表面平滑,浸渍法制备的Ag2O-TiO2纤维表面有明显的球状颗粒存在,颗粒直径为2～5nm,分布均匀,且其XRD谱出现Ag2O的衍射峰。与未掺杂样品相比,掺杂纤维的DRS谱线发生蓝移,光催化降解亚甲基蓝实验表明Ag2O-TiO2纤维光催化活性较高。     

Ag/TiO_2纳米复合材料的制备及结构研究

首先采用化学氧化在块体Ti表面制备出多孔纳米TiO2,随后通过高能离子束轰击实现Ag纳米粒子在TiO2表面的有效固定,最终在Ti表面制备出Ag/TiO2纳米复合材料。采用XRD、SEM及TEM手段对其进行了结构表征。结果表明,化学氧化法可制备出多孔纳米TiO2,其晶粒尺寸为10 nm左右;通过调节高能Ar离子束轰击的时间,可对TiO2晶粒尺寸进行小范围有效控制。     

半导体硫化银纳米管的制备与光学性能

在以Triton X-100为表面活性剂形成的反相胶束体系中,成功地制备了半导体硫化银纳米管,管径88 nm～120nm、长度大于2.6 μm.X射线衍射测定表明,产物为纯单斜结构.紫外-可见光谱在275 nm处发现新的吸收峰,最大发射波长与体相材料相比,蓝移了38 nm.     

纳米Cu_2O/Ag/TiO_2三层复合薄膜的结构及性能

通过磁控溅射方法制备了一种新颖的纳米Cu2O/Ag/Ti O2三层复合薄膜。用X射线衍射(XRD)仪、扫描电子显微镜(SEM)、紫外可见分光光谱仪(Uv-vis)和荧光光谱仪(FLO)对薄膜的晶体结构、表面形貌、光学性能及Ag金属中间层的存在对复合薄膜的影响进行了分析。此外,对薄膜光催化性能的研究表明,插入Ag层的纳米Cu2O/Ag/Ti O2三层复合薄膜显示出远高于Cu2O/Ti O2双层复合薄膜的可见光催化活性。催化性能的提高归因于Ag金属中间层的存在,提高了三层复合薄膜的可见光吸收强度,增加了表面积,促进了激发电子的转移及光生电子和空穴的分离。     

Ag_2CO_3修饰TiO_2增强其光催化降解甲基橙研究

在TiO_2表面沉积Ag_2CO_3制备了Ag_2CO_3/TiO_2异质结光催化剂。用X射线衍射、比表面(BET)、能量散射X射线谱(EDS)表征催化剂的结构和组成,用表面光电压谱(SPV)研究了光催化剂的光生电荷分离特性,并考察了异质结光催化剂对甲基橙的光催化降解活性。结果表明,Ag2CO3沉积在TiO_2表面有效增加了异质结光生电子-空穴分离速率,从而增强了光催化剂对甲基橙的光催化降解性能。