聚四氟乙烯覆铜板的制备及性能研究

本文制备了玻璃纤维布增强聚四氟乙烯覆铜板;分析了偶联剂对预浸片性能的影响。讨论了树脂含量对预浸片介电性能和弯曲强度的影响;探讨了纤维布含量对剥离强度的影响。对覆铜板介电性能理论值与试验值进行了对比分析。结果表明,选用6032硅烷偶联剂处理玻璃纤维布、树脂含量为70%时得到综合性能好的聚四氟乙烯覆铜板。预浸片介电常数的理论值与试验值较吻合,预浸片介质损耗因子理论值与试验值相差较大。     

PCH/UHMWPE复合材料的性能研究及应用

采用一种结构与超高分子量聚乙烯(UHMWPE)纤维相似、且对纤维表面具有良好浸润性的碳氢树脂(PCH)作基体,通过层压成型工艺制得PCH/UHMWPE复合材料,对复合材料的力学性能、介电性能及吸湿性能进行研究.结果表明,PCH/UHMWPE复合材料力学性能好、介电性能优异、吸湿率低,湿热前后材料性能变化甚小,性能保留率高,可用作高性能透微波复合材料.利用PCH/UHMWPE复合材料制得的覆铜板、压力容器等产品在实际应用中性能较为优异,可达到规定使用要求.     

热固性聚苯醚树脂在高频印制电路板上的应用

介绍了高频印制电路板基材的介电性能要求和热固性聚苯醚树脂基材的制备 ,详细讨论了制备热固性聚苯醚树脂的两条技术路线及其树脂体系的特性 ,以及热固性聚苯醚树脂基覆铜板的特性 ,并简要介绍了热固性聚苯醚树脂基覆铜板的应用情况。     

树脂含量对环氧树脂基覆铜板性能的影响

研究了树脂含量对环氧树脂基覆铜板介电性能、热稳定性和耐湿热性能的影响。结果表明,树脂含量对相对介电常数的影响符合对数混合法规律;树脂含量对覆铜板基材的热稳定性和耐热性能有显著影响,在热分解起始阶段耐热性较优的配方体系失重缓慢进行,树脂含量对热分解起始阶段的影响较显著。随着树脂含量的增加,基材的耐湿热性能先变好后变差,树脂含量为43%时覆铜板基材耐湿热性能最优。     

聚苯醚基覆铜板热性能和介电性能研究

本文利用多官能度的可固化聚苯醚树脂与溶剂、填料、阻燃剂等助剂混合配制胶液,经过浸胶、烘干、压合等工艺制备了聚苯醚基的覆铜板。利用热重分析仪、热机械分析仪设备测试分析了覆铜板样品的热失重数据、玻璃化转变温度、热膨胀系数等热性能,利用矢量网格分析仪测试了样品的介电常数和介电损耗数据。结果表明：覆铜板的热性能和介电性能受聚苯醚树脂的分子量、可交联双键官能度及树脂含量的影响,分子量小、可固化官能度多的样品热失重中开始分解温度、玻璃化转变温度较高,膨胀系数小和介电性能较好。     

覆铜板增强基材对位芳纶纸的制备与性能研究

用对位芳纶短切纤维和对位芳纶沉析纤维制造对位芳纶纸,用扫描电镜对纸面和横断面进行了观察,并测试其基本性能、电性能和热性能;将样品交由客户进行覆铜板制作并进行验证测试。结果表明:国产对位芳纶纸具有良好的浸漆性、力学性能和热性能,而且介电常数与介质损耗因数很低,满足覆铜板应用需求。     

湿热老化对石英纤维/聚酰亚胺复合材料力学和介电性能影响研究

本文考察了湿热老化对QW220/902(石英纤维/聚酰亚胺)树脂基复合材料力学和介电性能的影响。研究结果表明:复合材料在80℃下经48 h水煮处理后,由于水分子浸入引起界面脱粘,各项力学性能略有下降,300℃下的层间剪切强度保持率为86.48%,但是其他力学性能保持率仍超过90%;水煮处理后复合材料的介电性能发生明显下降,但是经100℃真空干燥除去水分后,材料的介电性能可以得到基本保持,表明QW220/902复合材料具有良好的抗湿热老化性能,可以作为结构/透波一体化材料,具有很好的应用前景。     

石英纤维增强含硅芳炔树脂复合材料的制备与性能

通过模压成型工艺制备了石英纤维增强含硅芳炔树脂复合材料,研究了不同纤维直径的石英纤维斜纹布以及不同结构的石英纤维织物增强含硅芳炔树脂复合材料的力学性能和介电性能。研究结果表明,纤维直径为7.0μm的石英纤维增强含硅芳炔树脂复合材料比直径为7.5μm的具有更加优异的常温和高温力学性能。并且,2D石英纤维织物增强含硅芳炔树脂复合材料的力学性能优于3D。而纤维直径和织物结构的改变对该复合材料的介电性能影响不明显。     

PBO纤维与石英纤维混编增强氰酸酯树脂基复合材料的研究

结合PBO纤维增强树脂基复合材料优异的介电性能和石英纤维增强树脂基复合材料优异的力学性能,本文设计了石英纤维与PBO纤维体积比55∶45混合编织,同时采用空气气氛对混编纤维表面进行等离子体处理,等离子体处理工艺为400W/10min,制备的氰酸酯树脂复合材料力学性能较纯PBO纤维增强氰酸酯树脂复合材料具有更加优异的性能,弯曲强度提高了62%,层间剪切强度提升了231%,大大加快了PBO纤维复合材料在透波复合材料领域的应用步伐。     

高频氰酸酯基覆铜板基板的研制

采用有机锡催化剂固化氰酸酯，利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能，测试其介电性能。结果表明在1GHz频率下，高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为2．8和0．006，水煮对其性能影响较小，表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能，能够很好地满足高频印刷电路板的要求。     

苯并噁嗪树脂基芳砜纶纤维及玻璃纤维复合材料性能的研究

本文对苯并噁嗪、苯并噁嗪/芳砜纶纤维、苯并噁嗪/玻璃纤维树脂基复合材料的结构和性能进行了研究,并考察了该树脂的力学性能及耐热性,测试了苯并噁嗪/芳砜纶纤维、苯并噁嗪/玻璃纤维树脂基复合材料的力学性能及介电性能,并对芳砜纶纤维表面进行了电镜扫描。结果表明,树脂的耐热指数为199℃,其耐热性能和稳定性好,芳砜纶纤维与树脂之间形成了一个互溶体系,导致了芳砜纶纤维/苯并噁嗪复合材料的力学性能比玻璃纤维/苯并噁嗪复合材料的低,与树脂浇铸体的力学性能接近。     

氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用概况

综述了氰酸酯树脂及氰酸酯改性环氧树脂在高性能印刷电路板中的应用。论述了氰酸酯改性环氧树脂的机理与性能。以改性树脂基体制备的覆铜板介电性能明显得到提高，能满足高频使用的条件。     

DCPD酚型环氧/DCPD苯酚树脂的固化及应用研究

通过DSC分析研究了不同软化点的双环戊二烯(DCPD)酚型环氧与DCPD苯酚树脂在溴化阻燃树脂体系中的固化反应特性并测试了其FR-4覆铜板的性能。结果表明:体系固化反应温度范围较大,DCPD酚型环氧软化点为50,80、90℃时,树脂体系反应活化能分别为98.3,82.3与74.2 kJ/mol。其制成板材的Tg在150℃以上,介电性能良好。随着DCPD酚型环氧树脂软化点的提高,板材玻璃化温度明显提高,高温高压下其吸水率降低,而热分解温度、粘接性及介电性能无明显变化。     

BMI和BCE为基础的多元共聚热固性高性能基体树脂研究

用熔融预聚法对二苯甲烷双马来酰亚胺（BDM,即BMI）/二烯丙基双酚A（DABPA）和双酚A二氰酸酯（BCE）/溴化环氧树脂（BCE）各二元体系分别预聚再热混,制成溶解性、稳定性和反应性、粘接性好的多元共聚树脂。经阶梯式固化,并通过FTIR、DSC、DMA、TGA和SEM等手段测试了固化树脂的性能。结果表明,该树脂的玻璃化温度（Tg）为230.7℃,耐热指数（Z）为197℃,热膨胀系数（CTE）为7.0104×10-5/℃,介电常数ε为3.61,介电损耗tanδ（1MHz）为0.007,弯曲强度为131.83MPa,冲击强度25.0kJ/m2,氧指数为31,吸水率为0.44%。此耐热性、介电性能和力学性能等综合性能优异的阻燃型树脂适合做刚性覆铜板（CCL）和先进复合材料的高性能基体树脂。     

石英纤维增强氰酸酯树脂基复合材料性能研究

研究了QF210石英纤维增强新型的改性氰酸酯树脂基复合材料的耐热性、力学性能和介电性能,结果表明5528A／QF210复合材料具有优良的力学性能和优异的介电性能,可在150℃下使用。尤其是5528A／QF210复合材料的介电性能具有极好的频率稳定性,适合作为宽频高透波材料。     

环氧树脂基导热复合材料的制备与性能研究

为探讨影响导热复合材料性能的关键,以片状六方氮化硼(H-BN)和球形氧化铝(Al₂O₃)为填料,使用三辊开炼机共混制备环氧树脂(EP)基导热绝缘复合材料,选择鳞片石墨为对比实验的填料,制备非绝缘导热复合材料。研究填料种类和质量分数对复合材料导热性能、力学性能、介电性能、电阻率和热稳定性等的影响。结果表明：填料的加入能够显著提高复合材料的导热性能,当复配填料总量为120份(以每100 g计)时,H-BN和Al₂O₃质量比为8∶2时,复合材料的导热系数达0.899 W/(m·K),是纯EP的4.2倍。除对比组外,复合材料均具有较好介电性能、电阻率和热稳定性,是良好的绝缘材料。     

聚倍半硅氧烷树脂／石英纤维复合材料耐高温性能研究。

研究了有机硅树脂/石英纤维复合材料的拉伸性能、耐高温性能和介电性能.研究结果表明,纤维预处理方式对纤维和复合材料力学性能有较大影响.采用甲苯浸泡,继而350℃高温加热400s可在获得较好纤维强度的前提下除去浸润剂.复合材料经热处理后仍能保持很好的力学强度和介电性能,550℃处理后.拉伸强度达到了360MPa以上,介电常数仍在3.30以下,满足导弹天线罩用复合材要求.     

高性能树脂基覆铜板的研究进展

对高性能新型环氧树脂、双马来酰亚胺、氰酸酯等热固性树脂及聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等热塑性树脂基覆铜板的近况及发展进行了综述。对用于覆铜板的新型环氧树脂体系、环氧固化体系、环氧改性剂的应用进行了重点阐述,并指出发展覆铜板的关键是加强高性能树脂基体的研究,即研制具有高耐热性、优异介电性能、阻燃环保性、能阻挡紫外光和具有自动光学检测功能等特性的树脂是今后的发展方向。     

树脂含量对聚酰亚胺树脂基复合材料摩擦学性能的影响

为明确树脂含量对复合材料摩擦学性能的影响，采用粉末冶金法成功制备了二硫化钨(WS₂)与碳化硅(Si C)协同改性增强含铜聚酰亚胺(PI)树脂基复合材料。利用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、万能力学性能试验机、摩擦磨损试验机等手段探究了PI树脂含量对复合材料微观组织、物理力学性能、摩擦磨损性能及磨损机制的作用行为。结果表明，材料制备过程中仅存在树脂基体固化烧结，并未与增强相发生化学反应，从而确保各相充分发挥其性能。同时，发现PI树脂含量对复合材料显微组织存在显著影响，由WS₂与Si C形成的“核-壳”结构从高树脂含量下较大的扁平状转变成低树脂含量下的类球状及细小扁平状结构；且复合材料的致密度及显微硬度均随PI树脂含量的降低而呈现先增大后减小的趋势，压缩强度则呈上升趋势。PI树脂基复合材料的磨损率及平均摩擦系数随PI树脂含量的降低呈现出先减少后增加的趋势，当PI树脂质量分数为50%时复合材料获得了最低的摩擦系数(0.42)和磨损率[0.89×10^-14 cm³/(N·m)]。随着PI树脂含量的减少，复合材...     

高频高耐热覆铜板设计及性能研究北大核心CSCD

在双环戊二烯型环氧树脂(DCPD-EP)中,添加了不同质量分数的二胺型苯并恶嗪(MDA-BZ)与双环戊二烯苯酚型酚醛树脂(DCPD-PF)得到三元共混体系,通过红外光谱、示差扫描量热分析研究了它们对体系固化反应及耐热性能的影响。以此三元共混体系为基体制备了覆铜板,并对覆铜板的热性能、介电性能及剥离强度进行了测试。结果表明:当MDA-BZ和DCPD-PF的质量分数均为50%时,体系的综合性能最佳,此时热失重5%的温度可达381℃,10 GHz下覆铜板的介电常数为3.63,介电损耗为0.0077。增加DCPD-PF用量可以降低体系的固化温度,提高覆铜板的热稳定性以及剥离强度。