业界要闻

英特尔正式宣布在大连建厂投资25亿美元英特尔日前宣布将在中国辽宁省大连市投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这一工厂(英特尔Fab 68号厂)是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂。英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁指出,中国     

业要要闻

英特尔大连设厂尘埃落定英特尔公司(Intel)3月26日在北京宣布,公司将投资25亿美元在辽宁省大连市建立一座先进的300mm晶圆制造厂,用于生产计算机芯片组等产品。新工厂预计将于2010年落成,这是英特尔全球第八家300mm晶圆厂,也是英特尔15年来首次建设新的晶圆厂,该工厂计划今年年底动工,     

芯心相印——英特尔大连建立300毫米晶圆工厂

2007年3月26日,英特尔宣布将在中国辽宁省大连市投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这一工厂(英特尔Fab 68号厂)是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂,将强化和完善英特尔在中国的制造运营体系,也进一步体现出英特尔对中国的承诺和深入推进本地化的决心。     

英特尔芯片项目落户大连的思考与启迪

2007年3月26日,美国英特尔公司正式宣布,将投资25亿美元在中国辽宁省大连市建立一座生产300毫米晶圆的工厂,代号Fab68。这是英特尔在亚洲的第一座晶圆厂,此前英特尔在中国上海浦东和四川成都的两家工厂只负责封装和测试。     

IR公司在西安的封装测试厂启动运营

英特尔表示，将投资3．45亿美元扩充其在美国英特尔在科罗拉多州和马萨诸塞州的两家200毫米晶圆厂，以提高200毫米晶圆产能。     

大连英特尔首批生产设备进厂

在世界经济形势不佳，芯片巨头英特尔近来大幅调整战略布局的严峻情况下，英特尔大连工厂的首批生产设备顺利运抵，3月23日进入新厂区。首批运抵大连工厂的生产设备是晶圆自动化传输设备，由5台气垫车装载运进厂区。此外，大连工厂的数据中心IT机房将在本周投入使用，综合办公大楼也将启用。     

英特尔投资25亿美元在大连建12英寸晶圆厂

英特尔2007年3月26日正式宣布,投资25亿美元在大连建立300毫米(12英寸)晶圆工厂(Fab68),这是英特尔首次在东亚兴建芯片前道生产厂。该项目计划2007年底动工,并于2010年上半年投产,项目初期产品将以芯片组为主,以支持英特尔的核心微处理器业务。英特尔总裁兼CEO Paul Otellini表     

菲律宾战胜中国 德州仪器投10亿美元建芯片厂

据国外媒体报道，继3月英特尔宣布斥资25亿美元在中国大连建晶圆厂后，另一家半导体巨头德州仪器（简称“德仪”）日前宣布，将在菲律宾投资10亿美元开设一家芯片封装测试厂。     

台积电75亿美元建下一代晶圆厂

据《现代电子技术》2005年第11期报导,中国台湾领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300毫米晶圆工厂。根据设计,新工厂每月的最终生产能力将超过10万片晶圆。新工厂的投资成本是空前的,将达到75亿美元。这一投资数字是台积电现有工厂的三倍。这个新建立的制造芯片的工厂将采用最先进的65纳米和45纳米制造工艺生产直径300毫米的晶圆。台积电75亿美元建下一代晶圆厂@江兴     

2006：从奔腾时代到多核时代

台湾最大的8英寸硅晶圆厂台湾小松，因看好12英寸晶圆将成为市场主流，在2005年投资新台币70亿元，兴建台湾第一座12英寸硅晶圆一贯化生产工厂，该厂预计2006年底完工投产，初期规画月产能为5万片，预估2007年小松电子年产值将可望突破新台币100亿元。预期台湾小松12英寸硅晶圆厂完工投产后，将可与台塑集团转投资的华亚科技及福懋科技，完成上下游整合，也将使台塑集团成为台湾首家唯一垂直整合12英寸硅晶圆、     

英特尔在大连的项目已进入设备安装阶段

波及全球的金融危机并没有影响英特尔大连晶圆厂（Fab68工厂）的建设。目前从市信息产业局获悉，2008年，英特尔大连项目取得重要进展：累计完成建设施工任务1000多万人工时，用于建设的本地物料采购超过10亿元人民币。在日前举行的英特尔新春答谢会上，Fab68工厂总经理科比·杰弗逊宣布定居大连。“通过辽宁省、大连市政府与英特尔之问的紧密合作，让我们共同抵御经济寒流，并使我们的项目成果超越我们原有的期望。”科比说。     

工艺制造

英特尔投资25亿美元在大连建12英寸晶圆厂；台积电55nm工艺量产就绪；     

英特尔18英寸晶圆迈大步 台积电新厂发展留弹性

英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18英时晶圆技术,显示英特尔在18英寸晶圆研发已有长足进展;对于18英寸晶圆发展进度,台积电指出,目前仍有部分设备机台研发进度不足,希望能够加紧脚步,若18英寸晶圆发展顺利,兴建中的Fab 15或未来Fab 16都将保留弹性,视情况可设计与18英寸晶圆兼容。     

业界动态

英特尔欲投重资以扩充200mm晶圆产能 英特尔表示,将投资3．45亿美元扩充其在美国 英特尔在科罗拉多州和马萨诸塞州的两家200mm晶 圆厂,以提高200mm晶圆产能。英特尔在科罗拉 多州和马萨诸塞州的两家工厂代号分别为Fab 23和 Fab 17,主要为各种英特尔平台生产通讯芯片组和 闪存芯片。 英特尔继续在美国国内投资扩大生产。该公司     

英特尔大连芯片厂将采用65纳米制程技术

英特尔公司近日宣布,正在建设中的大连芯片厂（Fab68）将采用65纳米制程技术,这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后,将生产制造先进的芯片组产品。大连芯片厂总经理柯必杰表示：“大连芯片厂的建设没有受到全球经济衰退的影响,工厂将于2010年如期建成投产。     

英飞凌在亚洲的首家前端晶圆厂开张

英飞凌科技股份公司日前宣布,公司在亚洲的第一家前端功率产品晶圆厂,在马来西亚居林高科技园正式开业。在开业仪式上,马来西亚国际贸易与工业部部长Dato’Seri Rafidah Aziz阁下发表了开幕致辞,并与英飞凌总裁兼首席执行官Wolfgang Ziebart博士一道为工厂揭幕。英飞凌在该项目中总共投资大约10亿美元。全面开工的情况下,该晶圆厂可雇用1700名员工。采用200毫米直径的晶圆,英飞凌居林晶圆厂的最大产能将达到100,000片初制晶圆/月。这家新晶圆厂将生产工业与汽车市场用功率和逻辑芯片。英飞凌在亚洲的首家前端晶圆厂开张@章从福…     

欢呼雀跃与冷静思考——写在半导体中国投资热之际

最近连续有两件爆炸性新闻在中国诞生。一是全球最大的芯片制造商，英特尔将在大连投资25亿美元，兴建12英寸，90纳米的芯片制造工厂等。其深远意义在于截至今日，西方国家在高技术领域对中国一贯实行严格的出口控制政策，此次英特尔的动作是否暗示一个讯号，随着中美两国在全球事务中“利益相关”，而使得美国政府对中国更加务实。     

2007年中国半导体产业趋势分析

2007年3月1日中国《信息产业十一五规划》的发布,明定集成电路产业为其十二大发展工程之一;3月26日,全球最大半导体厂商英特尔(Intel)宣布斥资26亿美元在中国大连设立12英寸晶圆厂,这是英特尔在中国大陆的第一座晶圆厂,也是继1992年爱尔兰Fab10之后的第一座晶圆厂,计划在今年底动工,2010年上半年投产.     

欧姆龙（深圳）三期工厂竣工投产

日前，英特尔（Intel）在辽宁省大连市投资建立的大连芯片厂Fab68于今年9月正式奠基。大连芯片厂投资总额达到25亿美元，将助力中国在芯片制造、半导体技术人才培养、信息技术产业集群以及环保等多方面的发展，树立中国在芯片先进制造这一高科技领域的里程碑。大连芯片厂启动标志着英特尔在中国的投资总额已经接近40亿美元。此前，英特尔在上海和成都分别设有封装测试工厂和生产线，并在北京、上海等其他省市建立了研发中心和实验室。     

SEMI：2008年底全球300毫米晶圆产能将翻倍

尽管内存供应商正在经历衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投资建设300毫米晶圆厂的热情不减。从2007年初到2008年末，预计全球总共有25座新的高产能300毫米晶圆厂上线，300毫米晶圆产能将加倍。到2008年底之前，全球大约有73处300毫米晶圆厂投入生产，每月出货量超过620万片晶圆。