高折射率乙烯基苯基硅油的制备及其LED封装材料性能

以甲基苯基硅氧烷环体(DnMe,Ph(n=3,4,5))和四甲基四乙基环四硅氧烷(D4Vi)为原料,自制高效催化剂,以六甲基二硅氧烷(MM)为封端剂,采用一步开环聚合的方法,成功制得高折射率乙烯基苯基硅油。通过改变反应温度、反应时间和封端剂的用量这三个影响因素,得到最佳制备工艺。对制得的样品进行ATR-FTIR、TG、1H-NMR、折射率测试、透光率测试等测试和表征,制备的产物折射率达到1.54以上、透光率达到90%以上,达到了进口产品性能。将制得的乙烯基苯基硅油按一定配方进行硅氢化反应,用DSC、DMA等表征固化性能。结果表明,自制的乙烯基苯基硅油苯基含量达34%,具有高耐热性,可以满足LED封装的要求。     

LED用高折射率有机硅封装材料的应用与研究进展

介绍了LED(发光二极管)用有机硅和EP(环氧树脂)封装材料的优势和劣势,并综述了近年来国内外LED用高折射率有机硅封装材料的研究现状及应用情况。最后展望了LED用高折射率有机硅封装材料的发展方向和发展前景。     

室温固化耐高低温环氧胶黏剂的研制

研制了一种室温固化耐高低温环氧胶黏剂。E-51与低黏度的711环氧树脂配合使用作为主体树脂,同时使用20%wt的自制增韧剂增韧,胶黏剂的综合性能较好,且具有良好的耐高低温性能。胶黏剂室温固化24h即能接近完全固化,耐介质和耐湿热老化性能优异。所制胶黏剂黏度低,可用于粘接和灌封。     

瓦克推出高折射率、高透明LED封装材料

正瓦克将在10月19~26日于在德国杜塞尔多夫举行的2016年第20届国际塑料和橡胶博览会(K2016)上展示供发光二极管和光学元件封装使用的高性能有机硅LUMISIL590和LUMISIL591。LUMISIL590和LUMISIL591是高透明的加成交联型有机硅封装材料,可硫化成折射率为1.53的弹性体,属高折射率(HRI)封装材料,     

基于线型甲基苯基含氢聚硅氧烷的LED封装材料

采用非水解溶胶-凝胶法合成了一种线型甲基苯基含氢聚硅氧烷(H-PMPS),对其化学结构进行了红外光谱和核磁硅谱表征.由H-PMPS及四甲基四乙烯基环四硅氧烷(V4)热固化制备得到苯基有机硅材料(PH),并通过非等温DSC法研究了其固化工艺.采用紫外可见分光光度计研究了PH的透光性和耐热老化性能.结果表明,PH具有高透明...     

耐高低温环氧树脂灌封胶的制备

本文介绍一种耐高低温优良的环氧树脂灌封胶,该胶经-30～150℃高低温循环3次不开裂,同时还具有良好的工艺操作性,机械加工性以及电性能,可广泛应用于环境恶劣的电子元器件的灌封上。     

高折射率钛杂化硅树脂制备及性能研究

采用非水解溶胶-凝胶法制备一系列高折射率透明钛杂化硅树脂,采用红外、核磁、拉曼光谱、MALDI-TOF(飞行时间质谱)等手段对其缩合反应、钛杂化硅树脂的分子结构和分子量进行分析。研究结果表明:钛元素以Si—O—Ti化学键形式成功引入到硅树脂主链中,在可见光区域不同钛含量的固化物显示较高透光率(85%);随着TPT(钛酸四异丙酯)用量增加,杂化树脂的分子量增加,折射率从1.57增加到1.62,呈线性变化;硅树脂的缩合度由91%增加到96%,固化物的玻璃化转变温度也从42.5℃提高到54℃。     

LED封装用硅树脂的研究进展

综述了用于LED封装材料的有机硅改性环氧树脂类和有机硅树脂材料的研究进展,介绍了有机硅改性环氧树脂的物理共混和化学共聚方法,以及使用有机硅树脂为LED封装材料的特色优势,有机硅树脂产品的制造工艺特点和目前现状,并展望了有机硅封装材料的未来可能的研究方向。     

耐高低温交变原子灰的研制

介绍了在原子灰不饱和聚酯树脂生产中引入自频?#中间体,生产出的原子灰经过10轮耐高低温交变试验没有出现开裂、脱落等现象,证明其耐高低温交变性优异,并讨论了影响原子灰耐高低温交变性能的几种因素.     

LED封装用导电银胶的研制

以环氧树脂为主要成分,配合以平均粒径为0.2μm的片状银粉、聚酰胺酰亚胺预聚体,加入适当的潜伏型固化剂、促进剂、稀释剂、偶联剂等,制备了高性能LED用导电银胶。该导电银胶为单组分,常温贮存,剪切强度为17.8 MPa(室温)和5.34 MPa(150℃),体积电阻率1x10-5Ω·cm。     

高低温冲击试验对漆膜附着力的影响

考察了不同基材上常用底漆、复合涂层的附着力,进行高低温冲击试验后,再次测试了漆膜附着力,考察了高低温冲击试验对漆膜附着力的影响,为以后根据环境要求选用油漆提供数据支持。     

低温高抗冲高导热PA6的制备及改性

针对目前国内市场上灯具用工程塑料替代铝制作高导热、高抗冲的制品存在较少、国内技术无法突破工业化的问题,通过向尼龙(PA)6中添加氧化铝(Al_2O_3)、氮化铝(Al N)和乙烯-1-辛烯共聚物接枝马来酸酐(POE-g-MAH)弹性体,制备了LED灯用PA6工程塑料材料,研究了Al_2O_3,Al N和弹性体的用量对PA6材料导热性能和力学性能的影响。结果表明,高含量的Al_2O_3或Al N均可明显提高PA6材料的导热系数,但降低了材料的力学性能;Al_2O_3和Al N复配能显著改善PA6材料的导热性能且对材料力学性能影响不大;适宜的Al_2O_3,Al N和弹性体的复合配比,可在保证PA6一定程度的导热性能和强度的条件下,大幅提高其冲击性能。当弹性体质量分数为10%,复合导热剂(Al_2O_3+Al N)质量分数为60%,Al N质量分数为15%时,材料的导热系数可达到1.121 W/(m·K),冲击强度为10.5 k J/m~2,同时通过低温IK05防护等级实验(–30℃),从而制得了高导热、低温高抗冲的LED灯用PA6工程塑料材料。     

LED封装用改性环氧树脂研究进展

传统的LED环氧树脂封装材料存在脆性大、耐冲击性差、容易老化、透光率低、折射率低等缺陷,限制了其在LED封装产业中的应用,通过环氧树脂改性可弥补其作为LED封装材料的缺陷。本文综述了近年来LED环氧树脂封装材料在高折射率、光稳定、抗黄变、有机硅改性方面的研究进展,并展望了LED改性环氧树脂封装材料的发展前景。     

UV固化低折射率光纤涂料的研制

研制的紫外光固化低折射率光纤类涂料由乙烯基聚硅氧烷、巯基聚硅氧烷、丙烯酸氟硅聚合物、光引发剂及助剂等组成。该涂料折射率小于1.40,固化速率小于0.3 s,吸水率低,拉伸强度为1.58MPa,伸长率为163%,适用温度范围为-60～200℃,可用于双包层石英光纤的外层以及光固化电连接器等方面。     

低温撞击破碎高能发射药结构特征与高压燃烧性能研究

在-40℃下,通过落锤撞击制备了不同破碎程度的DAGR125和NR11发射药,利用染料吸附量表征了发射药的破碎程度,结合密闭高压爆发器实验,分析了破碎发射药结构特征与高压燃烧特征的关系。结果表明,随着小颗粒破碎发射药的增加,动态活度变化率在燃烧初始阶段发生转折。当破碎程度较小时,初始动态活度、染料吸附量均可衡量发射药初始燃面和破碎程度;当破碎程度较大时,利用传统方法获取的初始动态活度明显小于实际值,不适合用来表征初始燃面,而染料吸附量法更为准确。初始动态活度变化规律显示,当落锤高度大于60cm时,发射药药粒的破碎程度快速增加;动态活度变化规律显示,落锤高度分别大于23.0cm和23.1cm时,DAGR125和NR11破碎发射药整体燃烧过程由增面性转变为减面性。     

俄罗斯的冷固化超高温胶粘剂

介绍了前苏联在无机和元素有机化合物领域内冷固化耐高温和超高温胶粘剂方面的进展。