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弹簧电镀产生氢脆断裂预防对策周弘(合肥东风机械总厂电镀分厂,230022)1引言弹簧工件电镀过程,在除油、酸蚀、镀锡工序中,均易发生基体或镀层渗氢。其后果轻者镀层鼓泡、脱皮;重者产生氢脆导致弹簧断裂。至于渗氢原因及机理,读者一般容易理解,这里不再赘述... 相似文献
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烧结型NdFeB永磁体的镀前处理工艺 总被引:3,自引:0,他引:3
对NdFeB永磁体材料的不同前处理工艺流程和工艺规范进行实验,并对不同前处理工艺的镀层结合力和耐蚀性进行测定。结果表明,经打磨、封孔、抛光、化学除油、除锈、活化等前处理的试片可直接电镀、经划痕试验和锉刀试验,镀层与基体的结合力良好,并经盐雾试验检测其耐蚀性优良。 相似文献
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在电镀过程中,氢很容易以原子状态渗入到工件基体或镀层中造成渗氢,而使晶格歪扭。渗氢现象的危害非常大,它使金属基体内应力增大,加大了硬度和强度,塑性变差,疲劳强度和使用寿命也大大降低了,严重的造成镀件断裂。1.渗氢现象的发生我厂为客户电镀的U型平衡夹材质是65 Mn弹簧钢 相似文献
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黑铬镀层在储存期间发生膜层呈粉未状脱落,露出底金属,其表现为:黑铬镀层本身所具有的脆性,而产生脆性的主要原因是:电镀过程中槽液温度过高,反复冲击补镀、基体金属渗氢,防止脆性产生的方法是严格工艺纪律,增加槽液降温装置,加强镀后零件的清洗及除氢处理。 相似文献
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弹性另件电镀后由于渗氢使金属晶格歪扭,造成很大的内应用,因而使基体金属及镀层韧性下降,另件极易脆断,虽则在镀后采取除氢工艺,但由于除氢处理温度不可能太高(一般为210—230℃),氢原子不能完全驱出,且除氢处理后镀层均会氧化变色。因此往往不但不能解决另件脆断问题,还 相似文献
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发电机导电螺栓机械加工后外表面需电镀银以增强导电能力。螺栓的材质一般是钢铁基体。常规钢铁件镀银工艺为除油~除锈一活化~预镀碱钢一镀银。生产中我们发现此工艺镀银后,零件表面易出现锈蚀现象。为此,通过实验研究,我们采用镀锌层作为过渡层,较好地解决了这一问题。1常规镀银工艺产生锈蚀现象的原因及解决的办法导电螺栓镀银因配合尺寸的要求,镀层一般较薄,在10-2()m。常规的镀银工艺中,镀铜层和镀银层相对铁基体均为阴极性镀层,不能对铁基体起到电化学保护作用。阳极性镀锌层作为过渡层,在电化学保.护中,锌层起牺牲阳… 相似文献
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我厂环形电镀自动线采用氰铜/双层镍/铬工艺近五年,质量比较稳定,但也出现过镀层从基体和双层镍间起皮的故障。现将解决措施简述如下,供同行参考。一镀前处理镀层从基体脱皮的主要原因是镀前处理不良。为防止工件渗氢和沉积金属杂质,宜采用两次阳极除油,且应保证溶液成分和工艺参数;为使工件达到 相似文献
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难镀金属(如铝)活化现象不明显,活化不易彻底去除钝化层,对此本文依据金属表面钝化层形成机理,针对不同的金属基体,研究得出相应的活化措施,并配制有效的活化液,使基体金属经活化后完全暴露出来,增强基体与镀层的结合力。 相似文献
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本文研究了用电沉积技术在碳钢基体上获得Ni-MoS_2复合镀层的可能性以及该复合镀层在30wt%KOH溶液中的阴极行为。结果发现,改变镀液中MoS_2微粒含量及阴极电流密度可以获得不同MoS_2含量的Ni-MoS_2复合镀层;MoS_2含量约22vol%的复合镀层上氢析出过电位可比镀镍层上的减小0.2v以上。MoS_2微粒弥散于Ni镀层中,使Ni晶格缺陷和位错增加,反应活性中心增加。Ni与Mo原子中d电子轨道相互作用改变了氢原子的吸附能,有利于降低析氢反应速度控制步骤的活化自焓。这些是复合电极析氢催化活性增加的可能原因。 相似文献
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采用化学镀方法在45#钢基体上制备了Ni-P-Al_2O_3镀层,并研究了活化时间对镀层的组织结构、硬度、摩擦因数及耐蚀性的影响。结果表明:当活化时间由40s延长至120s时,镀层的表面组织都由胞状颗粒组成,组织变化由非均匀致密→均匀致密→不均匀致密。当活化时间为80s时,镀层的组织最均匀致密,由Ni-P-Al_2O_3非晶胞构成,XRD图谱上没出现基体Fe的衍射峰,说明镀层较厚,完全覆盖基体。镀层的硬度、摩擦因数、耐蚀性均随活化时间的延长先增后减,活化时间为80s时制备的镀层硬度最高、摩擦因数最小、耐蚀性最好。 相似文献
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提出了一种丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑料化学镀铜激光无钯活化新工艺。对塑料基体进行预处理,然后放入以硫酸铜与次磷酸钠混合配制的活化液中30min,取出干燥,塑料基体表面形成一层活化层;用激光均匀扫描基体表面,活化层中铜离子在激光作用下被次磷酸根离子还原为具有催化活性的铜微粒。研究了活化液配比和激光参数对活化效果的影响,采用正交试验优化了各项参数,通过扫描电镜观察镀层微观形貌,并对激光活化后的基体进行了能谱分析,采用高低温冲击法检测镀层结合性。结果表明,当硫酸铜与次磷酸钠的浓度分别为10g/L和30g/L、激光光斑直径为2mm、扫描速率为2.2mm/s时,镀层完全覆盖基体,基体活化后表面生成一层均匀的铜微粒,镀层表面微观结构紧凑,结合性较好。 相似文献