IC舞动中国年代工引领“芯”产业

在来去匆匆的全球半导体产业发展周期第七次高峰之后．中国半导体产业在2005年仍将继续保持一枝独秀的发展态势。而半导体产业结构的优化．则标志着中国半导体产业已经进人量变到质变的关键时刻。CCID预计．2004年中国集成电路产业全年销售收入总规模将达到540亿元．同比增长超过50％．并同时认为中国集成电路产业2005年仍将保持高速增长的势头，预计产业总体规模将超过700亿元。 在芯片制造方面．中国芯片代工产业已经逐渐成熟。根据有关数据显示．中国芯片代工业全球占有率已从2003年5％左右上升至2004年的9％左右。 华润上华于1997年开创了中国大陆纯开放式晶圆专业代工模式．为中国集成电路产业的整体发展开创了新局面。而国内首座12英寸芯片生产线——中芯国际（北京）正式投产，其生产技术达到0.11微米的水平．则标志着中国芯片制造行业巳经开始向国际领先水平看齐。此外．国内现有的各条8英寸生产线的制造技术也基本上完成了由0．25微米向0．18微米乃至0.15微米的提升。中国芯片制造业目前正处于产能不断释放的高速成长期。众所周知．以上海为龙头的长三角地区目前已是中国IC制造的重镇．以中芯国际，宏力．和舰．华虹NEC。台积电．华润上华．先进，新进等12、8、6英寸生产线已成为中国芯片制造业的主流．《半导体行业》开辟“特别报道”栏目，为关心IC产业的读者一个全新的诠释。[编者按]     

智多微电子与中芯国际联合推出阳光二号C626手机应用芯片

智多微电子（上海）有限公司和世界领先的集成电路代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）近日共同宣布由智多设计的“阳光二号C626”手机应用芯片在中芯国际成功量产。     

争做中国晶圆代工技术的先导者——访中芯国际集成电路制造(上海)有限公司晶圆一厂衣冠君博士

自2000年成立至今,中芯国际凭着世界一流的研发队伍,通过与世界半导体大厂的技术转移和国内外研究机构的合作,迅速构建起先进的技术水平。截止2003年2月止,中芯已成功实现0.18μm逻辑技术和0.13μm铜制程的量产。这些都大大缩短了中国大陆芯片代工技术同国外的差距。为了能更好地将先进的芯片生产技术工艺介绍给国内的相关企业,我刊带着这方面的一些问题采访了中芯国际晶圆一厂的衣冠君博士。记:我们知道,为了提高IC芯片制造的成品率,一定要采用晶圆表面的平坦化工艺,当前最好、最有效的平坦化工艺就是CMP工艺,而在超大规模集成电路的生产…     

Spansion与中芯国际扩展代工协议扩大65nm产能生产45nm闪存

NOR闪存领先供货商Spansion与中国最大的晶圆代工领导企业中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）宣布双方将延伸目前的代工协议以扩展中芯目前的65nm代工产能．并为Spansion制造45nm闪存。     

高通与中芯国际签署半导体制造测试协议

美国高通公司宣布，与全球领先的芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。     

中芯国际和新思科技携手推出Reference Flow4．0

新思科技公司与中国内地芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司将携手推出全新的65nm RTL-to-GDSII参考设计流程4.0（Reference Flow 4.0）。作为新思科技专业化服务部与中芯国际共同开发的成果,该参考流程中增加了Synopsys Eclypse低功耗解决方案及IC Compiler Zroute布线技术,为设计人员解决更精细工艺节点中遇到的低功耗和可制造性设计等问题提供更多的可用资源。     

中芯国际和新思科技携手推出Reference Flow4．0

半导体设计．验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（“SMIC-”）日前宣布．将携手推出全新的65nm RTL-to-GDSII参考设计流程4．0（ReferenceFlow4．0）。作为新思科技专业化服务部与中芯国际共同开发的成果,该参考流程中增加了Synopsys Eclypse低功耗解决方案及IC Compiler Zroute布线技术。为设计人员解决更精细工艺节点中遇到的低功耗和可制造性设计（DFM）等问题提供更多的可用资源。     

晶圆代工与制造设备厂商激增IC制造初现完整产业链

IC制造业在中国越来越成熟,国际巨头开设分厂,本土代工巨头的成长,更有许多中小公司加入,共同繁荣和完善中国的Ic制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中,我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发展现状。像其MCU在业界的知名度一样,富士通半导体的芯片制造在代工介的地位也响当当。富士通半导体（上海）有限公司市场部副经理刘哲介绍到,“我们已经成功从65nm转移至55nm,除了很多可以复用的IP,还有开发一些适合55nrn的IP,包括LP制程。”     

中芯国际和新思科技携手推出Reference Flow4．0

全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布,将携手推出全新的65纳米RTL-to-GDSII参考设计流程4．0（Reference Flow 4．0）。作为新思科技专业化服务部与中芯国际共同开发的成果,该参考流程中增加了Synopsys Eclypse ^TM低功耗解决方案及IC Compiler Zroute布线技术,     

Telepath（泰合志恒）携手英飞凌和中芯国际合作使得多种移动电视接收设备于奥运成功推出

世界领先的集成电路代工公司之一,中芯国际集成电路制造有限公司宣布移动多媒体广播芯片方案供应商泰合志恒科技有限公司（Telepath Technologies Ltd．）基于中国自主CMMB标准的移动多媒体广播解调器芯片TP3001,成功地整合在奥运会期间使用的移动电视手机中。     

“拧螺丝者”要打破中国IC的怪图

中国电子系统制造商常被人们戏称为“拧螺丝者”，言下之意没啥技术含量。不过，今天若还是小瞧这些昔日的“拧螺丝者”，那您可真得要out了。就中国IC设计业发展话题，本人4、5年前先后写了“怪圈冲破之日，中国IC设计业起飞之时”和“国产芯片产业化从左手握右手开始”。5年过去了，在中国成为全球名符其实电子产品制造基地的大背景下，本土IC设计产品得不到系统制造商认可的窘境仍未得到实质性的改观，但系统制造商的芯片设计能力、尤其是芯片的产业化程度却在大幅提升：     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议

Spansion Inc．——全球纯闪存解决方案供应商之一，为加强对中国市场的关注力度，已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际；SMIC）展开合作。Spansion将向中芯国际转让65纳米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。Spansion与中芯国际还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion MirrorBit Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。     

奇梦达扩展与中芯国际技术合作协议

<正>全球领先的存储产品供货商奇梦达公司与中芯国际集成电路制造有限公司——世界领先的集成电路芯片代工公司之一,于8月21日宣布签署协议,扩大双方于标准内存芯片(DRAM)的技术合作。     

国内要闻

2009年我国将自有第8代液晶玻璃基板线;南亚科技计划2008年前将200mm DRAM晶圆厂产能完全转为代工;欧盟化学品新法规REACH将对“中国制造”产生深远影响。     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议

纯闪存解决方案供应商Spansion Inc宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）展开合作。Spansion将向中芯国际转让65纳米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion MirrorBit Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。     

三星成立子公司跨入芯片代工行业

韩国三星电子公司资深官员日前表示，公司计划今年年底它的代工芯片子公司的产能将增加1倍，将成为一个打入代工芯片业务参与有效竞争的新对手。三星电子公司的子公司三星半导体公司的目标是：将采用客户需要的最先进的制造方法——通过和IBM公司、特许半导体公司的半自动技术联盟，获得最先进的45nm制造工艺。三星电子公司美国子公司新的技术副总裁Ana Hunter说：“我们将专注于90nm和90nm以下的制造工艺，     

“IP China 2003”——2003年中国IP业务展望

在刚刚结束的“IC China 2003”展览会暨研讨会上，来自全国各地的IC行业同行，不仅在展览会上看到众多属于2003年的“芯”面孔，而且也感受到了2003年的中国IC设计制造业正象阳春三月的江南明媚春光一样正孕育着一轮”芯“的成长，不仅规模庞大的行业峰会给我们带来领先半导体设计、代工企业的最新产业发展新战略信息，而且涉及多个专题的IC设计技术论坛也对我们了解IC设计行业的热点提供了难得的机会，随着2003年“芯”面孔的层出不穷，作为IC设计行业的从业人员，在此发表一点对IC设计行业在我国的发展新动向，尤其是对笔者认为将是2003年的热点之一的IP业务在中国的发展趋势进行一些探讨。本文主要讨论IP硬核业务。     

中芯国际荣获高通公司供应商奖

中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司,日前宣布荣获来自客户高通公司的）“10亿颗产品里程碑奖”,授奖仪式在中芯国际上海总部举行。     

国内新闻

2005年基础电子业十大事件；引导市场发展 推动应用创新 2006中国半导体市场年会在沪召开；2010年中国半导体规模将达121亿美元；苏威英特罗斯与苏州电子材料厂有限公司在中国设立高纯双氧水合资公司；10亿美元芯片项目落户合肥；上海双实科技成为首家MIPS授权培训中心；中芯国际为杭州国芯制造生产之芯片赢得“重大技术发明奖”；华虹产能利用率居全球之首开始向国外供货；长虹研制成功虹芯一号彩电整机利润增长3倍；意法半导体公司5亿美元项目花落深圳；落户成都市的美国芯源芯片项目投产；风华新谷成为国内封装行业首次通过TS16949认证的公司；Sipex与杭州士兰建立晶圆代工合作目标月产能34000；康宁宣布在中国设立LCD玻璃后段加工生产工序的意向。[编者按]     

中芯国际荣获高通公司供应商奖

中芯国际集成电路制造有限公司,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,近日宣布,荣获来自客户高通公司的．“10亿颗产品里程碑奖”,授奖仪式在中芯国际上海总部举行。