基于FPGA的SoC/IP 验证平台的设计与应用

采用Altera公司CycloneII系列的FPGA设计了一个基于片上总线的SoC原型验证平台,并将VxWorks嵌入式操作系统应用于此平台,通过软硬件协同验证方法,验证了平台的可靠性。该平台在CF卡及通用智能卡SoC芯片验证中得以应用。     

基于FPGA的SoC/IP验证平台的应用

基于FPGA的验证平台能够缩短SoC芯片的开发时间,提高验证工作的可靠性,并具有可重用性。利用Xilinx公司的FPGA作为一个基于标准总线连接的IP模块验证平台,并将待验证IP模块综合后下载于FPGA中,通过软硬件协同验证的方法,验证了待测IP模块的正确性。通过介绍SPI模块的验证方法,给出了基于FPGA的SoC/IP验证的软件设计思路。     

SoC芯片FPGA原型的软硬件协同验证

在IC设计中,验证占据着举足轻重的地位.为了达到高效率、高可靠性的验证结果,保证芯片在流片的成功率,引入了FPGA原型验证技术.本文以一款低功耗报警器SoC为对象,首先简单介绍了低功耗报警器SoC芯片的系统架构,然后详细说明了报警器SoC芯片FPGA原型验证的具体实现.利用软硬件协同验证方法,验证了报警器SoC芯片模块的功能以及系统验证.     

基于FPGA的可层叠组合式SoC原型系统设计

为解决单片FPGA无法满足复杂SoC原型验证所需逻辑资源的问题,设计了一种可层叠组合式超大规模SoC验证系统。该系统采用了模块化设计,通过互补连接器和JTAG控制电路,支持最多5个原型模块的层叠组合,最多可提供2 500万门逻辑资源。经本系统验证的地面数字电视多媒体广播基带调制芯片(BHDTMBT1006)已成功流片。     

大规模SoC设计中的高效FPGA验证技术的研究与实现

一种针对大规模SoC设计的高效FPGA验证流程,分析了该流程所涉及的关键技术:通用硬件平台设计、FPGA软件环境设计和软硬件协同验证等。采用这些技术,FPGA平台可以快速且真实地模拟芯片应用平台,从而实现软硬件并行设计和协同验证。该验证流程已灵活应用于大规模SoC项目设计中,大大提高了SoC产品的研发效率。     

基于龙芯IP核SoC芯片的FPGA验证技术研究

阐述了片上系统(SoC)设计的发展情况和现场可编程门阵列(FPGA)的独特优势,为基于龙芯I号处理器IP核的SoC设计了FPGA验证平台,并介绍了怎样利用该平台进行软硬件协同设计、SoC系统移植、IP核验证和运行实时操作系统。     

基于Xilinx UltraScale+VU9P FPGA的SoC原型验证系统研究

为应对So C设计规模增大、功能复杂化带来的芯片验证耗时太长的问题,通过讨论SoC系统与FPGA原型核心板资源的架构,按照从ASIC到FPGA的移植原理,设计实现一种基于Xilinx UltraScale+VU9P FPGA的原型验证系统。系统基于Xilinx Vivado工具完成逻辑综合、实现,并完成硬件子系统设计。使用逻辑电平转换器芯片,将FPGA原型的1.8V转换为SoC设计IO为3.3V电平的PAD,实现对3.3V标准电平的兼容。通过实验,在该系统上完成了大规模高性能SoC的软硬件协同验证,结果表明系统实现设计预期功能,有助于加快芯片整体的验证速度。     

基于虚拟SoC平台的IP正交激励验证方法

针对传统的IP验证方法中模块级验证平台与激励发生机制效率较低且难以重用的问题,提出一种基于虚拟SoC平台的正交激励验证方法,以优化IP验证流程.通过高层抽象建模,对传统IP验证平台进行扩展,构建包括系统级功能模型与外设行为模型在内的IP验证虚拟SoC平台;基于此平台提出通信与计算分离的正交化激励映射,并分别优化IP通信接口与逻辑功能验证用例生成流程.多个IP的功能验证实例结果表明,该方法可显著地提高IP验证重用性与验证效率,降低验证复杂度.     

AFDX-ES SoC验证平台的构建与实现

以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导,系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中,软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。     

一种基于多FPGA的SoC验证方法

片上系统(SoC)是芯片设计的发展趋势,现场可编程门阵列(FPGA)验证是芯片设计中最重要的环节之一。基于Altera公司的FPGA和静态时序分析工具TimeQuest的应用,提出了一种使用两个或多个FPGA器件验证复杂SoC的方法,分析了使用多个FPGA器件进行功能验证对于SoC设计的重要性,介绍了FPGA时序约束的具体设置方式;并把这种方法应用在实例中,测试结果显示通过使用这种方式可以快速有效的实现对大规模、复杂时序SoC的功能验证。     

多总线接口信号处理SoC虚拟验证平台的实现

多总线接口信号处理SoC芯片是以信号处理DSP为核心集成了多个总线接口的片上系统,该SoC涉及的总线协议众多,验证复杂、工作量大,验证将是该SoC芯片开发的瓶颈。为了缩短多总线接口信号处理SoC芯片的开发周期,提高该SoC芯片的一次流片成功率,必须采用更为可靠和有效的验证方案。以SoC验证流程及方法为指导,重点介绍了多总线接口信号处理SoC虚拟验证平台的构建和具体实施。验证结果表明,该验证平台能高效、全面验证芯片功能,提高了芯片验证效率,缩短了整个芯片开发周期,为芯片的成功投片提供了可靠保障。     

系统芯片验证平台设计

使用验证平台可以提高验证效率,传统的验证平台是针对特定的待验证模块设计的,不同的设计需要开发不同的验证平台.验证平台的开发既浪费时间,又很难保证验证平台本身100%正确.文中提出了一种系统芯片验证平台开发方法,按该方法开发出的验证平台具有高可重用性、可扩展性、可升级性、可维护性和自动化等功能,提高了验证平台的开发效率,从而提高了验证效率.     

基于AMBA总线的SoC平台的设计和验证

SoC是大规模集成电路发展的必然趋势。完整的SoC平台包括硬件平台和软件平台,硬件平台上运行软件,软件平台又可以进一步验证硬件平台。本文设计了一个基于AMBA总线的SoC硬件平台,并以μClinux操作系统为基础构造软件平台。通过软硬件协同验证的方法,验证了平台的可靠性。该平台已在HDTVSoC设计中得到应用。     

基于FPGA的智能卡验证平台设计

随着集成电路设计技术的发展和芯片集成度的提高,验证已经成为芯片设计流程中的主要瓶颈。本文设计了一个基于FPGA的智能卡验证平台,并对验证方法做了详细阐述。本文对于双界面智能卡芯片验证的成功实践,不仅是对FPGA验证理论的证实,而且验证的思路和方法对其他芯片有一定的指导意义。     

AEMB软核处理器的SoC系统验证平台

随着SoC（Systemon Chip,片上系统）技术与IP复用技术的发展与应用,SoC平台与系统IP核的验证面临着越来越大的困难。本文以32位微处理器AEMB为核心,以Wishbone总线作为系统总线,构建了一个基本的SoC硬件平台;在CycloneIIFPGA上进行了实际验证,证明了硬件平台的正确性;并在该硬件平台上移植了μC/OS-Ⅱ实时操作系统,以方便在平台上的开发与应用。