探讨机械设计与制造中的零件倒角

在机械设计与制造的过程中,零件倒角对机械产品有保证质量的作用。倒角是零件中重要的组成部分,在传统机械加工中,经常疏忽零件倒角工序,随着对机械产品的要求增高以及对机械零件精度的要求提高,零件倒角越来越被重视。忽略对零件进行倒角会降低整个机械产品的质量,比如液压元件漏油,或者导致零件直接报废不能使用,所以零件倒角在机械工程中有着重要的作用。     

古琉璃与现代玻璃艺术的继承与创新——从中国玻璃艺术史的角度谈

论文首先对中国古玻璃①艺术形式进行分析,从宏观上对中国古代玻璃技术的发展进行整体阐述,指出古代中国的玻璃行业发展缓慢的原因和现代玻璃艺术的出现与大发展。本文着重于从玻璃艺术工艺入手,解析历史中的工艺形态、技术应用现象,结合其工艺自身的特点和艺术的形式规律,对传统工艺的再开发,挖掘其潜力为今天服务。现代的工艺形式是基于古老的传统技术手法之上的,是传统工艺的延续和变革。     

玻璃浆料键合气密性研究

研究玻璃浆料真空封装MEMS器件工艺,由于玻璃浆料键合工艺条件控制较为复杂,键合不当易失败漏气.利用光学显微镜、超声显微镜、激光显微镜、电镜等多种显微镜对各阶段玻璃浆料的形貌进行观察,对由印刷方式、预处理条件和键合工艺对键合气密性的影响进行了分析.提出了影响玻璃浆料键合气密性的几个原因,对玻璃浆料键合工艺条件控制有非常重要的指导意义.     

数控铣床倒角刀的使用方法与技巧

在加工零件时,给零件棱边进行倒角是每位生产者都需考虑的问题,因为倒角后的零件会带来不同的效果:装配件的轴与孔倒角后易于安装,同时零件倒角后能降低应力集中,加强轴类零件的强度、使得零件不容易损坏。对零件进行倒角可以预防某些尖角对使用人员造成伤害,同时也使得工件的外形美观。随着时代的进步,数控设备在我国大中型机械加工业用得越来越广泛:虽然对零件的加工编程有手工编程、计算     

一种自动识别倒角特征的新方法

由于倒角在构造机构零件中得非常普遍，因而在特征识别中，研究针对倒角特征的识别方法具有一定的实际意义，本文基于条件匹配的原则，提出一种识别倒角特征的新方法，此方法可以自动识别出一般零件的倒数，具有较强的通用性。     

车灯涂胶机微机控制系统的设计

目前国内汽车灯生产中金属反光镜与透光玻璃的封装工艺上正在从落后的橡胶条铆装工艺向先进的胶粘工艺过渡,以解决因铆装工艺而造成的密封性能差、玻璃破损率大、加工变形影响光学性能等问题。传统的手工涂胶有劳动强度大、工效低,并且玻璃与反光镜相对位置不易掌握,容易造成污染玻璃通光表面等问题。为此,我们与天津市汽车灯厂合作研制成功微型机控制涂胶机,较完满地解决了上述问题。本文就微型机控制的有关技术作以介绍。     

利用丝网印刷工艺生产霜花玻璃

利用丝网印刷工艺生产霜花玻璃张肇富利用丝网印刷技术生产霜花玻璃的工艺是在美国发展起来的。使用这项工艺，可消除传统蚀刻工艺中尤其是使用陶瓷颜料所存在的许多问题，获得仿真霜花的视感效果。这种工艺是利用美国麦凯国际公司（ＭｃｋｅｙＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎ－ａ...     

浅述3DS MAX制作五角星的几种方法

文章介绍了3DS MAX制作五角星的几种方法,即挤出+锥化、可编辑多边形、倒角、倒角剖面、放样。     

关于中国古代玻璃艺术研究的几个问题

玻璃艺术史是古代文明史的一部分,也是工艺史的重要组成部分。文章通过梳理与玻璃相关的几个名词、玻璃的化学成分、玻璃制造中的仿玉观念、贸易交流等活动对玻璃艺术的刺激作用,呈现出中国玻璃艺术发展的复杂性和矛盾性。     

玻璃成形工艺数值模拟工具DEFORM及其应用

一、玻璃成形工艺的工业需求
　　以汽车用玻璃为主的玻璃成形工艺包括落模成形、热弯成形、模压成形、辊压成形及玻璃面板热加等。这些工艺过程中,具有热粘弹塑性特性的玻璃在高温接近软化状态下进行成形,重力也将对其成形结果产生影响。与其他工业产品成形类似,玻璃的成形在成形工艺及模具设计不合理的情况下,仍然会产生成形缺陷,如贴膜不紧、形状未完全成形和表面裂纹等。目前国内企业在面临这些问题时大多采用试错法,也就是完全凭工程师经验进行大量的实际试验,这种方法的弊端在于对工程师经验依赖性大,经验又难以快速进行有效的积累和传承,多次试验使得产品的生产周期长,成本增加,质量不高。因此,企业需要一种有效地工具来面临挑战,专业材料成形工艺数值模拟工具DEFORM可以应对这些难题。     

三维集成封装中光敏玻璃通孔制备工艺研究

玻璃通孔转接板是一种典型的垂直传输结构，广泛应用于三维集成封装电路。根据射频信号对小直径、窄节距垂直通孔的使用需求，该文基于光敏玻璃衬底，采用紫外光曝光、热处理以及湿法刻蚀方法，获得了深宽比为 8∶1，最小直径为 25.68 μm 的玻璃通孔。通过研究曝光量对光敏玻璃通孔制备工艺的影响，得到曝光过程中光敏玻璃的改性机理。实验结果表明，随着曝光量增加，通孔孔径增大；光敏玻璃改性过程是由表及里、由正面至背面的逐渐改性过程。这为玻璃通孔转接板的制备提供关键工艺支撑。     

可编程数据输入指令G10在数控加工中的应用

在数控铣削加工过程中,通常会遇到轮廓周边的倒圆和孔口倒角类零件,对于这种类型的零件,一般有两种加工方法:其一是使用成形铣刀铣削,简单方便,但是同一把成形刀只能用于相同尺寸的工件倒角,使用范围窄,并且成形刀具成本高,因此,在小批量的工件加工中较少使用;其二是使用球头铣刀或立铣刀,逐层拟合成形,采用这种方法倒角与倒圆时,适用范围广,同一把刀具能用于不同的倒圆与倒角加工。     

支撑柱对钢化真空玻璃支撑应力影响仿真研究

研究了支撑柱排布间距、高度及直径对钢化真空玻璃支撑应力的影响,建立了钢化真空玻璃力学模型,采用ANSYS软件分析了不同支撑条件下的钢化真空玻璃支撑应力与变形情况.研究结果表明,随着支撑柱排布间距的增加,钢化真空玻璃支撑应力与变形也随之增大;支撑柱高度对钢化真空玻璃的支撑应力与变形影响较小;支撑柱直径增大,钢化真空玻璃的支撑应力与变形呈现下降趋势.综合制造工艺及支撑稳定性考虑,建议钢化真空玻璃的支撑柱排布间距为50mm、高度为0.3mm、直径为0.6mm.该研究对钢化真空玻璃制造工艺有指导意义.     

面向TGV衬底的玻璃回流的流动建模

在微机电系统(MEMS)圆片级封装工艺中,为了给制作玻璃通孔(TGV)衬底的玻璃回流工艺提供理论指导意见,提出并建立了一个玻璃回流通用模型,研究槽深、槽宽、温度、时间参数对玻璃回流的影响,并推导出在一定槽宽,槽深,温度下的玻璃在微细槽内流动长度随时间的变化关系.建立玻璃在微细槽内的数学流动模型,运用流体力学的知识,结合微细流体的特征,通过一系列理论分析、推导和简化运算,得出玻璃回流长度随时间等参数的理论变化公式.然后进行玻璃回流实验,当玻璃在恒温T0=800℃、槽宽2b =200 μm、槽深L=1000 μm时,观察并记录玻璃在微细槽内流动长度随时间的变化.将理论回流曲线与实验数据点进行对比,结果表明:实验回流曲线与理论回流曲线趋势一致,且数值基本相符.证明了理论模型及其分析过程的正确性.表明理论分析模型对TGV玻璃回流工艺参数可提供一定的理论指导.     

光盘基础知识2 电铸工艺

电铸工艺是母盘制作工艺后的下一个环节。电铸是把玻璃母盘变成可以模压的坚硬的压模的技术。母盘工艺的成品是一个覆盖了显影光刻胶并已金属化的玻璃母盘。因为它可以反射,具有坑点,所以可播放。但母盘的表面非常精细易损,并且母盘制作耗费大量的时间和费用,所以母盘不能作为一种消费产品。为了复制大量的盘片,需要对玻璃母盘上的坑点结构做金属拷贝。这个拷贝放在模压机上,可生产大量的盘片。制作玻璃母盘的金属拷贝的工艺叫做电铸。电铸和电镀非常相似,事实上这两种技术的唯一区别是:电镀在工件上涂覆一薄层金属,而电铸则生成一个新的部     

燃气泡沫玻璃窑温度控制系统研究

燃气泡沫玻璃窑是以天然气燃料作为能源,通过对燃烧过程的自动控制,达到温度精确控制,满足泡沫玻璃烧结工艺要求.针对泡沫玻璃生产工艺的要求,介绍了基于PLC的控制系统.     

低温玻璃浆料圆片级真空封装的研究

研究了玻璃浆料在低温下真空封装MEMS器件的工艺。封装过程中,采用了丝网印刷技术,丝网的线宽设计为100μm,印刷后玻璃浆料线宽为160μm左右,从而能够减小封装器件的尺寸,节省成本;另外,对玻璃浆料键合工艺做了研究,找到了较好的工艺条件,采用该工艺(预烧结温度425℃,键合温度430℃),得到的封装结构具有较高的封接强度(剪切力>20 kgf)和良好的真空度,测得的漏率为10-9 cm3/s。     

COMAX Ⅱ激光液位计的原理及其在玻璃窑炉中的应用

玻璃窑炉具有工作温度高,熔液粘度大的特点,接触式的液位计难以满足其工艺要求。本文介绍了COMAXⅡ激光液位计的组成和工作原理,并将其应用到窑炉玻璃液位测量中,成功地解决了要求工艺液面波动保持在±0．2mm范围内这一难题。     

基于电子表格铣削参数计算模板的创建与应用

钻削、铣削和车削等机械加工中的切削用量均需根据不同的加工刀具、材料、表面质量以及加工工艺系统刚性进行选择、计算。本文充分利用电子表格的单元格引用与计算功能,创建了铣削加工中的基本切削用量、曲面精密加工行距、倒角加工增量角度计算模板创建,使零件加工切削参数的选择、计算更加合理、规范和方便。     

Research on wafer-lever vacuum package by glass frit at low temoerature

研究了玻璃浆料在低温下真空封装MEMS器件的工艺.封装过程中,采用了丝网印刷技术,丝网的线宽设计为100 μm,印刷后玻璃浆料线宽为160 μm左右,从而能够减小封装器件的尺寸,节省成本;另外,对玻璃浆料键合工艺做了研究,找到了较好的工艺条件,采用该工艺(预烧结温度425℃,键合温度430℃),得到的封装结构具有较高的封接强度(剪切力＞20 kgf)和良好的真空度,测得的漏率为10-9 cm3/s.