华虹半导体与宏力半导体宣布完成合并

华虹半导体和宏力半导体两家公司日前宣布已达成并购协议,合并后公司名称为华虹半导体有限公司。根据合并协议条款,华虹向宏力现有股东发行新股,换取宏力全部的已发行股份,合并后的华虹半导体有限公司持有上海华虹NEC电子有限公司和宏力半导体制造公司100％的股份。     

中芯国际上海300mm芯片生产线成功投产

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际），于日前举行隆重仪式，庆祝其上海300mm芯片生产线一中芯国际八厂成功投产进入正式运营阶段。200多名关注、关心、支持和从事集成电路行业的贵宾出席了该仪式。     

华虹设计基于中芯国际0.162微米 EEPROM工艺产品成功进入量产

作为国内领先的智能卡芯片解决方案供应商,上海华虹集成电路有限责任公司（以下简称华虹设计）近日宣布,公司基于中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”,纽约证交所股份代号：SMI。     

智多微电子与中芯国际联合推出阳光二号C626手机应用芯片

智多微电子（上海）有限公司和世界领先的集成电路代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）近日共同宣布由智多设计的“阳光二号C626”手机应用芯片在中芯国际成功量产。     

中芯国际深圳建12英寸芯片生产线

中芯国际集成电路制造有限公司6月21日在深圳举行两条生产线和研发中心奠基和动工仪式。     

中芯国际与联合科技在成都合资建立芯片封测公司

中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布与联合科技(股份有限)公司达成协议，以合资方式在中国成都建立芯片封装及测试服务公司。     

中芯国际上海12英寸生产线成功投产

中芯国际集成电路制造有限公司于12月10日举行隆重仪式,庆祝其上海12英寸芯片生产线——中芯国际八厂成功投产进人正式运营阶段。二百多名关注支持和从事集成电路行业的贵宾出席了该仪式。     

高通与中芯国际签署半导体制造测试协议

美国高通公司宣布，与全球领先的芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。     

上海方泰与中芯国际签订战略合作协议

上海方泰电子科技有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司日前举行了战略合作签约仪式，加强在芯片设计及芯片制造等领域的合作。     

争做中国晶圆代工技术的先导者——访中芯国际集成电路制造(上海)有限公司晶圆一厂衣冠君博士

自2000年成立至今,中芯国际凭着世界一流的研发队伍,通过与世界半导体大厂的技术转移和国内外研究机构的合作,迅速构建起先进的技术水平。截止2003年2月止,中芯已成功实现0.18μm逻辑技术和0.13μm铜制程的量产。这些都大大缩短了中国大陆芯片代工技术同国外的差距。为了能更好地将先进的芯片生产技术工艺介绍给国内的相关企业,我刊带着这方面的一些问题采访了中芯国际晶圆一厂的衣冠君博士。记:我们知道,为了提高IC芯片制造的成品率,一定要采用晶圆表面的平坦化工艺,当前最好、最有效的平坦化工艺就是CMP工艺,而在超大规模集成电路的生产…     

中芯国际与灿芯半导体的40LLARMCortex-A9双核测试芯片成功流片

灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司及ARM公司日前联合宣布,采用中芯国际40纳米低漏电丁艺的ARMCodex．A9MPCore双核测试芯片首次成功流片。该测试芯片基于ARMCortex-A9双核处理器设计,采用了中芯国际40纳米低漏电工艺。其处理器使用了一个集32KI-Cache和32KD。Cache、128TLBentries、NEON技术,以及包括调试和追踪技术的CoreSight设计     

华虹NEC高压BCD技术荣获“2010年度中国半导体创新产品和技术”奖

在刚刚召开的“2011年中国半导体市场年会暨产业合作与创新论坛”上,上海华虹NEC电子有限公司的“0．18-0．25微米高压BCD成套工艺技术”获得了“第五届（20i0年度）中国半导体创新产品与技术”殊荣。华虹NEC市场部部长陈俭先生在会议的专题论坛上,就此次获奖的新技术作了“节能环保视角下的半导体技术及其代工解决方案”的演讲。     

中芯国际纵横布局，迎接半导体产业新的增长期？

作为世界领先的集成电路芯片代工厂之一．中芯国际集成电路制造有限公司已经在中国上海、天津和北京拥有芯片厂.6月底该公司宣布华中地区第一条12英寸集成电路生产线项目正式开工建设．中芯总裁兼总执行长张汝京出席了开工仪式。     

中芯国际参加SEMICON China 2008

中芯国际集成电路制造有限公司于3月18日至20日在上海新同际博览中心参加了SEMICON China 2008展会，这是中芯国际连续第五年参加该展会。 在庆祝其20周年之际，SEMICON China 2008由半导体设备和材料协会（SEMI）以及中国电子商会（CECC）共同主办，同时由全球IC设计与委外代工（FSA）以及上海集成电路行业协会（SICA）共同承办的第三届年度设计专区也再次与SEMICON China联合举行。     

“第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术”评选结果发布

第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术评选结果目前正式发布。埃派克森微电子（上海）有限公司的光电导航SOC芯片系列、上海华虹NEC电子有限公司的大屏幕LCD驱动电路模块工艺等31项半导体产品和技术被评为（2008年度）中国半导体创新产品和技术（详见下表）。     

中芯国际为杭州国芯制造生产之芯片赢得“重大技术发明奖”

上海1月18日电—由杭州国芯科技有限公司（数字电视及消费类电子终端产品的集成电路设计、开发与销售公司）设计，采用中芯国际（中国及世界领先的集成电路代工厂之一，以下简称“中芯国际”，纽约交易所：SMI；香港联交所：0981．HK）的0．18μm混合信号技术制造生产的卫星数字电视信道接收芯片GX1101，近日荣获第五届中国国家信息产业“重大技术发明奖”殊荣。     

中芯国际、灿芯半导体、浙江大学创办合作实验室

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）和IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）及浙江大学集成电路与基础软件研究院（以下简称“浙大”）近日宣布,共同创办IC研究合作实验室。