覆铜板用低分子量双端羟基聚苯醚树脂

低分子量α,ω-双(2,6-二甲基羟苯基)聚苯醚(PPO-2OH)具有优异的电性能和耐热性能,改性后的热固性聚苯醚树脂是高性能覆铜板的理想基材之一。介绍了低分子量PPO-2OH的合成方法和热固化改性研究过程,概述了近几年低分子量PPO-2OH针对覆铜板应用的研究进展。     

高介电常数低介电损耗PEG@graphene/PVDF复合材料的制备及性能研究

将单端氨基化聚乙二醇(PEG-NH2)接枝的石墨烯填充到聚偏氟乙烯(PVDF)基体中,通过溶液法制备了PEG@graphene/PVDF纳米复合材料,并借助扫描电子显微镜(SEM)、红外光谱(FTIR)、X射线衍射(XRD)、热重分析(TGA)以及阻抗分析仪等手段对复合材料的结构形貌及介电性能进行了分析表证。研究表明:改性的石墨烯具有较好的溶剂稳定性,能均匀分散在PVDF基体中,与基体界面结合良好;具有核壳结构的PEG@graphene有效提高了PVDF复合材料的介电常数,降低了介电损耗。PEG@graphene/PVDF质量分数3%复合材料的介电常数高达137,介电损耗为0.29(50 Hz)。     

芳烷基酚树脂及其玻璃布层压板的制备

研究用二甲苯甲醛树脂、苯酚和甲醛等合成热固性芳烷基酚树脂以及用该树脂制备玻璃布层压板的工艺方法,通过热失重(TGA)曲线研究树脂的耐热性,对所制层压板的机械性能和电性能进行检测,结果表明芳烷基酚玻璃布层压板具有H级的耐热性能,其机械性能和电性能均满足H级层压板的使用要求。     

降低新树脂低分子有机物方法的研究

研究了一种降低新树脂低分子有机物的办法。采用80℃去离子水对新树脂反复浸泡,可明显降低其中的低分子有机物。试验结果表明：（1）大孔树脂携带的低分子有机物较凝胶树脂低,且较易浸出;（2）树脂处理合格后应连续运行,否则需重新处理方可使用;（3）所研究的处理方法对树脂的理化性能没有影响。     

二次涂覆法制备高导热铝基覆铜板的研究

为改善高导热铝基覆铜板剥离强度、击穿电压稳定性和绝缘可靠性,通过二次涂覆法在铜箔表面涂覆不同导热填料含量的复合粘结剂,制得一种高导热铝基覆铜板,并与一次涂覆法制备的高导热铝基覆铜板进行性能对比分析。结果表明:两种涂覆方法制备的高导热铝基覆铜板的绝缘层中填料分散均匀,其导热系数和热阻差异较小,都能通过288℃极限(带铜)浸锡和PCT测试;采用二次涂覆法制备的高导热铝基覆铜板的剥离强度和耐电压值均比一次涂覆法的有较大的提高。     

耐湿热柔性聚氨酯改性环氧灌封胶的制备及性能研究

分别利用实验室合成的羟基封端聚氨酯预聚体和羧基封端聚氨酯预聚体对环氧灌封胶的A、B组分进行改性,制备出双组分柔性环氧灌封胶。通过红外光谱对聚氨酯改性环氧胶和纯环氧胶的分子结构进行对比分析,利用热重分析对聚氨酯改性环氧胶和纯环氧胶的耐热性能进行对比分析,并对聚氨酯改性环氧胶和纯环氧胶的耐冷热冲击、耐湿热以及电学性能进行对比分析。结果表明:制备的双组分柔性环氧灌封胶具有低黏度、柔性、无卤阻燃的特点,达到了UL94 V-0的阻燃要求,并且具有很好的耐湿热性能。将该胶应用于电子灌封时,对灌封工件有很好的保护作用,能延长工件的使用寿命。     

正硅酸乙酯改性的银填充聚偏二氟乙烯介电复合材料的制备及性能研究

利用湿化学还原法制备了银(Ag)颗粒,并用正硅酸乙酯对其进行处理,通过混合和热压工艺制备了正硅酸乙酯改性的银填充聚偏二氟乙烯介电复合材料。研究了正硅酸乙酯水解得到二氧化硅(SiO2)绝缘层对该复合材料介电性能的影响。结果表明:正硅酸乙酯水解在Ag颗粒之间生成的SiO2绝缘层避免了Ag颗粒之间的直接接触,形成了内部电子阻隔层,使复合材料的渗流阈值增大,介质损耗保持较低的值(小于0.08,1kHz,体积分数28%),电导率为2.85×10-5S/m(1 kHz,体积分数28%)。由于SiO2绝缘层具有一定的厚度(计算值为10 nm),载流子在金属Ag颗粒间及颗粒与基体间跃迁相对较难,导致了该复合材料具有较低的介电常数值(ε=38.5,1 kHz,体积分数28%)。