PLD巨头对于采用300mm晶圆和新工艺制造FPGA器件存在分歧

作为第一家采用300mm晶圆和90nm工艺技术制造FPGA产品的供应商．赛灵思公司(Xilinx)的FPGA产品Spartan-ⅡE．Virtex—E、Virtex-Ⅱ和Virtex—ⅡPro器件已经开始采用UMC(台联电)公司的300mm晶圆制造，据称已经累计销售出200多万片。同时，赛灵思公司正在积极推出其利用90nm和300mm制造技术的下一代FPGA产品。     

Altera推出具有突破性体系的Stratix II系列FPGA

FPGA已在数据通信、电信、无线通信、消费类产品、医疗、工业和军事等各应用领域当中占据重要地位。由于芯片开发成本不断攀升,以及对更高性能的不断追求,继0.18mm和0.13mm之后,业界越来越热衷于90nm芯片制造工艺。Xilinx、Intel等都已进入该领域,Altera也是其重要的倡导者。近期,Altera推出了崭新体系的大容量Stratix II系列FPGA。它具有创新的自适应FPGA体系,即自适应逻辑模块(ALM),这使其在单个器件中具有双倍多的逻辑容量,比第一代Stratix器件速度快50%,效率提高25%。更重要的是,Stratix II系列FPGA采用90nm工艺,90nm+ AL…     

AMI Semiconductor继续领跑FPGA-to-ASIC转换行业

AMI Semiconductor,Inc.(AMIS)宣布,它已具备将1.2V90nm FPGA转换为基于单元的130nm ASIC的能力。有了这种能力的支持,OEM就能从昂贵的高密FPGA原型制作转到更节省成本的ASIC生产。AMIS是首家供应Altera和Xilinx90nm FPGA所用嵌入式替换组件的公司,主要面向通信(有线及无线通信     

Altera发布65纳米高端FPGA提高设计效能

随着半导体工艺由130nm向90nm及65nm不断升级，带给FPGA（现场可编程逻辑器件）更高的密度。更快的速度。更低的成本，引得FPGA厂商不断追逐。但同时也带来了功耗提高等诸多挑战。此外，由于当今客户最关心的是提高其设计团队的效能，因此，设计工具的性能和FPGA器件的性能同样重要。近日Altera宣布推出基于65nm工艺的FPGA Stratix一系列产品，全面满足客户的4P需求，即功耗（Power）、性能（Performance）、效能（Productivity）、价格（Price）。     

Xilinx FPGA的功耗优化设计

对于FPGA来说,设计人员可以充分利用其可编程能力以及相关的工具来准确估算功耗,然后再通过优化技术来使FPGA设计以及相应的PCB板在功率方面效率更高。 静态和动态功耗及其变化 在90nm工艺时,电流泄漏问题对AISC和FPGA都变得相当严重。在65nm工艺下,这一问题更具挑战性。为获得更高的晶体管性能,必须降低阈值电压,但同时也加大了电流泄漏。     

赛灵思300mm晶圆工艺FPGA销售突破200万片

赛灵思公司日前宣布,xilinx FPGA~HSpartamlIE、\,irtex:E~Virtex4i和Virtex—II Pro器件已经在制造中采用UMe公司的300mm晶圆,并且已经累计销售出200多万片。同时,赛灵思公司正在积极推出其利用90nm和300mm制追~上-乙14-.的下一代FPGA产品。赛灵思公司是目前唯一一家采用÷:300ram晶圆和90nm~l造工艺制造FPGA产品的供应商,今年年初它宣布推出低成本的90nm可编程FPGA系列器件_Spartam3~列。圃圈http:/1www。xilinx.com赛灵思300mm晶圆工艺FPGA销售突破200万片…     

东芝与赛灵思扩展代工协议商定共同开发65nmFPGA

东芝(Toshiba)与赛灵思公司(Xilinx)宣布双方已就共同开发下一代65nm(纳米)级FPGA达成协议,并已成功生产出65nmFPGA原型晶圆,其中包括实际的可编程逻辑电路。在此之前,双方已经在90nm代工方面成功合作,赛灵思90nm Virtex-4平台FPGA即是在东芝先进的300mm晶圆加工厂批量生产。赛     

新品方案

Altera发布Stratix II系列Altera公司近日发布崭新体系的大容量Stratix II系列FPGA。Stratix II FPGA是具有业界首创的自适应FPGA体系,在单个器件中具有双倍多的逻辑容量,比第一代Stratix器件速度快50%。最新一代的Altera大容量FPGA体系比第一代Stratix器件效率提高了25%,允许设计者将更多的功能合在更小的逻辑面积之上。90nm制造工艺和高效体系相结合具有最大的集成度,和以往的大容量体系相比,大大地降低了成本。它是业界第一款高效率大容量系列的自适应FPGA体系,Stratix II的这些功能为90nm工艺进行了优化,其性能得到了大…     

征服90nm拐点实现性能与功耗的最高境界

有关高性能90nm FPGA能否具有最低功耗的讨论日渐升温。整个行业正在90nm工艺处经历一个重要的拐点。即性能与功耗和热预算形成竞争。客户希望性能尽可能高，但有关选用哪种FPGA的决策却越来越多地取决于哪种器件消耗最少的功耗。[编者按]     

莱迪思90nmFPGA 覆盖高性能和低成本两大市场

莱迪思半导体近期推出了新一代的90nm FPGA，其中包含2个全新的FPGA器件系列：高性能的LatticeSC系统芯片和低成本的LatticeECP2。     

Xilinx:高端、低端FPGA新成果展示

全球新启动的FPGA设计项目超过10万项,表明电子设计师正在从固定逻辑转向可编程功能。2004年9月16日,FPGA付运量最大的厂商—赛灵思(Xilinx)公司在成立20周年之际,在海南三亚举办了题为“可编程系统设计”的亚太媒体峰会,展示了该公司在高端与低端FPGA产品上的最新成果。Virtex-4及设计工具正式出货会上,Xilinx宣布其密度最高的FPGA—Virtex-4产品线以及针对该产品线的全套设计工具正式出货,这标志着第一个利用90nm/300mm芯片制造工艺技术生产的多平台FPGA系列产品按时推出。Virtex-4系列是Xilinx的第二个90nm产品线(第一个为Spa…     

赛灵思推出SPARTAN-3AN新平台

赛灵思（Xilinx）日前宣布推出新的Spartan-3AN FPGA平台，进一步拓展其多平台战略。Spartan-3AN FPGA平台是目前业界最先进的非易失性FPGA解决方案。基于成熟的90nm Spartan-3系列产品的低成本FPGA架构，新平台在单芯片解决方案中融合了SRAM技术以及可靠的非易失性闪存技术的性能和功能优势。[第一段]     

FPGA的低功耗技术

在许多应用中，推动FPGA普及的最大障碍就是它们相对较高的功耗。但随着工艺技术的持续微缩，许多控制漏电流的技术已经被应用在新一代FPGA上，特别是采用90nm或65nm等先进工艺的FPGA，都配备了各种不同的降低功耗方案。因此，长远来看，低功耗FPGA在技术上是可行的，而且也将成为在经济上的可行方案。     

采用编译增强技术改进高密度FPGA设计效率

现场可编程门阵列(FPGA)体系创新以及向90nm工艺技术的过渡显著提高了FPGA的密度和性能.FPGA设计人员不仅需要更高的逻辑密度和性能,还要求具有嵌入式处理器、数字信号处理(DSP)模块以及其他硬件IP结构等复杂的器件功能.但是,由于FPGA设计规模越来越大、越来越复杂,为了能够抓住稍纵即逝的市场机会,设计人员必需尽快完成其设计.     

PolalPro FPGA产品具备超低功耗

目前,在PLD应用领域,占主导技术的是基于SRAM技术的FPGA,但它在低功耗应用方面存在着先天不足。例如,在90nm工艺水平下,SRAM FPGA的漏电流水平与动态工作电流近乎持平,而在65nm工艺水平下,漏电流水平甚至会超过动态工作电流。由于SRAM FPGA远超ASIC或ASSP功     

赛灵思推出全球第一款90nm可编程芯片PARTAN-3以优越性价比进入大批量应用市场

赛灵思公司日前宣布提供全球第一款90纳米(nm)可编程芯片SPARTAN-3。利用最先进的基于铜互连的90nm半导体制造技术,Spartan-3系列器件的片芯尺寸比130nm技术减小多达805％。这意味着成本可比竞争解决方案节约高达80％。Spartan-3系列中100万门的FPGA器件价格低于20美元,而400万门的FPGA器件则不到100美元。赛灵思公司所采取的同时与IBM和UMC合作的两家制造合作伙伴战略也使赛灵思公司在半导体行业奔向90nm和300mm晶圆制造技术的竞赛中处于前沿。     

赛灵思推出新汽车电子器件，关注娱乐和辅助驾驶等应用

赛灵思公司（Xilinx）宣布将其汽车电子（XA）系列可编程逻辑器件（PLD）扩展至包含完整的低成本Spartan-3E系列产品线以及高性能Virtex-4平台FPGA器件，该公司称设计工程师可以在业界最低每门成本的90nm Spartan-3E系列或高性能的90nm Virtex-4FXl2XA器件之间进行选择。     

IC业在拐点生存

分析了IC业的众多特点,例如从90nm向65nm、45nm、32nm、22nm等拐点演进的困难,以及ESL、DFM拐点,制造是设计的拐点,FPGA与ASIC之间的拐点等热门问题.     

Altera瞄准高密度FPGA和结构化ASIC市场

从2002年采用130nm工艺设计的Stratix到2005年采用90nm工艺设计的StratixⅡ，FPGA器件中包含的逻辑单元由8万增长至18万。当设计转向高密度的FPGA时，设计迭代时间、引脚规划和IP集成就成为影响设计效率的主要因素。     

赛灵思推出新系列低成本FPGA

赛灵思公司(Xilinx)日前宣布推出Spartan—3E FPGA系列，这是该公司第四个采用先进的90nm制造工艺技术生产的系列产品。Spartan—3E系列的器件密度范围为10万到160万系统门，该公司表示，其单位逻辑单元的成本是FPGA行业中最低的。