一种全CMOS工艺吉比特以太网串并-并串转换电路

本文介绍了一种单片集成的吉比特以太网串并－并串转换电路。在芯片中，模拟锁相环产生1．25GHz高速时钟（当芯片用于光纤网络，时钟速率就为1．06GHz)，同时一个10到1多路选择器完成并行数据到串行的转换。在接收端，差分输入信号依次经过均衡电路、双端－单端转换电路转换成数字信号。同时，数据和时钟提取电路提取出时钟，并将数据重新同步。最后，串并转换电路完成串行－并行转换和字节同步。实验芯片采用0．35μmSPTM CMOS工艺，芯片面积为1．92mm^2，在最高输入输出数据波特率条件下的功耗为900mW。     

基于65nm CMOS工艺的高速串并转换电路设计

本文介绍了一种适用于高速差分数据接收的CMOS串并转换电路,该电路主要由时钟电路、1：2数据分割电路和1：5分接器组成。采用65nm工艺,仿真结果表明,在数据传输速度为5Gb/s时功耗为12mW。     

一种基于CMOS工艺的电平转换芯片

基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺设计了一种电平转换芯片.整体电路采用Hspice和CSMC 2P2M的0.6 μm CMOS工艺的工艺库(06mixddct02v24)仿真,基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS 工艺完成版图设计,并在一款多功能数字芯片上使用,版图面积为1mm×1mm,并参与...     

一种1.25 Gbps CMOS以太网串并/并串转换电路

用0．35μm CMOS工艺实现了单芯片1．25Gbps千兆以太网串并／并串转换电路。该电路兼容ANSI的光纤信道物理层标准(FC-0)。与同类电路相比，其核心单元—并串转换电路和串并转换电路—具有结构简单、面积小的优点[1，2]，其高速串行数据随机抖功只有同类电路的一半。另外，电路中还集成了锁相环环路滤波电容。     

基于CMOS多功能数字芯片的ESD保护电路设计

基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺设计了一种ESD保护电路。整体电路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工艺的工艺库(06mixddct02v24)仿真,基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺完成版图设计,并在一款多功能数字芯片上使用,版图面积为1 mm×1 mm,参与MPW(多项目晶圆)计划流片,流片测试结果表明,芯片满足设计目标。     

基于CMOS工艺的150 GHz正交外差探测器电路设计

传统太赫兹探测器仅能获取信号幅值信息,为此提出一种正交外差混频结构,可同时获得信号的幅值、相位和极化信息,有效提升探测器的灵敏度和信息量。该探测器基于40 nm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺,在传统吉尔伯特双平衡混频结构的开关级与跨导级之间串联电感,输出级联cascode中频放大器,进一步提高探测器响应电压。经过仿真优化,该探测器在 -50 dBm射频功率,0 dBm本振功率条件下,1 GHz中频信号的电压响应度为1 100 kV/W,噪声等效功率为26.8 fW/Hz^1/2,输出波形显示了良好的正交性。同时,设计了一个1∶8层叠式功分器用于分配本振功率,在150 GHz频率处,该功分器的插入损耗约为5 dB,四路差分输出信号的幅值差为0.8~1.2 dB,相位差为0.4°~1.7°。     

CMOS工艺多功能数字芯片的输出缓冲电路设计

为了提高数字集成电路芯片的驱动能力,采用优化比例因子的等比缓冲器链方法,通过Hspice软件仿真和版图设计测试．提出了一种基于CSMC2P2M0．6μmCMOS工艺的输出缓冲电路设计方案。本文完成了系统的电原理图设计和版图设计,整体电路采用Hspice和CSMC2P2M的0．6μmCMOS工艺的工艺库（06mixddct02v24）仿真,基于CSMC2P2M0．6μmCMOS工艺完成版图设计,并在一款多功能数字芯片上使用,版图面积为1mm×1mm,并参与MPW（多项目晶圆）计划流片。流片测试结果表明,在输出负载很大时,本设计能提供足够的驱动电流,同时延迟时间短、并占用版图面积小。     

1.25 Gbps并串转换CMOS集成电路

分析了由超高速易重用单元构造的树型和串行组合结构 ,实现了在输入半速率时钟条件下 1 0路到1路吉比特率并串转换。通过理论推导着重讨论了器件延时和时钟畸变对并串转换的影响 ,指出了解决途径。芯片基于 0 .3 5μm CMOS工艺 ,采用全定制设计 ,芯片面积为 2 4.1 9mm2 。串行数据输出的最高工作速率达到 1 .62 Gbps,可满足不同吉比特率通信系统的要求。在 1 .2 5 Gbps标准速率 ,工作电压 3 .3 V,负载为 5 0 Ω的条件下 ,功耗为 1 74.84m W,输出电压峰 -峰值可达到 2 .42 V,占空比为 49% ,抖动为 3 5 ps rms。测试结果和模拟结果一致 ,表明所设计的电路结构在性能、速度、功耗和面积优化方面的先进性。文中设计的芯片具有广泛应用和产业化前景。     

基于130 nm CMOS工艺的5 Gbit/s 10:1并串转换芯片

介绍了一种基于GSMC 130 nm CMOS工艺的高速率低功耗10:1并串转换芯片。在核心并串转换部分,该芯片使用了多相结构和树型结构相结合的方式,在输入半速率时钟的条件下,实现了10路500 Mbit/s并行数据到1路5 Gbit/s串行数据的转换。全芯片完整后仿真结果显示,在工作电压(1.2±10%)V、温度-55~100℃、全工艺角条件下,该芯片均可正确完成10:1并串转换逻辑功能,并输出清晰干净的5 Gbit/s眼图。在典型条件下,芯片整体功耗为25.2 mW,输出电压摆幅可达到260 mV。     

CMOS电路教学方法浅谈

数学逻辑电路最基本的构造就是用电子开关实现逻辑“0”和逻辑“1”。目前采用CMOS构造的逻辑器件在总体性能上已超过TTL，因而将成为数字电路教学的重点内容。本文介绍了从MOS管的逻辑形式出发用互补对及广义互补的方法揭示CMOS逻辑电路实质的内容以供参考之用。     

基于CMOS开关电容技术的CAS解调电路设计

基于双二阶CMOS开关电容滤波器和隔离串联技术,应用抗混叠滤波技术和平滑滤波技术,采用UMC 0.5μm CMOS工艺实现了CAS解调电路的设计,并保证了解调的灵敏度。仿真和设计结果表明,该解调电路具有良好的稳定性和灵敏度,能应用于各种通信模拟解调集成电路设计。     

基于比较器的四值电流型CMOS加减电路设计

该文通过对电流型CMOS电路的阈值控制引入了多值电流型比较器。与2值逻辑电路相比,多值逻辑电路的单条导线允许更多的信息传输。相较于电压信号,电流信号易实现加、减等算术运算,在多值逻辑的设计上更加方便。同时提出了基于比较器的4值基本单元设计方法,实现了4值取大、取小以及反向器的设计,在此基础上设计实现了加法器和减法器。该设计方法在2值、3值以及n值逻辑上同样适用。实验结果表明所设计的电路具有正确的逻辑功能,较之相关文献电流型CMOS全加器有更低的功耗和更少的晶体管数。     

对称三进制逻辑CMOS电路的试制

根据有关对称三进制逻辑的资料,结合CMOS电路生产工艺特点,设计并试制了对称三值逻辑CMOS系列电路。其中包括倒相器与非门、或非门、变形反相器和T门共五种基本电路。本文叙述了设计方案,生产工艺及结果讨论。     

基于全耗尽技术的SOI CMOS集成电路研究

介绍了电路的工作原理,对主要的延迟和选通控制单元及整体电路进行了模拟仿真,证明电路逻辑功能达到设计要求。根据电路的性能特点,采用绝缘体上硅结构,选用薄膜全耗尽SOICMOS工艺进行试制。测试结果表明：与同类体硅电路相比,工作频率提高三倍,静态功耗仅为体硅电路的10％,且电路的101级环振总延迟时问也仅为体硅电路的20％,实现了电路对高速低功耗的要求。     

基于I2C总线的CMOS图像传感器接口电路设计

详细阐述了一种用于百万像素数码相机的CMOS图像传感器接口电路设计及其VLSI实现;文章按照数码相机的功能要求进行整体设计,由上而下讨论了各个子模块的设计,并给出了电路的FPGA验证;本设计作为数码相机专用芯片的一部分用0.6 μ m工艺实现.     

基于RHBD技术CMOS锁存器加固电路的研究

对基于RHBD技术CMOS D锁存器抗辐射加固电路设计技术进行了研究,并对其抗单粒子效应进行了模拟仿真.首先介绍了基于RHBD技术的双互锁存储单元(DICE)技术,然后给出了基于DICE结构的D锁存器的电路设计及其提取版图寄生参数后的功能仿真,并对其抗单粒子效应给出了模拟仿真,得出了此设计下的阈值LET,仿真结果表明:基于DICE结构的D锁存器具有抗单粒子效应的能力.     

基于CMOS工艺的全芯片ESD保护电路设计

介绍了几种常用ESD保护器件的特点和工作原理,通过分析各种ESD放电情况,对如何选择ESD保护器件,以及如何设计静电泄放通路进行了深入研究,提出了全芯片ESD保护电路设计方案,并在XFAB 0.6 μm CMOS工艺上设计了测试芯片.测试结果表明,芯片的ESD失效电压达到5 kV.     

基于多值模相关性的电流型CMOS电路设计

本文根据模相关性的性质，指出多值模代数系统中模无关。方程组有唯一解，矩阵可逆，函数的规范展开，模运算的完备性之间互为等价关系，并指导了四值单变量查函数的电流型ＣＭＯＳ电路设计，它比传统的成本法优越。     

一种高性能CMOS带隙电路的设计

文章提出一种CMOS带隙参考源（BGR）电路设计，它可以在很宽的电压范围内有效的工作，能够在12．8V，10V范围内实现稳定工作，抗干扰能力强，结构相对简单，由CMOS运放，二极管以及电阻组成，用常规的0．6um CMOS工艺制作，在模拟环境下仿真结果表明其最小工作电压为2．75V，完全能够满足锁相环设计的要求。