传输线端接对电磁兼容的影响

通常可以使用传输线远端或近端端接来改善PCB上时钟信号和控制信号的信号完整性.对于不同的端接方法和不同的端接数值,也许在信号完整性方面差别不是很大;但对于沿传输线分布不同的电流和电压来说,EMC性能就会有所不同.本文研究了传输线端接方法对其EMC的影响.     

全差分放大器(二)

5 应用电路 研究典型应用时,假设放大器的工作频率满足a(f)＞＞1,并且假设采用对称反馈,即β1=β2=Rg/Rg Rf. 5.1 输入电源端接 双端接通常用于高速系统,以降低输电线路反射并改进信号的完整性.双端接情况下,源端输出阻抗和终端端接与传输线阻抗匹配.源端输出阻抗值一般为50 Ω、75 Ω、100 Ω和600 Ω.采用差分输入源时,端接置于线路两端.采用单端输入源时,端接置于传输线和地之间.     

高速电路设计中信号完整性的反射分析

针对高速电路设计中信号完整性的问题,文中通过对高速电路中传输线等效电路的分析,从理论及计算角度给出了信号反射现象的形成原因。介绍了两类常用的抑制反射的端接方案, 阐述了6种阻抗端接匹配方法消除反射的原理。通过Cadence公司的SpecctraQuest仿真工具对点对点信号传输网络进行了反射仿真,给出了在不同阻抗匹配方式下的仿真测试结果。结果表明,适当的阻抗匹配方式可以改善信号传输的反射现象。     

基于SHARC的高速数字电路系统设计技术研究

介绍了有关高速数字信号处理器ADSP2106X电路设计中的几种非理想因素及其产生机理.通过对高速电路系统设计技术的研究,提出信号互连采用传输线结构,用适当的端接技术与合理的布局抑制信号反射和串扰,并进行了信号完整性分析和仿真.     

基于Cadence仿真工具的高速PCB系统设计

从传输线理论人手分析由于阻抗不匹配原因引起的一系列信号完整性问题,并针对反射问题讨论了几种消除反射的端接方法,使用cadence公司的Allegro PCB si（SpecctraQuest）工具进行仿真,效果比较理想。     

传输线中信号反射的研究

现代高速电路设计中的信号完整性问题,尤其是过度的反射现象,常常造成严重的电路问题。研究了反射形成的机理,即阻抗突变引发信号反射,通过分析给出了减少反射的措施。由Altium Designer的信号完整性分析工具对设想进行了验证,仿真结果表明:适当的端接能大幅度改善传输线中信号的反射。     

扁平电缆平衡与非平衡端接的特征阻抗分析

随着主控芯片时钟频率的逐渐增高,信号完整性成为了传播高速信号首先要考虑的问题。当高速信号需要通过较长的扁平电缆传输时,其特征阻抗的变化就变得尤为重要。由于印制电路板(PCB)的特征阻抗调整具有局限性,扁平电缆平衡端接的特征阻抗无法满足与PCB特征阻抗一致的设计要求。文章首先通过传输线理论计算了扁平电缆平衡端接的特征阻抗;其次,在CST线缆仿真中搭建了平衡与非平衡端接扁平电缆的3D模型,通过仿真得到了平衡与非平衡端接的特征阻抗;再次,通过实例验证了平衡端接扁平电缆特征阻抗的测试值与计算、仿真结果基本一致;最后,在整机系统中验证了仿真得到的非平衡端接的特征阻抗,并解决了原先样机中存在的信号完整性问题。通过对特征阻抗的研究,可以为扁平电缆端接方式提供理论支持。     

高速数字PCB板设计中的信号完整性分析

当今飞速发展的电子设计领域,信号频率的不断提高,印制电路板变小,布线密度加大都使得信号完整性问题越来越成为一个值得关注的问题.尤其是串扰和反射,常造成数字电路的误动作,从信号完整性的定义出发,介绍了信号完整性的主要问题,提出了解决串扰和反射的方法,并在Altium Designer环境下对一种端接技术进行了验证,结果表明:合理的端接可以改善信号完整性中的反射现象.     

使用Eye Doctor Ⅱ工具分析解决测试着色难题

在信号完整性测试中,由于检测点受限引入的传输线延迟及芯片的寄生参数,会导致测试波形在边沿上有台阶或回沟(图1)。这种因测试引入的差异叫做测试着色,测试着色引入的信号质量问题一般不用解决,但如何分辨测试着色是一个难题。力科公司高级信号完整性分析软件包Eye Doctor Ⅱ提供的VP@RCVR(接收端虚拟检测)功能可以非常方便地利用大家所熟悉的端接模型对这种测试难题进行分析,能够     

嵌入式ARM系统PCB设计中信号完整性的研究

嵌入式高速系统PCB设计中信号完整性问题,是确保嵌入式系统安全可靠性的基础。本文针对嵌入式ARM系统PCB设计中,因电路布局和传输线阻抗失配造成信号反射而引起信号完整性的问题,通过对传输线效应和阻抗失配的理论分析,借助于Multisim2001仿真分析软件中的SPICE模型进行仿真研究。研究结果表明,阻抗匹配设计是解决传输线效应之信号完整性问题的关键,传输线模型的仿真结果与理论分析相符,基此,提出了避免传输线阻抗的不连续性和不要使用分支线的原理及方法,以期对嵌入式系统PCB设计具有一定的参考价值。     

基于PADS2004的高速PCB设计

在高速印刷电路板设计过程中,仅依靠个人经验布线,往往存在巨大的局限性,因而高速电路设计的仿真显示出越来越重要的地位。借助仿真软件,通过对高速信号线进行布局布线前仿真和布局布线后仿真,可以发现和解决信号完整性、串扰、EMC等问题。本文主要介绍了使用PADS2004/hyperLynx软件进行印刷电路板的仿真,通过对高速数字电路中的阻抗匹配、传输线长度及EMC问题的仿真,根据仿真结果分析给出了相应解决办法。文章还对高速电路设计中电源层分配、时钟设计进行了讨论。     

高速通信系统 PCB 的电磁兼容性设计

文中从通信系统的信号完整性设计和电磁兼容性设计的概念讲起,重点描述了某高速通信系统的EMC设计方法。该系统基于CPU、FPGA和DDR的核心架构,有信号频率高、交换容量大、板卡EMI指标严格的设计难点。文中在系统的EMC设计过程中重点考虑了高速信号完整性和电源完整性,有效的突破了该高速PCB设计的关键技术,并搭建了测试平台对板卡的信号完整性、电磁辐射进行了全面测试。经实验证明,文中设计的系统信号完整性与电磁兼容性性能优良,充分满足了设计要求,工作稳定可靠。     

PCB design techniques for lowest-cost EMC compliance. 2

For pt.1 see ibid., vol.8, no. 4, p.185-94 (1999). Printed circuit boards (PCBs) are widely used in electronic equipment and systems. Application of good EMC (electromagnetic compatibility) practices to their design usually helps to achieve compliance with EMC regulations at much lower cost than alternative EMC measures at higher levels of integration, and also improves signal integrity. This paper discusses in detail techniques for improving the power supply of a PCB and using transmission lines     

微波传输线信号完整性分析与仿真

通过对微波信号传输中出现的串扰和畸变问题的分析,利用HFSS仿真软件构建了相应模型,并通过仿真进行了参数分析。给出了微波信号传输中出现的信号不完整性问题的原因,直观展示了微波信号传输过程,最后给出了微波信号传输中所要满足的信号完整性条件。     

Parasitic modes on printed circuit boards and their effects on EMCand signal integrity

In this paper, parasitic modes, such as slotline, parallel plane, and surface wave (SW) modes, commonly found on printed circuit boards (PCBs) are analyzed and their effects on electromagnetic compatibility (EMC) and signal integrity are discussed. The analysis is based on numerical simulations using the finite difference time domain (FDTD) method which is shown to be very well suited for rigorous modeling of parasitic mode effects. The EMC and signal integrity problems discussed include power loss, crosstalk, ground bounce, and free space radiation. Design guidelines for improved EMC and signal integrity are derived from the results obtained. Comprehensive simulation and characterization of SWs using FDTD is presented for the first time     

基于EDA 仿真技术的综合网络设计方法

提出了基于EDA 仿真技术的综合网络多层PCB 设计方法。借助EDA 仿真技术可以快速得到射频电路性能的计算结果,同时能够对PCB 板的信号完整性、电源完整性以及电磁兼容特性做出更精确的判断。该方法对于综合网络多层PCB 板的设计具有实用意义。     

微波裸芯片临时封装夹具微波信号传输的优化

微波传输线是微波系统的重要组成部分。随着微波系统向高频化方向发展,传输线中的不连续带来的信号完整性问题越发凸显并受到广泛的关注。针对微波裸芯片临时封装夹具系统,设计了适合2~6 GHz频段的微波传输线,通过三维电磁仿真软件(HFSS)对传输线的传输性能进行了仿真验证;并由先进设计系统(ADS)软件提取了临时封装夹具中微波传输路径的等效RLC电路参数模型。最终得到的传输结构S11小于-15 dB,S21大于-1 dB,符合良好匹配传输线的要求。     

USB 3.0接口电路的EMC和安全设计

EMC设计与接口设计紧密相关,很多产品的EMC指标都是由合理的接口电路方案实现。通过对USB 3.0接口EMC和安规设计要求的详细分析,从静电防护、信号线EMI抑制、电源限流及稳压滤波等方面提供了USB 3.0接口的EMC和安规设计全套解决方案。经试验验证,设计方案完全符合CE认证等对USB接口的EMC和安全要求。     

SFP光模块PCB制作工艺研究

在SFP光模块PCB高速/高频信号传输存在趋肤效应的条件下,分析了“镀水金+镀厚金”常规工艺信号传输线镀覆镍金对信号传输的影响,研究出“镀厚金+沉金”工艺,实现了信号传输线无镀覆镍金,有利于信号完整性控制,并保证了PCB长短金手指完整性良好(无残缺、无残留镀金导线头、无尖角等异常).     

5Gsps高速数据采集系统的设计与实现

以某高速实时频谱仪为应用背景,论述了5 Gsps采样率的高速数据采集系统的构成和设计要点,着重分析了采集系统的关键部分高速ADC（analog to digital,模数转换器）的设计、系统采样时钟设计、模数混合信号完整性设计、电磁兼容性设计和基于总线和接口标准（PCI Express）的数据传输和处理软件设计。在实现了系统硬件的基础上,采用Xilinx公司ISE软件的在线逻辑分析仪（ChipScope Pro）测试了ADC和采样时钟的性能,实测表明整体指标达到设计要求。给出上位机对采集数据进行处理的结果,表明系统实现了数据的实时采集存储功能。